在2026年春季GTC大會上，黃仁勛公布的超1000顆GPU集成計劃，將行業(yè)對 “銅纜命運” 的討論推向新高度。一邊是英偉達向Marvell、Coherent等光通信企業(yè)累計投入超60億美元的激進布局，一邊是GB200 NVL72機柜內(nèi)數(shù)千根銅纜的密集部署，“銅纜見頂” 的爭議隨之而來。事實上，銅纜并未走向消亡，而是在英偉達 “光銅并行” 的戰(zhàn)略中，完成了從 “全能主力” 到 “分層核心” 的角色重構。

銅纜的黃金時代

銅纜能在AI互連領域站穩(wěn)腳跟，核心源于三大不可替代的優(yōu)勢，這也是英偉達GB200 NVL72的核心選擇。

• 極致性價比：
• 單根無源銅纜成本僅為同速率光模塊的 1/10，單機柜72 顆GPU配置下，數(shù)千根銅纜的整體方案成本較光互聯(lián)降低超80%，大幅壓縮AI基礎設施建設開支。
• 零功耗與高可靠：
• 無源銅纜無需有源器件和供電，功耗近乎為零，同時規(guī)避了光模塊的電光轉換損耗與故障風險，在1.8TB/s速率的機柜內(nèi)場景中，穩(wěn)定性遠超有源方案。
• 技術成熟度：

• 高速銅纜（DAC/ACC/AEC）已實現(xiàn)65%以上的國產(chǎn)化率，224G PAM4技術進入批量交付階段，完全適配Blackwell等新一代AI芯片的短距互聯(lián)需求。

  
  

以GB200 NVL72為例，機柜內(nèi)密布5000余根銅纜，總長度超3公里，通過銅質背板實現(xiàn)36個節(jié)點、72顆GPU的全互連，成為AI集群短距互聯(lián)的標桿案例。黃仁勛直言：“如果能用，銅就是最好的連接方式”，精準概括了銅纜在機柜內(nèi)的核心地位。

銅纜的物理極限：逼近帶寬與距離邊界

銅纜的短板同樣顯著，在AI算力指數(shù)級增長的背景下，兩大物理瓶頸日益凸顯。

• 帶寬與距離雙受限：1.8TB/s 速率下，銅纜有效傳輸距離不足1米，這直接導致 NVSwitch必須集中部署在機柜中央，無法實現(xiàn)跨機柜的統(tǒng)一NVLink域互聯(lián)。
• 擴展困境：單機柜塞滿72顆GPU后，進一步擴容需依賴低帶寬的 InfiniBand / 以太網(wǎng)，無法形成高帶寬一致性內(nèi)存網(wǎng)絡，難以支撐超大規(guī)模模型訓練。
• 功耗與密度壓力：盡管銅纜自身功耗極低，但高密度部署帶來的布線壓力、散熱負荷與信號完整性問題，已成為AI機柜工程化的核心挑戰(zhàn)。

正是在這樣的背景下，英偉達從2024年開始加速布局光互聯(lián)，從可插拔光模塊到共封裝光學（CPO），逐步突破銅纜的性能天花板。

光銅并行：英偉達的分層重構戰(zhàn)略

GTC2026上，英偉達明確摒棄 “光進銅退” 的單一邏輯，提出 “銅互聯(lián) + 光互聯(lián) + CPO 容量并重” 的分層策略，重新定義了銅纜的生存邊界。

1. 機架內(nèi)：銅纜的 “永生” 場景

在單機柜內(nèi)部的 Scale-up 場景中，銅纜仍占據(jù)絕對主導地位。

• Vera Rubin NVL576：作為多機架系統(tǒng)的核心，其機架內(nèi)部延續(xù)全銅互聯(lián)設計，GPU無需改動，充分利用銅纜的低成本與低延遲優(yōu)勢。
• 技術迭代支撐：通過單晶銅、石墨烯銅合金等材料升級，銅纜在保持成本優(yōu)勢的同時，逐步延伸有效傳輸距離，鞏固短距互聯(lián)核心地位。黃仁勛明確表示，未來AI數(shù)據(jù)中心架構中，銅纜將長期扮演重要角色，不會因CPO發(fā)展而被完全取代。

