一、光模塊、CPO、OCS核心概念詳解與相互聯(lián)系 （一）光模塊（Optical Module）

定義：光模塊是進行光電轉換的核心器件，由光電子器件（激光器、探測器）、功能電路和光接口等組成，負責將電信號轉為光信號（發(fā)射端），再將光信號轉回電信號（接收端），是數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡中光纖通信的 “光電翻譯官”。

核心作用：作為光纖通信的基礎硬件，實現(xiàn)設備間（服務器、交換機）的高速數(shù)據(jù)傳輸，是當前 AI 算力網(wǎng)絡的核心硬件基礎，主流速率已從 100G/400G 升級至 800G/1.6T。

（二）CPO（Co-packaged Optics，共封裝光學）

定義：將光引擎（含激光器、調(diào)制器、探測器）與交換 ASIC 芯片、GPU 芯片在同一基板 / 中介層上共封裝的先進集成技術，把傳統(tǒng)光模塊從設備面板 “移到” 芯片旁邊，電信號傳輸距離從厘米級縮短至毫米級。

核心作用：解決 800G/1.6T 以上高速率下，傳統(tǒng)可插拔光模塊信號損耗大、功耗高的痛點，大幅降低功耗（1.6T 場景下功耗僅 5-9W，傳統(tǒng)模塊約 30W）、減少延遲，是下一代光模塊的核心演進方向。

（三）OCS（Optical Circuit Switch，光電路交換）

定義：網(wǎng)絡級全光交換技術，通過 MEMS 微鏡、硅光波導等光開關矩陣，直接在光域完成信號路由與交換，全程跳過 “光 - 電 - 光” 轉換環(huán)節(jié)，實現(xiàn)端到端全光直連。

核心作用：打破傳統(tǒng)電交換機的帶寬、功耗瓶頸，功耗降低 40%+、延遲減少 50%+，適配 AI 大規(guī)模算力集群的跨機柜、跨數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)需求。

（四）光模塊、CPO、OCS相互聯(lián)系

1. 層級遞進關系：光模塊是基礎硬件（當前主流），CPO 是光模塊的升級形態(tài)（下一代主流），OCS 是網(wǎng)絡架構級革新（頂層互聯(lián)）。
2. 協(xié)同適配關系：CPO 為 OCS 提供低功耗、高速率的光 I/O 接口，解決芯片側互聯(lián)瓶頸；OCS 為 CPO 提供全光交換網(wǎng)絡，實現(xiàn)跨設備算力高效調(diào)度，二者共同適配 AI 超算集群的高帶寬、低時延需求。
3. 非替代關系：三者長期共存互補 —— 短距（<1m）用 CPO、中距用高速光模塊、長距 / 大規(guī)模交換用 OCS，共同構建 AI 算力全場景光互聯(lián)體系。

二、光模塊、CPO、OCS概念細分方向與核心股票 （一）光模塊細分方向及核心股

表格

細分方向

核心股票（代碼）

核心業(yè)務與地位

推薦理由

高速數(shù)通光模塊（800G/1.6T）

中際旭創(chuàng)（300308）

全球光模塊龍頭，800G/1.6T 市占率 40%-45%，英偉達核心供應商

技術全球領先，1.6T 硅光模塊良率 95%，深度綁定海外頭部云廠商，業(yè)績確定性強

新易盛（300502）

高速數(shù)通光模塊龍頭，海外訂單占比 80%+，LPO 技術領先

規(guī)�；a(chǎn)能優(yōu)勢，800G/1.6T 批量交付，北美大客戶訂單飽滿，成長彈性高

華工科技（000988）

硅光芯片自研，3.2T 光模塊布局，國內(nèi)光模塊第一梯隊

全產(chǎn)業(yè)鏈布局，硅光 + CPO 雙輪驅動，國企背景，技術壁壘深厚

光芯片（核心上游）

源杰科技（688498）

高速 DFB/EML 激光器芯片龍頭，100G-400G 芯片量產(chǎn)

