國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum (iTGV 2025)
2025年6月26日-27日 中國?深圳
作為全球玻璃通孔（TGV）技術(shù)領(lǐng)域的重要交流平臺，iTGV 2025 將匯聚來自半導(dǎo)體、光電、材料、封裝、人工智能等行業(yè)的頂尖專家、科研學(xué)者及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，圍繞 “打造玻璃基板供應(yīng)鏈” 這一核心議題，分享最新技術(shù)成果，推動全球協(xié)作與前沿技術(shù)落地。
本屆會議將通過“技術(shù)交流 + 產(chǎn)品展示”雙輪驅(qū)動的方式，全面展示 TGV、玻璃基板、先進封裝、CPO 及 AI 芯片等關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)業(yè)進展，進一步打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同路徑，構(gòu)建更加完善的全球技術(shù)與商業(yè)生態(tài)。
會議將集中展示下一代封裝技術(shù)在智能化時代的應(yīng)用前景，打造引領(lǐng)2030年代封裝演進的重要引擎。
01
iTGV 2025
會議基本信息
1. 會議時間：2025年6月26-27日
2. 會議地點：深圳機場凱悅酒店
3. 主辦單位：
中國科學(xué)院微電子研究所
國際電氣電子工程協(xié)會電子封裝學(xué)會廣州分會（IEEE- EPS Guangzhou Chapter）
未來半導(dǎo)體
4. 官方網(wǎng)站：www.itgv.org
5. 會議規(guī)模：600-800人
6. 會議主席：
大會主席
王啟東 中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任
技術(shù)主席
湯加苗 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司FCBGA產(chǎn)品總經(jīng)理
出版主席
陳 釧 中國科學(xué)院微電子研究所副研究員
6. 委員：
Koh Sau WEE 華為 專家
張源 專家級講師
肖克來提 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所 研究員
周斌 工業(yè)和信息化部第五電子研究所 重點實驗室研究員、副總工程師
葉懷宇 IEEE EPS 廣州分會 副主席
張昱 廣東工業(yè)大學(xué) 教授
Wei Koh 美國Pacrim技術(shù)公司 創(chuàng)始人兼總裁
鄭中屏 東京大學(xué) 電氣工程碩士
吳政達 沛頓科技 副總經(jīng)理
Robert LIN 亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司 總經(jīng)理
02
iTGV 2025 PROGRAM
第二屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（iTGV 2025）
6月26日 08:30-12:10
主持人：王啟東 博士
中國科學(xué)院微電子研究所 系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任
08:30-08:40
歡迎致辭
08:40-09:00
《玻璃插入件和GCS技術(shù)的基本原理和挑戰(zhàn)》
Wei Koh 博士 美國Pacrim技術(shù)公司 創(chuàng)始人兼總裁
09:00-09:20
AI設(shè)計公司
待定
09:20-09:40
《玻璃基板工藝中的失效機理與改進方法探討》
陳 釧 博士 中國科學(xué)院微電子研究所 副研究員
09:40-10:00
《TGV關(guān)鍵工藝分析》
魏炳義 先生 江西沃格光電集團股份有限公司 半導(dǎo)體SBU總經(jīng)理
10:00-10:10
沃格光電-北極雄芯簽約儀式
10:10-10:30
茶歇與展覽
10:30-10:50
《激光加速可控蝕刻技術(shù)助力玻璃基半導(dǎo)體先進封裝》
李彥斌 先生 武漢帝爾激光科技股份有限公司 營銷副總裁
10:50-11:10
《涂布、干燥、貼膜工藝設(shè)備于玻璃基板及扇出型封裝的應(yīng)用趨勢與挑戰(zhàn)》
李志宏 博士 群翊工業(yè)股份有限公司 業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理
11:10-11:30
《磁控濺射深孔鍍膜在TGV領(lǐng)域的應(yīng)用》
吳歷清 先生 廣東匯成真空科技股份有限公司 項目經(jīng)理
11:30-11:50
《激光賦能玻璃基板新時代：通快高精度激光加工解決方案》
蔣加恩 先生 通快（中國）有限公司 商務(wù)拓展經(jīng)理
11:50-12:10
《復(fù)雜應(yīng)力下TGV互連失效機理研究》
楊曉鋒 博士 工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)實驗室 先進封裝與微系統(tǒng)可靠性技術(shù)總師
12:10-13:20
自助午餐
6月26日 13:20-16:00
主持人：葉懷宇 博士
IEEE EPS 廣州分會 副主席
13:20-13:40
《高性能GPU芯片互聯(lián)以及芯德科技多方位解決方案》
張 中 先生 江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司 副總經(jīng)理
