PCB產(chǎn)能卡位賽，誰能勝出？

據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2026年3月，國內(nèi)PCB頭部企業(yè)新增產(chǎn)能計劃投資總額已超過400億元，擴產(chǎn)方向幾乎全部聚焦高端產(chǎn)能。

在這場產(chǎn)能卡位賽中，滬電股份尤為積極。

從1月到4月，滬電股份計劃投入約177億元擴產(chǎn)高端PCB，總金額約為2025年營收的93.4%。

2026年4月還沒過完，滬電股份就幾乎將去年營收全部押上，究竟意欲何為？

深入骨髓的穩(wěn)健基因

在如今的PCB行業(yè)，重金押注產(chǎn)能，絕非個例。

3月17日，鵬鼎控股宣布計劃投資110億元，用于高端PCB項目建設(shè)。

2025年報中，勝宏科技也表示2026年計劃投資總額不超過200億元，這幾乎與其當(dāng)年193億元的營收相當(dāng)。

只不過，鵬鼎控股之前主營消費電子用PCB，此時轉(zhuǎn)型AI通訊用高端PCB屬于大勢所趨，勝宏科技的200億投資看著雖多，但畢竟是一整年的計劃額度。

相比之下，滬電股份在不到4個月里接連公布近177億擴產(chǎn)計劃，著實有點罕見。

要知道穩(wěn)，是刻在滬電股份骨子里的基因。

2023年，全球PCB產(chǎn)值同比下滑15%，正式進入去庫存周期，我國PCB企業(yè)自然也受到影響，普遍業(yè)績承壓。

同年，滬電股份卻成為國內(nèi)營收超50億PCB廠商中唯一實現(xiàn)凈利潤正增長的企業(yè)，甚至還是雙位數(shù)增長，同比增速達11.09%。

滬電股份的穩(wěn)，不僅體現(xiàn)在業(yè)績的穩(wěn)定增長，還有盈利質(zhì)量的穩(wěn)定。

以2025年為例，滬電股份經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額為38.72億元，與38.22億元的凈利潤完美匹配。

拉長時間看，2021-2025年公司的凈現(xiàn)比幾乎均大于1，盈利質(zhì)量較高。

不過，在AI時代，穩(wěn)定似乎并不是一件好事。

2025年，勝宏科技憑借AI算力PCB產(chǎn)品，實現(xiàn)營收192.9億元，同比增長79.77%，實現(xiàn)凈利潤43.12億元，同比大增273.52%。在業(yè)績規(guī)模和增速上，雙雙超越老對手滬電股份。

同期，滬電股份營收、凈利潤分別為189.5億元、38.22億元，同比增長42%、47.74%。

眾多新興PCB廠商也展現(xiàn)了強勁的追趕勢頭，比如同期生益電子凈利潤同比大增344%。

這不禁讓人懷疑，滬電股份的這份穩(wěn)健，是否有些不合時宜？

實際上，滬電股份并未坐以待斃，其與勝宏科技業(yè)績增速分化恰恰就是主動出擊后的短期陣痛。

早在2022年，滬電股份就率先斥資2.8億美元建設(shè)泰國工廠，勝宏科技、鵬鼎控股、深南電路等基本都是在2023年才計劃在泰國建廠。

這就使得滬電股份更早地進入產(chǎn)能爬坡、戰(zhàn)略虧損期。2025年第二季度，其泰國工廠進入小規(guī)模量產(chǎn)階段，全年泰國子公司虧損1.39億元，拖累了公司凈利潤。

而勝宏科技放棄自建，轉(zhuǎn)而通過收購拿下泰國成熟產(chǎn)能，受到的影響較小，這樣一來差距立顯。

好在，滬電股份披露，從2025年第四季度環(huán)比數(shù)據(jù)看，其經(jīng)營形勢已迎來拐點。

目前，公司泰國生產(chǎn)基地的數(shù)據(jù)通訊業(yè)務(wù)已有超70%的海外客戶完成認證，2026年第一季度的產(chǎn)能利用率超90%，正式從產(chǎn)能爬坡期邁入高效規(guī)�；\營期。

積極迎戰(zhàn)高端PCB

說到底，高端產(chǎn)能令無數(shù)PCB企業(yè)趨之若鶩，還是因為得高端者，得天下。

AI服務(wù)器對連接帶寬要求更高，使PCB層數(shù)從之前的14-24層提升至20-30層，交換機PCB層數(shù)更是達到38-46層。

據(jù)預(yù)測2026年，全球PCB市場產(chǎn)值預(yù)計有望達到957.8億美元，同比增長12.5%，其中18層以上的高多層板產(chǎn)值增長率最高，預(yù)計為62.4%。

