據(jù)投融灣獲悉，近日，南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱：創(chuàng)芯慧聯(lián)）成功獲得新一輪融資，雄安基金獨(dú)家投資。

特別值得一提的是，四個(gè)月前，創(chuàng)芯慧聯(lián)剛獲得一輪超億元的融資，投資方分別為信安資本，芯云數(shù)字發(fā)展基金和成都弘創(chuàng)聚力企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）。

創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，位于南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園，國(guó)家級(jí)專精特新 “小巨人” 企業(yè)。公司定位是5G物聯(lián)網(wǎng)終端芯片、5G小基站基帶芯片、低軌衛(wèi)星通信終端芯片專業(yè)提供商以及天地一體化通信SoC 芯片解決方案服務(wù)商。

公司創(chuàng)始人簡(jiǎn)介

創(chuàng)芯慧聯(lián)創(chuàng)始人是倪海峰，2002年碩士畢業(yè)于東南大學(xué)無(wú)線電工程系（移動(dòng)通信與基帶芯片方向）。畢業(yè)后，倪海峰在中興微電子任職17年，從基帶芯片架構(gòu)師、研發(fā)總監(jiān)，一直做到副總經(jīng)理。深耕通信基帶芯片20多年，倪海峰對(duì)全球通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈、工藝、客戶、供應(yīng)鏈體系了如指掌。

2019年，倪海峰為響應(yīng)國(guó)家芯片國(guó)產(chǎn)化號(hào)召，從中興微電子離職，創(chuàng)辦了南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司，旨在打造出全國(guó)產(chǎn)自主可控空天地面一體化通信芯片平臺(tái)。

公司核心技術(shù)擺脫海外IP壟斷

創(chuàng)芯慧聯(lián)的主要核心技術(shù)體系為全國(guó)產(chǎn)自主通信基帶SoC架構(gòu)+RISC-V原生內(nèi)核+動(dòng)態(tài)自適應(yīng)通信信號(hào)處理算法。

對(duì)比國(guó)外進(jìn)口芯片，創(chuàng)芯慧聯(lián)擁有自主基帶架構(gòu)技術(shù)，不使用高通、展銳外部IP授權(quán)，徹底解決了基帶架構(gòu)卡脖子的問(wèn)題。

同時(shí)，創(chuàng)芯慧聯(lián)的空天地面一體化互通技術(shù)，更是實(shí)現(xiàn)了天地?zé)o縫切換，是國(guó)內(nèi)稀缺的技術(shù)。

需要注意的是，創(chuàng)芯慧聯(lián)的核心專利全都是倪海峰團(tuán)隊(duì)原創(chuàng)，真正做到了自主可控。

公司核心產(chǎn)品出貨量超1000萬(wàn)顆

創(chuàng)芯慧聯(lián)主要有六款產(chǎn)品，分別為螢火620（LM620）4G/5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片、螢火LM800 5G RedCap低空經(jīng)濟(jì)專用芯片、螢火200低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端直連通信芯片、5G擴(kuò)展型小基站基帶SoC芯片、模擬基帶及射頻前端接口芯片、模擬基帶及射頻前端接口芯片。

其中，螢火620作為公司的主力產(chǎn)品，累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)1000萬(wàn)顆，是中國(guó)移動(dòng)主力采集物聯(lián)網(wǎng)芯片之一。而5G擴(kuò)展型小基站基帶SoC芯片，也已經(jīng)開(kāi)始批量供貨三大運(yùn)營(yíng)商及集成商。

主力產(chǎn)品螢火620物聯(lián)網(wǎng)芯片，在國(guó)內(nèi)4G/5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)國(guó)產(chǎn)基帶芯片細(xì)分市場(chǎng)市占率 8.7%，全國(guó)排名第4。5G小基站基帶芯片：國(guó)內(nèi)民營(yíng) Fabless廠商中市占率6.2%，行業(yè)前5。

市場(chǎng)空間廣闊

現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片整體市場(chǎng)規(guī)模為680億元/年，而這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模正在以年復(fù)合增速18%快速增長(zhǎng)。5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片的增速也超過(guò)了35%。

低空經(jīng)濟(jì)無(wú)人機(jī)5G通信芯片市場(chǎng)空間也超過(guò)180億元，并且同樣在高速增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)5G小基站基帶芯片市場(chǎng)也達(dá)到了120億元/年，同時(shí)，運(yùn)營(yíng)商專網(wǎng)建設(shè)也還在持續(xù)放量。

至于低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端基帶芯片的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)500億元，也是未來(lái)五年內(nèi)最大的增量賽道。

從產(chǎn)能上看，創(chuàng)芯慧聯(lián)現(xiàn)有的流片合作產(chǎn)能可支撐年出貨3000萬(wàn)顆芯片，滿足未來(lái)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張需求是綽綽有余。