13:40-14:00
《Die bonder創(chuàng)新助力面板級封裝新時代》
呂芃浩 博士 華封科技有限公司 市場戰(zhàn)略總監(jiān)
14:00-14:20
《基于顯微自動聚焦與線光譜共焦融合的TGV檢測技術(shù)創(chuàng)新與實踐》
袁智超 先生 廣東慧普光學(xué)科技有限公司 董事
14:20-14:40
《TGV全工藝AOI檢測技術(shù)及方案》
深圳市華屹超精密測量有限公司
14:40-15:00
《面向高密度先進封裝的TGV3.0微納制造工藝調(diào)控機制》
李文磊 博士 三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司 研發(fā)總監(jiān)
15:00-15:20
《肖特特種玻璃載板在先進半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)》
達 寧 博士 德國肖特玻璃科技（蘇州）有限公司 中國區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運營總監(jiān)
15:20-15:40
《用于TGV領(lǐng)域的光學(xué)量檢測技術(shù)》
張朝前 先生 北京電子量檢測裝備有限責(zé)任公司 檢測BU產(chǎn)品總監(jiān)
15:40-16:00
茶歇與展覽
線上技術(shù)分享-Glass Substrate Market
E. Jan Vardaman, President and Founder, TechSearch International, Inc.
6月26日 16:00-17:20
主持人：陳靖心 女士
江西沃格光電集團股份有限公司 北京負責(zé)人、董事長助理
16:00-16:20
《玻璃基板通孔TGV金屬化解決方案》
韓佐晏 博士 廣東天承科技股份有限公司 CTO
16:20-16:40
《TGV玻璃原材開發(fā)現(xiàn)況與展望》
蔡岱夆 先生 日本電気硝子株式會社 技術(shù)總監(jiān)
16:40-17:00
《云AI浪潮：玻璃基ABF載板重塑半導(dǎo)體格局》
湯加苗 先生 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司 FCBGA 產(chǎn)品總經(jīng)理
17:00-17:20
《下一代無線通信中玻璃基芯片集成方案》
宣 凱 博士 電波微訊（寧波）通信技術(shù)有限公司 總經(jīng)理
圓桌互動
17:20-18:20
17:20-17:50
議題 1: 玻璃基板核心工藝難點
17:50-18:20
議題 2: 玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的應(yīng)用趨勢
19:00-21:30
歡迎晚宴與頒獎
*最終議程請以實際為準(zhǔn)
03
iCPO 2025 PROGRAM
國際光電合封技術(shù)交流會議（iCPO 2025）
6月27日 08:30-12:10
主持人：張 源 女士專家級講師
08:30-08:50
《CPO市場前景分析》
曹 麗 女士 LightCounting 高級分析師
08:50-09:10
《CPO對封裝的挑戰(zhàn)》
肖克來提 博士 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所 研究員
09:10-09:30
《光電共封裝CPO的技術(shù)內(nèi)涵及關(guān)鍵技術(shù)進展》
杜江兵 博士 深圳市深光谷科技有限公司 首席科學(xué)家
09:30-09:50
《半導(dǎo)體先進鍵合集成技術(shù)》
青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司
09:50-10:10
《CPO技術(shù)的設(shè)計挑戰(zhàn)與光電協(xié)同仿真解決方案》
陳昇祐 博士 深圳逍遙科技有限公司 CTO
10:10-10:30
茶歇與展覽
10:30-10:50
《用于人工智能和量子計算的光電融合芯片平臺》
金賢敏 教授 上海交大無錫光子芯片研究院 院長
10:50-11:10
《高密度玻璃基封裝基板技術(shù)》
崔成強 教授 廣東佛智芯微電子有限公司 創(chuàng)始人&董事長
11:10-11:30
《玻璃基板光電合封的挑戰(zhàn)》
于大全 博士 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 董事長
圓桌互動
11:30-12:10
11:30-12:10
議題：全球半導(dǎo)體聯(lián)盟TGV技術(shù)論壇
12:10-13:30
自助午餐
*最終議程請以實際為準(zhǔn)
04
FOPLP 2025 PROGRAM
扇出面板級封裝合作論壇（FOPLP 2025）
6月27日 13:30-16:10
主持人：吳政達 博士
沛頓科技（深圳）有限公司 副總經(jīng)理
13:30-13:50
《使用玻璃面板的下一代FOPLP》
Wei Koh 博士 美國 Pacrim 技術(shù)公司 創(chuàng)始人兼總裁
13:50-14:10
《PLP封裝技術(shù)發(fā)展趨勢》
劉海濤 先生 天水華天科技股份有限公司 TPM
14:10-14:30
《TGV/TCV/GCS工藝中的激光切割》
JIHOON CHOI CEO, AQLASER
14:30-14:50
《板級封裝趨勢及發(fā)展路徑》
張 康 博士 成都奕成科技股份有限公司 研發(fā)總監(jiān)
14:50-15:10
