全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會SEMICON China 2026于3月25日—27日在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的核心創(chuàng)新力量，奧芯明攜手全球領(lǐng)先半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商ASMPT，以“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”為主題，以“本土創(chuàng)新+全球引領(lǐng)”的協(xié)同優(yōu)勢，全面展示先進(jìn)封裝端到端解決方案，為人工智能、超級互聯(lián)、智能出行三大核心場景注入芯動能，賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

當(dāng)前，在AI算力爆發(fā)、全球數(shù)字化浪潮的雙重驅(qū)動下，WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織）預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破9750億美元，逼近萬億美元大關(guān)，同比增長26.3%，AI將成為重要驅(qū)動力。先進(jìn)封裝作為AI底座的高性能計算芯片的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級的核心賽道。奧芯明首席執(zhí)行官許志偉表示：“人工智能、高速通信與新能源汽車正在重塑芯片技術(shù)路線圖。奧芯明傳承ASMPT全球卓越技術(shù)，結(jié)合深耕中國的研發(fā)實力，通過深度再工程與本土化創(chuàng)新，為中國快速增長的半導(dǎo)體生態(tài)提供高精度、高性能、高可靠性的封裝解決方案。我們不僅是設(shè)備供應(yīng)商，更是智能芯片變革背后的關(guān)鍵賦能者。”

本次展會，奧芯明×ASMPT圍繞三大應(yīng)用場景打造沉浸式展臺，全方位呈現(xiàn)從沉積、晶圓切割、固晶、鍵合到MES系統(tǒng)的全棧先進(jìn)封裝能力，并首次公開展示最新款引線鍵合平臺AERO PRO與新一代激光切割開槽平臺ALSI LASER1206兩款重磅新品，現(xiàn)場技術(shù)團(tuán)隊帶來深度專業(yè)講解，吸引大量行業(yè)觀眾與客戶駐足交流、洽談合作。

兩大重磅新品首發(fā) 引領(lǐng)先進(jìn)封裝工藝革新

· AERO PRO引線鍵合機(jī)：高速高精+智能監(jiān)測，重構(gòu)高端互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)

奧芯明發(fā)布的最新款引線鍵合平臺AERO PRO，該設(shè)備專為高密度、超細(xì)間距先進(jìn)封裝打造，支持直徑小至0.5密耳超細(xì)引線，兼具高速與超高精度，可滿足系統(tǒng)級封裝（SiP）、多芯片組件（MCM）等復(fù)雜封裝的多樣化生產(chǎn)需求。

設(shè)備搭載全新專利換能器技術(shù)X Power2.0，實現(xiàn)X/Y雙向能量均勻傳輸，球形鍵合點(diǎn)一致性大幅提升；全新高速高精度工作臺與無摩擦引線夾，顯著降低轉(zhuǎn)軸磨損，長期穩(wěn)定性更強(qiáng)；支持最大140mm×300mm高密度基板，兼容混合引線鍵合工藝，適用于多種封裝類型，包括但不限于BGA、LGA、SiP、MCM、存儲器件及引線型QFP。

智能化方面，AERO PRO集成AERO EYE實時信號監(jiān)測、AERO Diagnostic診斷系統(tǒng)與AERO Predictive Maintenance預(yù)測性維護(hù)模塊，實現(xiàn)全流程質(zhì)量監(jiān)控與預(yù)防性運(yùn)維，提升性能與品控水平，進(jìn)而提高良率與運(yùn)營效率；可無縫對接AGV/RGV/OHT與MES系統(tǒng)，并接入SKYEYE智能制造生態(tài)，全面適配先進(jìn)封裝工廠自動化與智能化升級需求，為智能制造決策提供支撐。

現(xiàn)場技術(shù)專家介紹，AERO PRO可實現(xiàn)垂直引線鍵合替代傳統(tǒng)鑄銅工藝，省去打孔與重鑄步驟，在保證連接強(qiáng)度的同時降低工藝成本，已獲得多家頭部存儲與先進(jìn)封裝客戶的打樣與訂單咨詢。

· ALSI LASER1206激光切割開槽設(shè)備：多光束精密加工，賦能AI與車規(guī)功率器件

本次展會ASMPT攜奧芯明重磅推出了另一款新品ALSI LASER1206全自動裸晶圓處理系統(tǒng)，搭載專利多光束紫外激光技術(shù)，將單光束轉(zhuǎn)化為矩陣多光點(diǎn)，在保證加工效率的同時大幅降低熱影響區(qū)，有效減少毛刺、崩邊與芯片強(qiáng)度衰減，完美適配硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等先進(jìn)半導(dǎo)體材料。

