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（來(lái)源：今日半導(dǎo)體）

臺(tái)積電（TSMC）在美國(guó)的晶圓廠網(wǎng)絡(luò)正以前所未有的速度擴(kuò)張。消息稱，這家芯片巨頭正計(jì)劃在亞利桑那州打造一個(gè)可與中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)能相媲美的“超級(jí)晶圓廠（GigaFab）”集群。

有報(bào)道稱，臺(tái)積電在美國(guó)的規(guī)劃已“超出預(yù)期”，公司計(jì)劃將當(dāng)?shù)毓S總數(shù)擴(kuò)展至12座，復(fù)制其在中國(guó)臺(tái)灣新竹的晶圓廠集群模式。臺(tái)積電及中國(guó)臺(tái)灣方面在美總投資預(yù)計(jì)將達(dá)到5000億美元，大規(guī)模資本投入正為更宏大的布局做準(zhǔn)備。

報(bào)道稱，臺(tái)積電將在亞利桑那新增兩座晶圓廠及兩座先進(jìn)封裝廠，使項(xiàng)目總數(shù)達(dá)到12個(gè)。這一轉(zhuǎn)移不僅包括臺(tái)積電的產(chǎn)能和人才，還將帶動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈協(xié)同遷移，意味著未來(lái)這些設(shè)施投產(chǎn)后，芯片生產(chǎn)有望完全在美國(guó)本土完成。

不過(guò)，臺(tái)積電在美擴(kuò)張也面臨挑戰(zhàn)，包括建設(shè)成本高企、勞動(dòng)力支出增加以及單片晶圓折舊成本上升等。但在初期階段，公司擴(kuò)張節(jié)奏并未因資本壓力而明顯放緩。

供應(yīng)鏈消息人士指出，這12座廠的計(jì)劃將成為臺(tái)積電史上最大規(guī)模的海外投資項(xiàng)目，其定位也已從最初的“風(fēng)險(xiǎn)分散基地”，轉(zhuǎn)變?yōu)橄冗M(jìn)制程與封裝的重要延伸基地，成為美國(guó)半導(dǎo)體制造體系重構(gòu)的關(guān)鍵一環(huán)。

此外，隨著近期美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣關(guān)稅協(xié)議的推進(jìn)，臺(tái)積電對(duì)亞利桑那廠擴(kuò)張的信心顯著增強(qiáng)。美國(guó)政府也正通過(guò)經(jīng)濟(jì)與勞動(dòng)力體系提供激勵(lì)措施，以保障其在美業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期可持續(xù)性。

有專家認(rèn)為，臺(tái)積電在美布局規(guī)模注定將接近中國(guó)臺(tái)灣本土水平——其約70%的客戶為美國(guó)無(wú)晶圓廠公司，這些客戶需要更穩(wěn)定的本土供應(yīng)保障，以降低生產(chǎn)不確定性。

在上述因素推動(dòng)下，臺(tái)積電持續(xù)上調(diào)資本開(kāi)支（CapEx）。同時(shí)，公司已成為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的核心推動(dòng)者之一，幾乎承接了所有AI計(jì)算廠商的前端制造與后端封裝訂單。在這一背景下，能夠承擔(dān)如此規(guī)模投資與復(fù)雜運(yùn)營(yíng)的企業(yè)寥寥無(wú)幾，這也使臺(tái)積電被視為全球科技產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵資產(chǎn)。

但據(jù)臺(tái)積電設(shè)備供應(yīng)鏈透露，美國(guó)建廠與運(yùn)營(yíng)成本較中國(guó)臺(tái)灣高出2~3倍以上，人力昂貴、工會(huì)制度嚴(yán)格、施工效率較低、法規(guī)與環(huán)評(píng)流程冗長(zhǎng)，整體成本結(jié)構(gòu)難以改善。目前雖已有好轉(zhuǎn)，仍遠(yuǎn)不及中國(guó)臺(tái)灣諸多優(yōu)勢(shì)�，F(xiàn)階段赴美項(xiàng)目“幾乎沒(méi)有利潤(rùn)”，甚至面臨虧損，但基于長(zhǎng)期合作與未來(lái)全球布局，不得不跟進(jìn)。來(lái)源：愛(ài)集微