上海
《科創(chuàng)板日報(bào)》27日訊，Counterpoint Research報(bào)告顯示，2026年第一季度全球智能手機(jī)SoC出貨量同比下降8%。持續(xù)的存儲(chǔ)緊張問題不僅影響著智能手機(jī)原始設(shè)備制造商（OEM）和SoC供應(yīng)商的新產(chǎn)品開發(fā)，也促使其優(yōu)化產(chǎn)品組合。高端智能手機(jī)市場表現(xiàn)相對穩(wěn)健，成本上升多已轉(zhuǎn)嫁至終端消費(fèi)者。與此同時(shí)，入門級市場則逐步采用較低成本、較舊版本的芯片組，以保持智能手機(jī)的價(jià)格競爭力。高通和聯(lián)發(fā)科的出貨量均出現(xiàn)雙位數(shù)下滑。相比之下，蘋果、三星、谷歌和紫光展銳則實(shí)現(xiàn)了正增長。其中，蘋果、三星和谷歌得益于供應(yīng)鏈整合能力，在一定程度上緩解當(dāng)前存儲(chǔ)緊張帶來的影響。
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