《TGV玻璃基板通孔蝕刻技術(shù)》
郭世偉 博士 YES 美商耀德系統(tǒng)股份有限公司 技術(shù)經(jīng)理
15:10-15:30
《板級扇出封裝在功率芯片及模組上的應(yīng)用》
趙鐵良 博士 深圳中科四合科技有限公司 市場總監(jiān)
15:30-15:50
《CoPoS封裝賦能芯未來》
簡偉銓 先生 亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司 開發(fā)部副總經(jīng)理
15:50-16:10
茶歇與展覽
6月27日 16:10-18:30
主持人：林挺宇 博士
廣東佛智芯微電子有限公司 首席科學(xué)家
16:10-16:30
《面板扇出封裝技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)化需求》
霍 炎 博士 矽磐微電子（重慶）有限公司 電子廠長兼研發(fā)總監(jiān)
16:30-16:50
《LDI：高密度FOPLP中光刻技術(shù)解決方案》
秦 康 博士 源卓微納科技（蘇州）股份有限公司 技術(shù)總監(jiān)
16:50-17:10
《新型板級扇出型封裝技術(shù)在CHIPLET領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展》
環(huán) 珣 先生 蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 創(chuàng)始人
17:10-17:30
《FOPLP應(yīng)用工藝可靠性挑戰(zhàn)及封裝板級協(xié)同設(shè)計解決方案》
史洪賓 博士 上海艾為電子技術(shù)股份有限公司 芯片封裝首席專家
17:30-17:50
《FOPLP中狹縫涂布解決方案》
黃嘉曄 博士 德滬涂膜設(shè)備(蘇州)有限公司 半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理
17:50-18:10
《板級封裝在高功率密度模塊上的應(yīng)用研究》
宋關(guān)強 先生 天芯互聯(lián)科技有限公司 器件產(chǎn)品線總監(jiān)
18:10-18:30
《CeiP埋入式基板扇出型先進封裝》
袁禧霙 博士 芯灃科技有限公司 總經(jīng)理
*最終議程請以實際為準(zhǔn)
05
EXHIBITION
同期展覽
iTGV 2025期間將同期舉辦未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)展，為半導(dǎo)體封裝測試、玻璃基封裝芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心設(shè)備、關(guān)鍵藥水商等企業(yè)提供市場推廣平臺，展示玻璃基板最新工藝、核心裝備和關(guān)鍵服務(wù)。
主要參展商：
上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院 & 上海圖靈智算量子科技有限公司
蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司
清河電子科技（山東）有限責(zé)任公司
合肥中科島晶科技有限公司
廣東慧普光學(xué)科技有限公司
核工業(yè)西南物理研究所
廣州市君翔自動化控制設(shè)備有限公司
青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司
無錫富創(chuàng)得智能科技有限公司
源卓微納科技（蘇州）股份有限公司
沃格集團/湖北通格微電路科技有限公司
東莞市晟鼎精密儀器有限公司
深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司
安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司
成都奕成科技股份有限公司
通快（中國）有限公司
上海颶銳儀器有限公司
昆山東威科技股份有限公司
嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司
深圳市深光谷科技有限公司
新耕（上海）貿(mào)易有限公司
樂普科（上海）光電有限公司
邁科半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司
廣東佛智芯微電子有限公司
蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司
蘇州森丸電子技術(shù)有限公司
深圳市圭華智能科技有限公司
北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
廣東匯成真空科技科技股份有限公司
深圳正陽工業(yè)清洗設(shè)備有限公司
福建省金龍稀土股份有限公司
深圳市華漢偉業(yè)科技有限公司
東莞市正鉅智能裝備有限公司
（名單持續(xù)更新中）
參展iTGV最后上車機會，敬請聯(lián)系
周娟娟
電話：13683163150
郵箱：juanjuan.zhou@fsemi.tech
06
參會單位
參會單位
（排名順序不分先后，上下滑動即可查看）
三星電子
英偉達
美國佐治亞理工大學(xué)
肖特集團
京東方
長電科技
通富微電
華為技術(shù)有限公司
成都奕成科技股份有限公司
三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司
北方華創(chuàng)
中國科學(xué)院微電子研究所
華臺科技
Aeteco Oy.
