中商情報(bào)網(wǎng)訊：AI芯片作為驅(qū)動人工智能發(fā)展的核心算力載體，其市場邊界正從云端數(shù)據(jù)中心持續(xù)向邊緣與終端場景擴(kuò)張，成為賦能千行百業(yè)智能化轉(zhuǎn)型、并引領(lǐng)高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)格局演進(jìn)的關(guān)鍵增長賽道。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料等，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等；中游為AI芯片可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游為Al大模型、云計(jì)算、智能駕駛、智慧醫(yī)療、智能穿戴、智能機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）全球銷售收入

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續(xù)下行趨勢再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長5.8%，呈現(xiàn)“量增價(jià)減”背離態(tài)勢，顯示行業(yè)正處周期底部、價(jià)格承壓而需求逐步回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，主要受益于AI芯片及先進(jìn)制程需求拉動、庫存周期反轉(zhuǎn)及價(jià)格企穩(wěn)回升，2026年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入預(yù)期回升至約120億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

全球半導(dǎo)體硅片市場呈現(xiàn)高度壟斷格局，日本信越化學(xué)和SUMCO合計(jì)占據(jù)約55%市場份額，前五家企業(yè)（含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron）合計(jì)市占率超過85%。中國企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)領(lǐng)先正在快速追趕，已初步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，但在高端12英寸硅片領(lǐng)域與國際龍頭仍存在技術(shù)差距，當(dāng)前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程加速，國產(chǎn)硅片企業(yè)市場份額有望持續(xù)提升。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻機(jī)

（1）全球市場規(guī)模

近年來，受到芯片需求增長的影響，光刻機(jī)市場規(guī)模穩(wěn)步增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機(jī)市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球光刻機(jī)市場規(guī)模達(dá)315億美元，同比增長16.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年將達(dá)392億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）全球光刻機(jī)出貨量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機(jī)市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報(bào)告》顯示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機(jī)出貨達(dá)683臺，較2023年的681臺增加2臺，基本持平；銷售金額約在264億美元，2023年銷售金額約269億美元，銷售額基本持平。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.刻蝕機(jī)

（1）全球市場規(guī)模

全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場由泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料三巨頭壟斷超80%份額，中國廠商在成熟制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破但先進(jìn)制程仍依賴進(jìn)口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2023-2025年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場規(guī)模從148.2億美元增至164.8億美元，年均復(fù)合增長率約5.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，受益于3D NAND擴(kuò)產(chǎn)及先進(jìn)制程迭代，2026年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)173.8億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

刻蝕機(jī)行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出高度集中且競爭激烈的態(tài)勢。全球范圍內(nèi)，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位，它們憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機(jī)市場中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機(jī)領(lǐng)域嶄露頭角，成為國內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.CPU

CPU的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括桌面和服務(wù)器，每臺桌面通常只有一顆CPU，而每臺服務(wù)器的CPU數(shù)量不定。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國CPU市場前景預(yù)測深度研究報(bào)告》顯示，2024年中國CPU行業(yè)市場規(guī)模約為2300億元，2025年將達(dá)2484億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年市場規(guī)模有望接近2600億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.GPU

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國GPU行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》顯示，2024年全球GPU市場規(guī)模為773.9億美元，2025年約達(dá)1046億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，隨著智算中心資本投入持續(xù)增加，GPU在計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用已超越圖形渲染，成為市場增長核心驅(qū)動力，2026年全球GPU市場規(guī)模有望超過1400億美元。

數(shù)據(jù)來源：Verified MarketResearch、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.FPGA

FPGA是一種可編程的集成電路，隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)，人工智能和自動駕駛等新興市場的加速發(fā)展，F(xiàn)PGA規(guī)模持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國現(xiàn)場可編程門陣列芯片(FPGA芯片)產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年中國FPGA市場規(guī)模約為279億元，2025年約達(dá)312億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國FPGA市場規(guī)模有望接近350億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.ASIC

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標(biāo)志著中國ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計(jì)到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破，2025年約為583億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國ASIC芯片市場規(guī)模有望超過600億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.相關(guān)上市企業(yè)分析

目前，AI芯片相關(guān)A股上市企業(yè)中，廣東省數(shù)量最多，共11家。上海市和北京市分別有10家和6家，排名第二第三。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.AI大模型

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國AI大模型深度分析及投資前景研究預(yù)測報(bào)告》顯示，中國AI大模型市場預(yù)計(jì)2026年達(dá)680億元，2030年增長至3250億元。企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和“人工智能+”政策持續(xù)釋放需求，多模態(tài)融合與AIAgent拓展應(yīng)用場景，算力成本下降推動技術(shù)普惠化。前期高速增長來自技術(shù)突破與資本涌入，后期增速放緩反映市場成熟與競爭格局固化，整體呈S型增長曲線。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.云計(jì)算

我國云計(jì)算產(chǎn)業(yè)在多年快速發(fā)展基礎(chǔ)上，正步入技術(shù)融合與深化應(yīng)用的新階段，推動市場規(guī)模持續(xù)高速增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國云計(jì)算行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》顯示，2024年中國云計(jì)算市場規(guī)模達(dá)8288億元，較上年增長34.44%，2025年市場規(guī)模約為10857億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國云計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到13986億元。

數(shù)據(jù)來源：中國信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.智能穿戴

受益于消費(fèi)升級與政策支持，中國智能可穿戴設(shè)備市場展現(xiàn)出強(qiáng)勁的內(nèi)生增長動力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國智能可穿戴設(shè)備行業(yè)分析及發(fā)展前景投資預(yù)測報(bào)告》顯示，中國智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模從2021年的695億元增長至2024年的926億元，期內(nèi)年均復(fù)合增長率達(dá)10%，2025年全球市場規(guī)模約1053億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1126億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《大模型系列之中國AI芯片行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。