臺(tái)積電2026年第一季度業(yè)績?nèi)娉绞袌鲱A(yù)期，凈利潤、毛利率及營業(yè)利潤率均顯著高于分析師預(yù)測，盈利能力實(shí)現(xiàn)大幅強(qiáng)化。

臺(tái)積電16日公布2026年第一季度財(cái)報(bào)，凈利潤達(dá)5725億元新臺(tái)幣，同比增長58%，較預(yù)估的5424億元新臺(tái)幣高出約6%；營收為1.134萬億元新臺(tái)幣，同比增長35%，高于預(yù)估的1.12萬億元新臺(tái)幣；營業(yè)利潤為6590億元新臺(tái)幣，亦超出預(yù)估的6238億元新臺(tái)幣。

毛利率是本季度最突出的亮點(diǎn)。臺(tái)積電毛利率升至66.2%，較上季度的62.3%擴(kuò)張近4個(gè)百分點(diǎn)，大幅超出市場預(yù)估的64.5%；營業(yè)利益率亦升至58.1%，高于預(yù)估的55.6%及上季度的54.0%，盈利結(jié)構(gòu)持續(xù)改善。臺(tái)積電宣布，第一季度資本支出為111億美元。

這一業(yè)績有望平息市場對(duì)中東局勢持續(xù)惡化是否會(huì)打壓AI數(shù)據(jù)中心及iPhone等智能設(shè)備需求的擔(dān)憂。此前，中東戰(zhàn)爭已對(duì)全球航運(yùn)路線和能源價(jià)格形成壓力，投資者正密切尋找相關(guān)跡象，研判其影響能否蔓延至科技巨頭的資本支出計(jì)劃。財(cái)報(bào)公布后，臺(tái)積電美股夜盤漲近2%。

先進(jìn)制程貢獻(xiàn)過半營收，3nm需求勢頭強(qiáng)勁

從制程技術(shù)維度看，先進(jìn)制程依然是臺(tái)積電營收的核心引擎。5納米制程營收占比最高，達(dá)36%；3納米制程緊隨其后，占比25%，合計(jì)5nm及以下制程貢獻(xiàn)超過60%的營收份額，并呈現(xiàn)逐季提速的增長趨勢——從2024年一季度至2026年一季度，7nm及以下制程的季度絕對(duì)營收規(guī)模已實(shí)現(xiàn)近乎翻倍式的擴(kuò)張。

7納米制程本季度占比為13%，16/20納米及28納米制程分別占7%，成熟制程（0.15/0.18微米）占4%，其余節(jié)點(diǎn)合計(jì)占比約14%。整體來看，先進(jìn)制程向3nm及以下的遷移速度持續(xù)超越市場預(yù)期，這一趨勢與全球人工智能（AI）芯片對(duì)極致算力的迫切需求高度吻合。

HPC平臺(tái)一枝獨(dú)秀，貢獻(xiàn)六成以上營收

從終端應(yīng)用平臺(tái)拆分來看，高性能計(jì)算（HPC）平臺(tái)本季度營收占比高達(dá)61%，穩(wěn)居臺(tái)積電第一大收入來源，較近年已呈現(xiàn)出明顯的加速集中趨勢，折射出全球云計(jì)算廠商、AI加速芯片（GPU/TPU/ASIC）持續(xù)大規(guī)模投片的行業(yè)現(xiàn)實(shí)。

智能手機(jī)平臺(tái)以26%的占比位列第二，在旗艦機(jī)型備貨周期的驅(qū)動(dòng)下維持相對(duì)穩(wěn)定。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺(tái)占6%，汽車電子平臺(tái)占4%，DCE及其他合計(jì)僅占3%。HPC與Smartphone兩大平臺(tái)合計(jì)貢獻(xiàn)約87%的營收，高度集中的結(jié)構(gòu)也意味著臺(tái)積電的收入增長與全球AI投資浪潮深度綁定。

盈利能力再創(chuàng)新高，規(guī)模效應(yīng)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振

毛利率從58.8%（2025年一季度）大幅擴(kuò)張至66.2%，累計(jì)改善7.4個(gè)百分點(diǎn)，背后驅(qū)動(dòng)力是多重因素的疊加：先進(jìn)制程良率持續(xù)改善、產(chǎn)能利用率滿載攤薄固定成本、先進(jìn)制程產(chǎn)品組合溢價(jià)效應(yīng)，以及新臺(tái)幣兌美元匯率的階段性有利變動(dòng)（本季度平均匯率31.59，較去年同期32.88升值約3.9%）。

營業(yè)費(fèi)用為940.1億新臺(tái)幣，環(huán)比增長6.6%，但受益于營收高增速，營業(yè)費(fèi)用率持續(xù)下行，營業(yè)利潤率因此創(chuàng)出歷史新高的58.1%。值得關(guān)注的是，非營業(yè)收益本季度貢獻(xiàn)288.3億新臺(tái)幣，同比增長21.1%，為凈利潤提供了額外的支撐。

現(xiàn)金流充沛，資產(chǎn)負(fù)債表進(jìn)一步夯實(shí)

資產(chǎn)負(fù)債表方面，截至2026年3月底，臺(tái)積電現(xiàn)金及有價(jià)證券余額達(dá)3383.60億新臺(tái)幣，占總資產(chǎn)比例為39.0%，較上季度再度提升?？傎Y產(chǎn)規(guī)模達(dá)8660.95億新臺(tái)幣，較一年前擴(kuò)張逾21%；股東權(quán)益增至5932.39億新臺(tái)幣，資產(chǎn)負(fù)債率降至31.5%，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

現(xiàn)金流方面，本季度經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流入698.97億新臺(tái)幣，資本支出為350.76億新臺(tái)幣，自由現(xiàn)金流錄得348.21億新臺(tái)幣，同比增長18.1%?，F(xiàn)金股利支付129.66億新臺(tái)幣，期末現(xiàn)金余額（不含有價(jià)證券）為3035.64億新臺(tái)幣。董事會(huì)已批準(zhǔn)2025年第四季度每股新臺(tái)幣6.00元現(xiàn)金股利，擬定于2026年7月9日派發(fā)，持續(xù)回饋股東。

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