當(dāng)芯片制程逼近1nm物理極限，

先進封裝成為半導(dǎo)體‘向死而生’的關(guān)鍵跳板！

然而——

如何突破Cu-Cu混合鍵合良率瓶頸？

? 怎樣用晶圓級封裝化解AI算力‘內(nèi)存墻’？

? 多芯片系統(tǒng)的“鏈式崩塌”怎么突破？

? 面板級封裝的標準化與良率困境何解？

這些答案，

可能將決定全球半導(dǎo)體未來5年生死！

ICEPT 大會報告議程｜ Plenary Talk

全球首發(fā)技術(shù)解密：把實驗室機密搬上講臺

巨頭交鋒：美日歐中技術(shù)路線終極碰撞

供應(yīng)鏈突圍捷徑：閉門圈層構(gòu)建

ICEPT 2025 大會贊助企業(yè)

開幕式

張國旗教授是荷蘭工程院ChipAct工作組協(xié)調(diào)人；歐洲半導(dǎo)體后道技術(shù)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃小組成員（PACK4EU)；IEEE Fellow；Chair of IEEE EPS Fellow Election Committee；IEEE 寬禁帶電力電子技術(shù)路線圖委員會(ITRW)創(chuàng)始秘書長；國際工程院聯(lián)合會WGEE荷蘭代表；荷蘭Delft大學(xué)電子組件、技術(shù)和材料領(lǐng)域主任教授。他在飛利浦工作了20年，直至2013年，先后擔(dān)任首席科學(xué)家、技術(shù)經(jīng)理、技術(shù)戰(zhàn)略高級總監(jiān)和飛利浦研究員。他是國際SSL聯(lián)盟（ISA）顧問委員會的聯(lián)合主席；IEEE“寬帶隙半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖”（ITRW）秘書長。主要研究方向為微電子及光電子系統(tǒng)集成技術(shù)，微/納米電子及固體照明技術(shù)、工藝、產(chǎn)品及應(yīng)用可靠性研究，多尺度和多物理場計算模擬和虛擬設(shè)計，長期從事半導(dǎo)體及半導(dǎo)體照明相關(guān)研究。張國旗教授在ICEPT任職近30年，并于2024年獲得“ICEPT杰出貢獻獎”。

開幕致辭

葉甜春，微電子技術(shù)專家，國際歐亞科學(xué)院院士，中國科學(xué)院微電子研究所研究員，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長。葉甜春于1986年8月獲得復(fù)旦大學(xué)學(xué)士學(xué)位；1986年9月—1992年2月任中國科學(xué)院微電子中心助理工程師；1993年7月—1995年11月任中國科學(xué)院微電子中心工程師；1995年11月—1997年12月任中國科學(xué)院微電子中心高級工程師；1997年12月—1999年3月任中國科學(xué)院微電子中心研究員；1999年3月—2000年6月任中國科學(xué)院微電子中心研究員、研究室副主任；2001年—2003年任中國科學(xué)院微電子中心副主任、黨委副書記；2003年—2005年任中國科學(xué)院微電子研究所副所長、黨委副書記；2005年6月—2007年7月任中國科學(xué)院微電子研究所副所長、研究員；2005年10月—2006年7月任中國科學(xué)院微電子研究所黨委副書記；2007年3月任中國科學(xué)院微電子研究所所長、中國科學(xué)院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心主任；2007年7月—2020年任中國科學(xué)院微電子研究所所長、研究員；2019年當(dāng)選為國際歐亞科學(xué)院院士。葉甜春長期從事集成電路制造、新型器件及微細加工、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)領(lǐng)域的研究和管理工作。

張建華教授，博士生導(dǎo)師，國家杰出青年科學(xué)基金獲得者，教育部長江學(xué)者特聘教授，國家“萬人計劃”中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才，首屆上海杰出人才獲得者。國際顯示學(xué)會（SID）北京執(zhí)委會主席，Moore and More高起點新刊主編。長期從事新型顯示、微電子、先進制造等領(lǐng)域的應(yīng)用基礎(chǔ)研究、工程技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，發(fā)表學(xué)術(shù)論文200余篇，授權(quán)發(fā)明專利170余項，獲上海市技術(shù)發(fā)明一等獎1項（2014），上海市青年科技杰出貢獻獎（2016），上海市科技進步一等獎2項（2016，2020）等多項科技獎勵。先后獲上海市巾幗創(chuàng)新獎暨上海市三八紅旗手標兵，全國巾幗建功標兵，上海市五一勞動獎?wù)?，全國五一勞動獎?wù)碌葮s譽。張建華教授在 ICEPT 任職了近 10 年，自 2018-2023 年起擔(dān)任會議主席，自 2024 年至今擔(dān)任技術(shù)聯(lián)合主席。

Jeffrey C. Suhling于1985年獲得威斯康星大學(xué)工程力學(xué)博士學(xué)位。隨后，他加入奧本大學(xué)機械工程系，目前擔(dān)任該系奎納杰出教授（Quina Distinguished Professor）及系主任。 在擔(dān)任系主任之前，他曾擔(dān)任美國國家科學(xué)基金會先進車輛電子中心（CAVE）的主任。他的研究興趣包括固體力學(xué)在電子封裝中的應(yīng)用，特別關(guān)注無鉛焊料和硅傳感器。 在IEEE中，蘇林博士已擔(dān)任電子封裝學(xué)會（EPS）會員長達30年。他曾擔(dān)任EPS多個領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，包括教育副會長（2019-2022年）、財務(wù)副會長（2023-2004年）及候任會長（2025年）。

