在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級與國產(chǎn)替代持續(xù)深化的浪潮中，模擬芯片作為支撐電子系統(tǒng)高效運(yùn)行的核心基礎(chǔ)器件，正迎來新一輪增長周期。杰華特微電子股份有限公司（簡稱“杰華特”）以虛擬IDM為核心模式，深耕電源管理與信號鏈芯片領(lǐng)域，憑借自研BCD工藝與全產(chǎn)品線布局，在AI計算、汽車電子、新能源、工業(yè)控制等高景氣賽道持續(xù)突破。

2025年，杰華特營收規(guī)模實(shí)現(xiàn)跨越式提升，產(chǎn)品矩陣不斷完善，研發(fā)與工藝能力持續(xù)加固，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)協(xié)同進(jìn)一步深化，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長動能與長期發(fā)展?jié)摿Α?/p>

業(yè)績高增：規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，成長動能充沛

2025年，杰華特整體經(jīng)營規(guī)模實(shí)現(xiàn)快速提升，營業(yè)收入達(dá)到26.55億元，同比增長58.15%，跨越式增長的同時，創(chuàng)下公司歷史新高。

數(shù)據(jù)來源：杰華特公開信息，集微網(wǎng)制圖

營收大增的背后，產(chǎn)品銷量同步創(chuàng)下歷史新高。數(shù)據(jù)顯示，杰華特2025年全年集成電路銷量達(dá)到81.46億顆，同比增長40.84%，產(chǎn)品市場滲透率與客戶覆蓋廣度持續(xù)提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

數(shù)據(jù)來源：杰華特公開信息，集微網(wǎng)制圖

從營收結(jié)構(gòu)來看，杰華特境內(nèi)外市場同步增長，其中境內(nèi)市場增長更為突出，境內(nèi)營業(yè)收入同比增長64.52%，成為支撐規(guī)模擴(kuò)張的核心動力；境外業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)，境外營業(yè)收入同比增長21.36%，全球化市場布局持續(xù)完善，為長期發(fā)展打開更廣闊空間。營收增長主要得益于計算與存儲、汽車電子、通訊電子等核心領(lǐng)域產(chǎn)品的批量落地，以及外延并購帶來的產(chǎn)品線補(bǔ)充與客戶資源拓展，內(nèi)生增長與外延擴(kuò)張形成有效協(xié)同。

杰華特研發(fā)投入也創(chuàng)下歷史新高，2025年達(dá)9.57億元，同比增長54.57%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為36.06%，保持行業(yè)領(lǐng)先水平。截至報告期末，公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá)1,202人，占總?cè)藬?shù)比例超過六成（60.98%），研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模與專業(yè)能力持續(xù)提升；累計申請國內(nèi)外專利1,684項(xiàng)，其中發(fā)明專利1,253項(xiàng)，已獲得有效專利826項(xiàng)，形成17項(xiàng)覆蓋全產(chǎn)品線的核心技術(shù)，為產(chǎn)品迭代與技術(shù)突破提供了持續(xù)保障。

數(shù)據(jù)來源：A股公司公開信息，集微網(wǎng)制圖

布局提速：虛擬IDM筑基，全產(chǎn)品線協(xié)同增長

杰華特近年?duì)I收呈持續(xù)增長狀態(tài)，并于2025年顯著提速，離不開其虛擬IDM經(jīng)營模式，該公司不持有晶圓產(chǎn)線但深度主導(dǎo)自有BCD工藝開發(fā)，與國內(nèi)主流晶圓廠協(xié)同定制工藝平臺，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計與晶圓制造工藝的深度融合，構(gòu)建起區(qū)別于傳統(tǒng)Fabless企業(yè)的獨(dú)特競爭優(yōu)勢。經(jīng)過多年技術(shù)積累，公司已建成三大自研BCD工藝平臺，覆蓋中低壓（0.18微米7至55V，部分電壓段已延展至90納米）、高壓（0.18微米10至200V）與超高壓（0.35微米10至700V）全場景，各平臺均完成1至3代技術(shù)迭代，工藝成熟度與產(chǎn)品適配性持續(xù)提升。

2025年，杰華特在工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)重要突破，0.18微米10至700V超高壓工藝與90納米中低壓工藝多款產(chǎn)品成功量產(chǎn)，同時推進(jìn)基于12寸晶圓55納米BCD工藝的相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，向更低功耗、更高集成度、更高功率密度方向升級，進(jìn)一步縮小與國際先進(jìn)水平的差距，為高端產(chǎn)品開發(fā)提供堅(jiān)實(shí)工藝支撐。

產(chǎn)品層面，杰華特形成以電源管理芯片為核心、信號鏈芯片快速成長的全品類布局，在售產(chǎn)品型號超過3700款，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼侥M芯片解決方案。電源管理芯片覆蓋AC-DC、DC-DC、線性電源、電池管理四大品類，電壓范圍從5V至700V，全面適配消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、通訊等多場景需求。其中，符合Intel標(biāo)準(zhǔn)的多相控制器、90A大電流DrMOS產(chǎn)品在計算與存儲領(lǐng)域獲得頭部客戶認(rèn)可；車規(guī)級DC-DC、LDO、eFuse等產(chǎn)品批量落地，支撐新能源汽車智能座艙、自動駕駛與三電系統(tǒng)需求；GaN快充、超高壓PMIC、PoE供電芯片等產(chǎn)品在消費(fèi)、新能源、網(wǎng)通安防領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；┴洝?/p>

