三炮兒的硬件開發(fā)學(xué)習(xí)筆記

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目錄

一、 JTAG接口損壞案例

二、 幾種JTAG接口電路設(shè)計

三、 JTAG簡介

四、 JTAG接口電路設(shè)計該上拉還是下拉 ？

電路系統(tǒng)的上電時序是什么？有何必要？如何控制系統(tǒng)上電時序？

推薦下往期筆記

幾年前某日，

項目經(jīng)理突然電話安排讓去現(xiàn)場排查問題，客戶反饋機箱里好些個模塊通過JTAG掃不到片子。

板卡JTAG電路部分大概如下：

一、 JTAG接口損壞案例

1、異常問題現(xiàn)象

客戶反饋機箱里好些個模塊通過JTAG掃不到片子，模塊功耗及功能均正常。

2、異常原因分析

JTAG轉(zhuǎn)接板壞了、板上JTAG鏈路異常(包括處理器異常)

3、異常問題定位

①到 現(xiàn)場 ，把轉(zhuǎn)接板(已確定轉(zhuǎn)接板及線纜等均正常)接上 后上電，確實掃不到片子；

②用示波器 測 TDO也沒有信號波形 ；

③遂請示將模塊拆開取出電路板，

用萬用表 測 JT AG信號線上的幾個33Ω串阻兩側(cè)，明顯是開路狀態(tài)。

也不知道客戶干了啥操作，把串阻都干壞了。

④問，有沒有帶電插拔轉(zhuǎn)接板？

沒有。

壞了幾個模塊，

七八個 。

一一測量，幾乎都是串阻壞了。

(大幾萬材料費沒了，客戶大概率是不樂意承擔(dān)這筆開銷的，反正還好不需要我這個接管模塊維護的牛馬工程師賠償）

⑤后續(xù)換了串阻后，發(fā)現(xiàn)那些模塊幾乎也都掃不到片子，F(xiàn)PGA的JTAG管腳被打壞了；

⑥請生產(chǎn)制造的同時更換FPGA芯片后，恢復(fù)正常。

4、解決措施

芯片損壞的直接原因：客戶使用問題，可能是帶電插拔；

歸根結(jié)底根本原因：JTAG接口裸奔，沒加防護。

①更換新的FPGA芯片；

②后續(xù)設(shè)計迭代，JTAG接口增加防護措施。

二、 幾種JTAG接口電路設(shè)計

1、串電阻直連FPGA/MCU等處理器

一般為內(nèi)部調(diào)試使用的設(shè)計方式，僅用于單板研發(fā)階段，軟、硬件調(diào)試時焊接J1連接器臨時過渡使用；生產(chǎn)批的J1連接器都不會焊接，極致降本，省下1分1厘也是愛。

2、TVS防護

設(shè)計引入瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 的靜電放電 (ESD) 保護二極管陣列，據(jù)說額定 ESD 沖擊消散值滿足IEC 61000-4-2（4 級）國際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的最高水平。

3、電平轉(zhuǎn)換后直連

FPGA/MCU等處理器JTAG接口的為1.8V電平標(biāo)準(zhǔn)，為兼容3.3V電平的JTAG轉(zhuǎn)接小板，設(shè)計中使用了電平轉(zhuǎn)換芯片， 轉(zhuǎn)換芯片有一定的靜電放電(ESD)保護性，就沒再增加TVS防護。

也有電平轉(zhuǎn)換芯片A、B端均出現(xiàn)+3.3V供電的應(yīng)用。

4、電平轉(zhuǎn)換后，加TVS防護

設(shè)計中使用了電平轉(zhuǎn)換芯片、TVS防護。

三、JTAG簡介

JTAG是Joint Test Action Group(聯(lián)合測試行動組)的縮寫，是IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)；其核心技術(shù)為邊界掃描（Boundary Scan） 和 TAP（Test Access Port），用于芯片與電路板的測試、調(diào)試和在線編程。

1、JTAG邊界掃描 (Boundary Scan)