頒獎盛典｜2025 CP WONG 電子封裝獎

大會報告｜August 6

封裝金礦：從理論到產(chǎn)線

全球首發(fā)技術(shù)解密：把實驗室機密搬上講臺

突破瓶頸：物理極限與多物理場耦合挑戰(zhàn)

工藝困境：技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)

田中秀治分別于1994年、1996年和1999年從東京大學(xué)獲得機械工程學(xué)士、碩士學(xué)位和博士學(xué)位。他于1999年以研究助理的身份加入東北大學(xué)機電一體化與精密工程系，開啟了職業(yè)生涯。隨后，他于2003年前擔(dān)任助理教授，并于2013年前擔(dān)任納米力學(xué)系副教授。目前，他擔(dān)任東北大學(xué)機器人與微系統(tǒng)集成中心教授。此外，他于2004年至2006年擔(dān)任日本科學(xué)技術(shù)振興機構(gòu)（JST）研究與開發(fā)戰(zhàn)略中心研究員，隨后于2006年至2018年擔(dān)任該中心選拔研究員。

他在多個學(xué)術(shù)會議中擔(dān)任重要角色，包括2016年IEEE NEMS大會主席、2022年IEEE MEMS大會聯(lián)合主席、2023年Transducers大會執(zhí)行程序主席，以及自2019年起擔(dān)任年度MEMS工程師論壇主席。此外，他還擔(dān)任日本機械工程師學(xué)會（JSME）微納米科學(xué)與技術(shù)分會會長，以及IEEE超聲波、鐵電與頻率控制學(xué)會（UFFC-S）的AdCom成員。他持續(xù)為該領(lǐng)域做出的貢獻使他榮獲IEEE會士和JSME會士的稱號。

田中秀治的研究興趣涵蓋多個領(lǐng)域，包括MEMS、聲波器件、晶圓級封裝與集成，以及壓電器件與材料。

歐洲和亞洲在環(huán)境保護和立法方面的舉措，導(dǎo)致了過去15年中電子產(chǎn)品幾乎普遍轉(zhuǎn)向使用無鉛焊料（所謂的SAC合金）。 其中最大的挑戰(zhàn)之一是，無鉛焊料對老化效應(yīng)極為敏感，當(dāng)暴露于等溫或變溫環(huán)境時，其力學(xué)性能和失效特性會隨時間推移而退化。 此類退化由極低溫下存在的微觀結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定性引起，可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品隨時間推移可靠性顯著降低。

本次報告將概述我們關(guān)于無鉛焊料老化對機械性能影響的研究。該研究結(jié)合了實驗材料表征與微觀結(jié)構(gòu)演變測量，以及本構(gòu)模型開發(fā)和有限元可靠性預(yù)測。 通過微型拉伸試樣進行了應(yīng)力-應(yīng)變和蠕變測試，有效彈性模量、屈服應(yīng)力、抗拉強度和蠕變應(yīng)變率的退化特征已被表征并建模，作為老化溫度、老化時間和合金組成的函數(shù)。類似結(jié)果也通過對無鉛電子組件中小型焊點的納米壓痕測試獲得。 最后，通過循環(huán)應(yīng)力-應(yīng)變測試，研究了老化引起的滯回環(huán)和疲勞壽命退化。實驗力學(xué)測試結(jié)果與無鉛焊料老化過程中微觀結(jié)構(gòu)演變的觀察結(jié)果相關(guān)聯(lián)，以建立對材料性能退化原因的基本理解。 此外，這些結(jié)果已被用于將老化效應(yīng)納入Anand粘塑性本構(gòu)模型以及修改后的Morrow疲勞壽命模型，并通過有限元模擬對受老化影響的電子產(chǎn)品進行可靠性預(yù)測。

Jeffrey C. Suhling于1985年獲得威斯康星大學(xué)工程力學(xué)博士學(xué)位。隨后，他加入奧本大學(xué)機械工程系任教，現(xiàn)任該系奎納杰出教授（Quina Distinguished Professor）及系主任。他的研究領(lǐng)域集中于電子封裝的力學(xué)、可靠性和材料科學(xué)，重點包括應(yīng)力傳感器與測試芯片、材料特性分析與本構(gòu)模型、可靠性測試與建模。他曾共同組織國家科學(xué)基金會先進車輛電子中心（CAVE），并擔(dān)任該中心主任，后轉(zhuǎn)任系主任。Suhling博士在電子封裝領(lǐng)域發(fā)表了超過600篇技術(shù)論文，被引用次數(shù)超過14,000次，Google Scholar上的H指數(shù)為61。 他在奧本大學(xué)指導(dǎo)了超過100名研究生。他是美國機械工程師學(xué)會（ASME）會士及電氣電子工程師學(xué)會（IEEE）高級會員。在ASME，Suhling博士曾于1998年至2003年擔(dān)任電氣與電子封裝分會（EPPD）執(zhí)行委員會成員，并于2003年卸任分會主席。他曾擔(dān)任InterPACK ‘07會議程序主席，以及InterPACK ‘09會議主席。他于2014年至2019年擔(dān)任ASME《電子封裝期刊》副編輯，并于2009年獲得EPPD工程力學(xué)研究獎。 在IEEE，蘇林博士已擔(dān)任電子封裝學(xué)會會員長達30年。他自2003年起擔(dān)任ECTC程序委員會（應(yīng)用可靠性）委員，并自2007年起擔(dān)任ECTC專業(yè)發(fā)展課程委員會聯(lián)合主席。他曾擔(dān)任電子封裝學(xué)會（EPS）理事會成員（2014-2016年）、會員服務(wù)主任（2016-2018年）、教育副主席（2019-2022年）、財務(wù)副主席（2023-2004年）及當(dāng)任主席（2025年）。Suhling博士于2018年擔(dān)任ITherm會議程序主席，2019年擔(dān)任會議總主席。他于2024年榮獲EPS William·Chen杰出服務(wù)獎。