但是這場盛宴并非人人都能入席，PCB行業(yè)有著入場者多、通關(guān)者少的特點。

巧的是，高多層板正是滬電股份的拿手絕活。

滬電股份已經(jīng)掌握108層高多層板生產(chǎn)技術(shù)，并實現(xiàn)54層以上高多層板的規(guī)�；慨a(chǎn)，技術(shù)水平行業(yè)領(lǐng)先。

2024-2025年上半年，滬電股份22層及以上PCB產(chǎn)品的市占率高達25.3%，排名全球第一。

除此之外，2024-2025年上半年，滬電股份數(shù)據(jù)中心用PCB、交換機及路由器用PCB市占率分別為10.3%、15.2%，同樣位居全球第一。

2025年上半年，公司昆山滬士、黃石生產(chǎn)基地的產(chǎn)能利用率分別高達99.7%、94.4%，幾乎均接近滿產(chǎn)，產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求。

由于高階產(chǎn)能建設(shè)與爬坡需要較長時間，因此公司配合頭部客戶優(yōu)先將產(chǎn)能用于高速網(wǎng)絡(luò)交換機及配套路由用PCB，使其成為增長最快的細分領(lǐng)域。

2025年，滬電股份高速網(wǎng)絡(luò)交換機及其配套路由PCB營收為81.69億元，同比大增110%。

由此可見，滬電股份的高端產(chǎn)品進展穩(wěn)定，若想取得更大突破，必須要押注產(chǎn)能。

穩(wěn)、進并舉

滬電股份不僅擴產(chǎn)高端PCB，還將下一代技術(shù)考慮在內(nèi)。

細看滬電股份2026年的擴產(chǎn)計劃，有一個特別的項目引起了我們注意。

公司于2026年初規(guī)劃搭建CoWoP等前沿技術(shù)，以及mSAP等先進工藝的孵化平臺，構(gòu)建研發(fā)-中試-驗證-應(yīng)用的閉環(huán)體系，同時布局光銅融合等下一代技術(shù)方向。

為支撐224G SerDes等極速傳輸需求，PCB行業(yè)催生出CoWoP系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)等前沿架構(gòu)，將先進封裝延伸至PCB，通過將芯片直接集成在PCB上實現(xiàn)更短的信號路徑。

mSAP則是一種PCB生產(chǎn)工藝，相較于傳統(tǒng)減成法，能夠制造出更優(yōu)的線路與間距。

PCB負責(zé)芯片附近的信號互聯(lián)，光模塊與銅纜則負責(zé)機柜內(nèi)或機柜間的數(shù)據(jù)傳輸。滬電股份不僅優(yōu)化PCB生產(chǎn)技術(shù)，還布局光銅融合，將連接網(wǎng)絡(luò)鋪的更寬。

這背后離不開研發(fā)的支撐。2025年，滬電股份研發(fā)投入約11.41億元，同比增長44.5%，先后取得25項發(fā)明專利、15項實用新型專利。

當(dāng)然，巧婦難為無米之炊，備貨與擴產(chǎn)同樣重要。

PCB原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔等。高階PCB所需的原料更加稀缺，像超極低損耗樹脂、超低輪廓銅箔（HVLP）及特種高性能玻纖布等，均具備工藝壁壘與良率瓶頸，價格也更高。

2024-2025年，滬電股份原材料占營業(yè)成本的比重從58.88%增至62.28%，說明原材料漲價吃掉了公司一部分的利潤空間。

最終，2025年公司毛利率為35.48%，僅同比提升了約一個百分點，但這也超越了勝宏科技的35.22%。

因為，滬電股份在終端客戶產(chǎn)品開發(fā)的極早期便全面介入，提前參與新一代高端材料驗證與測試，縮短材料認證周期，確保在供應(yīng)緊張時獲得優(yōu)先配額。

同時，公司加速推進多元化與本地化認證，減輕原物料斷供風(fēng)險。

2025年，公司存貨高達42.46億元，同比激增74.3%，其中原材料翻倍增長至4億元。

總的來說，滬電股份一邊保障供應(yīng)鏈安全，一邊未雨綢繆，押注多元化技術(shù)路線，在看似激進的擴產(chǎn)中，仍透出穩(wěn)健底色。

結(jié)語

審時度勢，穩(wěn)、進并舉，或許才是滬電股份經(jīng)營的長效飛輪。

從過往的業(yè)績增長看，滬電股份的穩(wěn)健有目共睹。如今，滬電股份大手筆擴張高端PCB產(chǎn)能，想要在這場AI盛宴中，分得更大蛋糕。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險，投資需謹。