最近，關(guān)于小米玄戒芯片的消息開(kāi)始大量出現(xiàn)。

此前曾有消息顯示，一款型號(hào)為2608BPX34C的小米旗下折疊屏手機(jī)現(xiàn)身了代碼庫(kù)。相關(guān)推測(cè)認(rèn)為其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料稱其或被命名為小米 17 Fold。

按照這份爆料中的說(shuō)法，這款全新的小米折疊屏手機(jī)將搭載“玄戒 O3”芯片。因此也有消息稱小米有可能跳過(guò)“玄戒 O2”命名。

如今隨著時(shí)間的推進(jìn)，關(guān)于這款“玄戒 O3”芯片的細(xì)節(jié)規(guī)格信息也出現(xiàn)了相關(guān)的曝光。

參考IT之家的消息來(lái)看，小米下一代自研芯片玄戒 O3，代號(hào)為“l(fā)hasa”，目前鎖定為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)獨(dú)占。

與大家熟悉的玄戒 O1 芯片相比，玄戒 O3 取消傳統(tǒng)大核集群，轉(zhuǎn)而采用“超大核（Prime Core）+ 鈦核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群設(shè)計(jì)。

細(xì)節(jié)方面，這份報(bào)道中顯示：

超大核（Prime Core）：時(shí)鐘頻率突破 4GHz 大關(guān)，達(dá)到 4.05GHz。

性能大核（Titanium Core）：時(shí)鐘頻率為 3.42GHz，取消 Big 集群

超級(jí)能效核（Little）：時(shí)鐘頻率為 3.02 GHz，對(duì)比 O1 的 1.79GHz，頻率高出約 68%

GPU：時(shí)鐘頻率逼近 1.5GHz，對(duì)比 O1 的 1.2GHz，增幅達(dá)到 25%

內(nèi)存：兩代產(chǎn)品的內(nèi)存頻率均鎖定在 9600 MT/s，在不改變功耗的情況下保持了頂級(jí)內(nèi)存帶寬。

作為對(duì)比，玄戒O1采用十核四叢集CPU架構(gòu)，2 顆最高主頻 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4 顆 2.4GHz的 A725 性能大核（Titanium）、2 顆 1.9GHz 低頻 A725 能效大核（Big）以及 2 顆 1.79GHz 的A520 超級(jí)能效核（Little）。

以往的消息還提到過(guò)，小米第二代自研SoC采用的或許是臺(tái)積電的N3P工藝，而不是臺(tái)積電最新的2nm制程工藝。

同時(shí)，小米還有望將自研芯片推向更多產(chǎn)品系列，后續(xù)的平板、汽車、電腦等產(chǎn)品也有望進(jìn)行搭載。

博主@數(shù)碼閑聊站 近日的爆料顯示，小米自研玄戒芯片出貨量已破100W，玄戒芯片后續(xù)會(huì)上車，手機(jī)+平板+車+穿戴全生態(tài)布局。

同時(shí)，新一代自研芯片+Ai大模型+OS大會(huì)師的終端產(chǎn)品排期已定，比網(wǎng)傳晚一點(diǎn)。

此前，雷軍也曾提到過(guò)，小米2026年預(yù)計(jì)將在一款終端上實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大會(huì)師”。

就此來(lái)看，搭載了新一代玄戒芯片的產(chǎn)品很快就會(huì)到來(lái)了，感興趣的小伙伴可以關(guān)注一下。

綜合現(xiàn)有信息來(lái)看，小米將持續(xù)進(jìn)行芯片產(chǎn)品的研發(fā)推進(jìn)，大家對(duì)后續(xù)的產(chǎn)品發(fā)展有哪些期待呢？