劉勝，1979年至1986年就讀于南京航空航天大學(xué)，先后獲得學(xué)士、碩士學(xué)位。1992年畢業(yè)于美國斯坦福大學(xué)，獲工學(xué)博士學(xué)位。1992年-1998年，在美國佛羅里達(Florida)理工學(xué)院、韋恩(Wayne)州立大學(xué)任助理教授。1998年獲美國韋恩（Wayne） 州立大學(xué)機械工程系和制造研究所終身教職，擔(dān)任電子封裝實驗室主任。2001年至2013年回國擔(dān)任華中科技大學(xué)微系統(tǒng)研究中心主任、武漢光電國家實驗室(籌)微光機電系統(tǒng)研究部負責(zé)人。2014年至今，任武漢大學(xué)動力與機械學(xué)院教授、院長，工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長、集成電路學(xué)院院長。2023年11月當(dāng)選為中國科學(xué)院院士。

長期從事集成電路、LED 和微傳感器封裝及可靠性理論和前沿技術(shù)研究，是電子封裝科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域的杰出專家。建立了量子力學(xué)-分子動力學(xué)、界面斷裂力學(xué)和損傷力學(xué)為基礎(chǔ)的非線性整體-局部設(shè)計理論體系和設(shè)計平臺，提出電-濕/熱-應(yīng)力-化學(xué)等多場耦合下缺陷調(diào)控理論；突破了界面-濕-熱-應(yīng)力耦合調(diào)控關(guān)鍵技術(shù)；發(fā)明了系列先進封裝技術(shù)，解決高密度芯片封裝中翹曲、開裂和壽命短等難題，取得了一系列的原創(chuàng)性研究成果；主持“薄膜生長缺陷跨時空尺度原位/實時監(jiān)測與調(diào)控實驗裝置”“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”等國家IC裝備重大專項、國家重大科研儀器研制項目；發(fā)表SCI論文424篇，合作出版專著6部（英文4部），授權(quán)發(fā)明專利196件，被 30 多個國家的著名學(xué)者（包括 70 余名國際學(xué)會會士和 10 余名中國和美國院士）廣泛引用；以第一完成人獲國家科學(xué)技術(shù)進步一等獎、國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎、教育部技術(shù)發(fā)明獎一等獎，白宮總統(tǒng)教授獎、NSF青年科學(xué)家獎、國際微電子及封裝學(xué)會(IMAPS)技術(shù)貢獻獎、IEEE CPMT杰出技術(shù)成就獎等多項國內(nèi)外獎項。

國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃（863計劃）專家，國家集成電路特色工藝及封測創(chuàng)新中心首席科學(xué)家，高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室首席科學(xué)家，電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）會士（Fellow），美國機械工程師學(xué)會（ASME）會士（Fellow）。

自1982年該發(fā)言人加入飛利浦半導(dǎo)體公司（現(xiàn)為恩智浦）擔(dān)任企業(yè)發(fā)展經(jīng)理以來，集成電路的封裝技術(shù)在產(chǎn)品開發(fā)中已變得至關(guān)重要。從當(dāng)時的雙列直插式封裝（DIP）開始，如今我們已發(fā)展到極度復(fù)雜的多芯片陣列，如小芯片（chiplets）和3D集成系統(tǒng)。在追求“摩爾定律”與“超越摩爾定律”的趨勢下，出現(xiàn)了許多新的封裝概念，引入了新材料，并對封裝提出了越來越高的要求，同時始終面臨著巨大的功耗挑戰(zhàn)。隨著移動、汽車和人工智能等新興應(yīng)用的涌現(xiàn)，對可靠性分析的先進工具需求日益迫切。本次演講將回顧演講者親歷的40年封裝技術(shù)發(fā)展歷程，并以2014年由我們開發(fā)的MIP（微集成平臺）作為結(jié)尾，該技術(shù)現(xiàn)已在可靠性分析領(lǐng)域擁有廣泛應(yīng)用。

1974年，Kees Beenakker加入荷蘭埃因霍溫的飛利浦研究實驗室，參與等離子體系統(tǒng)在環(huán)境分析和微電子圖案化領(lǐng)域的研發(fā)工作。1982年，他擔(dān)任飛利浦半導(dǎo)體公司的企業(yè)組裝與封裝開發(fā)經(jīng)理，并與遠東地區(qū)的組裝工廠建立了密切聯(lián)系。1989年，他被任命為代爾夫特大學(xué)的講席教授，并于2014年以代爾夫特微電子研究所科學(xué)總監(jiān)及微電子學(xué)系主任的身份退休。2006年至2014年，他擔(dān)任清華大學(xué)名譽客座教授?；谄湓缙谘芯?，他發(fā)明了MIP作為微電子學(xué)可靠性分析工具，并于2014年與唐家奇博士共同創(chuàng)立了代爾夫特公司Jiaco Instruments，目前擔(dān)任該公司顧問委員會成員。

