大家好，我是波導(dǎo)終結(jié)者。

Intel新的200s系列升級版CPU也是上線了，從各位大佬的先行評測來看，這次的新U加量降價，Ultra5-250K Plus的規(guī)格已經(jīng)接近之前的Ultra7-265K，新裝機(jī)的話還是相當(dāng)劃算的。一直追新而且對生產(chǎn)力有剛需的我，也是第一時間入手，簡單跑一跑跟大家分享。

當(dāng)然，因為這次的Plus系列有一些新特性，之前的Z890或者B860板子雖然能用，但有一些高級功能和優(yōu)化不一定能開得起來，還得等后續(xù)的BIOS更新。于是我同步入手了新的技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕主板，支持新CPU的各種優(yōu)化和特性。

這張板子給我的第一個驚喜，是它的背板。因為這種高端旗艦板做工用料都非常厚重，在安裝的時候，背部的焊點難免會對手有刮蹭或者刺傷。而這塊板子直接做了全覆蓋式的金屬背板，不僅徹底解決了滴血認(rèn)親的問題，也進(jìn)一步提升了主板的耐用性。

配件方面也是給的比較足，1彎1直共2條SATA數(shù)據(jù)線，3對M.2硬盤墊片，1個開機(jī)模組的轉(zhuǎn)接頭，還有WiFi7網(wǎng)卡的快裝天線。另外還有1個會反射七彩炫光的AORUS標(biāo)志牌，背部帶膠可以貼在任意位置裝飾用。

供電方面，采用了12+1+2相供電設(shè)計，提供了獨(dú)立的1路核顯供電和2路輔助外設(shè)供電，像我這種需要加裝很多額外設(shè)備的需求，就非常實用。而散熱方面，看這碩大的散熱片，以及中間的導(dǎo)風(fēng)槽，就知道完全不用擔(dān)心了。

取電接口方面，2個8Pin的CPU供電接口，目前民用主板拉個跑滿的Ultra9都是夠用的，旗艦主板和電源給滿了也就是2個8Pin。旁邊還見縫插針安排了個主板風(fēng)扇PWM插針，方便有些水冷或者多風(fēng)扇裝機(jī)方案走線。

技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕主板品名里的DUO X，代表著它支持最新架構(gòu)的D5 Duo X方案，2槽內(nèi)存即可實現(xiàn)更高的容量和頻率。在官方詳情里有提到，使用2條CQDIMM（CUDIMM的升級版）就可以跑到256GB容量和高達(dá)10266MT/s的頻率。不過現(xiàn)在CQDIMM條子還未全面上市，這次我先用之前給265K配的CUDIMM來跑。

另一個小細(xì)節(jié)，就是這塊主板的2個主要M.2插槽上，使用了彈性背板設(shè)計。浮動的幅度不大，剛好能使散熱片的兩面都緊貼固態(tài)硬盤，提供更好的散熱性能。而且，這張板子的所有M.2固態(tài)硬盤都使用了免工具設(shè)計，散熱片以及M.2硬盤的固定都不需要工具和螺絲，裝機(jī)的時候非常順手。內(nèi)存槽旁邊的這個硬盤位是直通南橋的PCIe 4.0 x4規(guī)格，支持最大到22110的盤，跑滿4.0固態(tài)非常輕松。

看回主板，右上角安排了CPU水泵、風(fēng)扇和3針ARGB燈光接口各一個，平時安裝散熱走線就特別容易。同時DEBUG燈與DEBUG LED數(shù)顯都作了保留，平時用DEBUG看個大概，如果遇到疑難問題再查具體的狀態(tài)編號。而POWER和RESET按鈕，則從主板移到了背板，更加實用，等下到背板的時候再一起看。

往下看，是另一個4針PWM風(fēng)扇接口，以及前置的Type-C 10Gbps插槽。旁邊的方形黑色按鈕，則是又一個很實用的設(shè)計，顯卡快拆按鈕。按下它，顯卡的固定卡扣就會彈出，在很多時候可以免工具、免拆散熱固態(tài)內(nèi)存等，就能輕松裝卸顯卡。

往下看，是4個SATA接口，以及老式的USB3.0 5Gbps擴(kuò)展插槽。而且針對舊的USB3.0插槽朝天設(shè)計，既難拔插，又不好走線的問題（主板USB3.0前置接線往往又粗又硬），接口也是做了90度的旋轉(zhuǎn)。

右下角方面，開機(jī)接針和電源、硬盤指示燈等，都統(tǒng)合在了一個大接口里，底下的標(biāo)注也是清晰可見，從此接開機(jī)線也不必再翻說明書了。另外還有2個PWM風(fēng)扇接口，以及預(yù)留的雷電5擴(kuò)展卡接口。

