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Intel Nova Lake桌面處理器曝光了一款搭載12個(gè)Xe3P核心的特殊變體，這將是Intel史上最強(qiáng)的集成顯卡配置。這款中端CPU為何要配備頂級(jí)iGPU？答案可能在于滿足預(yù)算裝機(jī)用戶需求，同時(shí)向AMD APU發(fā)起挑戰(zhàn)。AMD Ryzen APU目前最多只有8個(gè)RDNA 3.5核心，Intel的12核Xe3P將帶來多大沖擊？這場(chǎng)集成顯卡大戰(zhàn)即將上演。

Intel秘密打造桌面核彈級(jí)顯卡

Intel正在為其即將推出的Nova Lake桌面處理器開發(fā)史上最強(qiáng)集成顯卡，試圖在圖形性能上與AMD Ryzen APU一較高下。據(jù)知名爆料人Jaykihn透露，Intel準(zhǔn)備為桌面平臺(tái)推出一款特殊SKU，配備多達(dá)12個(gè)Xe3P核心的iGPU，這可是個(gè)相當(dāng)驚人的配置。

要知道，標(biāo)準(zhǔn)Nova Lake桌面系列最多只有2個(gè)Xe3核心，而這款變體直接翻到12個(gè)，相當(dāng)于比常規(guī)產(chǎn)品多出10個(gè)核心。更加值得關(guān)注的是，這12個(gè)核心并非當(dāng)前一代Xe3設(shè)計(jì)，而是采用更新的Xe3P架構(gòu)。Xe3P是對(duì)現(xiàn)有GPU核心的進(jìn)一步完善和優(yōu)化，不僅性能更強(qiáng)，還可能加入新功能。有傳言稱Xe3P相比Xe3可能有20%至30%的性能提升，雖然最終數(shù)據(jù)還需等待確認(rèn)，但I(xiàn)ntel在每個(gè)Xe世代都實(shí)現(xiàn)了圖形性能的重大飛躍，這點(diǎn)毋庸置疑。

中端配置卻暗藏玄機(jī)

從曝光的配置來看，這款Nova Lake特殊變體將采用4個(gè)P核、8個(gè)E核和4個(gè)LP-E核，總計(jì)16核心16線程。在整個(gè)Nova Lake產(chǎn)品線中，這屬于中端配置，可擴(kuò)展至52核心。然而iGPU部分才是真正的亮點(diǎn)所在——12個(gè)Xe3P核心的配置將使這款中端處理器擁有頂級(jí)顯卡能力。

Intel為何會(huì)選擇用中端CPU來承載最高規(guī)格的iGPU？答案很簡(jiǎn)單：配備高性能CPU的用戶通常會(huì)使用高端獨(dú)立顯卡，集成顯卡主要用于診斷等基礎(chǔ)功能。將更強(qiáng)的iGPU留給入門級(jí)型號(hào)無疑更有價(jià)值，在如今PC配件價(jià)格持續(xù)走高的市場(chǎng)環(huán)境下，這將成為預(yù)算裝機(jī)用戶的福音。

挑戰(zhàn)AMD APU霸主地位

Intel當(dāng)前的Panther Lake（Core Ultra Series 3）系列已經(jīng)采用Xe3架構(gòu)并配備12個(gè)Xe3核心，展現(xiàn)出相當(dāng)不錯(cuò)的圖形性能。Nova Lake上的12個(gè)Xe3P核心無疑將更具顛覆性，這也將對(duì)AMD Ryzen APU系列形成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。AMD的Ryzen APU最多配備8個(gè)RDNA 3.5 iGPU核心，尚未達(dá)到更高端Radeon 880M/890M的水平。

這款12核Xe3P桌面處理器對(duì)主板供電提出了更高要求，需要兩個(gè)專用VCCGT VRM供電相位。Nova Lake平臺(tái)的整體主板要求因此水漲船高，只有更高端的平臺(tái)才能在高核心數(shù)型號(hào)上釋放全部性能。有分析認(rèn)為，這些Nova Lake芯片可能會(huì)迫使AMD為桌面PC發(fā)布自己的更高規(guī)格iGPU，從而引發(fā)新一輪的集成顯卡競(jìng)爭(zhēng)。

更大的緩存能否與更大的iGPU配置相搭配？這也值得關(guān)注。目前緩存變體主要針對(duì)更高核心數(shù)的型號(hào)，但內(nèi)存帶寬和緩存帶寬的提升確實(shí)可以從iGPU中挖掘更多性能。Nova Lake平臺(tái)將支持更高的DDR5速度，如何在性能與成本之間取得平衡，將是這場(chǎng)芯片較量中的關(guān)鍵變量。