芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西4月22日報道，芯東西獲悉，國內(nèi)RISC-V AI芯片創(chuàng)企奕行智能近日完成15億元B輪融資。

本輪融資由北京經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)升級基金（亦國投）、北京高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金、北京信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金、北京人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領投，和利資本、伯藜創(chuàng)投、賽意產(chǎn)業(yè)基金、龍江基金、青檀資本、九坤創(chuàng)投等新老股東持續(xù)加碼，并吸引多家生態(tài)鏈主企業(yè)參與投資。

奕行智能成立于2022年，專注于全棧自研的RISC-V AI計算芯片及計算平臺解決方案，采用“類TPU架構+RISC-V開源指令集”的差異化技術路線，已推出Epoch系列AI計算芯片及相關計算平臺產(chǎn)品。

作為面向大模型和深度學習工作負載優(yōu)化的核心產(chǎn)品，Epoch系列采用RISC-V+RVV技術路徑，圍繞高吞吐張量計算、向量處理與多精度混合計算進行深度優(yōu)化，已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

該芯片產(chǎn)品原生支持FP8分塊量化計算精度，可直接運行主流大模型FP8版本，并向FP4及MXFP4、NVFP4等更低精度微縮放數(shù)據(jù)格式持續(xù)兼容演進，在部署便利性、精度保留和系統(tǒng)效率之間實現(xiàn)更優(yōu)平衡。

圍繞Epoch系列，奕行智能已形成覆蓋芯片、PCIe計算卡、整機及集群的產(chǎn)品布局，可滿足從單機部署到多卡、多機、集群擴展的多樣化需求，為客戶提供更加完整的AI計算平臺解決方案。

奕行智能自研的ELink高速互聯(lián)技術可兼容國內(nèi)外主流互聯(lián)協(xié)議，支持Scale Up與Scale Out融合組網(wǎng)及在網(wǎng)計算技術，滿足大規(guī)模智算場景下對高帶寬、低時延與高擴展性的系統(tǒng)需求，為構建面向未來的大模型計算集群奠定基礎。

除系統(tǒng)硬件產(chǎn)品外，奕行智能還同步打造了面向RISC-V AI計算的全棧軟件體系，持續(xù)推進與主流AI框架及開源生態(tài)的適配和協(xié)同。

通過在編譯器、算子庫、運行時及開發(fā)工具鏈等層面的持續(xù)投入，該公司正不斷降低客戶導入新平臺的工程門檻，提升模型遷移效率與應用落地速度。

在核心技術層面，奕行智能圍繞自研EVAMIND計算架構，持續(xù)推進RISC-V、VISA虛擬指令技術、Tile級動態(tài)調(diào)度、編譯器、運行時與系統(tǒng)互聯(lián)的協(xié)同建設。

奕行智能強調(diào)通過軟硬協(xié)同，把芯片、編譯器、算子庫、運行時和集群部署能力組織成一套能夠持續(xù)演進的平臺體系，以更好適應大模型、MoE、長上下文、多Agent協(xié)作和復雜推理流程帶來的負載變化。

近期，該公司基于Tile級動態(tài)調(diào)度方向的研究成果成功入選計算機體系結(jié)構國際頂級會議ISCA 2026，進一步體現(xiàn)了其在軟硬協(xié)同創(chuàng)新方面的技術實力。

進入2026年，隨著企業(yè)級大模型部署提速，智能體應用持續(xù)升溫。AI基礎設施的競爭邏輯從單一峰值算力轉(zhuǎn)向單位Token成本、系統(tǒng)吞吐效率、時延穩(wěn)定性、能效比、互聯(lián)能力，以及持續(xù)適配新模型、新Agent框架和復雜工作負載的速度。

本輪融資的完成，體現(xiàn)了資本市場及產(chǎn)業(yè)界對奕行智能技術路線、產(chǎn)品能力與商業(yè)化前景的認可，也標志著RISC-V在AI高性能計算與數(shù)據(jù)中心場景中的產(chǎn)業(yè)價值正進一步獲得驗證。

奕行智能計劃將融資重點用于Epoch系列產(chǎn)品的量產(chǎn)推進與商業(yè)化加速、下一代旗艦產(chǎn)品研發(fā)、軟硬協(xié)同生態(tài)建設以及全球市場拓展，持續(xù)推動RISC-V AI計算芯片及計算平臺的規(guī)模化落地。