2026年4月，光通信產(chǎn)業(yè)密集傳出供應(yīng)鏈告急的信號(hào)，多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的供需矛盾在同一時(shí)期集中爆發(fā)。

博通產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)近期在接受媒體采訪時(shí)發(fā)出預(yù)警，明確指出光通信供應(yīng)鏈正面臨產(chǎn)能瓶頸。他坦言，在過(guò)去幾年里業(yè)界普遍認(rèn)為臺(tái)積電的產(chǎn)能是"無(wú)限"的，但如今臺(tái)積電的制造產(chǎn)能限制已經(jīng)成為扼制2026年光通信供應(yīng)鏈的重要因素。與此同時(shí)，占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額的日本Granopt公司宣布大幅縮減法拉第旋光片產(chǎn)能，該關(guān)鍵組件的交付周期從正常的數(shù)周拉長(zhǎng)至6到9個(gè)月。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，基礎(chǔ)通信材料的漲價(jià)同樣令人矚目。根據(jù)中郵證券的調(diào)研數(shù)據(jù)，2026年4月初，G.652D普通單模光纖的價(jià)格從18元/芯公里飆升至85-120元/芯公里，漲幅高達(dá)450%至567%。現(xiàn)貨市場(chǎng)甚至出現(xiàn)了"當(dāng)日有效制"的極端報(bào)價(jià)方式——當(dāng)天的報(bào)價(jià)次日即失效。

這些近期發(fā)生的市場(chǎng)事件表明，光通信產(chǎn)業(yè)正面臨一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性的供應(yīng)緊張。雖然AI算力網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)是推動(dòng)需求的底層邏輯，但當(dāng)前的產(chǎn)能壓力更多地暴露在特定的制造環(huán)節(jié)與核心材料供應(yīng)上，而非全行業(yè)的絕對(duì)斷供。

作為這一輪供需失衡的底層驅(qū)動(dòng)力，AI算力需求的增長(zhǎng)規(guī)模依然驚人。全球八大云廠商2026年資本支出總額預(yù)計(jì)突破6000億美元，年增率高達(dá)40%，幾乎全部?jī)A注于AI算力中心的建設(shè)。為了匹配這種算力規(guī)模，光通信速率正從800G向1.6T演進(jìn)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)計(jì)，2026年光模塊銷售額將增長(zhǎng)60%，而這一增速甚至已經(jīng)受到了XPU和交換機(jī)ASIC短缺的壓制。然而，面對(duì)如此龐大的需求增量，從晶圓代工到核心光芯片，再到精密組件與光纖預(yù)制棒，供應(yīng)鏈的特定節(jié)點(diǎn)卻顯現(xiàn)出明顯的產(chǎn)能短板。

01

臺(tái)積電產(chǎn)能分配與封裝瓶頸

博通的供應(yīng)鏈預(yù)警直接指向了光通信硬件架構(gòu)中的核心邏輯芯片。在現(xiàn)代高速光模塊中，負(fù)責(zé)信號(hào)處理的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）以及未來(lái)共封裝光學(xué)（CPO）方案中的交換芯片，其性能直接決定了信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量與速率，而這些核心芯片高度依賴于先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。

在晶圓代工方面，臺(tái)積電的3nm等先進(jìn)制程產(chǎn)能分配面臨現(xiàn)實(shí)壓力。光通信相關(guān)的DSP與ASIC交換芯片雖然需要最先進(jìn)的制程支持，但在產(chǎn)能爭(zhēng)奪中往往處于弱勢(shì)，能夠獲取的份額受到智能手機(jī)AP與GPU等大客戶的擠壓。目前，高端DSP賽道呈現(xiàn)博通與Marvell的雙寡頭格局，其先進(jìn)制程DSP高度依賴臺(tái)積電產(chǎn)能 。

