《科創(chuàng)板日報》5月6日訊（記者 陳俊清） 科創(chuàng)板“十五五”主題集體業(yè)績說明會之半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專場于今日（5月6日）舉行。參會企業(yè)包括微導(dǎo)納米、華峰測控、德科立、深科達(dá)、普源精電、驕成超聲、芯碁微裝。

多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商在業(yè)績會上表示，受益于AI算力需求爆發(fā)、先進(jìn)封裝技術(shù)迭代及存儲行業(yè)周期回暖帶動的賽道高景氣，產(chǎn)業(yè)鏈新一輪需求較為旺盛。在此背景下，業(yè)內(nèi)企業(yè)正同步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)建升級、加速全球化市場布局。

與此同時，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)加速步入平臺化與集成化并行的發(fā)展新階段，技術(shù)迭代周期明顯縮短，產(chǎn)品更新?lián)Q代節(jié)奏持續(xù)加快。多家參會企業(yè)集中披露了在核心產(chǎn)品架構(gòu)升級、新一代設(shè)備量產(chǎn)落地、先進(jìn)工藝適配驗證等關(guān)鍵領(lǐng)域取得的進(jìn)展。

AI算力成增長引擎 封測、光通信設(shè)備等訂單旺盛

AI算力需求的爆發(fā)式增長正成為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最強勁的增長引擎。從AI芯片制造所需的薄膜沉積、刻蝕設(shè)備，到先進(jìn)封裝所需的焊接、測試設(shè)備，產(chǎn)業(yè)鏈正迎來新一輪需求高峰。參會企業(yè)多數(shù)實現(xiàn)營收與利潤雙增長，其中華峰測控、芯碁微裝等公司凈利潤增速超50%。

在半導(dǎo)體自動化測試設(shè)備領(lǐng)域，華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹在業(yè)績會上向《科創(chuàng)板日報》表示，半導(dǎo)體自動化測試設(shè)備景氣度與下游芯片設(shè)計、封測、IDM廠商資本開支及終端應(yīng)用需求相關(guān)。當(dāng)前，AI、高性能計算、汽車電子、工業(yè)控制、功率半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等應(yīng)用持續(xù)發(fā)展，對測試設(shè)備的測試精度、效率、并行測試能力和平臺化能力提出更高要求。

驕成超聲所處半導(dǎo)體超聲波設(shè)備賽道整體處于較高景氣度。該公司獨立董事楊曉偉表示，下游存儲、先進(jìn)封裝需求持續(xù)擴(kuò)張。AI算力剛需、存儲周期回暖、先進(jìn)封裝技術(shù)迭代及國產(chǎn)化替代加速，共同拉動行業(yè)需求增長。在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、面板級封裝等產(chǎn)品檢測的先進(jìn)超聲波掃描顯微鏡，獲得了國內(nèi)頭部半導(dǎo)體存儲廠商訂單；超聲波固晶機已獲得客戶正式訂單。

薄膜沉積設(shè)備方面，微導(dǎo)納米董事長王磊表示，隨著以AI為代表的新興應(yīng)用的高速發(fā)展，先進(jìn)制程及芯片技術(shù)創(chuàng)新，新材料及3D封裝技術(shù)的發(fā)展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存儲等芯片產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)將是半導(dǎo)體設(shè)備市場未來的主要推動力。薄膜沉積設(shè)備是集成電路制造的核心設(shè)備之一，受下游晶圓產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)、技術(shù)迭代和新興工藝的驅(qū)動，行業(yè)擁有較大的市場空間和良好的成長性。

光通信器件賽道方面，德科立董事長、總經(jīng)理渠建平表示，當(dāng)前光通信器件細(xì)分賽道整體處于高景氣周期，但內(nèi)部呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化：數(shù)通及AI算力相關(guān)領(lǐng)域受益于全球AI基礎(chǔ)設(shè)施投資加碼，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)及高速率光模塊需求持續(xù)旺盛；傳統(tǒng)電信領(lǐng)域需求相對平緩，預(yù)計隨著5G-A及50G PON升級將逐步回暖。驅(qū)動需求的核心因素包括全球科技巨頭AI資本開支持續(xù)加碼、數(shù)據(jù)中心向800G/1.6T代際升級、5G-A商用及50G PON技術(shù)成熟帶來的接入網(wǎng)升級需求，以及下游客戶對供應(yīng)鏈安全與區(qū)域化布局的重視。

