從 2005 年喬布斯在 WWDC 上宣布 Mac 轉(zhuǎn)向 Intel 處理器，到 2020 年蘋(píng)果發(fā)布 M1 芯片頭也不回地離開(kāi)，這兩家的關(guān)系堪稱(chēng)“相愛(ài)相殺”。

而且中間還夾著一段基帶芯片的恩怨：蘋(píng)果曾想扶持 Intel 基帶來(lái)對(duì)抗高通，結(jié)果 Intel 5G 研發(fā)不及預(yù)期，蘋(píng)果直接在 2019 年把 Intel 基帶部門(mén)買(mǎi)下來(lái)自己干了。

誰(shuí)也沒(méi)想到，才過(guò)了五年多，這兩家又坐到了一起。

蘋(píng)果與 Intel 達(dá)成初步代工協(xié)議

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋(píng)果與 Intel 在經(jīng)過(guò)一年多的談判后，已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)初步協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，Intel 將基于蘋(píng)果自研的芯片設(shè)計(jì)來(lái)制造處理器。

這里要?jiǎng)潅�(gè)重點(diǎn)：「代工」。繼蘋(píng)果負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片，Intel Intel 以晶圓代工廠(chǎng)的身份負(fù)責(zé)把它造出來(lái)，角色和現(xiàn)在的臺(tái)積電一樣。

消息稱(chēng)，Intel 可能首先代工的是低端 M 系列芯片，用在部分 iPad 和入門(mén)款 Mac 產(chǎn)品上。也就是說(shuō)，高端的 M 系列 Pro / Max / Ultra，短期內(nèi)大概率還是交給臺(tái)積電。

為什么蘋(píng)果要這么做？

外界分析蘋(píng)果的目的是分散風(fēng)險(xiǎn)。

目前蘋(píng)果從 iPhone 的 A 系列到 Mac 的 M 系列芯片，全部由臺(tái)積電獨(dú)家代工。前幾年還算穩(wěn)定，但隨著 AI 熱潮席卷整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能被英偉達(dá)、AMD 等 AI 芯片大客戶(hù)瘋搶?zhuān)艚o消費(fèi)電子的份額越來(lái)越緊張。

Tim Cook 此前就公開(kāi)表示，iPhone 17 的供貨受到了芯片供應(yīng)不足的限制。對(duì)于一家一年要賣(mài)出超過(guò) 2 億臺(tái) iPhone 的公司來(lái)說(shuō)，把所有雞蛋放在一個(gè)籃子里，風(fēng)險(xiǎn)確實(shí)大了。

找 Intel 做第二供應(yīng)商，或許就是蘋(píng)果給自己留的后路。

據(jù)悉，目前 Intel 有兩個(gè)關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)正在推進(jìn)：

• 18A（1.8nm）：已在開(kāi)發(fā)中
• 14A（1.4nm）：預(yù)計(jì) 2028 年投產(chǎn)

如果 14A 能按時(shí)量產(chǎn)并且良率達(dá)標(biāo)，Intel 在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)力將大幅提升。

很多小伙伴看到蘋(píng)果 + Intel 可能會(huì)想到當(dāng)年 Mac 上壓不住的 i9、iPhone 上拉胯的基帶，擔(dān)心歷史重演。不過(guò)這次情況顯然不同。畢竟蘋(píng)果是甲方。芯片怎么設(shè)計(jì)、什么架構(gòu)、什么規(guī)格，全由蘋(píng)果說(shuō)了算，Intel 只負(fù)責(zé)制造環(huán)節(jié)。

不過(guò)目前這只是初步協(xié)議，距離真正量產(chǎn)至少還有兩年。Intel 的先進(jìn)制程良率能不能過(guò)關(guān)、能不能滿(mǎn)足蘋(píng)果的要求都還是未知數(shù)。