AIPress.com.cn報(bào)道

4月16日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子正在加速推進(jìn)下一代高帶寬內(nèi)存（HBM4E）的研發(fā)進(jìn)程，計(jì)劃最早于下月向英偉達(dá)提供符合其技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的樣品，用于后續(xù)驗(yàn)證與適配。這一時(shí)間點(diǎn)較此前行業(yè)預(yù)期有所提前，顯示出三星希望在新一代HBM產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

報(bào)道稱(chēng)，三星當(dāng)前正以英偉達(dá)的技術(shù)規(guī)范為目標(biāo)推進(jìn)HBM4E開(kāi)發(fā)，力爭(zhēng)盡快完成可用于測(cè)試的工程樣品生產(chǎn)。此前，公司已在今年3月舉行的英偉達(dá)年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上展示過(guò)HBM4E相關(guān)樣品，但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，當(dāng)時(shí)展出的產(chǎn)品更多屬于展示性質(zhì)，而非可直接用于客戶(hù)驗(yàn)證的正式樣品。本次計(jì)劃送樣，意味著產(chǎn)品正從展示階段邁向?qū)嶋H商業(yè)化驗(yàn)證階段。

HBM（高帶寬內(nèi)存）是當(dāng)前AI加速芯片中的關(guān)鍵組件，主要用于解決大模型訓(xùn)練與推理過(guò)程中對(duì)高吞吐、低延遲內(nèi)存的需求。隨著生成式人工智能、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算的快速發(fā)展，HBM需求持續(xù)爆發(fā)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中增長(zhǎng)最為迅猛的細(xì)分領(lǐng)域之一。尤其是在GPU等AI芯片架構(gòu)中，HBM的性能與供應(yīng)能力，直接影響整體算力表現(xiàn)與系統(tǒng)效率。

在這一背景下，三星作為全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商之一，近年來(lái)持續(xù)加碼HBM賽道，并在HBM4量產(chǎn)方面取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司希望通過(guò)提前布局HBM4E這一下一代產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固其在高端存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位，并深化與核心客戶(hù)英偉達(dá)之間的合作關(guān)系。

不過(guò)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也在加劇。SK海力士與美光科技近年來(lái)在HBM領(lǐng)域進(jìn)展迅速，尤其是在高端AI內(nèi)存供應(yīng)方面不斷取得突破，正逐步縮小與三星之間的差距。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，未來(lái)HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將不僅體現(xiàn)在量產(chǎn)能力上，還將延伸至能效比、封裝技術(shù)以及與AI芯片廠(chǎng)商的協(xié)同優(yōu)化能力。

與此同時(shí)，AI算力需求的持續(xù)增長(zhǎng)也推動(dòng)了存儲(chǔ)價(jià)格上漲與產(chǎn)能擴(kuò)張。多家芯片廠(chǎng)商已宣布將在未來(lái)幾年擴(kuò)大產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)來(lái)自云計(jì)算廠(chǎng)商和AI企業(yè)的長(zhǎng)期訂單。在供需緊張格局尚未緩解的情況下，HBM產(chǎn)品仍將是半導(dǎo)體行業(yè)的重要增長(zhǎng)引擎之一。（AI普瑞斯編譯）