上海佳研是一家專注軟、硬件技術應用解決方案的高科技公司。成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時在北京、深圳、香港、成都、西安設有分支機構和辦事處。

核心團隊成員來自國內外知名企業(yè)的核心骨干，擁有強大的項目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經驗，為客戶提供最佳的產品解決方案和優(yōu)質的技術服務。

致力于向芯片、半導體、集成電路、汽車電子、消費電子、科研院校、5G通訊等行業(yè)提供CAE/EDA軟件產品、解決方案、咨詢服務和系統(tǒng)集成。上海佳研是ANSYS中國區(qū)頭部授權代理商，是PTC、RedEDA、Synopsys、Moldex3D 中國區(qū)核心代理商。

核心業(yè)務板塊

EDA&CAE 產品與解決方案

作為ANSYS中國區(qū)頭部授權代理商，PTC、RedEDA、Synopsys、Moldex3D 中國區(qū)核心代理商，上海佳研提供專業(yè)EDA&CAE一站式軟件服務：

CAE 仿真領域：美國 Ansys 全系列軟件、臺灣 Moldex3D 模流分析軟件官方授權代理商，支撐熱、力、電等仿真需求。

EDA 工具鏈：PTC軟件、RedEDA國產EDA平臺、Synopsys 全流程芯片設計與驗證工具的戰(zhàn)略合作伙伴，覆蓋 IC 設計、封裝集成到 PCB 系統(tǒng)級開發(fā)。

設計仿真技術培訓與咨詢服務

技術培訓：IC 設計（前端 / 后端流程）、Package 封裝（SiP 協(xié)同設計）、PCB 高速電路（信號完整性 / 電源完整性仿真）等定制化課程體系，支持企業(yè)內訓、公開小班及線上實操。

工程咨詢：針對高速背板、功率模塊、射頻組件等復雜場景，提供全鏈路仿真驗證方案（如 ANSYS HFSS 電磁兼容分析、Moldex3D 模流缺陷預測），解決多物理場耦合設計難題。

工程服務

PCB和Package加工和測試服務（基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產/應力/熱/信號測試等）。

上海佳研資質榮譽

·Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強勁新業(yè)務增長合作伙伴

·Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導

·Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導

·Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

·Ansys2024 年度亞太區(qū)最強勁業(yè)務增長獎

·Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻獎

·Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務最佳合作伙伴

·Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎

·Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

·Ansys2023 年度最佳合作伙伴

·Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力

·Ansys2022 年度最佳合作伙伴

·Ansys2021 年度最佳業(yè)績成長合作伙伴