2025年1月，美國(guó)商務(wù)部在任期最后階段調(diào)整了半導(dǎo)體出口管制，把晶體管數(shù)量達(dá)到一定規(guī)模的14納米和16納米制程處理器也納入許可范圍。臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)積電很快向大陸多家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)出通知，從1月31日起暫停14納米及以下產(chǎn)品出貨，除非后續(xù)封裝測(cè)試在經(jīng)過批準(zhǔn)的工廠完成。這次調(diào)整延續(xù)了之前對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的限制，進(jìn)一步延伸到成熟制程領(lǐng)域。荷蘭方面也加強(qiáng)了對(duì)相關(guān)光刻設(shè)備的審查，整個(gè)供應(yīng)鏈感受到新增壓力。

此前幾年管制主要針對(duì)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，這次把范圍擴(kuò)大到14納米，顯示管控思路在逐步收緊。多家企業(yè)需要重新梳理供應(yīng)鏈，轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)合作來應(yīng)對(duì)。半導(dǎo)體制造設(shè)備里的部分工具也受到影響，實(shí)際操作中涉及工藝驗(yàn)證和許可流程，短期內(nèi)造成一定波動(dòng)。但這些措施并沒有阻擋國(guó)內(nèi)企業(yè)的自主步伐，反而推動(dòng)他們加快技術(shù)迭代。

華為在芯片領(lǐng)域一直堅(jiān)持自主研發(fā)路徑。2023年9月Mate 60系列推出時(shí)，麒麟9000S處理器就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破，由中芯國(guó)際采用7納米工藝制造，通過深紫外光刻結(jié)合多重圖案化技術(shù)完成量產(chǎn)。此后華為持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)，手機(jī)產(chǎn)品線逐步擴(kuò)大麒麟系列覆蓋。到了2025年9月，華為在發(fā)布會(huì)上正式提到麒麟9020芯片，搭載在新款折疊屏手機(jī)上，整機(jī)性能得到明顯提升，系統(tǒng)和硬件配合更加順暢。

麒麟芯片的迭代沒有因?yàn)橥獠肯拗仆Ｏ履_步。華為把芯片、操作系統(tǒng)和應(yīng)用生態(tài)放在一起打磨，鴻蒙系統(tǒng)也在同步適配升級(jí)，確保用戶體驗(yàn)穩(wěn)定。手機(jī)產(chǎn)品從高端到中低端價(jià)位段，都開始逐步用上自家芯片，這讓供應(yīng)鏈自主程度不斷提高。整個(gè)過程靠的是團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期積累的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和國(guó)內(nèi)伙伴的協(xié)作，而不是依賴外部單一來源。

龍芯中科這些年專注自主指令系統(tǒng)發(fā)展。2020年推出LoongArch架構(gòu)后，公司陸續(xù)發(fā)布多款通用處理器。2025年6月，他們?cè)诒本┡e辦的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上推出了3C6000系列服務(wù)器處理器，還有面向工控和終端的2K3000等芯片。這些產(chǎn)品基于自家架構(gòu)，不依賴外部授權(quán)技術(shù)，已經(jīng)在服務(wù)器、工業(yè)控制等領(lǐng)域投入使用。

龍芯的產(chǎn)品性能達(dá)到市場(chǎng)主流水平，逐步進(jìn)入更多應(yīng)用場(chǎng)景。企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)建設(shè)，和合作伙伴一起開發(fā)整機(jī)解決方案，覆蓋通算、智算和存儲(chǔ)等多種需求。整個(gè)過程體現(xiàn)出他們不跟主流指令集硬碰硬，而是走出一條獨(dú)立路線，保障關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用的安全可靠。2025年下半年，龍芯相關(guān)芯片在部分央企和金融系統(tǒng)的核心業(yè)務(wù)中開始落地。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)在NAND閃存領(lǐng)域?qū)Ｗ⒆灾骷軜?gòu)研發(fā)，采用Xtacking技術(shù)的3D NAND產(chǎn)品不斷提升堆疊層數(shù)，武漢工廠產(chǎn)能穩(wěn)步釋放。2025年公司全球出貨量份額穩(wěn)步提升，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤和嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備上，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力逐步顯現(xiàn)出來。

面對(duì)外部管制，長(zhǎng)江存儲(chǔ)加大國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈整合力度，推動(dòng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代。技術(shù)迭代節(jié)奏保持穩(wěn)定，沒有出現(xiàn)明顯中斷。公司規(guī)劃的產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)，三期工廠建設(shè)也在進(jìn)行中，這為后續(xù)市場(chǎng)份額擴(kuò)大打下基礎(chǔ)。閃存產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，對(duì)國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈來說意義重大。

這些企業(yè)面對(duì)新增限制時(shí)，選擇深化國(guó)內(nèi)合作。華為與中芯國(guó)際等伙伴加強(qiáng)工藝協(xié)作，龍芯推進(jìn)開源生態(tài)建設(shè)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)專注產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)化。各方都在各自領(lǐng)域積累核心技術(shù)，產(chǎn)品更新步伐沒有放緩。產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)也加快設(shè)備替代，部分成熟制程工具實(shí)現(xiàn)突破。

到2026年春天，這些企業(yè)的產(chǎn)品在各自領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。供應(yīng)鏈安全水平穩(wěn)步提升，企業(yè)根據(jù)實(shí)際需求優(yōu)化設(shè)計(jì)路徑，而不是單純跟隨國(guó)際主流工藝。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在成熟節(jié)點(diǎn)和特定應(yīng)用上，自主程度越來越高。

整個(gè)過程顯示，外部壓力反而成為推動(dòng)自主創(chuàng)新的動(dòng)力，華為、龍芯和長(zhǎng)江存儲(chǔ)通過長(zhǎng)期積累，逐步形成各自的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)業(yè)生態(tài)在限制環(huán)境下慢慢完善，相關(guān)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率穩(wěn)步上升。

關(guān)鍵在于企業(yè)堅(jiān)持自主可控的路線，任正非帶領(lǐng)華為團(tuán)隊(duì)克服困難，胡偉武堅(jiān)持龍芯架構(gòu)創(chuàng)新多年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)管理層專注技術(shù)和產(chǎn)能并重。這些努力讓國(guó)產(chǎn)芯片在復(fù)雜環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。