出品|圓維度

在數(shù)據(jù)中心機(jī)房的轟鳴聲中，一場(chǎng)圍繞“光”的競(jìng)賽正以遠(yuǎn)超預(yù)期的速度展開(kāi)——當(dāng)AI算力需求如洪水般涌來(lái)，光模塊的迭代周期已經(jīng)從過(guò)去的3到4年壓縮至短短2年。

當(dāng)1.6T光模塊還在為產(chǎn)能奔波時(shí)，3.2T已在展臺(tái)上亮出了樣機(jī)。2026年4月11日，華泰證券發(fā)布研報(bào)明確指出，AI發(fā)展正在驅(qū)動(dòng)光模塊加速迭代，當(dāng)前1.6T光模塊已進(jìn)入商業(yè)化放量階段，而3.2T等新一代產(chǎn)品則處于前期技術(shù)準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)將在2027至2028年正式開(kāi)啟驗(yàn)證周期。

這并非停留在PPT上的概念。在2026年3月的OFC展會(huì)上，多家企業(yè)確認(rèn)1.6T產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，博通發(fā)布了全球首款400G/通道DSP，為3.2T光模塊的應(yīng)用奠定了底層技術(shù)基礎(chǔ)。光迅科技更是在展會(huì)上直接推出了全球首款3.2T硅光單模NPO模塊，并已在國(guó)內(nèi)頭部云服務(wù)商處完成全系列驗(yàn)證。上游技術(shù)準(zhǔn)備與下游客戶(hù)驗(yàn)證同步推進(jìn)，這已是擺在臺(tái)面上的趨勢(shì)。

市場(chǎng)：百億級(jí)規(guī)模下的確定性增長(zhǎng)

LightCounting在2026年3月的最新預(yù)測(cè)給出了更具沖擊力的數(shù)字：2026年全球光模塊市場(chǎng)仍將保持60%的高速增長(zhǎng)，而到2031年，全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將逼近600億美元。對(duì)比2025年接近180億美元的全球銷(xiāo)售額，這意味著六年時(shí)間內(nèi)市場(chǎng)體量將擴(kuò)張超過(guò)三倍。

這個(gè)數(shù)字背后是真實(shí)落地的訂單。中際旭創(chuàng)在2026年3月30日的電話(huà)會(huì)議中表示，2026年光模塊行業(yè)預(yù)計(jì)將延續(xù)強(qiáng)勁需求，1.6T和800G產(chǎn)品將成為主力需求，公司已在產(chǎn)能建設(shè)和原材料方面做好了充足準(zhǔn)備。而新易盛則在2026年2月確認(rèn)，其1.6T光模塊產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量交付，產(chǎn)能持續(xù)提升，在手訂單充足。

設(shè)備：光模塊擴(kuò)產(chǎn)的“隱形瓶頸”

然而，一個(gè)容易被忽略的關(guān)鍵變量正在浮出水面——自動(dòng)化設(shè)備。

華泰證券的研報(bào)給出了一個(gè)清晰判斷：早期光模塊多以人工半自動(dòng)化生產(chǎn)為主，但隨著3.2T、CPO、硅光等先進(jìn)產(chǎn)品的導(dǎo)入，疊加下游需求爆發(fā)和企業(yè)快速擴(kuò)產(chǎn)，自動(dòng)化設(shè)備將成高速光模塊量產(chǎn)必經(jīng)之路，設(shè)備市場(chǎng)有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。這一判斷有數(shù)據(jù)支撐：根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，全球光模塊封測(cè)設(shè)備整體規(guī)模已從2020年的5.9億元猛增至2024年的51.8億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)71.8%。

這不是紙上談兵。劍橋科技于2025年12月公告，擬以H股募集資金向美國(guó)子公司增資1億美元，核心用途之一就是采購(gòu)配套生產(chǎn)設(shè)備，以擴(kuò)張其在北美及東南亞地區(qū)的高速光模塊產(chǎn)能。公司明確表示，設(shè)備是產(chǎn)能釋放的重要支撐，這一論斷已在行業(yè)層面形成共識(shí)。

技術(shù)的迭代還在加速。從800G到1.6T再到3.2T，速率每翻一倍，對(duì)貼片精度、耦合效率、測(cè)試帶寬的要求都呈指數(shù)級(jí)上升。硅光模塊的耦合封測(cè)門(mén)檻極高，新進(jìn)入者擴(kuò)產(chǎn)受限，龍頭廠商的設(shè)備壁壘正成為供給側(cè)的剛性紅利。華泰證券在研報(bào)中指出，國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)備企業(yè)，包括凱格精機(jī)（貼片/自動(dòng)化組裝）、科瑞技術(shù)（貼片/耦合）、快克智能（貼片/AOI）等，有望在這一輪擴(kuò)張中充分受益。

當(dāng)AI算力競(jìng)賽不斷向上游傳導(dǎo)，光模塊的“量”在爆發(fā)，而“價(jià)”則因技術(shù)門(mén)檻的抬升而獲得支撐。在這場(chǎng)從800G到1.6T再到3.2T的加速迭代中，誰(shuí)能率先突破量產(chǎn)瓶頸，誰(shuí)就握住了通往百億級(jí)市場(chǎng)的門(mén)票。