在先進(jìn)封裝方面，臺(tái)積電的CoWoS封裝產(chǎn)能更是制約行業(yè)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈證實(shí)，英偉達(dá)憑借強(qiáng)勁的GPU需求，已包下臺(tái)積電2025年超過(guò)70%的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能 。這種極端的產(chǎn)能分配格局，導(dǎo)致光通信CPO等需要先進(jìn)封裝支持的技術(shù)路線在產(chǎn)能獲取上面臨極高門檻。盡管臺(tái)積電計(jì)劃將CoWoS月產(chǎn)能從2024年的3.5萬(wàn)片提升至2026年底的13萬(wàn)片，但這種線性增長(zhǎng)依然難以完全填補(bǔ)市場(chǎng)缺口。

此外，博通在預(yù)警中還特別提到了一個(gè)容易被忽視的環(huán)節(jié)——印制電路板（PCB）。博通指出，光收發(fā)器所用高端PCB的交付周期已從原本的約6周大幅延長(zhǎng)至6個(gè)月。高速光模塊內(nèi)部槳板對(duì)信號(hào)傳輸完整性要求極高，目前全球具備相關(guān)制程量產(chǎn)能力的PCB廠商數(shù)量有限。中信建投測(cè)算，2025年GPU+ASIC服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCB市場(chǎng)空間超400億元，2026年將突破900億元。

02

光芯片、法拉第旋光片與光纖

在半導(dǎo)體主芯片之外，光模塊中負(fù)責(zé)電光轉(zhuǎn)換的光芯片，以及光路中的精密組件和基礎(chǔ)材料，同樣暴露出嚴(yán)重的產(chǎn)能瓶頸。

在800G和1.6T超高速光模塊中，電吸收調(diào)制激光器（EML）和連續(xù)波（CW）激光器是實(shí)現(xiàn)高帶寬、長(zhǎng)距離傳輸?shù)暮诵钠骷?。隨著超高速光模塊需求的爆發(fā)，全球EML和CW激光器產(chǎn)能已基本拉滿，北美、日本及國(guó)內(nèi)頭部廠商均處于滿產(chǎn)狀態(tài)，但仍面臨交付壓力。Lumentum等行業(yè)龍頭明確表示，其EML和CW激光芯片的積壓訂單已超過(guò)2年 。在硅光方案中，CW激光器的供應(yīng)更是決定了整體成本走向。由于供應(yīng)緊缺，部分規(guī)格的CW激光器單價(jià)甚至高于同規(guī)格的EML芯片。這種供需失衡導(dǎo)致了明顯的交付缺口，為了搶奪有限的產(chǎn)能，北美云廠商在采購(gòu)時(shí)往往具備更強(qiáng)的議價(jià)和溢價(jià)能力，導(dǎo)致全球有限的產(chǎn)能優(yōu)先向北美市場(chǎng)傾斜。

加劇光芯片產(chǎn)能壓力的另一個(gè)因素是上游襯底材料的短缺。高端EML芯片的制造依賴于磷化銦（InP）基板。與硅基半導(dǎo)體不同，InP等化合物半導(dǎo)體的晶體生長(zhǎng)極其困難，良率控制極具挑戰(zhàn)。在AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推進(jìn)下，磷化銦需求呈現(xiàn)年增40%-50%的爆發(fā)式增長(zhǎng)，但由于機(jī)臺(tái)驗(yàn)證周期長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月，InP基板的產(chǎn)能擴(kuò)充在短期內(nèi)難以快速實(shí)現(xiàn) 。

在精密組件方面，前文提及的法拉第旋光片是光隔離器的核心部件，其主要功能是防止光路反射對(duì)激光器造成干擾。日本Granopt縮減產(chǎn)能的核心誘因在于原材料的獲取困境——法拉第磁光效應(yīng)材料高度依賴稀土（如鋱鎵石榴石TGG等），隨著中國(guó)在2026年1月實(shí)施稀土出口管制，海外企業(yè)獲取關(guān)鍵稀土材料的難度顯著增加 。