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信號鏈芯片業(yè)務(wù)同樣實(shí)現(xiàn)快速突破，產(chǎn)品覆蓋檢測、接口、轉(zhuǎn)換器、時鐘、線性、傳感器、高速信號、驅(qū)動等多個方向。通過自研與并購協(xié)同，杰華特在高精度電流檢測、高精密時鐘、光傳感與生物傳感、車載高速傳輸?shù)阮I(lǐng)域形成特色優(yōu)勢，PoE芯片、多通道模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、汽車Serdes（串行器/解串器）芯片等產(chǎn)品逐步進(jìn)入客戶供應(yīng)鏈，與電源管理產(chǎn)品形成協(xié)同，進(jìn)一步提升整體解決方案能力。

下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，杰華特聚焦高增長賽道深度布局，計算與存儲受益于AI算力需求爆發(fā)，產(chǎn)品在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等場景快速放量；汽車電子緊跟電動化與智能化趨勢，車規(guī)級產(chǎn)品體系不斷完善；新能源與工業(yè)領(lǐng)域依托超高壓工藝與高可靠性設(shè)計，在光伏、儲能、工業(yè)控制、機(jī)器人等場景實(shí)現(xiàn)突破；在網(wǎng)通與消費(fèi)電子領(lǐng)域持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，保持市場競爭力，多元化應(yīng)用布局有效支撐公司持續(xù)成長。

在此過程中，為滿足上述高要求場景的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，杰華特持續(xù)優(yōu)化組織架構(gòu)與管理制度，提升運(yùn)營效率與質(zhì)量管控水平，通過ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO26262:2018等多項(xiàng)國際體系認(rèn)證保障產(chǎn)品可靠性與一致性，滿足車規(guī)級、工業(yè)級等高要求場景應(yīng)用。

戰(zhàn)略推進(jìn)：內(nèi)生外延并舉，產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)完善

內(nèi)生增長與外延擴(kuò)張雙輪驅(qū)動也是杰華特2025年業(yè)績爆發(fā)的重要驅(qū)動力。

內(nèi)生層面，杰華特以研發(fā)為核心，圍繞市場需求推進(jìn)產(chǎn)品迭代與技術(shù)創(chuàng)新，建立從市場洞察、系統(tǒng)定義到研發(fā)設(shè)計、流片測試、量產(chǎn)落地的完整研發(fā)體系，快速響應(yīng)客戶需求，提升產(chǎn)品落地效率。同時，公司持續(xù)深化與上游供應(yīng)鏈的協(xié)同合作，助力本土晶圓廠提升BCD工藝水平，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈穩(wěn)定與生態(tài)共贏。

外延層面，杰華特以控股并購與參股布局相結(jié)合，先后將杭州領(lǐng)芯微、南京天易合芯、廈門杰柏特等企業(yè)納入上市公司合并報表范圍，同時聯(lián)合投資人收購新港海岸部分股權(quán)，快速補(bǔ)齊信號鏈、傳感器、接口等產(chǎn)品線短板，拓展客戶資源與技術(shù)能力，形成“并購帶來的規(guī)模效應(yīng)反哺研發(fā)，研發(fā)成果提升并購標(biāo)的價值”的良性循環(huán)。通過外延整合，公司產(chǎn)品矩陣更加完整，市場覆蓋進(jìn)一步拓寬，綜合競爭力顯著提升。

受益于內(nèi)生增長與外延擴(kuò)張戰(zhàn)略，杰華特資產(chǎn)規(guī)模于2025年得到穩(wěn)步提升，期末總資產(chǎn)達(dá)到53.44億元，同比增長27.1%，資產(chǎn)持續(xù)增厚，為研發(fā)投入、產(chǎn)能保障與市場拓展提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

同時，杰華特積極推進(jìn)全球化布局，啟動境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)交所上市相關(guān)籌備工作，拓寬融資渠道與國際市場空間，為長期發(fā)展注入新的動力。

未來展望：技術(shù)引領(lǐng)成長，賽道紅利持續(xù)釋放

杰華特2025年的經(jīng)營表現(xiàn)，充分體現(xiàn)出國產(chǎn)模擬芯片龍頭企業(yè)在技術(shù)突破、產(chǎn)品創(chuàng)新與市場拓展上的強(qiáng)勁勢頭。依托虛擬IDM模式與自研BCD工藝優(yōu)勢，公司在高端模擬芯片領(lǐng)域不斷突破，產(chǎn)品逐步進(jìn)入高附加值賽道，成長邏輯清晰且勢能充足。

未來，隨著AI計算、新能源汽車、工業(yè)自動化、通訊基礎(chǔ)設(shè)施等下游領(lǐng)域需求持續(xù)增長，模擬芯片行業(yè)將保持高景氣度。杰華特憑借全產(chǎn)品線布局、高強(qiáng)度研發(fā)投入、穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與優(yōu)質(zhì)的客戶資源，有望持續(xù)受益于行業(yè)增長與國產(chǎn)替代紅利。

在工藝持續(xù)升級、產(chǎn)品不斷迭代、規(guī)模效應(yīng)逐步釋放的背景下，杰華特將進(jìn)一步鞏固在電源管理與信號鏈領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，提升高端市場競爭力，朝著全球一流模擬芯片企業(yè)的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的進(jìn)程中，持續(xù)釋放成長價值。