Evatec
OSAP Lab
杭州廣立微電子股份有限公司
常州維普半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司
天馬微電子股份有限公司
深圳技術(shù)大學(xué)
深圳市圭華智能科技有限公司
友輝光電
德邦科技股份有限公司
禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司
中山大學(xué)
中芯國際
沃格光電
江西博泉化學(xué)有限公司
利元亨智能裝備股份有限公司
深南電路股份有限公司
蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司
通芯微半導(dǎo)體（南通）有限公司
蘇州森丸電子技術(shù)有限公司
樂普科
深圳萊寶高科
華大九天
華海清科股份有限公司
中芯聚源
圖靈量子
通快（中國）有限公司
廣東天承科技股份有限公司
MKS-Atotech
中芯聚源
Manz亞智
廣州廣芯封裝基板有限公司
四川虹科創(chuàng)新科技有限公司
深圳韻騰激光科技
中科創(chuàng)星
蘇州維嘉科技股份有限公司
上海澈芯科技有限公司
中核同創(chuàng)（成都）科技有限公司
正陽融合微電子技術(shù)（珠海）有限公司
武漢光格科技有限公司
海思光電
中電13所
沛頓科技
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
深圳市聯(lián)合藍海應(yīng)用材料
TCL華星光電技術(shù)有限公司
上海人工智能創(chuàng)新中心
光宏光電技術(shù)（深圳）有限公司
黑芝麻智能科技有限公司
友達光電
愛德萬測試(中國)管理有限公司
青島新核芯科技
深圳市潤微智能裝備有限公司
浙江長興合利光電科技有限公司
ASMPT Hong Kong Ltd.
上海微電子裝備（集團）股份有限公司
迅得科技（廣東）有限公司
志聖科技(廣州)有限公司
宸鴻科技廈門有限公司
北京兆維集團
鐳明激光
宸美（廈門）光電有限公司
芯和半導(dǎo)體
賽姆烯金科技有限公司
武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
南玻集團
香港先進有限公司
Schmid Technology
大江半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
香港科技大學(xué)
玻芯成
Sieffi Inc.
安美特(中國）化學(xué)有限公司
伊歐激光科技有限公司
無錫澤成激光科技有限公司
均強機械（蘇州）有限公司
上海杰瑞兆新信息科技有限公司
上海交大無錫光子芯片聯(lián)合研究中心
深圳市韻騰激光科技有限公司
中科新微特
深圳睿陽精視科技有限公司
巴中銘誠微電子
原磊納米材料有限公司
尼得科精密檢測
杭州大和熱磁電子有限公司
浙江富樂德石英科技有限公司
蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司
興森快捷電路科技有限公司
往屆精彩瞬間
左右滑動即可查看
07
SPONSORSHIP
贊助招募
贊助內(nèi)容：現(xiàn)在演講已滿，還有贊助方式包括胸卡吊帶、桌卡、晚宴套椅以及6個展臺，機會難得，價格從優(yōu)；招募晚宴聯(lián)合贊助名額限定3個，可向現(xiàn)場300位最重要的嘉賓、觀眾分享成果、共度良宵。并贈送若干參會額。
08
REGISTRATION
報名注冊
「歡迎掃碼報名iTGV 2025技術(shù)盛宴」
● 酒店預(yù)定：
協(xié)議價：大床 / 標(biāo)間：600/晚（含早）
● 酒店聯(lián)系方式
Frank LI: 182 0078 5465
耿經(jīng)理：18033062071
（如您在酒店預(yù)定過程中，有任何疑問，煩請電話聯(lián)系酒店）
掃描小程序碼即可預(yù)定酒店！
● 會務(wù)組聯(lián)系方式：
施玥如：13661508648
王曉楠：13121110782
張云飛：18301688315
國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum (iTGV 2025)
2025年6月26日-27日 中國?深圳
作為全球玻璃通孔（TGV）技術(shù)領(lǐng)域的重要交流平臺，iTGV 2025 將匯聚來自半導(dǎo)體、光電、材料、封裝、人工智能等行業(yè)的頂尖專家、科研學(xué)者及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，圍繞 “打造玻璃基板供應(yīng)鏈” 這一核心議題，分享最新技術(shù)成果，推動全球協(xié)作與前沿技術(shù)落地。
本屆會議將通過“技術(shù)交流 + 產(chǎn)品展示”雙輪驅(qū)動的方式，全面展示 TGV、玻璃基板、先進封裝、CPO 及 AI 芯片等關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)業(yè)進展，進一步打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同路徑，構(gòu)建更加完善的全球技術(shù)與商業(yè)生態(tài)。
