【摘要】面對AI場景不確定性帶來的芯片定義困境，瑞芯微在2025年開發(fā)者大會上給出了破局答案：“主芯片+協(xié)處理器”的模塊化設(shè)計。

這種“搭積木”方式讓終端廠商能按需疊加算力，靈活應對千行百業(yè)需求，避免為未知場景過度買單。

“積木”背后，生態(tài)協(xié)同是關(guān)鍵支撐。除了聯(lián)合OS、算法、設(shè)計公司、終端類伙伴公司等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源，瑞芯微還在深耕汽車、機器人、視覺、音頻、各類行業(yè)應用等軟硬件能力，構(gòu)建覆蓋高中低端的全棧方案矩陣，大幅降低AI產(chǎn)品化門檻。

由此，AIoT芯片新標準正悄然確立：靈活性、場景深度適配成為核心，當AI開始加速行業(yè)競爭，所有傳統(tǒng)產(chǎn)品都需要重新思考其存在形態(tài)和價值邏輯。

以下為正文：

AI時代呼嘯而來，各行各業(yè)都在迎接新機遇，也不可避免地在重新思考產(chǎn)品定義方式。

半導體板塊、AloT芯片熱鬧的背后，芯片設(shè)計者們一直都面臨著一個核心困境：在AI場景尚未確定的當下，如何定義一顆正確的芯片？

這個決策，既不能對未來的主流AI場景判斷失誤，導致設(shè)計的芯片參數(shù)與實際爆發(fā)需求不匹配，又不能空等標準落定，錯失市場機遇。因此，大家都是既害怕錯過又害怕錯付。

今年7月17-18日的瑞芯微開發(fā)者大會，想必諸多從業(yè)者都是帶著這個問題來的，而這個以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題的會議，也確實更清晰地描繪了“端邊協(xié)同”的視覺芯片新布局。

01

重新理解用戶需求

芯片行業(yè)，單純追求對客戶場景的預判很多時候是一場豪賭，基于這一大背景，大多數(shù)公司的后發(fā)的，最簡單的方案是卷制程。但AI時代瞬息萬變，單一通用芯片的性能往往已無法滿足千行百業(yè)的深度需求。

正如瑞芯微董事長勵民在大會上所言，產(chǎn)業(yè)亟需能夠整合底層硬件、算法模型與上層應用的完整平臺，同時傳統(tǒng)的產(chǎn)品都值得用AI重塑，提升產(chǎn)品力和更好地滿足用戶需求。

此背景下，瑞芯微大會上給出的新思路是：超越傳統(tǒng)SoC供應商，加速轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€多算力、多層次全棧解決方案的核心賦能者。產(chǎn)品上，提供“主芯片+協(xié)處理器”方案。這意味著，汽車電子、工業(yè)應用、會議辦公、教育場景等垂直領(lǐng)域都將可被賦予更多的功能升級空間。

這個全新芯片設(shè)計哲學的核心在于：模塊化、可組合、場景自適應。

具體而言，RK3588、RK3688等高性能主控SoC，后續(xù)將與提供專項能力的協(xié)處理器自由組合。

對于相應的端側(cè)AI協(xié)處理器，瑞芯微推出了新一代低功耗、高效率的RK1820/RK1828，其具備大算力、高帶寬特性，專為端側(cè)大模型而生，可根據(jù)終端算力需求疊加一個或多個RK182X協(xié)處理器。

如此組合，能夠覆蓋車載、機器人、工業(yè)、安防監(jiān)控、以及瑞芯微一直關(guān)注的會議場景中的實時語音轉(zhuǎn)寫、發(fā)言人識別，以及教育場景中的實時語音評測、口語輔導等多個方面。例如，將主控與視覺、音頻協(xié)處理器結(jié)合，能快速打造出一款具備發(fā)言人追蹤、實時語音轉(zhuǎn)寫、AI智能降噪等復合功能的下一代會議終端，同時還能完美兼顧隱私安全與開發(fā)成本。