張建華教授，土家族，湖北恩施人。農(nóng)工民主黨黨員，上海市政協(xié)委員，現(xiàn)任上海大學(xué)副校長。

1999年畢業(yè)于上海大學(xué)并獲得博士學(xué)位。1999年至今在上海大學(xué)工作，歷任講師、副研究員、研究員、博士生導(dǎo)師。2001年到2003年，先后在香港城市大學(xué)電子工程系（副研究員）、英國赫瑞瓦特大學(xué)計算機與電子科學(xué)系（博士后）從事研究工作。2018年7月至2020年3月任上海大學(xué)組織人事部人才辦主任，2020年4月任上海大學(xué)微電子學(xué)院執(zhí)行院長。

2008年入選上海市科技啟明星、教育部新世紀優(yōu)秀人才支持計劃，2018年獲國家杰出青年科學(xué)基金、上海領(lǐng)軍人才、國家“萬人計劃”中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才，2019年獲得教育部長江學(xué)者特聘計劃支持，2024年獲首屆上海杰出人才等支持。

擔(dān)任新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成教育部重點實驗室主任、國務(wù)院學(xué)位評議委員會第八屆機械工程學(xué)科評議組委員，國際顯示學(xué)會（SID）北京執(zhí)委會主席，Moore and More高起點新刊主編。

長期從事新型顯示、微電子、先進制造等領(lǐng)域的應(yīng)用基礎(chǔ)研究、工程技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，發(fā)表學(xué)術(shù)論文200余篇，授權(quán)發(fā)明專利170余項，獲上海市技術(shù)發(fā)明一等獎1項（2014），上海市青年科技杰出貢獻獎（2016），上海市科技進步一等獎2項（2016，2020）等多項科技獎勵。先后獲上海市巾幗創(chuàng)新獎暨上海市三八紅旗手標兵，全國巾幗建功標兵，上海市五一勞動獎?wù)拢珖逡粍趧营務(wù)碌葮s譽。

大會報告｜August 7

決戰(zhàn)未來：混合鍵合與異質(zhì)集成

Cu-Cu鍵合良率提升的工藝魔鬼細節(jié)

巨頭交鋒：美日歐中技術(shù)路線終極碰撞

供應(yīng)鏈突圍捷徑：前沿封裝閉門圈層構(gòu)建

劉建影在瑞典皇家理工學(xué)院獲得材料科學(xué)碩士和博士學(xué)位。加入查爾姆斯理工大學(xué)之前，他在瑞典生產(chǎn)工程研究所以（IVF）擔(dān)任過項目經(jīng)理、小組負責(zé)人和部門經(jīng)理等職務(wù)。目前，他是查爾姆斯理工大學(xué)電子生產(chǎn)領(lǐng)域的正教授，并擔(dān)任該校微技術(shù)與納米科學(xué)系電子材料與系統(tǒng)實驗室主任。

作為瑞典皇家工程科學(xué)院院士及IEEE會士，他在期刊、會議論文集及書籍章節(jié)中發(fā)表了500篇論文，其中Web of Science（WoS）的H指數(shù)為29，Google Scholar引文系統(tǒng)（Google Scholar）的H指數(shù)為39，被引用次數(shù)超過2840次（WoS）或6000次（Google Scholar）。他擁有75項已獲批或正在申請的專利，并做了55場主題演講或邀請報告。此外，他在影響因子超過3.5的期刊上發(fā)表了35篇論文（其中8篇影響因子超過10），包括《自然通訊》（Nature Communications）、《先進材料》（Advanced Materials）、《先進功能材料》（Advanced Functional Materials）、《納米能源》（Nanoenergy）、《Small》、《碳》（Carbon）、《材料化學(xué)雜志》（Journal of Materials Chemistry）、《生物微流體》（Biomicrofluidics）、《組織工程》（Tissue Engineering）、《膠質(zhì)細胞》（Glia）、《蘭姆爾》（Langmuir）、《科學(xué)報告》（Scientific Reports）、《IEEE電子器件快報》（IEEE Electron Device Letters）、《IEEE計算物理與材料技術(shù)交易》（IEEE CPMT Transactions）、《應(yīng)用物理快報》（Applied Physics Letters）、《納米技術(shù)》（Nanotechnology）、《IEEE納米技術(shù)》（IEEE Nanotechnology）、 《復(fù)合材料科學(xué)與技術(shù)雜志》和《歐洲聚合物雜志》。他還獲得了多項獎項，包括IEEE杰出技術(shù)成就獎和IEEE CPMT交易會“先進封裝”最佳論文獎。他的研究領(lǐng)域主要涵蓋納電子學(xué)、微系統(tǒng)封裝及3D增材制造材料與工藝，包括垂直堆疊碳納米管通過硅通孔（CNT TSV）技術(shù)、碳納米管/石墨烯輔助散熱技術(shù)、石墨烯熱擴散器、高溫穩(wěn)定導(dǎo)電膠、納米焊接、納米熱界面材料及生物醫(yī)學(xué)納米支架。他成功主持了超過70個由瑞典國家科學(xué)基金會、瑞典戰(zhàn)略研究委員會（SSF）、瑞典國家創(chuàng)新委員會（Vinnova）和Formas資助的研究項目，以及歐盟第六框架計劃（FP6）、第七框架計劃（FP7）和地平線2020計劃。