會議將集中展示下一代封裝技術(shù)在智能化時代的應(yīng)用前景，打造引領(lǐng)2030年代封裝演進的重要引擎。
01
iTGV 2025
會議基本信息
1. 會議時間：2025年6月26-27日
2. 會議地點：深圳機場凱悅酒店
3. 主辦單位：
中國科學(xué)院微電子研究所
國際電氣電子工程協(xié)會電子封裝學(xué)會廣州分會（IEEE- EPS Guangzhou Chapter）
未來半導(dǎo)體
4. 官方網(wǎng)站：www.itgv.org
5. 會議規(guī)模：600-800人
6. 會議主席：
大會主席
王啟東 中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任
技術(shù)主席
湯加苗 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司FCBGA產(chǎn)品總經(jīng)理
出版主席
陳 釧 中國科學(xué)院微電子研究所副研究員
6. 委員：
Koh Sau WEE 華為 專家
張源 專家級講師
肖克來提 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所 研究員
周斌 工業(yè)和信息化部第五電子研究所 重點實驗室研究員、副總工程師
葉懷宇 IEEE EPS 廣州分會 副主席
張昱 廣東工業(yè)大學(xué) 教授
Wei Koh 美國Pacrim技術(shù)公司 創(chuàng)始人兼總裁
鄭中屏 東京大學(xué) 電氣工程碩士
吳政達 沛頓科技 副總經(jīng)理
Robert LIN 亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司 總經(jīng)理
02
iTGV 2025 PROGRAM
第二屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（iTGV 2025）
6月26日 08:30-12:10
主持人：王啟東 博士
中國科學(xué)院微電子研究所 系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任
08:30-08:40
歡迎致辭
08:40-09:00
《玻璃插入件和GCS技術(shù)的基本原理和挑戰(zhàn)》
Wei Koh 博士 美國Pacrim技術(shù)公司 創(chuàng)始人兼總裁
09:00-09:20
AI設(shè)計公司
待定
09:20-09:40
《玻璃基板工藝中的失效機理與改進方法探討》
陳 釧 博士 中國科學(xué)院微電子研究所 副研究員
09:40-10:00
《TGV關(guān)鍵工藝分析》
魏炳義 先生 江西沃格光電集團股份有限公司 半導(dǎo)體SBU總經(jīng)理
10:00-10:10
沃格光電-北極雄芯簽約儀式
10:10-10:30
茶歇與展覽
10:30-10:50
《激光加速可控蝕刻技術(shù)助力玻璃基半導(dǎo)體先進封裝》
李彥斌 先生 武漢帝爾激光科技股份有限公司 營銷副總裁
10:50-11:10
《涂布、干燥、貼膜工藝設(shè)備于玻璃基板及扇出型封裝的應(yīng)用趨勢與挑戰(zhàn)》
李志宏 博士 群翊工業(yè)股份有限公司 業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理
11:10-11:30
《磁控濺射深孔鍍膜在TGV領(lǐng)域的應(yīng)用》
吳歷清 先生 廣東匯成真空科技股份有限公司 項目經(jīng)理
11:30-11:50
《激光賦能玻璃基板新時代：通快高精度激光加工解決方案》
蔣加恩 先生 通快（中國）有限公司 商務(wù)拓展經(jīng)理
11:50-12:10
《復(fù)雜應(yīng)力下TGV互連失效機理研究》
楊曉鋒 博士 工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)實驗室 先進封裝與微系統(tǒng)可靠性技術(shù)總師
12:10-13:20
自助午餐
6月26日 13:20-16:00
主持人：葉懷宇 博士
IEEE EPS 廣州分會 副主席
13:20-13:40
《高性能GPU芯片互聯(lián)以及芯德科技多方位解決方案》
張 中 先生 江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司 副總經(jīng)理
13:40-14:00
《Die bonder創(chuàng)新助力面板級封裝新時代》
呂芃浩 博士 華封科技有限公司 市場戰(zhàn)略總監(jiān)
14:00-14:20
《基于顯微自動聚焦與線光譜共焦融合的TGV檢測技術(shù)創(chuàng)新與實踐》
袁智超 先生 廣東慧普光學(xué)科技有限公司 董事
14:20-14:40
《TGV全工藝AOI檢測技術(shù)及方案》
深圳市華屹超精密測量有限公司
14:40-15:00
《面向高密度先進封裝的TGV3.0微納制造工藝調(diào)控機制》
李文磊 博士 三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司 研發(fā)總監(jiān)
