近年來(lái)，隨著資本市場(chǎng)國(guó)際化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，越來(lái)越多的內(nèi)地企業(yè)選擇赴香港聯(lián)合交易所上市，以拓寬融資渠道、提升國(guó)際品牌影響力。進(jìn)入2026年以來(lái)，這一趨勢(shì)愈發(fā)明顯，多家LED、光通信等半導(dǎo)體科技企業(yè)在近期相繼宣布籌劃或推進(jìn)港股上市事宜。

富滿微：推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)

4月14日，富滿微電子集團(tuán)股份有限公司發(fā)布公告，宣布正在籌劃境外發(fā)行股份（H股）并申請(qǐng)?jiān)谙愀勐?lián)合交易所有限公司主板上市。這是富滿微首次啟動(dòng)赴港上市程序，標(biāo)志著這家A股上市公司正式邁出國(guó)際化資本運(yùn)作的重要一步。

富滿微成立于2001年，專注于高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋電源管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET等多個(gè)品類，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

根據(jù)公告披露，富滿微此次赴港上市的主要目的在于深入推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步提高公司的資本實(shí)力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力，提升公司國(guó)際品牌形象，同時(shí)優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。

公司表示，本次發(fā)行上市事項(xiàng)尚需提交公司董事會(huì)和股東會(huì)審議，并需取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)、香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)和香港聯(lián)交所等相關(guān)機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)、核準(zhǔn)或備案。截至公告披露日，公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討，具體細(xì)節(jié)尚未確定。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，富滿微2025年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.5億元至8.7億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)25%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損1.5億元至1.9億元，但同比收窄21.33%至37.89%。盡管公司目前仍處于虧損狀態(tài)，但營(yíng)收增長(zhǎng)勢(shì)頭良好，虧損幅度持續(xù)收窄。截至公告發(fā)布時(shí)，富滿微A股市值約為104億元。

晶晨半導(dǎo)體：二次遞表港交所，劍指A+H股雙平臺(tái)

4月12日，晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司再次向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，中金公司與海通國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。這是晶晨半導(dǎo)體第二次沖擊港股上市，其首次遞表時(shí)間為2025年9月25日，后因六個(gè)月有效期屆滿，招股書(shū)于2026年3月25日自動(dòng)失效。

晶晨半導(dǎo)體成立于1995年，是一家系統(tǒng)級(jí)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商，已在A股科創(chuàng)板上市。公司深耕SoC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域長(zhǎng)達(dá)30年，面向智慧家庭、智慧辦公、智慧出行、娛樂(lè)教育、工業(yè)生產(chǎn)等場(chǎng)景，提供智能終端控制與連接解決方案，產(chǎn)品包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等。

其中，在智能顯示終端SoC領(lǐng)域，晶晨半導(dǎo)體的智能顯示終端SoC已獲小米、海爾電視、TCL、創(chuàng)維、海信、長(zhǎng)虹及希沃等電視及智能終端品牌商采用。

在光通信芯片領(lǐng)域，晶晨半導(dǎo)體則憑借在交換/路由技術(shù)、光纖接入PON（無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)），RISC-V技術(shù)方面的專業(yè)積累，已開(kāi)發(fā)FTTR OLT（Optical Line Terminal，光線路終端）芯片，支持對(duì)稱/非對(duì)稱GPON模式，內(nèi)嵌CPU和支持本地交換功能。其先進(jìn)的芯片架構(gòu)增強(qiáng)了家庭和企業(yè)環(huán)境中的高速傳輸能力。

晶晨半導(dǎo)體此次赴港上市，旨在募集資金用于未來(lái)五年的尖端芯片技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步鞏固其在智能終端SoC芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。一旦成功在港交所上市，晶晨半導(dǎo)體將形成"A+H"雙資本運(yùn)作平臺(tái)，為公司長(zhǎng)期發(fā)展提供更加多元化的融資渠道。

財(cái)務(wù)方面，得益于新品批量上市以及公司長(zhǎng)期的全球化市場(chǎng)布局策略，晶晨半導(dǎo)體2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.93億元，同比增長(zhǎng)14.63%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8.72億元，同比增長(zhǎng)6.21%。

天孚通信：光器件龍頭加速全球化進(jìn)程

4月10日，蘇州天孚光通信股份有限公司正式向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，高盛、美銀證券和中金公司擔(dān)任聯(lián)席保薦人。天孚通信已于2015年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，此次赴港上市標(biāo)志著公司全球化戰(zhàn)略進(jìn)入新階段。