本報告簡要介紹了銅-銅混合鍵合的最新進展與發(fā)展趨勢。重點放在混合鍵合的基本原理上，包括D2W與W2W的對比、重構(gòu)晶圓、鍵合強度測量、混合鍵合的模擬，以及一些采用銅-銅混合鍵合的產(chǎn)品，如互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）圖像傳感器、堆疊在通過硅通孔（TSV）工藝的處理器上的內(nèi)存，以及連接中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）的硅橋。未來產(chǎn)品如高帶寬內(nèi)存（HBM）以及與3D單片NAND閃存類似的3D單片DRAM也將簡要提及。還將提出一些研究與開發(fā)主題，并提供一些建議。

John H Lau在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的研發(fā)與制造工作擁有超過40年的豐富經(jīng)驗，已發(fā)表超過535篇經(jīng)同行評審的論文（其中385篇為第一作者），擁有52項已授權(quán)及待授權(quán)的美國專利（其中31項為第一發(fā)明人），并編著了24本教材。約翰是IEEE會士、IMAPS會士及ASME會士，臺灣工業(yè)研究院院士，并積極參與行業(yè)、學(xué)術(shù)界及學(xué)會的會議與研討會，致力于貢獻專業(yè)知識、學(xué)習(xí)新知并分享經(jīng)驗。

封裝材料與工藝的基本科學(xué)研究一直是全球眾多研究人員和工程師關(guān)注的焦點。這些因素是我們探索人工智能半導(dǎo)體和寬禁帶半導(dǎo)體新技術(shù)的關(guān)鍵。這些半導(dǎo)體的優(yōu)異性能可通過基本科學(xué)支持的器件結(jié)構(gòu)實現(xiàn)，尤其是材料組合與鍵合界面。其中一個例子是基板中的納米空洞問題。堆疊基板的弱點常導(dǎo)致市場中長期存在的嚴重故障事件。最嚴重的故障發(fā)生在微孔中，有時被稱為“弱微孔”。研究人員已通過SEM和TEM對微孔底部進行了宏觀觀察。然而，由于納米空洞的尺寸僅為單個納米級，且尚未應(yīng)用有效的分析方法，其根本原因直至近期才被揭示。本研究團隊通過高分辨率TEM和XPS原子探針層析成像對納米空洞進行了納米級分析，最終發(fā)現(xiàn)基板微孔底部無電解銅層中存在大量殘留物。基于這一發(fā)現(xiàn)，去除殘留物可抑制過孔底部的納米空洞形成。對無電鍍銅沉積工藝的這一改進可提升基板的可靠性。因此，基礎(chǔ)科學(xué)通過揭示半導(dǎo)體異質(zhì)界面的新信息，可為先進邊緣AI/WBG功率半導(dǎo)體實現(xiàn)可靠且卓越的功能開辟有效途徑。

報告大綱：引言、界面、鍵合、半導(dǎo)體襯底、電鍍、總結(jié)。

菅沼 克昭于1982年獲得東北大學(xué)工學(xué)博士學(xué)位。1982年，他成為大阪大學(xué)科學(xué)與工業(yè)研究所以及工業(yè)研究所（ISIR）的研究助理，1986年成為國立防衛(wèi)學(xué)院的副教授，1996年成為大阪大學(xué)科學(xué)與工業(yè)研究所以及工業(yè)研究所（ISIR）的教授。他于2007年至2009年擔(dān)任ISIR納米技術(shù)中心主任，2018年至2020年擔(dān)任ISIR主任。目前，他是大阪大學(xué)特任教授和名譽教授，大日本住友制藥株式會社執(zhí)行顧問， Izumi Science公司總經(jīng)理。

他從事無鉛焊接、導(dǎo)電膠、電力電子封裝和印刷電子技術(shù)的研究。他發(fā)表了約450篇期刊論文、160篇綜述及多部關(guān)于封裝技術(shù)的著作，如《寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝》。目前，他負責(zé)國際電工委員會（IEC）SC47D半導(dǎo)體封裝日本委員會/日本電子工業(yè)協(xié)會（JEITA）、先進半導(dǎo)體任務(wù)組/JEITA，以及寬禁帶功率器件熱性能評估標準化工作組/日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（JFCA）。

為了實現(xiàn)智能社會，人工智能驅(qū)動的信息與通信技術(shù)已成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。通過云計算、霧計算和邊緣計算的融合，它提升了數(shù)據(jù)處理效率和實時處理能力。這些技術(shù)為我們的生活和商業(yè)的方方面面帶來了創(chuàng)新。

人工智能模塊作為實現(xiàn)先進人工智能的組成部分之一，需要先進的半導(dǎo)體制造技術(shù)來實現(xiàn)低延遲（小于1毫秒）和低功耗。為滿足這些需求，除了通過基于摩爾定律的傳統(tǒng)微型化技術(shù)提升半導(dǎo)體芯片性能外，還需借助先進封裝技術(shù)實現(xiàn)AI模塊的高密度集成，從而高效提升其性能。另一方面，AI模塊的進步也帶來了諸多挑戰(zhàn)，如三維結(jié)構(gòu)復(fù)雜性導(dǎo)致的良率下降、成本上升及功耗增加等問題。