在基礎(chǔ)材料領(lǐng)域，光纖光纜的供應(yīng)同樣趨緊。光纖產(chǎn)業(yè)的核心利潤(rùn)池集中在最上游的光纖預(yù)制棒（光棒）環(huán)節(jié)，其成本占光纖總成本的70%左右。據(jù)國(guó)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)觀研天下預(yù)測(cè)，AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及互聯(lián)場(chǎng)景所貢獻(xiàn)的光纖需求占比，將從2024年的不足5%激增至2027年的35% 。此外，軍用無(wú)人機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)也帶來(lái)了新的增量——預(yù)計(jì)2026年全球無(wú)人機(jī)光纖需求將達(dá)到8000萬(wàn)芯公里 。光纖預(yù)制棒屬于重資產(chǎn)制造領(lǐng)域，擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)達(dá)1.5至2年，而海外科技巨頭如Meta、微軟已與康寧等廠商簽訂了百億美元級(jí)長(zhǎng)單，頭部廠商產(chǎn)能被提前鎖定。國(guó)盛證券測(cè)算，即使在樂(lè)觀假設(shè)下，2026年全球光纖供需缺口仍約為6%，到2027年缺口可能擴(kuò)大至15%。

03

巨頭重注與市場(chǎng)辨析

面對(duì)光通信供應(yīng)鏈的局部告急，算力巨頭正以真金白銀構(gòu)筑供應(yīng)鏈防線。2026年3月，英偉達(dá)密集完成了三筆針對(duì)光通信核心供應(yīng)商的戰(zhàn)略投資：分別向Lumentum和Coherent各注資20億美元，協(xié)議包含數(shù)十億美元的采購(gòu)承諾并鎖定了未來(lái)的磷化銦光芯片產(chǎn)能權(quán)益；月底又向Marvell Technology投資20億美元，強(qiáng)化AI基礎(chǔ)設(shè)施的互連能力 。三筆投資累計(jì)60億美元，被業(yè)界視為英偉達(dá)確保光通信部件不成為AI算力擴(kuò)張瓶頸的重要舉措。

在技術(shù)演進(jìn)層面，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)雖然被視為解決功耗和密度問(wèn)題的長(zhǎng)期方案，但在實(shí)際推進(jìn)中遭遇了挑戰(zhàn)。由于數(shù)據(jù)中心光模塊失效往往集中在激光器環(huán)節(jié)，CPO將光芯片與ASIC封在同一基板的設(shè)計(jì)意味著一旦激光器失效，可能導(dǎo)致整臺(tái)交換機(jī)報(bào)廢，成本風(fēng)險(xiǎn)較大。相比之下，近封裝光學(xué)（NPO）方案將光引擎與ASIC芯片分置于不同基板，激光器失效時(shí)可單獨(dú)更換，具備更好的可維護(hù)性，正成為當(dāng)前產(chǎn)業(yè)端更務(wù)實(shí)的選擇。

在供應(yīng)鏈緊張的敘事中，市場(chǎng)也出現(xiàn)了理性的辨析聲音。國(guó)盛證券的分析指出，本輪光纖漲價(jià)反映了對(duì)未來(lái)產(chǎn)能缺口的預(yù)期，屬于"供需敞口型"漲價(jià)。在漲價(jià)預(yù)期的刺激下，部分企業(yè)與供銷商開(kāi)始囤積居奇，投機(jī)性提貨在短期內(nèi)放大了現(xiàn)貨市場(chǎng)的供應(yīng)緊張。此外，供應(yīng)鏈的緊張程度在不同梯隊(duì)的企業(yè)中表現(xiàn)出明顯差異——面對(duì)上游材料的收緊，國(guó)內(nèi)頭部光模塊廠商回應(yīng)稱其影響有限，這表明頭部企業(yè)憑借長(zhǎng)單鎖定和較強(qiáng)的供應(yīng)鏈管理能力已提前做好了備貨準(zhǔn)備，真正的產(chǎn)能壓力更多地壓在中小廠商身上。因此，當(dāng)前的供應(yīng)鏈困局更多呈現(xiàn)為"結(jié)構(gòu)性短缺"，而非全行業(yè)的絕對(duì)斷供。摩根士丹利在OFC 2026的總結(jié)報(bào)告中也指出，多數(shù)廠商當(dāng)前產(chǎn)能已售罄，2026年大概率不會(huì)出現(xiàn)重大的市場(chǎng)份額變動(dòng)，真正的業(yè)績(jī)超預(yù)期可能要到2027年才會(huì)顯現(xiàn)。

