前言

本期拆解帶來的是金升陽LMS550-P12B CRPS服務器電源，這款電源支持100-240V交流輸入和240V HVDC直流輸入，電源主路輸出電壓為12.2V，額定輸出電流45A，待機電源輸出電壓12V，輸出電流3A，額定輸出功率為550W。

電源輸入端設有散熱風扇，電源插座和指示燈，輸出端設有金手指連接器，支持熱插拔。電源滿足80 PLUS鉑金效率，具備PMBus/I2C通信功能，支持在線監(jiān)控電壓電流信息。下面充電頭網(wǎng)就帶來金升陽這款服務器電源的拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設計。

金升陽550W鉑金牌服務器電源外觀

金升陽550W鉑金牌服務器電源采用鍍鋅鋼板外殼，機身正面粘貼標簽。

電源機身標簽特寫

型號：LMS550-P12B

交流輸入：100-240V~ 7-3.5A 50/60Hz

直流輸入：240V ? 3.5A

直流輸出：+12.2V 45A +12VSB 3A

額定輸出功率：550W

電源機身正面接地彈片特寫。

殼體背面設有固定螺絲和接地彈片。

電源輸入端設有提手，散熱風扇，輸入插座，電源指示燈和脫扣把手。

品字電源接口特寫。

電源安裝提手特寫。

電源LED指示燈特寫。

機身側(cè)面設有脫扣把手。

電源輸出端設有格柵和金手指小板。

測得電源機身長度約為199.4mm。

電源機身寬度約為73.7mm。

電源機身厚度約為38.9mm。

電源拿在手上的大小直觀感受。

測得電源重量約為724g。

金升陽550W鉑金牌服務器電源拆解

看完了金升陽這款鉑金牌服務器電源的外觀展示，下面就進行拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設計。

首先擰下固定螺絲，拆開電源外殼。

PCBA模塊包裹麥拉片絕緣。

PCBA模塊通過螺絲固定在殼體內(nèi)部。

指示燈通過連接器連接，并打膠加固。

散熱風扇通過連接器連接，并打膠加固。

固定PCBA模塊的螺絲特寫。

擰下固定螺絲，取出PCBA模塊。

電源輸入線通過焊接連接。

殼體內(nèi)部對應LLC開關(guān)管和同步整流管位置粘貼導熱墊。

PCBA模塊正面一覽，左側(cè)為交流輸入端，焊接保險絲，壓敏電阻，安規(guī)X2電容，整流橋，NTC熱敏電阻和繼電器。中間位置設有散熱片，為PFC開關(guān)管，PFC整流管和LLC開關(guān)管散熱。

在散熱片上方設有PFC升壓電感和諧振電容，下方設有高壓濾波電容，待機電源開關(guān)管和待機電源變壓器。右側(cè)設有LLC變壓器和輸出濾波電容，右下方設有控制小板。

PCBA模塊背面設有貼片Y電容，PFC控制器，LLC控制器，同步整流控制器和同步整流管，電流檢測電阻和輸出控制管，對應導熱墊粘貼位置設有白色標記。

焊接拆下控制小板，散熱片和高壓濾波電容，繼續(xù)進行拆解。

輸入端保險絲外套熱縮管絕緣，規(guī)格為10A250V。

兩顆藍色Y電容來自萬明電子，料號HJ222M。

壓敏電阻來自萬明電子，料號為10D561K-2，用于吸收過壓浪涌。

安規(guī)X2電容來自六和電子，規(guī)格為1μF。

共模電感采用漆包線繞制，內(nèi)部和底部設有電木板絕緣。

貼片氣體放電管特寫。

安規(guī)X2電容來自萬明電子，規(guī)格為0.22μF。

貼片Y電容來自四川特銳祥科技股份有限公司，具有體積小、重量輕等特色，非常適合應用于氮化鎵快充和服務器電源這類高密度電源產(chǎn)品中。料號為TMY1222M。

