你是否奇怪，自主品牌們最近一個(gè)個(gè)都在搞自研芯片，但好像特斯拉的自研芯片已經(jīng)很久沒消息了。

好消息是，他們終于獲得了突破。

昨晚，特斯拉CEO馬斯克在社交平臺上正式宣布，特斯拉AI芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)已成功完成AI5芯片的流片，并首次公開了該芯片的實(shí)物照片。

這意味著AI5的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)敲定，準(zhǔn)備送往晶圓廠進(jìn)入制造階段。

馬斯克在帖子中高調(diào)表示，AI5“未來將成為全球產(chǎn)量最高的AI芯片之一”，同時(shí)還透露性能更強(qiáng)大的AI6、Dojo3以及其他多款芯片正在同步研發(fā)中。

聊技術(shù)之前，先問個(gè)問題：AI5到底有多強(qiáng)？

先看幾組數(shù)字。AI5是現(xiàn)款HW4（即AI4）芯片的繼任者，綜合性能提升40倍，算力提高8倍，內(nèi)存容量增加9倍。

單顆AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，內(nèi)存容量達(dá)到144GB，專為Transformer引擎做了深度優(yōu)化。

這組數(shù)據(jù)放在自動駕駛芯片領(lǐng)域，基本屬于不講武德的存在。要知道，目前絕大多數(shù)量產(chǎn)車型的智駕芯片算力還停留在幾百至一千TOPS的區(qū)間。

除了硬算力，AI5在芯片架構(gòu)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)上也下了不少功夫。

照片顯示，AI5中央是一塊大型計(jì)算核心，外圍環(huán)繞12顆由SK海力士提供的DRAM內(nèi)存模塊，左右兩側(cè)各兩排，每排三個(gè)顆粒，總計(jì)12顆。

這種“核心+內(nèi)存環(huán)繞”的封裝方式，最大好處是大幅縮短了計(jì)算單元與存儲之間的物理距離，數(shù)據(jù)交換更快、延遲更低，有點(diǎn)像蘋果M系列芯片。

最新消息顯示，AI5將由臺積電和三星共同代工，這個(gè)安排本身就很有意思。

它的邏輯很清晰：一方面分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，萬一某個(gè)代工廠出了狀況，產(chǎn)能不會一下全部趴窩；另一方面在議價(jià)上也更有話語權(quán)。

當(dāng)然，AI5從流片到真正裝車還有不短的路要走。但可以確定的是，這顆芯片一旦上路，智能駕駛的天花板又要被推高一大截了。