04

國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈加速重構(gòu)

前述由外部供應(yīng)短缺引發(fā)的產(chǎn)業(yè)壓力，客觀上成為了推動(dòng)國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)鏈向上游核心環(huán)節(jié)延伸的直接動(dòng)力。海外頭部廠商的產(chǎn)能被巨頭鎖定，交貨周期普遍拉長(zhǎng)，部分關(guān)鍵材料甚至面臨斷供風(fēng)險(xiǎn)。這種國(guó)際市場(chǎng)的供需失衡直接傳導(dǎo)至中國(guó)企業(yè)，倒逼國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈加速驗(yàn)證和導(dǎo)入進(jìn)程。

在最緊缺的EML光芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)研發(fā)與量產(chǎn)正在提速。根據(jù)QYResearch的數(shù)據(jù)，2025年全球高速EML激光器市場(chǎng)規(guī)模約為6.54億美元，這為國(guó)內(nèi)廠商提供了廣闊的空間。國(guó)內(nèi)如源杰科技已實(shí)現(xiàn)25G EML芯片量產(chǎn)，其2025年?duì)I收增長(zhǎng)高達(dá)138.5%，并在2026年初追加投資12.51億元建設(shè)二期項(xiàng)目以擴(kuò)大產(chǎn)能 。

在法拉第旋光片等精密組件方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)迅速補(bǔ)位。面對(duì)日本Granopt的產(chǎn)能收縮，福晶科技等國(guó)內(nèi)企業(yè)已可實(shí)現(xiàn)法拉第旋光片及配套磁光晶體的小批量供貨，盡管目前業(yè)務(wù)占比僅1%左右，但對(duì)標(biāo)美日產(chǎn)品的能力已初步具備。依托國(guó)內(nèi)完善的稀土產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，中國(guó)企業(yè)在這一環(huán)節(jié)的供應(yīng)能力正在增強(qiáng)。

盡管取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈重構(gòu)仍面臨深水區(qū)挑戰(zhàn)。在InP基板材料的晶體生長(zhǎng)、高端DSP芯片的設(shè)計(jì)架構(gòu)等底層領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在差距。真正的產(chǎn)業(yè)升級(jí)并非簡(jiǎn)單的產(chǎn)能復(fù)制，而是需要基于材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理與精密制造的長(zhǎng)期技術(shù)積累。

05

結(jié)語(yǔ)

預(yù)計(jì)在2027年新增產(chǎn)能實(shí)質(zhì)性釋放之前，光通信供應(yīng)鏈的局部緊張態(tài)勢(shì)難以得到根本性緩解。這一困局正在推高行業(yè)的成本中樞，促使長(zhǎng)單鎖定成為市場(chǎng)常態(tài)，并將產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)從終端的模塊組裝向上游的核心芯片與基礎(chǔ)材料轉(zhuǎn)移。對(duì)于全球科技巨頭而言，確保光互連硬件的穩(wěn)定供應(yīng)已成為與搶奪GPU同等重要的戰(zhàn)略任務(wù)；而對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體與通信產(chǎn)業(yè)而言，這既是一場(chǎng)供應(yīng)鏈大考，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向核心技術(shù)環(huán)節(jié)攀升的歷史性契機(jī)。