全球AI光收發(fā)模塊市場正進入高速擴張周期，但供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)性制約日益凸顯。

4月20日，根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）最新研究，全球AI光收發(fā)模塊市場規(guī)模預(yù)計將從2025年的165億美元增至2026年的260億美元，同比增幅超過57%。

供應(yīng)端壓力正同步升溫。以電吸收調(diào)制激光器（EML）和連續(xù)波激光器（CW-LD）為代表的核心光電芯片供應(yīng)持續(xù)偏緊，成為制約產(chǎn)能擴張的首要瓶頸。

需求端：北美超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心持續(xù)拉動800G及以上規(guī)格采購

AI數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴張，正驅(qū)動800G及更高速率光收發(fā)模塊需求急劇攀升。

集邦咨詢指出，北美超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心流量維持每年逾30%的增速，促使谷歌、微軟、Meta等云計算巨頭持續(xù)擴大GPU及AI服務(wù)器部署規(guī)模，并進一步拉動高速光互聯(lián)產(chǎn)品的采購需求。

需求增長背后，是AI服務(wù)器集群互聯(lián)對高帶寬、低時延光學(xué)鏈路的剛性依賴。800G光模塊目前已成為AI數(shù)據(jù)中心骨干互聯(lián)的主流規(guī)格，而隨著1.6T產(chǎn)品逐步進入量產(chǎn)階段，下一代升級周期已提前開啟。

集邦咨詢還指出，AI光模塊市場的增長邏輯正從單一產(chǎn)品規(guī)格升級，演變?yōu)槭袌鰯U容、技術(shù)代際更迭與應(yīng)用場景多元化三條軌道并行驅(qū)動。邊緣計算及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）需求的興起，將同步推動800G及1.6T ZR/ZR+相干光模塊市場的擴展。

供應(yīng)端：EML芯片等核心元器件短缺，成擴產(chǎn)首要瓶頸

需求旺盛的同時，供應(yīng)端面臨的結(jié)構(gòu)性制約正愈發(fā)明顯。集邦咨詢識別出多項制約產(chǎn)能擴張的關(guān)鍵瓶頸。

首要問題在于核心光電芯片供應(yīng)緊張。EML激光器及CW-LD等關(guān)鍵元器件受制于產(chǎn)能分配，供給持續(xù)偏緊。

與此同時，光學(xué)對準(zhǔn)等高精度制造工藝亦限制了產(chǎn)能的規(guī)模化提升，而功耗與散熱管理挑戰(zhàn)也持續(xù)影響系統(tǒng)設(shè)計及部署時程。

對此，英偉達等上游采購方已轉(zhuǎn)向長期協(xié)議（LTA）鎖定關(guān)鍵元器件，而技術(shù)路線亦加速向低功耗線性可插拔光學(xué)器件（LPO）及硅光子集成方向演進，以替代傳統(tǒng)高功耗DSP架構(gòu)，從根本上緩解功耗與散熱方面的約束壓力

產(chǎn)業(yè)布局：國際廠商與中國臺灣供應(yīng)鏈加速卡位1.6T賽道

面對元器件供應(yīng)收緊與技術(shù)代際切換的雙重壓力，產(chǎn)業(yè)鏈各方已著手布局新一輪擴產(chǎn)與技術(shù)部署。

國際方面，Coherent、Lumentum、Applied Optoelectronics等領(lǐng)先廠商已啟動產(chǎn)能擴張及技術(shù)布局。中國臺灣方面，聯(lián)鈞光電（ELASER）和華星光通科技（LuxNet Corporation）等廠商亦同步推進相應(yīng)擴產(chǎn)及技術(shù)部署。

集邦咨詢指出，此輪升級周期為中國臺灣光通信供應(yīng)鏈帶來顯著的結(jié)構(gòu)性成長機遇。中國臺灣廠商在代工服務(wù)、EML激光芯片、被動光學(xué)元器件及模塊封測領(lǐng)域已建立扎實的能力基礎(chǔ)，并持續(xù)在硅光子及LPO技術(shù)方向推進布局。

集邦咨詢強調(diào)，2026至2027年是臺灣廠商切入1.6T供應(yīng)鏈的關(guān)鍵時間節(jié)點。能否順利完成在一線客戶處的設(shè)計導(dǎo)入，將在很大程度上左右各廠商在下一代光模塊市場的份額格局。