ULVAC一直致力于通過基板封裝、2.5D中介層和3D-IC技術(shù)（包括硅通孔（TSV）和混合鍵合）實現(xiàn)異構(gòu)集成，持續(xù)開發(fā)制造解決方案。此外，為降低人工智能模塊的成本，ULVAC正持續(xù)努力在保持晶圓級封裝（WLP）質(zhì)量的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)面板級封裝（PLP）作為中間工藝的制造技術(shù)。在本場演講中，ULVAC 將概述其在異構(gòu)芯片集成方面的努力，其中涉及等離子體刻蝕/灰化及物理氣相沉積（PVD）濺射技術(shù)，以實現(xiàn)高密度互連。

Taku Hanna于2017年加入ULVAC公司。他從東京工業(yè)大學(xué)獲得工程學(xué)博士學(xué)位，研究方向為無機材料開發(fā)。他參與了高靈敏度氫氣探測器、合金以及氧化物半導(dǎo)體材料的開發(fā)，以及氧化物半導(dǎo)體薄膜晶體管（TFT）器件的研發(fā)。目前，他擔(dān)任ULVAC先進技術(shù)研究所高級經(jīng)理，負責(zé)先進封裝技術(shù)和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的工作。在此職位上，他致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的研發(fā)，包括濺射和刻蝕設(shè)備。

陳光雄目前擔(dān)任日月光中壢廠工程發(fā)展中心資深副總經(jīng)理，領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)團隊在先進封裝中不斷創(chuàng)新，并推進與客戶合作。陳副總在半導(dǎo)體封裝制造領(lǐng)域深耕30多年，致力于封裝技術(shù)、MEMS傳感器、晶圓凸塊、倒裝芯片封裝、先進封裝以及系統(tǒng)級封裝SiP解決方案。

教育程度:

臺灣大學(xué) 高級管理人員工商管理碩士學(xué)位 (EMBA)

臺灣大學(xué) 化學(xué)工程學(xué)系畢業(yè)

經(jīng)歷:

日月光半導(dǎo)體集團 資深工程副總經(jīng)理

摩托羅拉電子股份有限公司 主任工程師經(jīng)理

德州儀器工業(yè)股份有限公司 制程工程師

臺灣半導(dǎo)體協(xié)會 微機電委員會副主席 (2013 /2014)

李世瑋教授于1992年獲得美國普渡大學(xué)航空航天工程博士學(xué)位，目前他是香港科技大學(xué)（廣州）智能制造學(xué)域的講座教授，同時擔(dān)任系統(tǒng)樞紐院長。另外，他還兼任香港科技大學(xué)的深圳平臺執(zhí)行院長、電子封裝實驗室主任、以及佛山智能制造研究院院長。李教授的研究領(lǐng)域聚焦于微電子/光電子封裝和增材制造的技術(shù)研發(fā)，科研項目涵蓋晶圓級封裝和異構(gòu)集成、面向微系統(tǒng)封裝的3D打印、面向半導(dǎo)體照明和超越照明的LED封裝、以及無鉛焊接工藝和焊點可靠性。除了在國際學(xué)術(shù)期刊及會議論文集上發(fā)表的數(shù)百篇論文之外，李教授還與其他專家學(xué)者合作撰寫了4本微電子封裝方面的專書，并貢獻了其他10本書中的部分章節(jié)。李教授是電氣電子工程師學(xué)會(IEEE) 、美國機械工程師學(xué)會(ASME)、國際微電子組裝和封裝學(xué)會(IMAPS)、和英國物理學(xué)會(IoP)的會士(Fellow)。目前李教授也正擔(dān)任《ASME電子封裝期刊》的總主編。

Kitty Pearsall 在德克薩斯大學(xué)獲得冶金工程學(xué)士學(xué)位以及機械工程和材料碩士和博士學(xué)位。在 IBM 的 41 年職業(yè)生涯中，被任命為集成供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略角色，同時實施全球跨商品流程/產(chǎn)品。自 2024 年 3 月 底關(guān)閉 BossPrecision Inc 以來，Kitty 現(xiàn)在隸屬于 Capstan Technologies。

34 年來Kitty 一直是IEEE的活躍成員，29年來一直是EPS的成員，其角色和職責(zé)不斷增加，包括EPS 前任主席和自2005年以來的EPS理事會成員。Kitty擁有13項美國專利和8項已公布的知識產(chǎn)權(quán)披露。 Kitty 獲得了IBM、德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校和IEEE電子封裝協(xié)會頒發(fā)的許多杰出技術(shù)獎項。包括但不限于以下所述: EPS 杰出講師 EPS David Feldman 獎 IBM 集成供應(yīng)鏈杰出工程師 IBM 技術(shù)學(xué)院院士 IBM 科技女性獎 FranE.Allan 導(dǎo)師獎。