15:00-15:20
《肖特特種玻璃載板在先進半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)》
達 寧 博士 德國肖特玻璃科技（蘇州）有限公司 中國區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運營總監(jiān)
15:20-15:40
《用于TGV領(lǐng)域的光學(xué)量檢測技術(shù)》
張朝前 先生 北京電子量檢測裝備有限責(zé)任公司 檢測BU產(chǎn)品總監(jiān)
15:40-16:00
茶歇與展覽
線上技術(shù)分享-Glass Substrate Market
E. Jan Vardaman, President and Founder, TechSearch International, Inc.
6月26日 16:00-17:20
主持人：陳靖心 女士
江西沃格光電集團股份有限公司 北京負責(zé)人、董事長助理
16:00-16:20
《玻璃基板通孔TGV金屬化解決方案》
韓佐晏 博士 廣東天承科技股份有限公司 CTO
16:20-16:40
《TGV玻璃原材開發(fā)現(xiàn)況與展望》
蔡岱夆 先生 日本電気硝子株式會社 技術(shù)總監(jiān)
16:40-17:00
《云AI浪潮：玻璃基ABF載板重塑半導(dǎo)體格局》
湯加苗 先生 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司 FCBGA 產(chǎn)品總經(jīng)理
17:00-17:20
《下一代無線通信中玻璃基芯片集成方案》
宣 凱 博士 電波微訊（寧波）通信技術(shù)有限公司 總經(jīng)理
圓桌互動
17:20-18:20
17:20-17:50
議題 1: 玻璃基板核心工藝難點
17:50-18:20
議題 2: 玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的應(yīng)用趨勢
19:00-21:30
歡迎晚宴與頒獎
*最終議程請以實際為準(zhǔn)
03
iCPO 2025 PROGRAM
國際光電合封技術(shù)交流會議（iCPO 2025）
6月27日 08:30-12:10
主持人：張 源 女士專家級講師
08:30-08:50
《CPO市場前景分析》
曹 麗 女士 LightCounting 高級分析師
08:50-09:10
《CPO對封裝的挑戰(zhàn)》
肖克來提 博士 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所 研究員
09:10-09:30
《光電共封裝CPO的技術(shù)內(nèi)涵及關(guān)鍵技術(shù)進展》
杜江兵 博士 深圳市深光谷科技有限公司 首席科學(xué)家
09:30-09:50
《半導(dǎo)體先進鍵合集成技術(shù)》
青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司
09:50-10:10
《CPO技術(shù)的設(shè)計挑戰(zhàn)與光電協(xié)同仿真解決方案》
陳昇祐 博士 深圳逍遙科技有限公司 CTO
10:10-10:30
茶歇與展覽
10:30-10:50
《用于人工智能和量子計算的光電融合芯片平臺》
金賢敏 教授 上海交大無錫光子芯片研究院 院長
10:50-11:10
《高密度玻璃基封裝基板技術(shù)》
崔成強 教授 廣東佛智芯微電子有限公司 創(chuàng)始人&董事長
11:10-11:30
《玻璃基板光電合封的挑戰(zhàn)》
于大全 博士 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 董事長
圓桌互動
11:30-12:10
11:30-12:10
議題：全球半導(dǎo)體聯(lián)盟TGV技術(shù)論壇
12:10-13:30
自助午餐
*最終議程請以實際為準(zhǔn)
04
FOPLP 2025 PROGRAM
扇出面板級封裝合作論壇（FOPLP 2025）
6月27日 13:30-16:10
主持人：吳政達 博士
沛頓科技（深圳）有限公司 副總經(jīng)理
13:30-13:50
《使用玻璃面板的下一代FOPLP》
Wei Koh 博士 美國 Pacrim 技術(shù)公司 創(chuàng)始人兼總裁
13:50-14:10
《PLP封裝技術(shù)發(fā)展趨勢》
劉海濤 先生 天水華天科技股份有限公司 TPM
14:10-14:30
《TGV/TCV/GCS工藝中的激光切割》
JIHOON CHOI CEO, AQLASER
14:30-14:50
《板級封裝趨勢及發(fā)展路徑》
張 康 博士 成都奕成科技股份有限公司 研發(fā)總監(jiān)
14:50-15:10
《TGV玻璃基板通孔蝕刻技術(shù)》
郭世偉 博士 YES 美商耀德系統(tǒng)股份有限公司 技術(shù)經(jīng)理
15:10-15:30
《板級扇出封裝在功率芯片及模組上的應(yīng)用》
趙鐵良 博士 深圳中科四合科技有限公司 市場總監(jiān)
15:30-15:50
《CoPoS封裝賦能芯未來》
