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埃隆·馬斯克闡述了特斯拉未來人工智能生態(tài)系統(tǒng)的計劃，該計劃將利用三星和臺積電的 2nm 技術(shù)制造 AI6 和 AI6.5 芯片。

幾天前，特斯拉宣布其委托三星代工的AI5芯片已成功流片。這款芯片只是埃隆·馬斯克及其企業(yè)為滿足自身人工智能需求而定制的眾多芯片設(shè)計之一。

馬斯克還談到了下一代芯片，例如AI6和Dojo3超級計算機項目。該公司計劃在Dojo3項目完成后將其定制AI芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到Terafab，但仍將是臺積電和其他半導(dǎo)體巨頭的重要客戶。

盡管Terafab距離竣工仍需數(shù)年時間，但特斯拉的下一代芯片，即AI6和AI6.5，將分別由三星和臺積電生產(chǎn)。馬斯克在Xbox One X上發(fā)帖證實了這一點，并分享了更多關(guān)于AI芯片路線圖的細節(jié)。他欣慰地表示，AI5的設(shè)計已經(jīng)完成并投入生產(chǎn)，但他同時也指出，為了加快芯片交付速度，設(shè)計上做出了一些妥協(xié)，這也是他們能夠提前45天完成流片的原因。

盡管最初的一些設(shè)計方案未能完全實現(xiàn)，但即將推出的特斯拉 AI6 芯片將解決這些問題。AI6 將采用三星在德克薩斯州的 2nm 工藝制造，性能將是 AI5 的兩倍。AI5 采用的是 LPDDR5X 內(nèi)存，而 AI6 將使用更新的LPDDR6 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，從而解決了上述設(shè)計缺陷。

繼 AI6 之后，特斯拉計劃推出一款名為 AI6.5 的進一步優(yōu)化的芯片，該芯片將進一步提升性能，并且該芯片將采用臺積電在亞利桑那州的 2nm 技術(shù)制造。

AI6 和 AI6.5 最酷的功能之一是將專用于 SRAM 的 TRIP AI 計算加速器數(shù)量減半。這將使有效內(nèi)存帶寬比 DRAM 帶寬高出一個數(shù)量級，從而提升 SRAM 緩存中所有計算的性能。特斯拉 AI 硬件和推理軟件負(fù)責(zé)人也表示，他對刪除之前特斯拉 IP 中的遺留模塊感到非常滿意，這將為特斯拉、SpaceX 和 xAI 未來的 AI 項目帶來更高效、更優(yōu)化的芯片。

AI5芯片由三星和臺積電共同生產(chǎn)，預(yù)計將于2026年至2027年間量產(chǎn)，而AI6和AI6.5芯片的目標(biāo)量產(chǎn)時間為2027年至2029年。

三星位于泰勒的工廠即將投產(chǎn)

三星電子位于德克薩斯州泰勒市的晶圓廠即將投產(chǎn)，目前正準(zhǔn)備利用其 2 納米工藝為特斯拉生產(chǎn)人工智能 (AI) 芯片。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士周日透露，三星電子將于周五為其位于泰勒的工廠舉行設(shè)備安裝儀式。三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)總裁韓進萬以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的其他重要人物將出席儀式。

為了擴大其在美國的晶圓代工產(chǎn)能，三星電子于2022年11月破土動工興建泰勒晶圓廠，初始投資額達170億美元。該工廠原計劃于2024年10月投產(chǎn)，但由于訂單獲取受阻，工期被推遲。

去年7月，三星電子從特斯拉獲得一份價值165億美元的訂單，為其自動駕駛系統(tǒng)生產(chǎn)AI5和AI6芯片。此后，該晶圓廠的籌備工作加快了步伐。自那時起，這家芯片制造商就一直在向泰勒晶圓廠派遣負(fù)責(zé)先進工藝技術(shù)的員工，并且最近擴大了派遣范圍，將量產(chǎn)人員也納入其中。

4月15日，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克祝賀特斯拉人工智能芯片設(shè)計團隊“完成AI5芯片流片”，并對臺積電和三星電子“在芯片量產(chǎn)過程中提供的支持”表示感謝。流片意味著芯片的設(shè)計流程已完成，可以進行量產(chǎn)。

三星電子希望通過泰勒晶圓廠扭轉(zhuǎn)其代工業(yè)務(wù)的頹勢，該業(yè)務(wù)多年來一直虧損。除了為特斯拉生產(chǎn)AI 5和AI 6芯片外，三星還將在其位于奧斯汀的晶圓廠為蘋果iPhone生產(chǎn)圖像傳感器。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛上個月在GTC 2026大會上表示，三星電子正在生產(chǎn)下一代Groq 3語言處理單元推理芯片。

三星電子作為一家綜合芯片制造商的實力似乎在贏得一系列訂單中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。馬斯克在社交媒體上表示，特斯拉的AI6芯片將采用低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器，這表明三星在存儲芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢很可能是馬斯克選擇三星電子的原因之一。

三星證券分析師李鐘旭表示：“預(yù)計三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)今年第一季度的營業(yè)虧損將收窄至3769億韓元（約合2.5678億美元），較去年同期的1.9萬億韓元有所改善。產(chǎn)能利用率預(yù)計將超過80%?！S著晶圓價格持續(xù)上漲，該業(yè)務(wù)最早可能在第三季度實現(xiàn)扭虧為盈?！?/p>

（來源：編譯自wccftech）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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