一種內(nèi)置在芯片內(nèi)部的測試技術(shù)。

在芯片的核心邏輯與外部I/O引腳之間，插入一系列邊界掃描單元（BSC），并將所有單元串聯(lián)成一條移位寄存器鏈（邊界掃描鏈）。

正常狀態(tài)下，邊界掃描寄存器對芯片來說是透明的，芯片正常運行不會受到任何的影響。

調(diào)試狀態(tài)下，邊界掃描寄存器將芯片和外部輸入輸出隔離開，可以實現(xiàn)對芯片輸入輸出信號的控制。

核心作用：

①測試PCB互連：無需物理探針，即可檢測BGA、QFN等密腳芯片間的開路、短路。

②控制與觀測引腳

輸出-通過掃描鏈強制向外部引腳發(fā)送測試信號 ；

輸入-通過掃描鏈捕獲外部引腳上的真實電平狀態(tài)。

③在線編程（ISP）：

用于對DSP、FPGA、CPLD Flash等器件進行程序燒錄。

2、TAP (Test Access Port)

測試訪問端口，是JTAG標(biāo)準(zhǔn)定義的標(biāo)準(zhǔn)通信接口，是外部測試設(shè)備與芯片內(nèi)部邊界掃描邏輯之間的唯一通道。

①標(biāo)準(zhǔn)信號（4+1線）

TCK (Test Clock)：測試時鐘，同步所有操作，輸入管腳。

TMS (Test Mode Select)：模式選擇，控制內(nèi)部狀態(tài)機的狀態(tài)，輸入管腳。

TDI (Test Data In)：串行數(shù)據(jù)輸入（指令/測試數(shù)據(jù)）TCK上升沿，移進輸入數(shù)據(jù)，輸入管腳。

TDO (Test Data Out)：串行數(shù)據(jù)輸出（結(jié)果/狀態(tài)）TCK下降沿，數(shù)據(jù)輸出，輸出管腳。

TRST (Test Reset)：可選，異步復(fù)位TAP控制器，輸入管腳。

②TAP控制器

TAP的核心是一個16狀態(tài)的有限狀態(tài)機（FSM）

接收 TMS 和 TCK 信號，控制整個JTAG流程。

負(fù)責(zé)切換指令寄存器（IR）和數(shù)據(jù)寄存器（DR）的訪問 。

工作流程 ：

a. 通過TDI送入指令（如：EXTEST外部測試）。

b. 再通過TDI送入測試數(shù)據(jù)，經(jīng)邊界掃描鏈移位。

c. 捕獲結(jié)果并從TDO移出，比對判斷故障。

3、邊界掃描 (Boundary Scan)和 TAP（Test Access Port）的關(guān)系

TAP 是接口（硬件通道+控制邏輯）

邊界掃描 是功能/方法（通過TAP訪問的內(nèi)部測試邏輯）

如果把TAP比作一扇門，那么邊界掃描是就是門里面的測試工具。

四、 JTAG接口電路設(shè)計該上拉還是下拉？

有些小伙伴在設(shè)計電路時，習(xí)慣將JTAG接口管腳均上拉，這會導(dǎo)致TCK信號的 第一個邊沿不是上升沿 ，這有可能導(dǎo)致 TAP 狀態(tài)機不識別第一個時鐘造成JTAG 時序錯位。

無論上拉還是下拉，都是為了保持一個默認(rèn)態(tài)，提供可靠性。

一般參考IEEE 1149.1規(guī)范規(guī)定，或所使用的芯片datasheet(或電路設(shè)計參考)中的要求。

通常

TDO：上拉。

TRST (Test Reset)：一般不引出該管腳。

TDI：上拉；如果出現(xiàn)開路，邊界掃描指令移位至器件BYPASS寄存器，這樣不 會影響器件的正常功能，也不會對器件有任何損傷，提供可靠性。

TMS：上拉 ；保持為高時，5個TCK時鐘，可使TAP狀態(tài)機從任何狀態(tài)回到復(fù)位狀態(tài)。

TCK：下拉，增加抗干擾能力；TCK信號默認(rèn)為低電平時，能保證TCK信號的第一個邊沿為上升沿。

TCK為低時，TMS狀態(tài)不變，默認(rèn)高電平，TAP狀態(tài)機為復(fù)位狀態(tài)（TMS在TCK上升沿有效）。

一般要求TCK通過下拉電阻接地， 以保證TAP狀態(tài)機復(fù)位狀態(tài)不變。

也有些芯片的JTAG接口內(nèi)嵌了上拉或下拉，就不再需要額外增加外部電阻(注意看datasheet)。

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