充電頭網(wǎng)了解到，特銳祥貼片Y電容除了被倍思高通QC5認證100Ｗ氮化鎵快充、麥多多100W氮化鎵充電器、OPPO 65W超級閃充氮化鎵充電器、聯(lián)想90W氮化鎵快充、努比亞65W氮化鎵充電器、倍思120W氮化鎵+碳化硅PD快充充電器等數(shù)十款大功率充電器使用外，也可應用于海陸通、第一衛(wèi)、貝爾金等品牌20W迷你快充上，性能獲得客戶一致認可。

整流橋來自揚杰科技，型號KBJ1010，規(guī)格為1000V 10A，采用KBJ封裝。

繼電器來自宏發(fā)，型號HF32FV-G/12-HSTF，為超小型中功率繼電器，內(nèi)置一組常開觸點，觸點切換能力10A，線圈電壓12V。

NTC熱敏電阻絲印MF71 30D-13。

薄膜濾波電容來自萬明，規(guī)格為0.68μF450V。

PFC控制器來自德州儀器，型號TMS320F2800137，芯片內(nèi)置120MHz主頻C2000 32位MCU，集成FPU和TMU，具備256KB FLASH和36KB RAM，具備I2C端口，CAN端口，SPI端口，SCI接口，內(nèi)置ADC和DAC，具備增強型控制外設，采用VQFN48封裝。

穩(wěn)壓芯片來自長晶科技，型號CJT1117B-3.3，支持20V輸入電壓，輸出電壓3.3V，輸出電流1A，采用SOT-223封裝。

運放來自圣邦，絲印SZ9，型號SGM8965-1，是一顆高性能CMOS運放，具備軌到軌輸入輸出，為低壓單電源應用優(yōu)化，采用SOT-23-5封裝。

絲印CLFTj的驅(qū)動器用于PFC開關(guān)管驅(qū)動，采用SOT23-5封裝。

LLC開關(guān)管和PFC開關(guān)管固定在散熱片上。

PFC開關(guān)管來自士蘭微，型號SVS20N60P7D2，NMOS，耐壓600V，導阻160mΩ，采用TO-247-3L封裝。

10mΩ取樣電阻用于檢測PFC開關(guān)管電流。

PFC升壓電感采用漆包線繞制，底部設有電木板絕緣。

PFC開關(guān)管來自泰科天潤，型號G3S06504C，為碳化硅肖特基二極管，規(guī)格為650V 4A，采用TO-252封裝。

旁路二極管型號GS3M，采用SMC封裝。

高壓濾波電容來自艾華，為LM系列105℃耐熱電解電容，規(guī)格為450V330μF，焊接小板轉(zhuǎn)接。

LLC控制器型號被打磨，采用SOP16封裝。

LLC開關(guān)管來自東微半導體，型號OSG65R200FEF，NMOS，耐壓700V，導阻200mΩ，采用TO220F封裝。

諧振電容來自六和電子，規(guī)格為0.1μF630V。

變壓器采用利茲線繞制。

變壓器底部設有墊塊，起到支撐作用。

同步整流控制器來自恩智浦，型號TEA2095，是一顆雙路同步整流控制器，內(nèi)置兩個驅(qū)動器，可以同時驅(qū)動兩個同步整流管，并支持獨立工作，適用于LLC諧振電源使用，采用SO8封裝。

