3月23日，馬斯克表示，星艦火箭的開發(fā)難度實際上遠高于先進芯片的制造。這一觀點是在他回應一位半導體行業(yè)從業(yè)者對xAI“Terafab”芯片工廠計劃的質疑時提出的。

一位自稱電子工程師的用戶指出，先進制程半導體制造是人類技術中最復雜的領域之一，甚至比火箭科學更難。他認為Terafab項目雄心很大，但失敗或嚴重延期的風險極高，建議外界不要抱過高期望。馬斯克則直接反駁稱，目前已經有好幾家公司能夠量產先進芯片，但至今沒有任何公司實現(xiàn)完全可重復使用的火箭，更不用說達到SpaceX目前的規(guī)模和發(fā)射頻率，因此他認為星艦的難度更高，不過他也表示“拭目以待”。

馬斯克進一步介紹了Terafab項目的核心思路。這個項目實際上由兩個高度專用的晶圓廠組成，每個廠只負責生產單一款芯片設計。這種極致專注大幅簡化了工藝流程，晶圓盒（FOUP）可以在相鄰工位之間線性移動，避免了傳統(tǒng)多產品晶圓廠頻繁切換帶來的復雜性和時間浪費。得益于極高的生產速率，團隊可以在芯片設計定稿后迅速驗證哪些工藝步驟可以刪除、簡化或加速，從而挑戰(zhàn)現(xiàn)有晶圓廠普遍遵循的保守歷史經驗法則。

任何成為速率瓶頸的設備，如果沒有觸及物理極限，都將被重新設計。此外，研究型產線可以實現(xiàn)芯片設計的每日迭代，流片到結果的滯后時間控制在7天以內，這將允許團隊嘗試大量高風險、高回報的創(chuàng)新思路。

馬斯克強調，當前半導體行業(yè)邏輯芯片和存儲器的年產能增速僅約20%，如果不能突破這一瓶頸，人工智能所需的計算力將很難實現(xiàn)指數級增長。要真正達到極端規(guī)模的AI算力，要么建成類似Terafab這樣的設施，要么就永遠受限于現(xiàn)有增速。

同一天，馬斯克宣布：“又增加了29顆，活躍衛(wèi)星達到1萬顆。”這是SpaceX官方首次明確確認星鏈在軌活躍衛(wèi)星數量已突破1萬顆大關。目前星鏈活躍衛(wèi)星約占全球在軌活躍衛(wèi)星總數的2/3，標志著人類歷史上規(guī)模最大的單一公司主導的衛(wèi)星星座正式成型。

Terafab項目由特斯拉、SpaceX與xAI聯(lián)合推進，計劃選址得克薩斯州奧斯汀，目標年產出相當于1太瓦級的計算能力，覆蓋邏輯芯片、存儲器和先進封裝等多個領域。該計劃被視為馬斯克在AI硬件基礎設施領域最大規(guī)模的押注之一，但也引發(fā)了供應鏈深度依賴、關鍵設備交付周期以及巨額資金需求等多方面的質疑。

多名半導體行業(yè)分析師指出，盡管馬斯克在火箭和電動汽車等高復雜度制造領域多次創(chuàng)造奇跡，但芯片制造涉及的供應鏈廣度、化學與物理精度的極端要求，以及ASML等少數設備供應商的近乎壟斷地位，使其整體難度可能超過他過往的任何項目。