會上重磅介紹了新一代旗艦芯RK3688性能強悍，采用8大核A730（ARM V9.3指令集）+4小核A530架構(gòu)，GPU采用Magic最新架構(gòu)，算力>2T Flops，內(nèi)置32T自研NPU，支持LPDDR5八通道（2GB帶寬），應用于智能座艙、邊緣終端高性能計算平臺、機器人運算及arm base PC移動計算等場景。

同時介紹了 RK3688的姐妹片RK3668，采用10核架構(gòu)設(shè)計，5-6nm工藝制程，內(nèi)存可選LPDDR5，LPDDR5x以及LPDDR6，4通道，帶寬可達100GBps，面向中端市場，兼具性能、功耗與成本的平衡。

現(xiàn)在，通過“主芯片+協(xié)處理器”的方案，終端廠商可以按需購買算力，無需為未來不確定的需求過度買單。

02

生態(tài)是關(guān)鍵支撐

當然，對于企業(yè)而言，即使能夠思考出“主芯片+協(xié)處理器”的方案，單有積木塊也并不足夠。要讓這些芯片模塊真正發(fā)揮價值，需要一整套強大的生態(tài)支持系統(tǒng)，基于此，找對伙伴、找對方向至關(guān)重要。

想要做到這一點，首先要鋪開自家產(chǎn)品的生態(tài)面，本次大會上，瑞芯微共有11大應用展區(qū)，包括新產(chǎn)品展區(qū)、汽車電子、機器人、商業(yè)應用、辦公及會議、行業(yè)應用、機器視覺、消費電子、運營商、音頻技術(shù)及行業(yè)開發(fā)板，各版塊都在主動擁抱更多新興場景。

此外，公司也在傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域，推出了新產(chǎn)品優(yōu)化和完善矩陣，深耕視覺、音頻能力，賦能更多伙伴場景快速落地。

舉例而言，新一代4K視覺芯片RV1126B面向安防前后端及行業(yè)視覺類應用，為智能安防、工業(yè)視覺、機器人、智能車載視覺等AIoT領(lǐng)域，支持一些列瑞芯微核心自研算法包括AI-ISP、黑光全彩、AOV低功耗快啟、智能編碼、去運動模糊、數(shù)字防抖等。特別是RV1126B支持 LLM VLM 運行，實際現(xiàn)場演示，視頻的場景分析表現(xiàn)不錯，是一款性價比非常高的端側(cè)芯片。

新一代音頻處理器RK2116內(nèi)置高新能雙核DSP及大容量SRAM，8組SAI音頻接口，多個音頻專用IO，音頻輸入輸出配置靈活，支持自研ECNR，AVAS，虛擬環(huán)繞等音頻算法及家庭影院soundbar方案。

這為會議耳機、智能音箱、課堂麥克風、學習機提供了卓越的AI降噪、回聲消除能力，同時還在探索語音喚醒、情感識別、實時翻譯等高級音頻交互。

芯片產(chǎn)品矩陣上，瑞芯微賦予了開發(fā)者極大的靈活性，通過構(gòu)建高端-中端-入門級的全系列芯片布局，為會議辦公與教育產(chǎn)品提供了靈活的算力選擇，實現(xiàn)了成本與性能的最優(yōu)平衡。

無論是需要頂配性能的庭院式機器人，如大會上做了分享的Yarbo庭院機器人，還是成本敏感的普及型級AI學習筆，都能在其產(chǎn)品矩陣中找到成本與性能的最佳平衡點，這極大地降低了AI產(chǎn)品化的門檻。

汽車電子展區(qū)，瑞芯微已經(jīng)聚焦智能座艙、車載音頻、車載視覺、汽車域控等核心領(lǐng)域，覆蓋前裝及后裝、商用及乘用的豐富應用形態(tài)，展出近百件最新產(chǎn)品包括汽車中控、3D液晶儀表、移動扶手屏、頭枕互動屏、掌紋掌靜脈識別、吸頂娛樂屏、車載VR、部標機、外置功放、桌面AI機器人等等。

