去年 5 月，國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）注冊成立，注冊資本 3440 億元。

在成立大約半年后，國家大基金三期于近日進行了大規(guī)模對外投資：在去年 12 月 31 日這一天同時投了“華芯鼎新”和“國投集新”兩只基金，出資總額達 1640 億元。

而這也是大基金三期成立半年多以來的首度出手投資。

圖｜“華芯鼎新”基金注冊信息（來源：愛企查）

據工商數(shù)據顯示，華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合伙）成立于 2024 年 12 月 31 日。“華芯鼎新”基金注冊資本為 930.93 億元，其業(yè)務范圍涵蓋通過私募基金形式進行的股權投資、投資管理以及資產管理等。

從合伙人的出資情況可以看出，國家大基金三期是這只基金的主要出資方，出資額達 930 億元，幾乎占據了基金總額的全部份額（占比超 99.9%）；華芯投資管理有限責任公司作為該基金的執(zhí)行事務合伙人，投入 9300 萬元資金。

據了解，華芯投資管理有限責任公司（簡稱“華芯投資”）成立于2014 年 8 月 27 日，法定代表人為吳亮東，該公司由國家開發(fā)銀行旗下的全資子公司國開金融有限責任公司持股 45%。需要注意的是，華芯投資自成立以來一直是“國家大基金一期”的獨家管理者，并且也是“國家大基金二期”的管理者之一。另據悉，華芯投資在過去已經完成對無錫華虹、富芯半導體、中興微電子等一系列半導體公司的 10 筆公開的投資。

圖｜“國投集新”基金注冊信息（來源：愛企查）

就在同一天，國家大基金三期還參與設立了另一只基金 —— 國投集新（北京）股權投資基金（有限合伙），簡稱“國投集新”。

工商數(shù)據顯示，“國投集新”基金注冊資本為 710.71 億元，其業(yè)務范圍與“華芯鼎新”一樣，也是以私募基金從事股權投資、投資管理以及資產管理等。

在出資結構上，國家大基金三期再次扮演核心角色，出資額為 710 億元；國投創(chuàng)業(yè)（北京）私募基金管理有限公司作為執(zhí)行事務合伙人，出資 7100 萬元。

據了解，國投創(chuàng)業(yè)（北京）私募基金管理有限公司（簡稱“國投創(chuàng)業(yè)”）成立于 2024 年 10 月 16 日，法定代表人為高愛民。該公司由國投創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司（持股占比 65%）和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（持股占比 35%）共同持股。截至目前，該公司尚未有公開的投資記錄。

國家大基金三期將重點投資 AI 芯片產業(yè)

眾所周知，半導體產業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，需要長期大量的資金投入。國家大基金是中國政府為促進國內集成電路產業(yè)發(fā)展而設立的大型投資基金，旨在通過集中資源來加速這一關鍵技術領域的發(fā)展。

據工商數(shù)據顯示，國家大基金一期成立于 2014 年 9 月，注冊資本 987.2 億元，存續(xù)期限為 2014 年 9 月 26 日至 2024 年 9 月 25 日；國家大基金二期成立于 2019 年 10 月，注冊資本 2041.5 億元，存續(xù)期限為 2019 年10 月 22 日至 2029 年 10 月 21 日。

國家大基金三期成立于 2024 年 5 月 24 日，3440 億元的注冊資本超過一、二期的總和，并且相較于此前的一、二期存續(xù)期限為 10 年，三期的存續(xù)期限延長到 15 年（2024 年 5 月 24 日至 2039 年 5 月 23 日）。

圖｜“國家大基金三期”注冊信息（來源：愛企查）

據工商數(shù)據顯示，國家大基金三期由中華人民共和國財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業(yè)銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司等 19 位股東共同持股。其中，財政部是國家大基金三期的大股東，持股占比約 17.44%。

相較于此前的一期、二期，國家大基金三期除了法定代表人出現(xiàn)變更，主要出資結構也發(fā)生變化：銀行成為該基金的主要股東，六家銀行擬向國家大基金三期合計出資 1140 億元，合計持股占比約 33.14%。

具體而言，中國銀行、中國建設銀行、中國工商銀行和中國農業(yè)銀行 4 家銀行均出資 215 億元，持股占比均為 6.25%；交通銀行出資 200 億元，持股占比為 5.81%；中國郵儲銀行出資 80 億元，持股占比約 2.33%。

需要注意的是，國家大基金一、二、三期在投資方向上有著略微不同的側重點。

整體而言，國家大基金一期側重半導體制造領域（重點關注下游各大產業(yè)鏈巨頭），約有 50% 資金投向了半導體制造領域，其次是 IC 設計和封測產業(yè)，而投資占比較小的是半導體設備、材料等上游產業(yè)鏈。

國家大基金二期側重半導體設備和材料（重點關注上游產業(yè)鏈，包括薄膜設備、測試設備，以及光刻膠、掩模版等材料），約有 70% 的資金依然投向了半導體制造領域，對于 IC 設計領域，以及設備、材料等上游產業(yè)鏈的投資占比均達到 10% 左右，而對于封測產業(yè)的投資占比有所下降。

對于國家大基金三期的投資細分領域，此前據多家銀行公布的公告顯示面向半導體全產業(yè)鏈，旨在引導社會資本加大對半導體產業(yè)的多渠道融資支持，其中與 AI 相關的算力芯片、存儲芯片（HBM 芯片）等 AI 半導體關鍵領域或將成為新的投資重點。

如今，隨著國家大基金三期完成對兩只基金總計達 1640 億元的大規(guī)模出資，標志著中國在半導體領域加大投資力度的決心。伴隨兩只新基金的成立，可以預見未來將有一系列優(yōu)質項目獲得資金支持，進一步加速國內集成電路產業(yè)發(fā)展。

參考資料：

1.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_57108414502117?t=0

2.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_57141422232069?t=0

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4.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_55756724167960?t=0