4月21日，國內(nèi)晶圓級先進封測龍頭企業(yè)盛合晶微正式在科創(chuàng)板掛牌上市，開盤股價漲幅超400%，盤中市值一度突破1800億元，成為2026年科創(chuàng)板規(guī)模最大的IPO項目，引發(fā)資本市場高度關(guān)注。

本次盛合晶微發(fā)行價格為19.68元，募集資金約50億元，刷新本年度科創(chuàng)板募資規(guī)模紀錄，躋身A股年度高募資企業(yè)行列。公司前身為中芯長電，2021年完成更名并獨立運營，是國內(nèi)較早實現(xiàn)2.5D硅基芯片封裝量產(chǎn)的企業(yè)，目前位列全球第十、境內(nèi)第四大封測廠商。

企業(yè)快速發(fā)展的背后，是一支具備深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的核心管理與技術(shù)團隊。公司董事長兼CEO崔東擁有三十余年半導體行業(yè)履歷，曾在中芯國際擔任重要管理職務，具備全產(chǎn)業(yè)鏈運營與戰(zhàn)略布局能力；核心高管及技術(shù)骨干多來自臺積電、日月光、英特爾、中芯國際等全球頭部半導體企業(yè)，平均從業(yè)年限超20年，在先進封裝研發(fā)、規(guī)?；a(chǎn)、客戶資源拓展等方面具備突出優(yōu)勢。同時，公司持續(xù)組建高水平研發(fā)團隊，并與國內(nèi)多所頂尖高校及科研機構(gòu)開展產(chǎn)學研合作，為技術(shù)持續(xù)迭代筑牢人才根基。

依托專業(yè)團隊與持續(xù)研發(fā)投入，盛合晶微在先進封裝領(lǐng)域構(gòu)建起核心技術(shù)壁壘，率先實現(xiàn)多項關(guān)鍵工藝突破，有效填補國內(nèi)高端封測技術(shù)空白，產(chǎn)品廣泛適配高端芯片、人工智能、算力硬件等前沿領(lǐng)域需求，在國內(nèi)2.5D封裝及12英寸凸塊加工市場占據(jù)領(lǐng)先地位。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，公司無實際控制人，無錫產(chǎn)發(fā)基金為第一大股東，國資背景突出。獨立運營以來，企業(yè)累計獲得融資超10億美元，招銀國際、中金資本、深創(chuàng)投、社?；鸬榷嗉抑麢C構(gòu)相繼入局，為技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴張?zhí)峁┏渥阗Y金保障。

業(yè)績層面，公司近年來實現(xiàn)高速高質(zhì)量增長，2022至2025年營收從16.33億元增長至65.21億元，凈利潤成功由虧轉(zhuǎn)盈，從虧損3.29億元提升至盈利9.23億元，成長態(tài)勢亮眼。

2026年A股IPO市場持續(xù)回暖，以半導體為代表的硬科技企業(yè)成為上市主力。在行業(yè)升級與國產(chǎn)替代雙重驅(qū)動下，高端封測需求持續(xù)攀升，盛合晶微憑借技術(shù)、人才與資本多重優(yōu)勢快速成長，此次登陸科創(chuàng)板也將進一步助力企業(yè)擴大產(chǎn)能、強化研發(fā)，持續(xù)提升在全球先進封測領(lǐng)域的競爭力。