巨頭，爭相入局。

封裝，成了新戰(zhàn)場！

3月，前腳光刻機龍頭ASML剛透露在加緊布局先進封裝設備賽道；后腳，臺積電表示2026年10%-20%的資本支出都將用于先進封裝等項目。

另外，英特爾披露正著力提升先進封裝技術的良率；主力委外封測廠長電科技等也在持續(xù)拓展AI相關的先進封測技術。

簡而言之，全球各大封測廠、晶圓代工廠、IDM甚至設備廠商等芯片產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都將加碼先進封裝。

顯然，新一輪的封裝競賽已經打響。

從收購星科金朋完成逆天改命，到扎根頂級客戶供應鏈，長電科技用了十年時間站穩(wěn)全球封測牌桌。如今，隨著新玩家下場，牌桌之上，游戲規(guī)則或將被重新改寫。

那么，長電科技這家老牌封測廠，又將面臨哪些機遇和挑戰(zhàn)呢？

波特五力模型，為我們提供了看清這場牌局的最佳視角。

為什么有些行業(yè)天生就比另一些行業(yè)更賺錢？企業(yè)如何在既定的行業(yè)結構中找到最有利的競爭位置？

哈佛大學商學院教授邁克爾·波特認為，一家企業(yè)的競爭態(tài)勢，并非全部源自它的直接對手，而是由五種力量共同決定。

這五種力量分別為供應商的議價能力、客戶的議價能力、潛在進入者的威脅、替代品的威脅和產業(yè)內現有企業(yè)的競爭。

通過分析這五個力，企業(yè)能制定業(yè)務競爭戰(zhàn)略。同樣地，通過改善這五個力，企業(yè)也能增加其競爭能力。

下面，我們就嘗試用波特五力模型來分析長電科技所處的行業(yè)格局。

夾心層宿命：兩頭受氣

天下熙熙，皆為利來；天下攘攘，皆為利往。

在產業(yè)鏈中，供應商總想多分一點利潤，客戶也總想少付一點成本，中游的企業(yè)注定在這種雙向擠壓下尋找利潤空間。

這考驗的就是供應商和客戶的議價能力。而該能力最終由實力決定。

長電科技所處的封測行業(yè)，這種“兩頭受氣”特征尤為明顯。

封測位于芯片產業(yè)鏈的中下游，客戶往往是芯片設計公司或系統(tǒng)集成商，供應商則是半導體設備和材料生產商。

展開來說，設計公司設計出芯片方案后，先委托晶圓廠生產，然后將芯片委托給封測企業(yè)進行封裝和測試，再由上述客戶將產品銷售給電子終端組裝廠。

而不管是封裝設備，還是封裝材料，全球市場都相當集中，市占率掌握在幾家國際巨頭手中。

例如，ASMPT擁有世界精度最高的固晶機；劃片機被DISCO（市占率59%）和東京精密高度壟斷。

長電科技建設封裝產線多需要采購它們的設備，并且沒有討價還價的能力。因為，壟斷就意味著定價權。

昂貴的設備帶來的折舊是長電固定成本的主要來源之一。2020-2024年，公司固定資產和投資性房地產年均折舊超過30億元，占其營收的10%左右。

如果產能利用率高，訂單飽滿，折舊可以被攤薄；反之就會直接吞噬利潤。這也是為什么封測廠總是在追求滿產。

折舊屬于固定成本，原材料則是可變成本。相比之下，原材料更不可控，也更容易受到上游擠壓。

一方面，封裝基板等材料是長電進行芯片封裝的基礎。

而封裝基板，尤其是高端封裝基板市場同樣市場份額高度集中，價格昂貴且供貨緊張，多數情況下長電只能被動接受。

2024年，長電科技前五大供應商的采購額占比高達49.98%，意味著公司存在供應商依賴的情況。

另一方面，鍵合絲、引線框架等材料又會受金屬大宗商品價格的影響。

像引線框架，主要由銅制成。銅價格上漲時，其生產商會將成本轉嫁給下游。長電在2024年年報中披露，原材料占總成本的比重高達69.41%。

可見，市場集中度越高，談判能力越強。這既是產業(yè)組織理論中“結構決定行為”的生動寫照，也是產業(yè)鏈的殘酷真相。