設(shè)備定位精度＜1.5微米，開槽工藝支持60至800微米厚度晶圓，切割工藝可處理20至200微米超薄晶圓；集成涂覆、切割、清洗一體化工位，支持膜框與裸晶圓全自動處理，兼容MPW多項目晶圓與多種尺寸規(guī)格，全面滿足了IDM廠商與晶圓代工廠在激光切割及開槽方面日益復(fù)雜的工藝要求。

現(xiàn)場技術(shù)專家介紹，ALSI LASER1206將高精度激光加工與全流程智能自動化深度融合。該設(shè)備專為先進(jìn)封裝、人工智能、車用功率器件及移動終端等高增長領(lǐng)域打造，是極具競爭力的晶圓前道處理方案，切實助力客戶實現(xiàn)更高良率與更低成本。

三大場景全棧方案 夯實先進(jìn)封裝領(lǐng)導(dǎo)地位

面對日益復(fù)雜的工藝窗口，單一設(shè)備已難以滿足客戶需求。奧芯明攜手ASMPT圍繞三大核心應(yīng)用場景，集中展示了其整合關(guān)鍵工藝、賦能行業(yè)應(yīng)用的端到端解決方案能力：

·人工智能：賦能算力底座，支撐2.5D/3D與HBM量產(chǎn)

人工智能展區(qū)以“賦能AI背后的速度與算力”為核心，集中展示了支撐下一代AI加速器、HBM與Chiplet集成的關(guān)鍵工藝路徑。在核心的互連環(huán)節(jié)，現(xiàn)場重點(diǎn)展示了ASMPT旗下支持高密度2.5D/3D封裝的NFL系列（NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT）平臺。該系列解決方案全面覆蓋熱壓鍵合（TCB）、混合鍵合及扇出型封裝工藝，其中TCB平臺不僅全球出機(jī)量已超500臺，更在HBM3/3E等高端存儲封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出全球領(lǐng)先的技術(shù)支撐力。

·超級互聯(lián)：光電融合，支撐5G/6G與CPO高速互聯(lián)

超級互聯(lián)展區(qū)聚焦“連接萬物——更快、更智、無處不在”，針對800G/1.6T光模塊、CPO共封裝光學(xué)、硅光集成與高速數(shù)據(jù)中心需求，提供低損耗、高可靠的封裝對策。在攻克光電融合的精度壁壘方面，AMICRA NANO亞微米級精度固晶設(shè)備以行業(yè)標(biāo)桿級的表現(xiàn)，成為高端光模塊制造的關(guān)鍵支撐。

首次亮相的AERO PRO引線鍵合設(shè)備，則以極高的可靠性完美應(yīng)對了射頻（RF）模塊對信號傳輸?shù)膰?yán)苛要求；同時，針對未來移動終端的海量存儲需求而展出的ISLinDA Plus高速固晶解決方案，也為超薄存儲晶圓堆疊提供了高效的工藝保障。

·智能出行：車規(guī)級可靠，覆蓋碳化硅功率與車載傳感

智能出行展區(qū)以“驅(qū)動智能出行的未來”為主題，提供從功率模塊到傳感器的全場景車規(guī)級封裝方案，滿足高可靠、高散熱、高魯棒性要求。

針對SiC主驅(qū)逆變器的散熱痛點(diǎn)，現(xiàn)場展示的SilverSAM Pro銀燒結(jié)設(shè)備以窄間距獨(dú)立壓頭與無氧化工藝環(huán)境提供了理想對策。據(jù)悉，即將推出的新一代產(chǎn)品其燒結(jié)面積將進(jìn)一步擴(kuò)大，可適配更大尺寸模塊；面對新能源車對功率器件的指數(shù)級擴(kuò)產(chǎn)需求，Aero MAX引線鍵合機(jī)憑借極致的UPH產(chǎn)能優(yōu)勢助力大規(guī)模量產(chǎn)；而針對LiDAR等復(fù)雜車載傳感器，MEGA多功能固晶設(shè)備通過高精度主動對準(zhǔn)技術(shù)，切實保障了光學(xué)系統(tǒng)的穩(wěn)定性能。

此外，現(xiàn)場技術(shù)專家還深度分享了銀燒結(jié)、銅系統(tǒng)燒結(jié)等下一代互連技術(shù)的演進(jìn)趨勢，助力車企與功率半導(dǎo)體廠商提升系統(tǒng)效率。