同步整流管來自士蘭微，型號SVG042R5NL5，NMOS，耐壓40V，導阻2.5mΩ，采用PDFN5*6封裝。

另一側(cè)兩顆同步整流管型號相同。

輸出濾波電容規(guī)格為470μF16V。

兩顆0.5mΩ取樣電阻并聯(lián)，用于輸出電流檢測。

電流檢測芯片來自圣邦，絲印M93，型號SGM8199A2，支持高側(cè)和低側(cè)應用，支持雙向電流檢測，支持28V供電電壓，采用SC70-6封裝。

輸出控制管來自士蘭微，型號SVG032R4NL5，NMOS，耐壓30V，導阻2.4mΩ，采用PDFN5*6封裝。

待機電源芯片來自士蘭微，型號SDH4875QX，采用SOP8封裝。

為主控芯片供電的濾波電容來自綠寶石，規(guī)格為35V100μF。

待機電源開關(guān)管來自新潔能，型號NCE70T540F，NMOS，耐壓700V，導阻540mΩ，采用TO-220F封裝。

待機電源變壓器使用膠帶嚴密纏繞絕緣。

奧倫德OR1008光耦用于輸出電壓反饋。

整流管來自平偉，型號PS15150LT，為肖特基二極管，規(guī)格為150V 15A，采用PS-277B封裝。

兩顆濾波電容規(guī)格為470μF16V。

另一顆二極管型號PS1550L，為肖特基二極管，規(guī)格為50V 15A，采用PS-277B封裝。

5mΩ取樣電阻用于輸出電流檢測。

電流檢測芯片采用圣邦SGM8199A2。

用于供電控制的開關(guān)管來自新潔能，型號NCE3035G，NMOS，耐壓30V，導阻5.9mΩ，采用DFN 5*6 EP封裝。

另一顆開關(guān)管型號相同。

散熱風扇供電的連接器特寫。

運放來自圣邦，絲印GID，型號SGM8273-1，是一顆低噪聲，高精度，高壓運算放大器，具備軌到軌輸入輸出，采用SOT-23-5封裝。

控制小板內(nèi)側(cè)設有主控MCU，晶振，光耦和隔離通信芯片。

另一面焊接降壓芯片和運放芯片。

主控MCU來自兆易創(chuàng)新，型號GD32F330RBT6，芯片內(nèi)置ARM Cortex-M4 32位內(nèi)核，主頻為84MHz，芯片內(nèi)部集成128KB FLASH和16KB SRAM，具備USART、I2C和SPI接口，采用LQFP64封裝。

MCU外置12.0MHz貼片時鐘晶振特寫。

降壓芯片絲印320pg，采用SOT23封裝。

搭配使用的10μH降壓電感特寫。

運放來自圣邦，型號LM2902，是一顆軌對軌輸出四運放，支持32V電源電壓，具備低功耗、低失調(diào)電壓和低偏置電流，采用SOIC-14封裝。

另一顆運放型號SGM8273-2，采用SOIC-8封裝。

數(shù)字隔離芯片來自思瑞浦，型號TPT7741F，為4通道增強型高性能數(shù)字隔離器，具備三個正向通道和一個反向通道，采用WSOP16封裝。

奧倫德OR1008光耦用于隔離通訊。

連接指示燈的插座特寫。

降壓芯片來自德州儀器，絲印14260P，采用HSOIC8封裝。

搭配使用的10μH降壓電感特寫。

散熱風扇來自鴻華，型號HA4028H12SB-Z，規(guī)格為12V 0.95A，設有靜葉片。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

最后附上金升陽550W鉑金牌服務器電源的核心器件清單，方便大家查閱。

金升陽550W鉑金牌服務器電源型號為LMS550-P12B，電源支持100-240V交流輸入和240V HVDC直流輸入，額定輸出功率為550W。電源主路額定輸出電壓為12.2V，輸出額定電流為45A，待機電源輸出電壓12V，輸出電流3A。電源內(nèi)置散熱風扇，從輸出端吸入空氣，從交流輸入端吹出散熱。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，金升陽服務器電源PFC控制器采用TMS320F2800137，PFC開關(guān)管采用士蘭微SVS20N60P7D2，PFC整流管采用泰科天潤G3S06504C。LLC開關(guān)管采用東微半導體OSG65R200FEF。

同步整流控制器采用恩智浦TEA2095，搭配使用士蘭微SVG042R5NL5。電源主控MCU采用兆易創(chuàng)新GD32F330RBT6，采用思瑞浦TPT7741F隔離。待機電源使用士蘭微SDH4875Q主控芯片，使用新潔能NCE70T540F開關(guān)管。電源內(nèi)部用料扎實，做工可靠。