每經(jīng)記者：蔡鼎 每經(jīng)編輯：楊軍

3月26日晚間，鼎龍股份（SZ300054，股價(jià)45.23元，市值428.81億元）披露2025年年報(bào)。該年報(bào)顯示，鼎龍股份2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.6億元，同比增長(zhǎng)9.66%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.2億元，同比增長(zhǎng)38.32%，但低于機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)值的約7.28億元；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)6.78億元，同比增長(zhǎng)44.53%?；久抗墒找?.77元。同時(shí)，公司預(yù)計(jì)2026年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.4億元~2.6億元，同比增長(zhǎng)70.22%~84.41%，環(huán)比增長(zhǎng)19.53%~29.49%。

（圖片來(lái)源：鼎龍股份年報(bào)）

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，在這份看似亮眼的“雙增”成績(jī)單背后，鼎龍股份正在經(jīng)歷一場(chǎng)深度的內(nèi)在重構(gòu)。例如，公司半導(dǎo)體板塊在總營(yíng)收中的占比達(dá)到57%，首次跨越“半壁江山”，但打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)銷售收入則同比下滑近13%。

半導(dǎo)體挑起大梁，傳統(tǒng)耗材步入深度整合期

2025年，鼎龍股份最顯著的變化在于其底層營(yíng)收結(jié)構(gòu)發(fā)生了歷史性逆轉(zhuǎn)。

年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)（含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入20.86億元（其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消），同比增長(zhǎng)37.27%。這一板塊在公司總營(yíng)收中的占比達(dá)到了57%，首次跨越半壁江山，正式取代傳統(tǒng)耗材業(yè)務(wù)，成為主導(dǎo)公司業(yè)績(jī)走向的核心引擎。其中，公司于2025年首次實(shí)現(xiàn)拋光墊單月銷量破4萬(wàn)片的歷史新高，半導(dǎo)體顯示材料（黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺漿料PSPI等）也保持了35.47%的穩(wěn)步增長(zhǎng)。

然而，在新動(dòng)能強(qiáng)勢(shì)崛起的同時(shí)，鼎龍股份傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的承壓也是客觀存在的現(xiàn)實(shí)。

2025年，鼎龍股份打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入15.59億元（不含打印耗材芯片），同比下滑12.97%。這一方面反映出傳統(tǒng)通用耗材行業(yè)已步入高度成熟期，市場(chǎng)份額向頭部集中且競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)維持常態(tài)化；另一方面，也源于公司在利潤(rùn)導(dǎo)向下，主動(dòng)調(diào)整并縮減了低毛利產(chǎn)品的客戶結(jié)構(gòu)和品類。

與此同時(shí)，作為連接耗材與半導(dǎo)體技術(shù)的中間地帶，公司的集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù)在報(bào)告期內(nèi)也遭遇了階段性挑戰(zhàn)。受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，打印耗材芯片產(chǎn)品單價(jià)出現(xiàn)下行，直接對(duì)該板塊的銷售收入及歸母凈利潤(rùn)產(chǎn)生了一定程度的拖累。

由此可見(jiàn)，鼎龍股份目前的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)并非全線并進(jìn)，而是典型的“結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)”。資本市場(chǎng)在重新評(píng)估其半導(dǎo)體平臺(tái)估值的同時(shí)，也需要理性看待其傳統(tǒng)耗材業(yè)務(wù)在存量博弈下的整合陣痛與盈利修復(fù)周期。

商業(yè)化加速，產(chǎn)能釋放與高研發(fā)投入的綜合平衡

投資者對(duì)鼎龍股份的高關(guān)注度，很大程度上聚焦于其在高端晶圓光刻膠、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料等高壁壘領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化突破。2025年，這些長(zhǎng)期處于實(shí)驗(yàn)室和測(cè)試階段的“種子業(yè)務(wù)”，開(kāi)始逐步向商業(yè)化邁進(jìn)。

年報(bào)披露，鼎龍股份已建成國(guó)內(nèi)首條“有機(jī)合成-高分子合成-精制純化-光刻膠混配”全流程的高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線。目前，ArF、KrF光刻膠產(chǎn)品已有3款進(jìn)入穩(wěn)定批量供應(yīng)階段。此外，半導(dǎo)體封裝PI、臨時(shí)鍵合膠等先進(jìn)封裝材料也取得了多家客戶訂單，銷售規(guī)模突破千萬(wàn)元。加上2026年一季度計(jì)劃收購(gòu)深圳市皓飛新型材料有限公司70%股權(quán)以切入鋰電輔材賽道，公司的“創(chuàng)新材料平臺(tái)”版圖正在不斷向外延伸。

但硬幣的另一面是，從研發(fā)突破到實(shí)現(xiàn)真正的“自我造血”，鼎龍股份仍有一段艱難的爬坡期。

首先是持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入。作為一家平臺(tái)型材料企業(yè)，鼎龍股份必須在多個(gè)前沿賽道同時(shí)保持技術(shù)攻堅(jiān)。2025年，公司研發(fā)投入高達(dá)5.19億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為14.19%。這種高強(qiáng)度的資金消耗，是維持其核心競(jìng)爭(zhēng)力的必要代價(jià)，但在短期內(nèi)無(wú)疑會(huì)對(duì)整體利潤(rùn)空間形成擠壓。公司在年報(bào)中也坦言，高端晶圓光刻膠、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料等業(yè)務(wù)尚處于市場(chǎng)開(kāi)拓及放量初期，尚未實(shí)現(xiàn)盈利，且需要持續(xù)投入，這在一定程度上影響了本期的歸母凈利潤(rùn)水平。

（圖片來(lái)源：鼎龍股份年報(bào)）

其次是產(chǎn)能釋放帶來(lái)的折舊與利用率考驗(yàn)。近年來(lái)，公司相繼建成了潛江CMP軟墊產(chǎn)線、仙桃產(chǎn)業(yè)園CMP拋光液及YPI/PSPI擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、潛江高端晶圓光刻膠產(chǎn)線等。伴隨這些新建產(chǎn)線逐步轉(zhuǎn)固，固定資產(chǎn)折舊將同步增加，推高短期運(yùn)營(yíng)成本。在宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)及國(guó)際地緣政治格局演變的背景下，如果下游半導(dǎo)體晶圓廠或面板廠的客戶需求出現(xiàn)階段性調(diào)整，新建產(chǎn)線的放量進(jìn)度可能會(huì)面臨低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。