訂單需求旺盛 擴(kuò)產(chǎn)與出海并行

在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)上行、下游市場需求擴(kuò)容的行業(yè)背景下，多家企業(yè)啟動產(chǎn)能擴(kuò)建與產(chǎn)線升級計劃，以匹配下游持續(xù)增長的市場訂單需求。

據(jù)了解，微導(dǎo)納米半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項目已于2025年下半年開始投資建設(shè)，規(guī)劃的建設(shè)期為三年，項目建成后將新增產(chǎn)能50臺套/年。

微導(dǎo)納米董事長王磊在接受《科創(chuàng)板日報》記者提問時表示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍處于高速發(fā)展期，規(guī)模效應(yīng)尚未完全體現(xiàn)，相關(guān)驗證及前期投入較高。公司將在規(guī)劃的建設(shè)期內(nèi)加速項目的落地。目前公司半導(dǎo)體在手訂單較為充沛。

芯碁微裝董事長程卓則表示，目前公司先進(jìn)封裝設(shè)備交付工作穩(wěn)步推進(jìn)，整體實現(xiàn)快速放量，交付節(jié)奏順暢；明后兩年，受益于AI算力帶動先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張、國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，疊加公司產(chǎn)能穩(wěn)步釋放與產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)迭代，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)有望保持較快增長，持續(xù)成為公司核心增長動力。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)，在深耕產(chǎn)業(yè)鏈本土替代的同時，依托產(chǎn)品品類持續(xù)完善，疊加全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖契機，更加重視開拓海外市場。海外出口業(yè)務(wù)或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模持續(xù)增長的重要增量引擎。SEMI預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將同比增長7.4%至1255億美元，創(chuàng)下歷史新高。

光通信領(lǐng)域，隨著國產(chǎn)光通信器件在產(chǎn)品品類、技術(shù)性能等方面提升，出口已成為行業(yè)持續(xù)成長的重要驅(qū)動力之一。德科立渠建平表示，公司已制定明確的全球化戰(zhàn)略：以新加坡為海外管理總部，在加拿大設(shè)立研發(fā)中心，在泰國布局生產(chǎn)基地，并在日本、德國等地設(shè)立銷售機構(gòu)，業(yè)務(wù)覆蓋研發(fā)、制造及市場銷售全鏈條。未來，公司將持續(xù)加大海外市場投入，以新加坡二次上市為基礎(chǔ)，打造具備全球化運營能力的國際化公司。

華峰測控孫鏹表示，海外市場是公司長期發(fā)展的重要方向之一。公司穩(wěn)步推進(jìn)東南亞、日韓、歐美等區(qū)域市場拓展，同時加強本地化服務(wù)和合規(guī)管理，推動海外業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展。

普源精電依托美國、德國、日本、韓國、新加坡、馬來西亞等地區(qū)的海外子公司開展境外市場營銷布局，當(dāng)前，公司正積極推進(jìn)H股發(fā)行上市。該公司獨立董事秦策表示，海外市場已成為驅(qū)動公司增長的重要組成部分。H股發(fā)行上市是公司立足長期發(fā)展戰(zhàn)略、順應(yīng)全球產(chǎn)業(yè)競爭格局變化、滿足未來資本運作需求作出的關(guān)鍵安排。

從全球范圍來看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局持續(xù)重構(gòu)，疊加地緣政治及國際產(chǎn)業(yè)政策變動帶來的多重挑戰(zhàn)，供應(yīng)鏈安全韌性建設(shè)與全球化風(fēng)險對沖，已成為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)經(jīng)營發(fā)展的重中之重。

芯碁微裝程卓表示，面對國際政策與地緣政治變化，公司將持續(xù)強化供應(yīng)鏈安全，建立關(guān)鍵零部件多供應(yīng)商體系并做好戰(zhàn)略備貨，穩(wěn)步推進(jìn)核心部件國產(chǎn)化替代；同時依托泰國子公司加快東南亞本地化布局，分散貿(mào)易與管制風(fēng)險。

微導(dǎo)納米董事長王磊則認(rèn)為，當(dāng)前國際政策與地緣政治變化對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的影響主要體現(xiàn)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性方面。面對國際貿(mào)易局勢變動引發(fā)的全球產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)整，公司主要是通過加強需求預(yù)測、庫存管理和供應(yīng)商管理等工作，構(gòu)建完善、穩(wěn)定、可控的全球供應(yīng)鏈體系。通過戰(zhàn)略性采購、聯(lián)合開發(fā)、擴(kuò)大供應(yīng)商儲備等措施，逐步打造自主可控、安全可靠、具備高韌性的供應(yīng)鏈生態(tài)。