跨機柜的 Scale-out 場景中，光互聯(lián)成為必然選擇，而CPO正逐步成為核心方案。

• 可插拔光模塊的過渡價值：早期Vera Rubin方案采用可插拔光模塊搭建骨干網(wǎng)絡，雖解決了距離問題，但72顆GPU規(guī)模下額外增加約2萬瓦功耗，成本與能耗劣勢明顯。
• CPO 的顛覆性優(yōu)勢：
• 將光引擎與交換ASIC共封裝，傳輸距離從厘米級縮短至毫米級，功耗降低 84%，信號完整性提升63倍，同時大幅減少模塊數(shù)量。英偉達Spectrum-X CPO交換機的1.6T方案功耗僅9W，遠低于傳統(tǒng)可插拔方案的30W，成為跨機架互聯(lián)的主流方向。
• 供應鏈鎖定：英偉達向 Coherent、Lumentum注資40億美元保障激光模塊供應，與Marvell合作開發(fā)光I/O技術，為CPO大規(guī)模落地掃清障礙。

Feynman平臺（預計2028年中后期出貨）將成為銅纜與光互聯(lián)的分水嶺。

• 雙技術路徑：
• 一是將CPO集成到NVLink交換ASIC，機架內(nèi)繼續(xù)用銅互聯(lián)，通過多層 NVSwitch 架構靈活適配不同配置；二是將CPO同時集成到交換機與GPU封裝，實現(xiàn)單層計算架構，進一步降低延遲。
• 規(guī)模突破：
• Feynman 平臺計劃實現(xiàn)1152顆GPU的集成，完全突破銅纜的單機柜規(guī)模限制，開啟超大規(guī)模AI計算時代。

行業(yè)共識：銅纜見頂是偽命題，分層演進是真趨勢

從整個行業(yè)視角看，銅纜的 “見頂” 僅針對跨機柜的長距高帶寬場景，在短距互聯(lián)領域仍具強大生命力。

• 博通觀點：作為CPO領先者，博通CEO明確表示，2028年400G SerDes時代，XPU客戶仍將繼續(xù)使用直連銅纜，強調(diào)銅纜在 Scale-up 場景的性價比優(yōu)勢未被超越。
• 市場數(shù)據(jù)支撐：2027年全球數(shù)據(jù)中心用銅連接市場規(guī)模預計達600億元，年復合增速超25%，與光互聯(lián)形成互補增長格局。
• 技術協(xié)同邏輯：銅纜的成本優(yōu)勢、光互聯(lián)的距離優(yōu)勢、CPO的能效優(yōu)勢，共同構成AI基礎設施的完整技術矩陣，單一技術無法包攬全場景需求。

銅纜并未見頂，而是在算力需求爆發(fā)的浪潮中，完成了從“全能核心” 到 “分層主力” 的戰(zhàn)略轉型。機架內(nèi)，它以極致性價比成為AI集群的穩(wěn)定基石；跨機架外，光互聯(lián)與CPO正接力突破規(guī)模極限。英偉達的布局本質，是構建 “銅纜承載短距、光互聯(lián)拓展長距、CPO賦能未來” 的協(xié)同生態(tài)，而非單一技術的替代賽。未來，隨著224G/448G高速銅纜技術的成熟與CPO良率的提升，銅纜與光互聯(lián)的融合將進一步深化。對行業(yè)而言，與其糾結 “銅纜是否消亡”，不如聚焦 “如何通過光銅協(xié)同，構建更高能效、更大規(guī)模的AI算力基礎設施”—— 這才是決定算力時代競爭格局的核心。

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