隨著人工智能（AI）與高性能計算（HPC）對帶寬密度和功耗效率的要求不斷提升，新一代高帶寬內(nèi)存（HBM4）正逐漸成為半導(dǎo)體巨頭戰(zhàn)略競爭的核心。據(jù)韓國媒體《DealSite》最新報道，SK海力士已率先向NVIDIA少量供貨HBM4產(chǎn)品，標(biāo)志著該工藝進(jìn)入正式商用階段，并有望助力NVIDIA在2025年第四季度按時推出基于Rubin架構(gòu)的下一代AI加速器。

SK海力士搶占先機(jī)，成為“優(yōu)質(zhì)”HBM4供應(yīng)商

這一消息表明，SK海力士憑借其在HBM制造良率和工藝成熟度方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，再次鞏固了其在HBM市場的主導(dǎo)地位。此次率先向NVIDIA供貨，不僅彰顯其技術(shù)實力，也可能在未來的HBM4訂單中占據(jù)絕對優(yōu)勢地位。據(jù)業(yè)內(nèi)推測，SK海力士未來或?qū)@得Rubin架構(gòu)GPU中相當(dāng)比例的HBM4芯片訂單。

在此前的HBM3E競賽中，SK海力士就曾因高良率與量產(chǎn)能力成為NVIDIA的主要合作伙伴。此次在HBM4上的“首發(fā)”合作，無疑會進(jìn)一步加強(qiáng)雙方在AI生態(tài)系統(tǒng)中的綁定關(guān)系。

美光緊隨其后，三星力圖突圍

而在SK海力士之后，美光科技（Micron）被認(rèn)為是緊隨其后的競爭者，但其HBM4產(chǎn)品面臨良率不及預(yù)期、產(chǎn)線調(diào)配不足等挑戰(zhàn)，因此整體供貨能力受到限制。這可能影響其短期內(nèi)成為NVIDIA主要供應(yīng)商的進(jìn)展速度。

三星電子方面雖尚未公布HBM4產(chǎn)品的良率數(shù)據(jù)，但此前已獲得AMD對其HBM3E模塊的采用，證明其在高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域仍具備一定技術(shù)競爭力。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，三星憑借其全球影響力和品牌信譽，可能被納入NVIDIA的HBM4“供應(yīng)商池”，但能否實現(xiàn)實際出貨尚待觀察。

多源策略持續(xù)，Rubin按計劃推進(jìn)

NVIDIA一貫推行“多源采購”（multi-vendor sourcing）策略以保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。此次HBM4也不例外，盡管SK海力士已獲得“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”地位，但NVIDIA仍計劃從美光采購部分HBM4產(chǎn)品，甚至樂觀評估三星也有望加入。

更重要的是，NVIDIA的HBM4模塊現(xiàn)已就緒，意味著基于Rubin架構(gòu)的GPU加速卡已進(jìn)入產(chǎn)品驗證關(guān)鍵階段。業(yè)內(nèi)預(yù)計，Rubin將于2025年第四季度，也就是9月左右開啟客戶資格認(rèn)證（QS），正式面向AI訓(xùn)練和推理市場。這也契合NVIDIA以每六個月更新一代核心產(chǎn)品的戰(zhàn)略節(jié)奏。

結(jié)語：HBM4重塑行業(yè)格局

HBM4不僅是技術(shù)演進(jìn)的里程碑，更成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的分水嶺。SK海力士借助技術(shù)與產(chǎn)能雙重優(yōu)勢率先進(jìn)入NVIDIA核心生態(tài)，而美光與三星則在奮起直追。隨著Rubin加速卡的逐步推出，HBM市場的“戰(zhàn)火”只會愈演愈烈。

未來，誰能在良率、性能與成本之間找到最優(yōu)解，誰就將在AI芯片時代站穩(wěn)腳跟。

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