多家企業(yè)披露研發(fā)進(jìn)展 新品業(yè)務(wù)穩(wěn)步放量

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正加速邁向平臺化、集成化發(fā)展新階段，行業(yè)技術(shù)迭代周期持續(xù)壓縮、更新節(jié)奏顯著提速。產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)多家設(shè)備企業(yè)持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級與市場化布局，在產(chǎn)品架構(gòu)升級、新品落地推廣、工藝適配迭代等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

華峰測控專注于半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)領(lǐng)域，圍繞測試平臺、核心測試板卡、測試軟件、關(guān)鍵模塊、整機系統(tǒng)集成等方向持續(xù)開展研發(fā)。

該公司董事長、董事會秘書孫鏹表示，公司持續(xù)推進(jìn)STS8200、STS8300、STS8600等產(chǎn)品平臺的研發(fā)迭代和市場推廣，圍繞模擬、混合信號、功率、PMIC、SoC等重點測試場景提升產(chǎn)品覆蓋能力。該公司認(rèn)為，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備更新迭代速度加快，主要受益于產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代深化、下游芯片復(fù)雜度提升、客戶驗證機會增加以及本土供應(yīng)鏈協(xié)同能力增強。公司將繼續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向，推動產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性和交付能力持續(xù)提升。

微導(dǎo)納米王磊表示，公司多款A(yù)LD和CVD設(shè)備獲得重點客戶驗證和量產(chǎn)導(dǎo)入，核心產(chǎn)品Highk、金屬化合物、硬掩模等先進(jìn)工藝設(shè)備的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，新產(chǎn)品與新技術(shù)市場滲透率穩(wěn)步提升。在存儲、邏輯芯片、先進(jìn)封裝等各細(xì)分類領(lǐng)域，均取得進(jìn)步。未來，公司將持續(xù)瞄準(zhǔn)國內(nèi)外半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及工藝的發(fā)展方向，加快新設(shè)備的研發(fā)，以滿足客戶在新器件、新架構(gòu)、新材料方面的工藝需求。

普源精電聚焦電子測量儀器主業(yè)，圍繞核心底層技術(shù)、高端性能指標(biāo)、產(chǎn)品平臺迭代及行業(yè)應(yīng)用方向。

該公司董事會秘書程建川表示，公司將從四方面推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)：一是持續(xù)升級自研技術(shù)平臺，夯實硬件、軟件、算法全鏈條自主研發(fā)能力，降低外部技術(shù)與供應(yīng)鏈依賴。 二是重點攻堅時域、頻域、直流精密測量等領(lǐng)域核心技術(shù)，突破高帶寬、高分辨率等關(guān)鍵性能指標(biāo)。 三是加快模塊化儀器、配套附件及綜合解決方案的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品落地，持續(xù)完善產(chǎn)品/服務(wù)矩陣。四是加速對人工智能（AI）技術(shù)的應(yīng)用和融合，推動測試測量向智能化、自主化方向迭代。

會上，有投資者關(guān)注芯碁微裝激光鉆孔設(shè)備、掩模版等新業(yè)務(wù)進(jìn)展，該公司董事長程卓表示，目前激光鉆孔設(shè)備已實現(xiàn)批量交付，掩模版直寫設(shè)備90nm節(jié)點穩(wěn)定量產(chǎn)、65nm節(jié)點研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，新老業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，逐步貢獻(xiàn)業(yè)績增量。

德科立渠建平透露了該公司相關(guān)研發(fā)進(jìn)展，其表示，400G相干模塊實現(xiàn)小批量試產(chǎn)，400G/800G數(shù)通模塊完成迭代并獲客戶小批量訂單，1.6T數(shù)通模塊完成EML、硅光、TFLN三種技術(shù)方案的產(chǎn)品開發(fā)；在系統(tǒng)級產(chǎn)品方面，400G/600G DCI板卡已實現(xiàn)批量交付，800G板卡完成樣品開發(fā)及驗證，1.6T板卡開始預(yù)研。公司正持續(xù)推進(jìn)64×64端口OCS產(chǎn)品的樣品研發(fā)，目前進(jìn)度符合預(yù)期。