針對于現(xiàn)在很多水冷都需要占用1個USB2.0擴(kuò)展接口的情況，技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕直接就給了2個USB2.0的接針，然后還有2個3針ARGB以及1個4針12V的RGB接口。甚至還給了2個全尺寸的PCIe X16接口，不過帶寬和針腳是PCIe X4的，但平常接個硬盤或者網(wǎng)卡擴(kuò)展，甚至是高清采集卡都是完全夠用的了。

而顯卡的接口，當(dāng)然是金屬裝甲加固過的PCIe5.0 x4，隨便跑滿市面上的任何顯卡。可以看到，它旁邊的卡扣通過物理連桿與快拆按鈕相連，需要拆下顯卡時就不用再把附近的其他零件先拆掉了。說到附近的配件，顯卡上方的這個固態(tài)接口也是PCIe5.0 x4，最大支持22110，直通CPU，并且也一樣有彈性背板設(shè)計。

而在這底下，還有3個PCIe4.0 x4的固態(tài)硬盤位，共享同一塊大的散熱馬甲，不過就沒有彈性背板了，但是包裝內(nèi)有3組墊片供使用。如果使用原裝的散熱片，會占用左側(cè)的22110卡扣，3塊固態(tài)能上到最常用的2280，如果有極特殊需求，改一下卡扣到22110再單獨(dú)使用散熱片也是可以的。其中上面這條插槽直通CPU，下面這條則是支持SATA協(xié)議盤片，中間這個槽位與最下面的PCIe X16共享帶寬。

可以看到，在內(nèi)部接口上，技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕已經(jīng)是相當(dāng)豪華，能給的都給了。而在背板規(guī)格方面，也是相當(dāng)給力。上面的4個按鍵，分別是POWER，RESET，Q-Flash Plus，CLEAR CMOS，對于頻繁折騰的玩家非常實用，旁邊還留了散熱出風(fēng)口。黑色的USB2.0有4個，接無線外設(shè)的適配器非常實用；藍(lán)色的USB3.2 Gen1 5Gbps有3個，紅色的USB3.2 Gen2 10Gbps有2個。再加上40Gbps帶寬的USB4 Type-C全功能接口，支持視頻輸出，與另一個全尺寸的DP口可以組成雙顯輸出。

有線網(wǎng)口方面，5Gbps帶寬也是比之前的2.5G又翻了一倍，同時還預(yù)裝了WiFi7網(wǎng)卡，自帶驅(qū)動（Win10以上實測自動靜默安裝，開機(jī)即可連WiFi）。就連附帶的網(wǎng)卡天線也是快裝設(shè)計，一秒插上固定，不用擰螺絲，隨便磁吸在機(jī)箱上即可。

看完板子，我們直接來上機(jī)。一次點亮，第一次開機(jī)自檢進(jìn)BIOS，即提示檢測到Intel 200S Plus，一般玩家自動開啟200S Boost即可。

當(dāng)然，這張技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕仍然支持低延遲、高帶寬的黑科技，只需要簡單在BIOS里開啟，就能得到比單開XMP更高的性能。而想體驗更極限性能釋放的朋友，可以在Ultra Turbo Mode里，開啟LV2甚至是LV3的配置，不用再去自己調(diào)半天參數(shù)了。個人感覺它類似于X3D的雞血2.0，或者IPO的升級版。

簡單對比一下3個不同檔位的CPU-Z跑分。LV1檔位下，單核得分853.3，多核得分13373.2；LV2檔位下，單核869.9分，多核13910.8分；LV3檔位下，單核得分869.5，多核得分14573.9。這期間，整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定，250K Plus的能耗比相當(dāng)出色，發(fā)熱也很低，標(biāo)稱的PL1功耗125W，PL2功耗159W，散熱隨便都能壓得住。

而在內(nèi)存黑科技方面，帶來的提升更是明顯。在XMP 6000檔位下，讀取帶寬為79775MB/s，寫入帶寬77257MB/s，拷貝帶寬77292MB/s，延遲87.6ns。開啟XMP 8000檔位，讀寫帶寬就分別來到了96135MB/s，93139MB/s，拷貝帶寬93201MB/s，延遲78.4ns。再開啟高帶寬和低延遲功能后，讀寫以及拷貝帶寬再次暴漲到117.54GB/s，105.76GB/s，106.08GB/s，延遲壓進(jìn)了70ns來到69.9ns。而在LV3檔位下，CPU以及整機(jī)性能進(jìn)一步提升，讀取帶寬高達(dá)121.54GB/s，寫入帶寬118.70GB/s，拷貝帶寬115.21GB/s，延遲68.0ns。這一切都是在不做任何手動超頻，僅僅BIOS里點兩下得到的。

