據(jù)瑞銀集團(tuán)（UBS）研報(bào)，英特爾代工（Intel Foundry）近期在行業(yè)內(nèi)受到高度關(guān)注，多家全球頭部科技公司有望在今年秋季宣布新的代工合作承諾，英特爾被認(rèn)為正處于拿下多份重要新合同的“臨門一腳”。 瑞銀指出，英特爾近期發(fā)布的 14A 工藝節(jié)點(diǎn) 1.0 版工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）是推動(dòng)這些潛在訂單進(jìn)入決策階段的關(guān)鍵催化劑。

過去一段時(shí)間，市場上不斷傳出消息稱，蘋果、AMD、英偉達(dá)、Google以及博通正考慮采用英特爾的晶圓制造能力，其中包括 18A、18A-P、18A-PT 等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，以及后續(xù)的 14A 節(jié)點(diǎn)。 傳聞顯示，蘋果有望在 2027 年將部分 M 系列“Apple Silicon”筆記本處理器轉(zhuǎn)移至英特爾 18A-P 節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)；Google則可能在部分 TPU（張量處理器）產(chǎn)品中，利用英特爾的 EMIB 與 Foveros 3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)。

目前，各大芯片設(shè)計(jì)公司在評(píng)估領(lǐng)先制程時(shí)，通常仍優(yōu)先選擇臺(tái)積電，原因在于其成熟的良率與大規(guī)模產(chǎn)能，以及在高性能、低功耗設(shè)計(jì)方面經(jīng)過充分驗(yàn)證的先進(jìn)封裝能力。 不過，英特爾近年持續(xù)加大在代工業(yè)務(wù)上的資本與供應(yīng)鏈投入，積極爭取外部客戶，這也是瑞銀預(yù)期今年秋季將集中出現(xiàn)多筆代工承諾公告的背景。 去年年底曾有消息稱，蘋果在觀望英特爾 18A-P PDK 1.0 與 1.1 版本的發(fā)布進(jìn)度，計(jì)劃分別在 2026 年第一、二季度釋出，如今已進(jìn)入第二季度，外界正等待更多跡象確認(rèn)蘋果是否最終敲定合作，而瑞銀方面傾向認(rèn)為蘋果已經(jīng)選擇繼續(xù)推進(jìn)。

除晶圓制造本身外，英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域同樣被視為重要突破口。 通過 EMIB、以及其擴(kuò)展版本 EMIB-T 和 EMIB-M，客戶可以基于 2D、2.5D 與 3D 形態(tài)，將多個(gè)芯粒（chiplet）與多顆 HBM 高帶寬存儲(chǔ)整合到單一封裝之內(nèi)。 英特爾曾展示過在單一封裝中整合多達(dá) 47 顆小芯片的方案，并提出面向多千瓦級(jí)功耗封裝解決方案的長期構(gòu)想。 相比之下，臺(tái)積電目前的主力先進(jìn)封裝技術(shù) CoWoS 據(jù)稱在處理四塊光罩尺寸的大芯片時(shí)面臨一定挑戰(zhàn)，這也已經(jīng)給英偉達(dá)部分高端產(chǎn)品的量產(chǎn)帶來了壓力和潛在產(chǎn)能瓶頸。

在美國及其盟友希望重塑本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的大環(huán)境下，英特爾代工若能同時(shí)在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝兩條線上取得更多大客戶訂單，將顯著鞏固其在全球晶圓代工格局中的地位，并為高端計(jì)算、AI 加速與高帶寬封裝等領(lǐng)域帶來更多供應(yīng)來源選擇。