簡偉銓 先生 亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司 開發(fā)部副總經(jīng)理
15:50-16:10
茶歇與展覽
6月27日 16:10-18:30
主持人：林挺宇 博士
廣東佛智芯微電子有限公司 首席科學(xué)家
16:10-16:30
《面板扇出封裝技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)化需求》
霍 炎 博士 矽磐微電子（重慶）有限公司 電子廠長兼研發(fā)總監(jiān)
16:30-16:50
《LDI：高密度FOPLP中光刻技術(shù)解決方案》
秦 康 博士 源卓微納科技（蘇州）股份有限公司 技術(shù)總監(jiān)
16:50-17:10
《新型板級扇出型封裝技術(shù)在CHIPLET領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展》
環(huán) 珣 先生 蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 創(chuàng)始人
17:10-17:30
《FOPLP應(yīng)用工藝可靠性挑戰(zhàn)及封裝板級協(xié)同設(shè)計解決方案》
史洪賓 博士 上海艾為電子技術(shù)股份有限公司 芯片封裝首席專家
17:30-17:50
《FOPLP中狹縫涂布解決方案》
黃嘉曄 博士 德滬涂膜設(shè)備(蘇州)有限公司 半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理
17:50-18:10
《板級封裝在高功率密度模塊上的應(yīng)用研究》
宋關(guān)強 先生 天芯互聯(lián)科技有限公司 器件產(chǎn)品線總監(jiān)
18:10-18:30
《CeiP埋入式基板扇出型先進封裝》
袁禧霙 博士 芯灃科技有限公司 總經(jīng)理
*最終議程請以實際為準(zhǔn)
05
EXHIBITION
同期展覽
iTGV 2025期間將同期舉辦未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)展，為半導(dǎo)體封裝測試、玻璃基封裝芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心設(shè)備、關(guān)鍵藥水商等企業(yè)提供市場推廣平臺，展示玻璃基板最新工藝、核心裝備和關(guān)鍵服務(wù)。
主要參展商：
上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院 & 上海圖靈智算量子科技有限公司
蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司
清河電子科技（山東）有限責(zé)任公司
合肥中科島晶科技有限公司
廣東慧普光學(xué)科技有限公司
核工業(yè)西南物理研究所
廣州市君翔自動化控制設(shè)備有限公司
青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司
無錫富創(chuàng)得智能科技有限公司
源卓微納科技（蘇州）股份有限公司
沃格集團/湖北通格微電路科技有限公司
東莞市晟鼎精密儀器有限公司
深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司
安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司
成都奕成科技股份有限公司
通快（中國）有限公司
上海颶銳儀器有限公司
昆山東威科技股份有限公司
嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司
深圳市深光谷科技有限公司
新耕（上海）貿(mào)易有限公司
樂普科（上海）光電有限公司
邁科半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司
廣東佛智芯微電子有限公司
蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司
蘇州森丸電子技術(shù)有限公司
深圳市圭華智能科技有限公司
北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
廣東匯成真空科技科技股份有限公司
深圳正陽工業(yè)清洗設(shè)備有限公司
福建省金龍稀土股份有限公司
深圳市華漢偉業(yè)科技有限公司
東莞市正鉅智能裝備有限公司
（名單持續(xù)更新中）
參展iTGV最后上車機會，敬請聯(lián)系
周娟娟
電話：13683163150
郵箱：juanjuan.zhou@fsemi.tech
06
參會單位
參會單位
（排名順序不分先后，上下滑動即可查看）
三星電子
英偉達
美國佐治亞理工大學(xué)
肖特集團
京東方
長電科技
通富微電
華為技術(shù)有限公司
成都奕成科技股份有限公司
三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司
北方華創(chuàng)
中國科學(xué)院微電子研究所
華臺科技
Aeteco Oy.