除了遵循縮放定律（摩爾定律）追求微型化（More Moore）外，半導(dǎo)體器件如今正朝著一個新的發(fā)展方向（More than Moore）邁進，這一方向致力于實現(xiàn)器件的多功能性和不同功能的集成。未來半導(dǎo)體器件將朝著結(jié)合“More Moore”與“More than Moore”的高附加值系統(tǒng)發(fā)展，如同汽車的兩個輪子般協(xié)同運作。異質(zhì)集成技術(shù)，即整合異質(zhì)材料與功能的技術(shù)，正作為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的關(guān)鍵而備受關(guān)注。近年來，為實現(xiàn)高性能半導(dǎo)體器件的演進（如小型化、低功耗、高散熱、高輸出功率等優(yōu)異特性），先進封裝技術(shù)的應(yīng)用呈現(xiàn)加速趨勢，而混合鍵合等鍵合技術(shù)預(yù)計將發(fā)揮重要作用并備受矚目。本次演講將聚焦于異質(zhì)集成中的室溫及低溫鍵合技術(shù)，這些技術(shù)以殘余應(yīng)力低、熱損傷小為特點。我將以具體器件為例，探討利用這些技術(shù)在光電設(shè)備中可實現(xiàn)的全新功能與卓越性能。

日暮栄治于1991年和1999年分別獲得日本仙臺東北大學(xué)的工學(xué)碩士學(xué)位和博士學(xué)位。他于1991年至2003年在日本電信電話株式會社（NTT）擔(dān)任研究員，2003年至2019年任東京大學(xué)副教授，2017年至2022年擔(dān)任國立先進工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所（AIST）團隊或小組負責(zé)人。自2022年起，他擔(dān)任東北大學(xué)教授。

他是日本電子封裝學(xué)會（JIEP）和IEEE電子封裝學(xué)會日本分會（IEEE EPS Japan Chapter）的活躍成員，并于2021年至2022年擔(dān)任IEEE EPS Japan Chapter主席。他曾于2020年至2021年擔(dān)任國際電子封裝會議（ICEP）大會主席，并將于2024年擔(dān)任IEEE CPMT日本研討會（ICSJ）大會主席。他已發(fā)表或合著超過350篇期刊及會議論文。其當(dāng)前研究興趣包括基于低溫鍵合的異構(gòu)集成及其在未來電子設(shè)備中的應(yīng)用。

李國榮，博士，畢業(yè)于北京大學(xué)電子與信息專業(yè)，現(xiàn)任北方華創(chuàng)微電子有限公司第一刻蝕事業(yè)單元副總經(jīng)理，深耕半導(dǎo)體刻蝕裝備領(lǐng)域十余年，擅長開發(fā)12寸IC領(lǐng)域前段和封裝工藝和設(shè)備解決方案，具備豐富的ICP和CCP 刻蝕設(shè)備研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，與多家12寸主流IC Fab形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

電子封裝學(xué)會（EPS）是電氣與電子工程師學(xué)會（IEEE）下屬的一個技術(shù)學(xué)會，IEEE是全球最大的專業(yè)組織，擁有超過45萬名會員。EPS擁有超過5000名會員、43個分會、33個學(xué)生分會（SBC）、12個技術(shù)委員會，以及經(jīng)過同行評審的交易會。每年舉辦的25場以上會議吸引超過5000名與會者。該學(xué)會每年發(fā)表超過7000篇新論文，且每年下載量超過150萬次。該學(xué)會擁有完善的繼續(xù)教育項目，包括33位杰出講師、成就證書，以及資源中心，為會員免費提供所有現(xiàn)有會議論文集、期刊論文和網(wǎng)絡(luò)研討會。每年頒發(fā)多項獎項，以表彰在各自領(lǐng)域取得技術(shù)卓越成就并做出杰出貢獻的會員。雖然將進一步介紹學(xué)會詳情，但本次演講將重點探討分會和學(xué)生分會在會員職業(yè)發(fā)展中的作用。將描述分會組織的各類活動類型，以及會員如何參與并貢獻力量。將介紹各類推廣計劃，例如學(xué)生分會推廣計劃，該計劃每年將為六名學(xué)生及一名學(xué)術(shù)顧問提供免費IEEE和EPS會員資格，以及EPS每年為分會提供的財務(wù)支持以資助其活動。

Andrew Tay教授目前是新加坡國立大學(xué)新加坡混合集成下一代微電子中心（SHINE）的兼職教授，以及越南東方國際大學(xué)（EIU）的訪問教授和顧問。此前，他于1975年至2015年擔(dān)任新加坡國立大學(xué)機械工程學(xué)教授，并于2016年至2018年擔(dān)任新加坡科技設(shè)計大學(xué)高級研究員。他于2012年擔(dān)任桂林電子科技大學(xué)訪問教授，并于2017年擔(dān)任中國長沙中南大學(xué)訪問教授。

他獲得澳大利亞新南威爾士大學(xué)機械工程學(xué)士學(xué)位（一級榮譽及大學(xué)獎?wù)拢┖筒┦繉W(xué)位。他的研究興趣包括電子封裝（熱機械失效、分層、濕度影響、焊點可靠性）；紅外和熱反射熱成像；電子系統(tǒng)和電動汽車電池的熱管理；太陽能光伏模塊的可靠性，以及斷裂力學(xué)。他是美國機械工程師學(xué)會（ASME）會士、電氣與電子工程師學(xué)會（IEEE）終身會士，以及IEEE電子封裝學(xué)會（EPS）杰出講師。

目前，他擔(dān)任EPS分會項目總監(jiān)，EPS理事會成員，以及IEEE新加坡RS/EPS/EDS聯(lián)合分會執(zhí)行委員會成員。他曾擔(dān)任1997年首屆電子封裝技術(shù)大會（EPTC）的首任大會主席，該大會現(xiàn)已成為亞太地區(qū)EPS的旗艦會議。目前，他擔(dān)任EPTC董事會主席。