再來跑一下Cinebench的項目，在2024版本當(dāng)中，單核得分141，多核得分1885。Cinebench 2026中，單核得分586分，多核得分7917分。最關(guān)鍵的是，在Ultra Turbo Mode LV3+XMP+內(nèi)存黑科技全開的情況下，各種測試和烤機(jī)均十分穩(wěn)定，所以沒有什么特殊情況的話建議常開，白給的性能不要白不要。后面的測試就主要都以全開狀態(tài)來跑了。

另外，Intel還給不少游戲做了應(yīng)用優(yōu)化和二進(jìn)制優(yōu)化。新游戲有不少，甚至連古墓麗影暗影也仍然支持。安裝好相關(guān)的驅(qū)動和工具，界面上開啟即可。

在較老的古墓麗影暗影中，游戲幀數(shù)瓶頸已經(jīng)不在顯卡，但開啟優(yōu)化之后仍然能獲得幀數(shù)提升。平均幀率由215提升至228，1% Low幀由139幀提升至144幀。并且在CPU游戲和CPU渲染的子項目當(dāng)中，分?jǐn)?shù)均有相當(dāng)大的漲幅。

在持續(xù)更新的賽博朋克2077當(dāng)中，目前最新的2.31版本，開啟優(yōu)化之前平均幀數(shù)144.69，最小幀數(shù)114.57，開啟優(yōu)化之后平均幀數(shù)154.04，最小幀數(shù)124.15。這從LV3到內(nèi)存黑科技，再到二進(jìn)制應(yīng)用優(yōu)化，每一項都能確實有效地提升整機(jī)性能和表現(xiàn)，越看性價比越高。

再來跑跑其它項目，黑神話悟空所用的引擎較新，能享受到50系顯卡的幀生成加成，以及最新的DLSS4大模型。5060Ti高畫質(zhì)，DLSS超采樣率75，就能跑出177的平均幀率和155的最低幀率，表現(xiàn)非常穩(wěn)定。

CS2項目創(chuàng)意工坊Benchmark當(dāng)中，全高畫質(zhì)平均幀474.9，1% Low幀212.8，競技游戲高刷也是完全輕松拿捏。

絕地求生吃雞超高畫質(zhì)當(dāng)中，訓(xùn)練場隨便跑跑，平均幀率256幀，1%Low幀176，0.1% Low幀161，穩(wěn)定高刷剛槍不愁。

最后再來跑跑常規(guī)3DMark項目，TIME SPY里，綜合得分17319，顯卡得分15696，CPU分?jǐn)?shù)23006；FIRE STRIKE項目中，綜合得分39036，顯卡得分44230，表現(xiàn)都非常不錯。

總的來看，Intel新的200S Plus系列，算是一個加量又降價的誠意之作了，250K Plus的性能表現(xiàn)足夠強(qiáng)勁，能耗比也控制得很不錯。而技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕的各種針對性優(yōu)化，不僅能夠真正發(fā)揮整個平臺的性能潛力，更是對用戶十分友好。針對裝機(jī)的各種便攜性設(shè)計四處可見，壓榨性能也均只需BIOS開一下選項，或者下載一下Intel的官方工具，打開開關(guān)即可。存儲雖然漲價，仍有朋友有需求裝機(jī)，最新的200s Plus系列以及新款的技嘉Z890主板值得一試。

感謝大家的觀看，點贊和關(guān)注，最后簡單分享一下這次測試的平臺。

板U是Intel 250K Plus+技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕不必再次介紹，內(nèi)存是Kingston FURY的叛逆者Renegade系列CUDIMM條。主板支持更高規(guī)格的CQDIMM內(nèi)存，但是現(xiàn)在市面上幾乎見不到，估計得過段時間。后面如果內(nèi)存降回來，升級空間也是非常充足的。

電源是安耐美的金競蝠GM1000，一線品牌無需多言，根據(jù)預(yù)算閉眼買就是。全模組蛇皮壓紋線，80PLUS和PPLP雙金牌認(rèn)證，14cm短機(jī)身，全日系電容，七大保護(hù)，ATX3.1和PCIe 5.1規(guī)格全支持。

散熱用的手頭上的Zalman思民 ALPHA2 SE A36，最開始的想法是避免散熱瓶頸。實際上壓250K Plus有點大炮打蚊子，不過這款水冷的性價比很高，后續(xù)如果想升級就可以不必?fù)Q散熱了。

顯卡上的是技嘉5060Ti小雕，目前性價比很高的甜品卡，DLSS4和超級幀生成都非常實用，最新的NVENC和NVDEC對我平時視頻編解碼也都有提升。機(jī)箱目前暫時沒上，先用的機(jī)架，后續(xù)裝起來之后再另外分享。