生態(tài)協(xié)同：從“設(shè)備供應(yīng)商”向“系統(tǒng)級智造賦能者”躍升

除了核心的固晶與鍵合工藝，奧芯明更依托集團(tuán)優(yōu)勢，向行業(yè)展示了完整的先進(jìn)封裝智造生態(tài)。在展會現(xiàn)場，戰(zhàn)略合作伙伴SWAT晟盈半導(dǎo)體重點(diǎn)展示了其在PVD（物理氣相沉積）與ECP（電化學(xué)沉積）領(lǐng)域的前/中道解決方案；而凱睿德（Critical Manufacturing）則帶來了專門針對先進(jìn)半導(dǎo)體制造的工業(yè)自動化操作系統(tǒng)（MES/Software）。通過這種深度的生態(tài)協(xié)同，奧芯明正幫助客戶打通從物理/化學(xué)沉積、高精互連到全流程自動化軟件追蹤的全鏈路，切實助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)從“單機(jī)設(shè)備”到“智能系統(tǒng)”的全面升級。

本土創(chuàng)新+全球引領(lǐng) 賦能中國半導(dǎo)體生態(tài)

成立于2023年的奧芯明，作為獨(dú)立運(yùn)營的本土主體，已在上海建立起完善的本土研發(fā)中心，并構(gòu)建了全面輻射全國的銷售與技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。公司以深耕中國半導(dǎo)體的長期承諾，將ASMPT深厚的全球技術(shù)底蘊(yùn)，與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速演進(jìn)趨勢深度融合。面向中國市場對前沿工藝的規(guī)模化與特定化需求，奧芯明依托本土全鏈條體系，將ASMPT在TCB熱壓鍵合、混合鍵合、高精度固晶及晶圓切割等領(lǐng)域的核心產(chǎn)品線進(jìn)行高效的本地化導(dǎo)入與應(yīng)用開發(fā)，為中國先進(jìn)封裝路線圖的落地提供堅實的制程支撐。

SEMICON China 2026不僅是一場核心技術(shù)與生態(tài)方案的集中展示，更是奧芯明向中國市場傳遞長期主義發(fā)展理念的重要窗口。展會期間，奧芯明將通過三大核心場景的沉浸式展示與專家互動，生動詮釋先進(jìn)封裝如何賦能智能芯片的產(chǎn)業(yè)升級。未來，奧芯明將持續(xù)深化與ASMPT的技術(shù)共振，穩(wěn)步加大本土研發(fā)投入，以富有競爭力的半導(dǎo)體封裝組合方案，服務(wù)中國半導(dǎo)體生態(tài)鏈的高效、高質(zhì)量發(fā)展，與廣大產(chǎn)業(yè)伙伴攜手共創(chuàng)智造“芯”紀(jì)元。

關(guān)于奧芯明

奧芯明于2023年在中國上海成立，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。奧芯明提供從研發(fā)、設(shè)計、到組裝的本土化半導(dǎo)體解決方案，為國內(nèi)外的芯片制造及封裝廠商提供芯片制造和封測所需的設(shè)備、軟件和工藝技術(shù)支持。奧芯明傳承ASMPT的全球卓越技術(shù)與經(jīng)驗，并深度結(jié)合本土研發(fā)與供應(yīng)鏈優(yōu)勢，通過深度再工程與定制化創(chuàng)新，為中國客戶提供國產(chǎn)化、高性能、高適配性且可靠的半導(dǎo)體封裝解決方案如需了解更多詳情，請關(guān)注微信公眾號“奧芯明”。

關(guān)于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是領(lǐng)先全球的半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品制造硬件及軟件解決?案供應(yīng)商。ASMPT總部位于新加坡，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體裝配、封裝和SMT（表面貼裝技術(shù)），從晶圓沉積至各種組織、組裝及封裝精密電子組件的解決方案，適用于制造各種終端設(shè)備，如電子產(chǎn)品、移動通訊器材、計算設(shè)備、車載、工業(yè)以及LED（顯?屏）。ASMPT與客戶緊密合作，持續(xù)投資于研究及發(fā)展，開拓具有成本效益和?業(yè)影響力的解決?案，為客戶提升生產(chǎn)效率，并提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量貢獻(xiàn)量。

ASMPT（香港聯(lián)交所股份代號：0522）是恒生綜合市值指數(shù)下的恒生綜合中型股指數(shù)、恒生綜合?業(yè)指數(shù)下的恒生綜合信息科技業(yè)指數(shù)、恒生可持續(xù)發(fā)展企業(yè)基準(zhǔn)指數(shù)及恒生香港35指數(shù)的成份股之一。