Evatec
OSAP Lab
杭州廣立微電子股份有限公司
常州維普半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司
天馬微電子股份有限公司
深圳技術(shù)大學(xué)
深圳市圭華智能科技有限公司
友輝光電
德邦科技股份有限公司
禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司
中山大學(xué)
中芯國際
沃格光電
江西博泉化學(xué)有限公司
利元亨智能裝備股份有限公司
深南電路股份有限公司
蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司
通芯微半導(dǎo)體（南通）有限公司
蘇州森丸電子技術(shù)有限公司
樂普科
深圳萊寶高科
華大九天
華海清科股份有限公司
中芯聚源
圖靈量子
通快（中國）有限公司
廣東天承科技股份有限公司
MKS-Atotech
中芯聚源
Manz亞智
廣州廣芯封裝基板有限公司
四川虹科創(chuàng)新科技有限公司
深圳韻騰激光科技
中科創(chuàng)星
蘇州維嘉科技股份有限公司
上海澈芯科技有限公司
中核同創(chuàng)（成都）科技有限公司
正陽融合微電子技術(shù)（珠海）有限公司
武漢光格科技有限公司
海思光電
中電13所
沛頓科技
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
深圳市聯(lián)合藍海應(yīng)用材料
TCL華星光電技術(shù)有限公司
上海人工智能創(chuàng)新中心
光宏光電技術(shù)（深圳）有限公司
黑芝麻智能科技有限公司
友達光電
愛德萬測試(中國)管理有限公司
青島新核芯科技
深圳市潤微智能裝備有限公司
浙江長興合利光電科技有限公司
ASMPT Hong Kong Ltd.
上海微電子裝備（集團）股份有限公司
迅得科技（廣東）有限公司
志聖科技(廣州)有限公司
宸鴻科技廈門有限公司
北京兆維集團
鐳明激光
宸美（廈門）光電有限公司
芯和半導(dǎo)體
賽姆烯金科技有限公司
武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
南玻集團
香港先進有限公司
Schmid Technology
大江半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
香港科技大學(xué)
玻芯成
Sieffi Inc.
安美特(中國）化學(xué)有限公司
伊歐激光科技有限公司
無錫澤成激光科技有限公司
均強機械（蘇州）有限公司
上海杰瑞兆新信息科技有限公司
上海交大無錫光子芯片聯(lián)合研究中心
深圳市韻騰激光科技有限公司
中科新微特
深圳睿陽精視科技有限公司
巴中銘誠微電子
原磊納米材料有限公司
尼得科精密檢測
杭州大和熱磁電子有限公司
浙江富樂德石英科技有限公司
蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司
興森快捷電路科技有限公司
往屆精彩瞬間
左右滑動即可查看
07
SPONSORSHIP
贊助招募
贊助內(nèi)容：現(xiàn)在演講已滿，還有贊助方式包括胸卡吊帶、桌卡、晚宴套椅以及6個展臺，機會難得，價格從優(yōu)；招募晚宴聯(lián)合贊助名額限定3個，可向現(xiàn)場300位最重要的嘉賓、觀眾分享成果、共度良宵。并贈送若干參會額。
08
REGISTRATION
報名注冊
「歡迎掃碼報名iTGV 2025技術(shù)盛宴」
● 酒店預(yù)定：
協(xié)議價：大床 / 標(biāo)間：600/晚（含早）
● 酒店聯(lián)系方式
Frank LI: 182 0078 5465
耿經(jīng)理：18033062071
（如您在酒店預(yù)定過程中，有任何疑問，煩請電話聯(lián)系酒店）
掃描小程序碼即可預(yù)定酒店！
● 會務(wù)組聯(lián)系方式：
施玥如：13661508648
王曉楠：13121110782
張云飛：18301688315