國產(chǎn)光芯片稀缺標的，打破海外壟斷，為光模塊提供核心光源，毛利率超 60%

仕佳光子（688313）

AWG 芯片、PLC 分光器龍頭，光芯片 + 器件一體化

無源光芯片全球市占前二，產(chǎn)品覆蓋高速光模塊全場景，成本優(yōu)勢顯著

光器件（配套組件）

天孚通信（300394）

光器件一站式龍頭，F(xiàn)AU、光引擎、透鏡全球領先

為光模塊提供核心無源器件，客戶覆蓋中際、新易盛等全龍頭，業(yè)績穩(wěn)健增長

太辰光（300570）

光連接器、分路器龍頭，CPO 配套器件核心供應商

無源器件壁壘高，海外客戶占比高，估值相對低位，受益光模塊量價齊升

（二）CPO 細分方向及核心股

表格

細分方向

核心股票（代碼）

核心業(yè)務與地位

推薦理由

CPO 光引擎（核心環(huán)節(jié)）

天孚通信（300394）

英偉達 CPO 光引擎核心供應商，1.6T 光引擎量產(chǎn)

全球 CPO 光引擎龍頭，市占率超 60%，深度綁定英偉達 GB200 生態(tài)，業(yè)績高增

中際旭創(chuàng)（300308）

1.6T CPO 模塊全球市場占 50%-70%，技術領先

光模塊龍頭延伸 CPO，研發(fā)投入大，客戶認證全面，率先實現(xiàn)小批量交付

光迅科技（002281）

光芯片 + 模塊全產(chǎn)業(yè)鏈，3.2T NPO 模塊送樣

央企背景，CPO 核心芯片自研，技術儲備豐富，適配國內(nèi)智算中心需求

CPO 光芯片 / 器件

光庫科技（300620）

薄膜鈮酸鋰調(diào)制器龍頭，CPO 核心器件供應商

1.6T 以上高速 CPO 剛需器件，全球稀缺，客戶覆蓋頭部光模塊廠商

東田微（301183）

超窄帶濾光片、光學透鏡量產(chǎn)，CPO 光學組件核心商

國內(nèi)唯一 CPO 全系列光學組件量產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品價值量較傳統(tǒng)模塊高 2 倍

CPO 封裝 / 熱管理

中瓷電子（001279）

氮化鋁陶瓷封裝外殼量產(chǎn)，CPO 高頻高散熱材料龍頭

打破海外壟斷，為 CPO 提供核心封裝材料，通過全球頭部廠商驗證

中石科技（300684）

CPO 專用散熱、TIM 材料龍頭，英偉達供應商

解決 CPO 高密度封裝散熱痛點，技術壁壘高，訂單隨 CPO 放量增長

（三）OCS 細分方向及核心股

表格

細分方向

核心股票（代碼）

核心業(yè)務與地位

推薦理由

OCS 交換機（整機）

光迅科技（002281）

國內(nèi)唯一量產(chǎn)硅光 OCS 芯片，16×16 量產(chǎn)、32×32 驗證

國產(chǎn) OCS 全棧龍頭，技術自主可控，適配國內(nèi) AI 集群與運營商智算網(wǎng)絡

德科立（688205）

硅基光交換機研發(fā)，谷歌、英偉達認證，樣品驗證

硅光 OCS 先行者，時延＜10μs，為傳統(tǒng) MEMS-OCS 的 1/10，適配超高速集群

紫光股份（000938）

旗下新華三，國內(nèi) OCS 市占 34.8%，適配昇騰 / 鯤鵬

國內(nèi) OCS 市占第一，綁定國內(nèi)云廠商與算力平臺，商業(yè)化落地領先

OCS 核心器件

賽微電子（300456）

MEMS 代工全球領先，谷歌 OCS MEMS 微鏡芯片獨家代工廠

8 英寸晶圓良率＞90%，OCS 核心器件代工壁壘高，訂單鎖定至 2026 年

騰景科技（688195）

谷歌 OCS 一級供應商，準直器陣列、透鏡、WSS 核心組件

精密光學元件壁壘高，直接受益谷歌 OCS 量產(chǎn)，業(yè)績彈性大

OCS 代工 / 配套

光庫科技（300620）

谷歌 OCS 整機代工核心商，占據(jù) 70% 采購份額

收購武漢捷普切入 OCS 代工，2026 年代工收入 5-8 億元，訂單確定性強

銳捷網(wǎng)絡（301165）

阿里云智算中心 OCS 主力供應商

國內(nèi)云廠商 OCS 核心伙伴，適配國內(nèi) AI 算力集群，商業(yè)化進度快

風險提示：以上內(nèi)容基于 2026 年 4 月行業(yè)公開信息整理，不構成投資建議。光通信行業(yè)技術迭代快、客戶集中度高，需警惕技術研發(fā)不及預期、行業(yè)競爭加劇、訂單波動等風險。