EDEM通過為離散元方法（DEM）設(shè)定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)繼續(xù)證明其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更強(qiáng)大、更易于使用。

EDEM 2024.1 增加了凹形多面體顆粒，使用戶能夠在需要時(shí)重現(xiàn)更復(fù)雜的物理特性。此外，新的粒子邊界條件允許簡(jiǎn)化仿真設(shè)置。最后，EDEM 獨(dú)特的粉體數(shù)據(jù)庫已擴(kuò)展至15000 個(gè)材料模型，并根據(jù) FT4 流變儀基本流動(dòng)能量數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)。

以下是此最新版本中主要亮點(diǎn)的更多詳細(xì)信息！

模擬所有多面體顆粒形狀

EDEM 現(xiàn)在可以通過添加凹面顆粒來模擬所有多面體顆粒形狀。

這是 EDEM 的另一個(gè)重要里程碑，引入了對(duì)凹面形狀的全面支持，并且可以與凸形多面體、多球體和球柱體粒子一起部署在仿真中。

顆粒形狀可以以 CAD 或預(yù)定義網(wǎng)格（STL、OBJ 等）格式文件導(dǎo)入，并且必須形成一個(gè)封閉的體積，但用戶不需要執(zhí)行其他步驟。

以前，有些應(yīng)用需要更復(fù)雜的形狀來準(zhǔn)確再現(xiàn)與被仿真設(shè)備或過程的交互行為，而這僅限于凸形多面體——現(xiàn)在用戶可以選擇在 GPU 上模擬更廣泛的形狀，實(shí)現(xiàn)多種高級(jí)模擬。

如圖2所示，利用 EDEM 的顆粒內(nèi)涂層分析功能，可以模擬“薯片”等凹形顆�；旌线^程，以優(yōu)化涂層調(diào)味料在表面的適當(dāng)分布，從而提高最終產(chǎn)品質(zhì)量。

與其他離散元軟件相比，EDEM使用凹面體顆粒擁有更出色的性能！例如，使用一個(gè) mid-range GPU（Nvidia Titan RTX）模擬 100 萬顆粒，只需要 8.4GB 內(nèi)存，運(yùn)行時(shí)間不到 8 小時(shí)。

簡(jiǎn)化的粒子運(yùn)動(dòng)學(xué)工作流程

EDEM 2024.1 為簡(jiǎn)化的仿真設(shè)置添加了一個(gè)新的邊界條件：剛性連接（Rigid Link）。當(dāng)用戶需要為粒子分配運(yùn)動(dòng)時(shí)，它能提供更大的靈活性。

剛性連接（Rigid Link）條件可以應(yīng)用在創(chuàng)建粒子時(shí)、與特定幾何截面接觸時(shí)或在預(yù)定義的時(shí)間，將幾何截面的速度分配給指定的粒子組。

此功能非常適合將纖維、根、筆刷等附加到移動(dòng)或靜態(tài)幾何體部分。例如：道路清掃車的模擬、農(nóng)機(jī)耕作過程將農(nóng)作物固定在土壤床、電池壓延時(shí)將電極固定到顆粒材料床等。

剛性連接（Rigid Link）不僅更容易設(shè)置，運(yùn)行成本也更低。

擴(kuò)展世界首個(gè)粉體數(shù)據(jù)庫

進(jìn)一步擴(kuò)展了 EDEM粉體數(shù)據(jù)庫，用戶現(xiàn)在可以從 15000 個(gè) AI 生成的材料模型中進(jìn)行選擇，并根據(jù) FT4 流變儀基本流動(dòng)能實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)，從而解決復(fù)雜的粉體加工問題。

此功能消除了粉體的手動(dòng)校準(zhǔn)，可以更快地了解粉體特性和粉體在高級(jí)應(yīng)用中的行為。

其他更新

除了以上新功能外，此版本還帶來了一些其他重要更新，包括：

· 按質(zhì)量分?jǐn)?shù)的正態(tài)分布和對(duì)數(shù)正態(tài)分布：此功能旨在改進(jìn)按質(zhì)量定義大小分布時(shí)的工作流程。以前，尺寸分布必須在 EDEM 外部計(jì)算，然后作為用戶定義的分布輸入，但現(xiàn)在可以在 EDEM GUI 中定義分布。

· 在Analyst中導(dǎo)出數(shù)據(jù)：現(xiàn)在包括方差和標(biāo)準(zhǔn)偏差作為查詢類型，以便于分析如混合過程，并更新了選項(xiàng)以刪除列中的其他文本，從而更輕松地使用 Python 腳本讀取和解析數(shù)據(jù)。

· EDEMpy更新：修改EDEM API模型和物理模型參數(shù)設(shè)置格式，使其更加一致。