不過，現今長電科技正在嘗試改變這種現狀。

公司在接受調研時表示，2025年下半年起逐步落地金價聯動機制。雖然存在一定的滯后性，但在一定程度上能緩解原材料漲價帶來的壓力。

與此同時，長電也正在引入國產供應商進行替代。

例如，國內深南電路、興森科技在封裝基板領域均取得了突破，華海誠科在塑封料領域爭得一席之地。這都給長電在挑選供應商時提供了更多的選擇。

下游客戶的議價能力也是同一個邏輯。

全球芯片設計市場呈現幾家獨大的寡頭格局，并且它們的購買量大，自然有權要求長電提供更優(yōu)惠的價格。

2020以來，長電科技前五大客戶銷售額占比均超過50%，最高甚至接近60%，說明這5個客戶每一個對長電來說都舉足輕重。

更何況，部分科技大廠通常會同時培育2-3家供應商來壓價。

除非行業(yè)普遍漲價，否則單一封測廠很難對頭部客戶漲價，提升良率和效率來維持利潤是更普遍的做法。

長電以及通富微電和華天科技等封測廠毛利率常年保持在10%-20%，就是被上下游共同擠壓的結果。

在這種情況下，ASML等實力強勁的新玩家進入封測設備市場，有利于分散市場集中度。

于長電科技等封測廠而言，稱得上是件好事。

門外之敵：不足為懼

凡是能進入行業(yè)的都屬于潛在進入者。新進入者威脅越大，現有企業(yè)的定價權和市場份額越受侵蝕。而威脅的大小則跟行業(yè)進入門檻有關。

封測行業(yè)是典型的資金和技術雙密集型行業(yè)。

一條封裝產線，尤其先進封裝產線投資額動輒幾億、幾十億，且需要長期的技術積累和客戶認證。

這種行業(yè)特質本身已經決定了封裝行業(yè)門檻較高，潛在進入者較少。即便進來了，它們也很難與長電、通富等已經建立規(guī)模和品牌優(yōu)勢的大廠競爭。

2025年前三季度，長電科技營收達到286.7億元；截至三季度末，公司固定資產累計達221億元。

規(guī)模越大，越容易達到規(guī)模經濟，單位成本也就越低。初始者，較難生存。

另外，每年大量的研發(fā)投入同樣是初始者難以承擔的。而對于芯片行業(yè)，掌握了核心專利技術，就相當于對關鍵資源進行了控制。

截至2025年6月底，長電科技累計擁有多樣化專利3101件，其中發(fā)明專利2553件，覆蓋中、高端封測領域。

換言之，新進入者對長電的威脅較小。

公司真正需要警惕的其實是那些有能力的跨界者，如臺積電、中芯國際等晶圓廠向下延伸。

因為晶圓廠為了保證配套服務和技術協(xié)同，本身也是具備封裝業(yè)務的，只不過在技術深度和廣度上比不上獨立的封測廠。

像2025年上半年，中芯國際除了晶圓代工業(yè)務，還有6.17%的其他協(xié)同業(yè)務。

臺積電同樣如此。其在2025年第四季度財報電話會中表示，2025年先進封裝營收貢獻略高于10%，并預期2026年營收占比將達到百分之十幾。

也就是說，在傳統(tǒng)封裝領域，臺積電與長電等委外封測廠交集不多，但在先進封裝領域它們或將成為直接的競爭對手。

替代品：另一種角度

其他行業(yè)的產品或技術，或許能夠與現有產品實現相同或類似的功能，從而形成替代關系。

如果問，有沒有一種技術能徹底取代芯片封裝？那么毫無疑問，是沒有的。

對于封測行業(yè)而言，決定未來行業(yè)格局的替代品威脅不是來自外界，而是源自行業(yè)內部。

一個是，內部技術路線的自我迭代。隨著摩爾定律接近極限，先進封裝成了決定芯片性能的“勝負手”。

不同于傳統(tǒng)封裝給芯片套一層外殼，先進封裝的核心是把不同功能的芯片像樂高機密一樣封裝在一起，從而有效提升芯片性能。HBM（高帶寬內存），就是先進封裝的產物。