天孚通信成立于2005年，是一家光器件整體解決方案提供商和光電封裝制造服務(wù)商，致力于高速光器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、數(shù)據(jù)中心、光纖通信、光學(xué)傳感等領(lǐng)域。

近年來(lái)，受益于全球算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及光互連需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，天孚通信業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。招股書(shū)顯示，公司2023年、2024年、2025年?duì)I收分別為19.26億元、32.26億元、51.15億元；年內(nèi)利潤(rùn)分別為7.36億元、13.5億元、20.28億元。2025年公司毛利率為52.9%，海外市場(chǎng)收入達(dá)38.39億元，占總營(yíng)收的75.1%。

天孚通信此次赴港上市計(jì)劃募集資金用于擴(kuò)大智能制造體系、前沿技術(shù)研發(fā)、戰(zhàn)略性投資與收購(gòu)，以及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。

截至2026年4月，天孚通信A股市值約為2790億元，是光通信板塊的核心龍頭企業(yè)之一。

2026年LED、光通信企業(yè)密集赴港上市

今年以來(lái)，還有多家LED、光通信領(lǐng)域企業(yè)啟動(dòng)港交所上市計(jì)劃。

在LED領(lǐng)域，德賽西威、云英谷、芯碁微裝、星宇股份也在近期遞交港交所上市申請(qǐng)。而LED顯示驅(qū)動(dòng)相關(guān)企業(yè)豪威集團(tuán)則在今年初正式登陸港交所。

在光通信領(lǐng)域，除晶晨半導(dǎo)體、天孚通信外，源杰科技、華工科技、曦智科技等光通信相關(guān)企業(yè)也在近期遞交港股上市申請(qǐng)。

企業(yè)密集赴港上市背后的多重動(dòng)因

港交所已成為中資企業(yè)境外融資的首選平臺(tái)，2026年，內(nèi)地企業(yè)赴港上市申請(qǐng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

相關(guān)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，僅今年第一季度，港交所新受理的上市申請(qǐng)就達(dá)192宗，較2025年同期激增243%，其中絕大多數(shù)為內(nèi)地企業(yè)，主要來(lái)自科技、傳媒、電信以及制造業(yè)領(lǐng)域。

站在企業(yè)角度來(lái)看，港股上市有助于企業(yè)推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局。香港作為國(guó)際金融中心，擁有成熟的資本市場(chǎng)體系和廣泛的國(guó)際投資者基礎(chǔ)。尤其對(duì)于內(nèi)地LED、半導(dǎo)體、光通信等高科技企業(yè)而言，在港股上市可以顯著提升國(guó)際品牌形象，增強(qiáng)在全球市場(chǎng)的影響力，為海外業(yè)務(wù)拓展和國(guó)際化人才引進(jìn)創(chuàng)造有利條件。

其次，拓寬融資渠道、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)也是重要考量。以半導(dǎo)體和光通信為例，這些行業(yè)正處于快速發(fā)展期，企業(yè)需要大量資金用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張和戰(zhàn)略并購(gòu)。港股上市可以為企業(yè)提供額外的融資平臺(tái)，降低對(duì)單一市場(chǎng)的依賴，同時(shí)優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)，提升資本運(yùn)作的靈活性。

另一方面，港股市場(chǎng)對(duì)硬科技企業(yè)的認(rèn)可度不斷提升。近年來(lái)，港交所持續(xù)優(yōu)化上市規(guī)則，推出18A章、18C章等制度安排，為科技創(chuàng)新企業(yè)提供了更加包容的上市環(huán)境。與此同時(shí)，國(guó)際投資者對(duì)內(nèi)地硬科技企業(yè)的關(guān)注度持續(xù)升溫，港股市場(chǎng)已成為科技企業(yè)估值發(fā)現(xiàn)和價(jià)值實(shí)現(xiàn)的重要平臺(tái)。

展望未來(lái)，隨著內(nèi)地與香港資本市場(chǎng)互聯(lián)互通機(jī)制的不斷深化，以及港股市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新企業(yè)支持政策的持續(xù)優(yōu)化，預(yù)計(jì)將有更多內(nèi)地科技企業(yè)選擇赴港上市。

在政策支持、市場(chǎng)需求和企業(yè)發(fā)展三重驅(qū)動(dòng)下，港股市場(chǎng)的"科技屬性"將愈發(fā)凸顯，成為連接中國(guó)內(nèi)地科技創(chuàng)新與全球資本的重要橋梁。

文：LEDinside Irving

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