北京
4 月 1 日工商信息顯示，中芯國際全資成立上海芯三維半導(dǎo)體有限公司，注冊(cè)資本4.32 億美元（約 29.75 億元人民幣），法定代表人王永。
公司經(jīng)營范圍覆蓋集成電路制造、芯片產(chǎn)銷及進(jìn)出口，形成制造 + 銷售完整閉環(huán)。
從 “三維” 命名不難判斷，新公司大概率聚焦3D 集成、先進(jìn)封裝、Chiplet等前沿方向。在摩爾定律放緩背景下，先進(jìn)封裝已成為提升算力、突破技術(shù)限制的關(guān)鍵路徑，臺(tái)積電、英特爾等均在密集布局。
這是中芯國際 2026 年又一重要產(chǎn)業(yè)落子，近30億注冊(cè)資本彰顯戰(zhàn)略決心。目前公司具體業(yè)務(wù)規(guī)劃暫未正式公布。
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