在這種情況下，如果長電科技跟不上先進封裝的技術步伐，其傳統(tǒng)封裝積累的市場份額有可能被逐漸侵蝕。

因此，我們能看到長電科技非常重視先進封裝技術的研發(fā)和產能的建設。2025年，其資本開支高達85億元。

2020-2025年前三季度，長電研發(fā)費用率從3.85%穩(wěn)步上升到5.36%。

目前，公司推出的XDFOI?芯粒高密度多維異構集成系列工藝，已經進入量產階段。

該技術是長電一種面向芯粒的極高密度、扇出型異構封裝集成解決方案，利用工藝設計協(xié)同優(yōu)化覆蓋2.5D、3D等先進封裝技術。

一個是，商業(yè)模式的替代。

這個在前面分析過。從全球來看，臺積電、英特爾、三星等晶圓廠將封裝視為芯片制造的延伸，便于從制造到封裝的一站式服務。

如此一來，對于擁有高端芯片需求的客戶而言，若直接找臺積電等晶圓廠做封裝，便可以省去另外對接獨立封測廠的環(huán)節(jié)，且封裝與制造的協(xié)同性更好。

但話說回來，長電的技術廣度、產品性價比、服務靈活性等是都其戰(zhàn)略價值所在。風暴過后，留下來的就是不可替代的坐標。

正面交鋒：誰笑到最后

競爭越激烈的行業(yè)，價格戰(zhàn)越容易發(fā)生，行業(yè)整體利潤自然也就越低?？梢哉f，行業(yè)內競爭的激烈程度，決定了企業(yè)的天花板在哪。

用一句話形容長電科技當前的處境：前有猛虎，后有追兵。

根據2024年營收排名，長電在全球前十大委外封測廠商中排名第三，中國大陸第一。

與前面的安靠和日月光相比，長電的營收規(guī)模落后至少100億元，反超遠非一朝一夕可以做到。

而公司與后面通富微電之間的差距，正在逐年縮小。

2020年的時候，長電營收264.6億元，高出通富微電156.9億元?？傻搅?025年前三季度，二者之間的差距已經為85億元。

更別說，傳統(tǒng)封裝行業(yè)已進入成熟期，市場增速放緩，企業(yè)之間的競爭無疑在日益加劇。

全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2024年的460億美元增加到2030年的800億美元。產業(yè)增速較快，相應的競爭會較低。

但對于先進封裝這塊“香餑餑”，全球芯片產業(yè)鏈都在加碼，長電面臨的競爭壓力也是不容小覷。

長電如今正采取“兩條腿走路”的經營戰(zhàn)略，力求走得更穩(wěn)更遠。

一來，公司加碼汽車、工業(yè)及醫(yī)療電子、存儲等行業(yè)，既有助于爭奪傳統(tǒng)封裝市場份額，又為先進封裝打下了基礎。

根據長電披露，2025年前三季度，公司工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務營收分別增長了40%和30%，增長勢頭顯著。

同時，公司收購的晟碟半導體是全球規(guī)模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一，是擁有我國首家同時獲得雙燈塔認證的工廠，具備差異化競爭優(yōu)勢。

二來，長電也在加緊對CPO（光電共封裝）等領域的先進封裝技術研究，爭取建立先發(fā)優(yōu)勢。

2026年1月，長電科技宣布在CPO產品技術領域取得重要進展：其向客戶交付的XDFOI工藝硅光引擎產品樣品近期在客戶端成功“點亮”，順利通過測試。

總之，封裝行業(yè)既是傳統(tǒng)封裝存量競爭的主戰(zhàn)場，又是先進封裝增量博弈的新賽場。鹿死誰手，猶未可知。

長電科技，正站在新舊交替的十字路口。

結語

封測行業(yè)常被稱為“半導體幕后英雄”，長電科技正是這位英雄的典型代表。

不過，英雄也有軟肋。波特五力模型向我們展示了長電處于“上下夾擊，前后圍堵”競爭環(huán)境當中。

想要改變這種格局，不僅需要長電科技自己努力，更需要一場國產芯片產業(yè)鏈的集體突圍。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。