因其卓越的技術(shù)成就和貢獻，他榮獲2019年IEEE EPS大衛(wèi)·費爾德曼杰出貢獻獎、2012年IEEE CPMT卓越技術(shù)成就獎，以及2012年IEEE CPMT區(qū)域貢獻獎。因其在工程力學(xué)應(yīng)用于電子與光子學(xué)封裝領(lǐng)域的杰出貢獻，他于2004年榮獲美國機械工程師學(xué)會（ASME）EPPD工程力學(xué)獎。此外，他于2000年獲頒IEEE第三千年獎?wù)隆?/p>

參會報名

掃碼報名｜席位有限，報名從速！

01

專業(yè)培訓(xùn)課程 議程

Professional Development Course

02

中日封裝交流會議 議程

ICEPT-ICEP Session

03

亞太封裝交流會 議程

IEEE EPS R10 Session

04

混合鍵合技術(shù)研討會 議程

Hybrid Bonding Technology Session

05

專題論壇 議程

Technical Sessions

ICEPT 2025 世 界● 在此相聚

全球精英的“封裝”引力場

8月5-7日 · 中國 上海

電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT）創(chuàng)立于1994年，目前已開展為亞洲規(guī)模最大、凝聚力最強的封裝技術(shù)會議之一。會議固定在中國舉辦，內(nèi)容涵蓋電子封裝設(shè)計、制造、測試，以及光電子、MEMS、系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域。2025年，會議將于8月5-7日在上海盛大舉辦，預(yù)計將吸引全球近20個國家和地區(qū)的超1000名封裝界頂尖專家、學(xué)者、企業(yè)代表及相關(guān)技術(shù)供應(yīng)商積極參與。

主要參與單位｜Attendees

國內(nèi)外企業(yè)：華為、海思、思科、英特爾、日月光、三星電子、恩智浦、紫光展銳、格羅方德、臺積電、中興微電子、博世、海光信息、中科曙光、寒武紀、匯頂、艾為、燦瑞科技、長鑫存儲、美光、中芯國際、京東方、株洲中車時代、愛發(fā)科、空氣化工、振華風(fēng)光、意發(fā)薄膜、華進、深南電路、南瑞聯(lián)研、紫光國芯、德國默克、宜特檢測、長電科技、通富微電、晶方科技、甬矽電子、沛頓、矽磐、佛智芯、天芯互聯(lián)、安世半導(dǎo)體、華大九天、中科芯、漢高、JSR、華天科技、晟碟、賀利氏、北方華創(chuàng)、EVG、愛發(fā)科、Besi、盛美等100多家電子封裝領(lǐng)域企業(yè)。

國際科研院所：荷蘭代爾夫特理工大學(xué)、美國喬治亞理工學(xué)院、美國馬里蘭大學(xué)、拉瑪爾大學(xué)、日本梅森大學(xué)、大阪大學(xué)、英國伯明翰大學(xué)、劍橋大學(xué)、東京大學(xué)、新加坡國立大學(xué)、首爾大學(xué)、印度理工大學(xué)、以色列理工學(xué)院、波特蘭州立大學(xué)、加州大學(xué)洛衫磯分校材料學(xué)院、德國應(yīng)用科學(xué)大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、英國拉夫堡大學(xué)、伊尼恩維奇大學(xué)等數(shù)十所國際名校；國際IEEE工程師協(xié)會、比利時微電子中心、美國卡羅拉多大學(xué)微/納米機電傳感器等納米科學(xué)與技術(shù)DARPA中心、德國弗朗霍夫研究所、國際微電子與封裝協(xié)會、Charles Smithgall研究所、CEA-Leti、美國國際半導(dǎo)體路線圖 (ITRS)等數(shù)十家國際研究機構(gòu)。

國內(nèi)科研院所：中科院微電子所、中國電子科技集團第十三所、十八所、二十所、五十五所、四十七所、二十九所、二十四所、三十八所、五零四所、五十八所、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、中國科學(xué)院金屬研究所、北京微電子所、北京華航無線電測量研究所、山東航天電子技術(shù)研究所、北京強度環(huán)境研究所、中國電子科技集團信息科學(xué)研究院、深圳第三代半導(dǎo)體研究院、有研工程技術(shù)研究院、中國科學(xué)院國家空間科學(xué)中心、中國航天標準化與產(chǎn)品保證研究院、常州市武進區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院、中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、西安微電子技術(shù)研究所、廣東省焊接技術(shù)研究所、中國電子技術(shù)標準化研究院等上百家研究院所；清華大學(xué)、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、臺灣交通大學(xué)、臺灣清華大學(xué)、武漢大學(xué)、中南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、東南大學(xué)、上海交通大學(xué)、上海大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、華南理工大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、重慶理工大學(xué)、大連理工大學(xué)、香港科技大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、南方科技大學(xué)、上海工程技術(shù)大學(xué)等上百所知名高校。

專業(yè)深度

搶占技術(shù)轉(zhuǎn)移先機

全球頂尖專家齊聚

前言技術(shù)全面覆蓋

匯聚創(chuàng)新力量

激發(fā)無限可能

第26屆電子封裝技術(shù)國際會議不僅是一場學(xué)術(shù)的盛宴，更是全球電子封裝領(lǐng)域精英匯聚、思想碰撞、合作共贏的平臺?！笆澜纭痹诖司蹠?，共同擘畫電子封裝技術(shù)的未來藍圖。

關(guān)注ICEPT