據(jù)路透社報(bào)道，OpenAI 正在聯(lián)合博通、臺(tái)積電開(kāi)發(fā)其首款自主設(shè)計(jì)的推理芯片，用于支持其人工智能系統(tǒng)。除此之外，OpenAI 還計(jì)劃在采用英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上，增加采用 AMD 芯片，以滿足其激增的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

此前，OpenAI 已經(jīng)研究了一系列方案旨在實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)多樣化并降低成本，曾考慮過(guò)在公司內(nèi)部設(shè)計(jì)制造，也計(jì)劃建立一個(gè)“晶圓代工廠網(wǎng)絡(luò)”。

然而，由于建立晶圓代工廠網(wǎng)絡(luò)需要太多的成本和時(shí)間，OpenAI 暫時(shí)放棄了這一“雄心勃勃”的計(jì)劃，轉(zhuǎn)而專注于內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)工作。

（來(lái)源：路透社）

受該消息影響，博通股價(jià)上漲，周二收盤漲幅超過(guò) 4.5%；AMD 股價(jià)也延續(xù)早盤漲幅，收盤上漲 3.7%。

OpenAI 針對(duì) AI 推理打造自研芯片

消息人士稱，OpenAI 正在與博通和臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)人工智能推理芯片，用于在經(jīng)過(guò)訓(xùn)練后運(yùn)行人工智能模型，以滿足其不斷增長(zhǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

在研究了一系列芯片多元化供應(yīng)和降低成本的方案之后，OpenAI 做出了這一決定。具體而言，一方面，OpenAI 開(kāi)發(fā)自研人工智能推理芯片（放棄曾經(jīng)設(shè)想的晶圓代工網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃）；另一方面，除了英偉達(dá)之外，OpenAI 還增加采用 AMD 的人工智能芯片，以實(shí)現(xiàn)芯片的多元化供應(yīng)。

消息人士稱，OpenAI 計(jì)劃開(kāi)發(fā)定制芯片并用于人工智能推理已有一年左右的時(shí)間，為了打造其首款專注于推理的人工智能芯片，數(shù)月以來(lái) OpenAI 一直與博通合作，但目前討論仍處于早期階段。

據(jù)消息人士透露，OpenAI 目前已組建了一支約 20 人的芯片團(tuán)隊(duì)，由 Richard Ho 和 Thomas Norrie 領(lǐng)導(dǎo)，兩位曾是在谷歌領(lǐng)導(dǎo)開(kāi)發(fā)張量處理單元（TPU）的高級(jí)工程師；同時(shí)，OpenAI 已通過(guò)博通與臺(tái)積電確定了制造能力，計(jì)劃在 2026 年推出第一款 AI 芯片（但時(shí)間表仍可能會(huì)變化）；此外，OpenAI 也在探索其他并行方案，不排除后續(xù)會(huì)引入更多合作伙伴。

選擇與合作伙伴聯(lián)合開(kāi)發(fā)定制芯片對(duì)于 OpenAI 來(lái)說(shuō)似乎是一條更快、更容易實(shí)現(xiàn)的途徑。通過(guò)與博通和臺(tái)積電合作，OpenAI 可以利用成熟的芯片制造能力，比完全內(nèi)部開(kāi)發(fā)更快地發(fā)展。不過(guò)，OpenAI 也并未完全放棄未來(lái)可能會(huì)繼續(xù)構(gòu)建“晶圓代工廠網(wǎng)絡(luò)”的宏偉計(jì)劃。

芯片制造不外乎設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。縱觀全球，在生產(chǎn)方面，臺(tái)積電的制造能力毋庸置疑，而 OpenAI 之所以選擇博通，很大程度上是考量到其在定制芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)。據(jù)了解，博通與谷歌、Meta 等科技巨頭都有合作。曾有分析指出，在當(dāng)前人工智能的浪潮下，博通的營(yíng)收和股價(jià)漲幅明顯，是繼英偉達(dá)之后的另一個(gè)贏家。

消息人士稱，在探索自研芯片的過(guò)程中，OpenAI 對(duì)從英偉達(dá)“挖人”持謹(jǐn)慎態(tài)度，因?yàn)樗Ｍc英偉達(dá)保持良好的合作關(guān)系，尤其是在眼下 Blackwell 芯片即將發(fā)貨之際。

路透社指出，類似于微軟、谷歌、亞馬遜和 Meta 等行業(yè)巨頭，OpenAI 利用行業(yè)合作伙伴關(guān)系以及內(nèi)部和外部方法的組合來(lái)確保芯片供應(yīng)并管理成本。同時(shí)，作為全球最大的 AI 芯片買家之一，OpenAI 在開(kāi)發(fā)自研芯片的同時(shí)還從多家芯片制造商處采購(gòu)，這個(gè)決定可能會(huì)對(duì)科技行業(yè)產(chǎn)生更廣泛的影響。