作為今年特色展區(qū)之一的機器人展區(qū)，其產(chǎn)品種類十分豐富，基于RK3588、RK3576、RK3568、RK3562、RK3566、RV1126等方案，包括清潔類的掃地機器人、割草機器人，服務(wù)類的迎賓/送餐機器人、中醫(yī)健康服務(wù)機器人、物流倉儲機器人、機械臂，陪伴類的下棋機器人、桌面機器人等，也首次重磅展出采用瑞芯微芯片作為小腦中樞的具身機器人和機器狗。

這一系列豐富的產(chǎn)品特點，也十分符合各芯片細分領(lǐng)域頭部公司的戰(zhàn)略思維：做全場景化、低中高同時建立生態(tài)適配。

03

新標準下的AIoT芯片

隨著AIoT芯片走向模塊化、生態(tài)化和場景化，行業(yè)的新標準也在悄然確立。

首先，靈活性成為重要標準。

瑞芯微“主芯片+協(xié)處理器”的方案給行業(yè)展示了一條可行路徑，即如何通過可組合的算力單元，讓終端廠商根據(jù)實際需求靈活配置設(shè)備算力平臺，不再受限于固定算力的SoC芯片。這極大降低了特定場景產(chǎn)品的開發(fā)門檻、成本和上市周期。

隨著算力結(jié)構(gòu)向端側(cè)遷移，不論是海外還是國內(nèi)，相關(guān)開源模型的出現(xiàn)顯著降低了AI應用的硬件門檻，瑞芯微的高端-中端-入門級算力配置在此時體現(xiàn)出較高的價值，提供的選擇較為靈活。

此外，場景適配能力將成為制程之外的核心競爭力。

無論是針對視覺處理的RV1126B、專注音頻體驗的RK2116，還是協(xié)處理器RK182X，都意味著新一代AIoT芯片正在盡可能從全能轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)，針對特定場景進行深度優(yōu)化。

這個過程不一定要盯住某一領(lǐng)域豪賭，對制程跨代領(lǐng)先的要求也并不高，其核心是讓芯片設(shè)計適配可能出現(xiàn)的場景需求，更多的自由度交給客戶自己。

市場數(shù)據(jù)已經(jīng)印證了這種思路的成功。

從瑞芯微財務(wù)數(shù)據(jù)看，2024年，瑞芯微實現(xiàn)營業(yè)收入31.36億元，同比增長46.94%；2025年上半年，據(jù)半年度業(yè)績預增公告，公司預計營收20.45億元，同比增長64%，業(yè)績增長主要來自AIoT市場的爆發(fā)。歸母凈利潤為5.2億元-5.4億元，同比增長185%-195%。

據(jù)QYResearch調(diào)研，2024年全球低功耗AIoT芯片市場規(guī)模約28.73億美元，預計2031年將達100億美元，年復合增長率達19.5%。而中國AIoT SoC芯片市場增速更快，預計2030年將突破3500億元。

盡快掌握新的游戲規(guī)則，是各芯片廠商的緊要任務(wù)。

04

尾聲

“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”，如本次大會的主題所言，當AI開始加速行業(yè)競爭，所有傳統(tǒng)產(chǎn)品都需要重新思考其存在形態(tài)和價值邏輯。

瑞芯微的思路在于將戰(zhàn)略地位從SoC供應商提升為AIoT 2.0基石，自我定位為深度賦能開發(fā)者的平臺型公司。

也即，不再局限于拼單顆芯片的性能，而是圍繞多個技術(shù)方向，通過構(gòu)建芯片+模型+工具鏈的一體化平臺，形成難以復制的，具備高壁壘的開發(fā)者生態(tài)。

這或許也是AIoT芯片新標準的真正意義，如何讓智能變得無所不在，同時隱于無形，讓技術(shù)變得足夠強大，卻又足夠簡單。