未來(lái)對(duì)推理芯片的需求可能會(huì)超過(guò)訓(xùn)練

在人工智能領(lǐng)域，芯片是不可或缺的核心“引擎”。就目前而言，市面上超 80% 的 AI 芯片被英偉達(dá)壟斷，其芯片幾乎成了人工智能訓(xùn)練的“標(biāo)配”。比如，馬斯克的 xAI 公司尋求將其 Colossus 數(shù)據(jù)中心的數(shù)量增加一倍，達(dá)到 20 萬(wàn)顆英偉達(dá) H100 芯片。

面對(duì)日益增加的算力需求，以及英偉達(dá) AI 芯片的供不應(yīng)求和較高的成本，其客戶微軟、Meta 等也紛紛開(kāi)始探索其他替代方案。

相較于采購(gòu)第三方芯片，開(kāi)發(fā)自研芯片是提高性能、優(yōu)化功耗、降低成本的有效途徑之一，企業(yè)也可根據(jù)自身特定需求打造差異化的產(chǎn)品。比如，蘋果開(kāi)發(fā)出 M 系列芯片，進(jìn)而脫離了英特爾的芯片供應(yīng)。很大程度上，自研芯片將使 OpenAI 能夠定制其基礎(chǔ)設(shè)施能夠同時(shí)滿足技術(shù)需求和預(yù)算限制。

然而冰凍三尺非一日之寒，自研芯片面臨的挑戰(zhàn)十分巨大，設(shè)計(jì)和制造芯片不但需要巨額資金和技術(shù)投入，并且芯片研發(fā)往往需要數(shù)年的設(shè)計(jì)及測(cè)試周期。

更為關(guān)鍵的是，OpenAI 進(jìn)軍內(nèi)部自研芯片是主要科技公司和人工智能公司更廣泛趨勢(shì)的一部分，即開(kāi)發(fā)專用硬件，比通用 GPU 更有效地滿足人工智能工作負(fù)載的獨(dú)特需求。

雖然現(xiàn)階段業(yè)界對(duì)訓(xùn)練芯片的需求更大，但分析師預(yù)測(cè)，隨著越來(lái)越多人工智能應(yīng)用的部署，科技公司使用人工智能模型來(lái)承擔(dān)更復(fù)雜的任務(wù)，對(duì)支持推理的芯片的需求會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)對(duì)推理芯片的需求可能會(huì)超過(guò)訓(xùn)練芯片。

在 AI 領(lǐng)域，訓(xùn)練和推理是兩個(gè)不同的過(guò)程，所需的硬件也有所不同。其中，訓(xùn)練是讓機(jī)器學(xué)習(xí)模型通過(guò)大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行學(xué)習(xí)的過(guò)程，由于訓(xùn)練階段的數(shù)據(jù)量龐大且計(jì)算密集度高，所以對(duì)計(jì)算資源的需求非常高。

而推理是使用已經(jīng)訓(xùn)練好的模型來(lái)進(jìn)行預(yù)測(cè)或決策的過(guò)程。與訓(xùn)練相比，推理通常不需要頻繁地調(diào)整參數(shù)，更多的是執(zhí)行已知的計(jì)算操作，然而推理往往需要實(shí)時(shí)響應(yīng)，尤其是在自動(dòng)駕駛、語(yǔ)音識(shí)別等領(lǐng)域，并且 AI 推理設(shè)備通常部署在端側(cè)（比如手機(jī)、電腦等），因此推理芯片的微型化和能效比顯得非常重要。

在端側(cè)，IDC 預(yù)計(jì) 2025 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總數(shù)或?qū)⒊^(guò) 400 億臺(tái)，產(chǎn)生數(shù)據(jù)量多達(dá) 80 ZB，在智慧城市、智能家居、自動(dòng)駕駛等諸多場(chǎng)景中，將有超一半的數(shù)據(jù)依賴端側(cè)處理。

此次，以開(kāi)發(fā)云端大模型著稱的 OpenAI 布局 AI 推理芯片，似乎暗示了該公司對(duì)未來(lái)計(jì)算架構(gòu)的長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，AI 推理芯片的開(kāi)發(fā)或許可被視為是為了支持未來(lái)更加廣泛的 AI 應(yīng)用，比如端側(cè)大模型的部署。

事實(shí)上，業(yè)界普遍認(rèn)為，端側(cè)大模型或?qū)⒊蔀槲磥?lái)趨勢(shì)。對(duì)比云端大模型，端側(cè)大模型更為輕量化，通過(guò)在設(shè)備上直接進(jìn)行推理，無(wú)需聯(lián)網(wǎng)，減少延遲，大幅提高實(shí)時(shí)響應(yīng)，同時(shí)也減少了隱私泄露的風(fēng)險(xiǎn)，兼具實(shí)時(shí)性、保密性和經(jīng)濟(jì)性。

參考資料：

1.https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/openai-builds-first-chip-with-broadcom-tsmc-scales-back-foundry-ambition-2024-10-29/

2.https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-10-29/openai-broadcom-working-to-develop-ai-chip-focused-on-inference

3.https://siliconangle.com/2024/10/29/openai-reportedly-working-broadcom-tsmc-develop-custom-ai-inference-chip/