來源：市場資訊

（來源：半導體前線）

美國內存大廠美光科技(Micron)公布第二季財報，在人工智能(AI)需求強勁帶動下，美光第二季營收達238.6億美元，較去年同期的80.5億美元接近翻三倍，并大幅超越市場預期的200億美元。

按美國通用會計準則（GAAP）計算，凈利潤從去年同期的15.8億美元飆升至137.9億美元（約950億人民幣），增長近八倍，每股收益從1.41美元躍升至12.07美元；非通用會計準則（Non-GAAP）凈利潤更是達到140.2億美元。

市場對英偉達(Nvidia)圖形處理器(GPU)需求持續(xù)飆升，而每一代英偉達芯片都需要更多內存，使DRAM與NAND供應出現緊張。為滿足需求，美光正積極擴充產能，同時競爭對手三星電子與SK海力士也在加速提升產能。

從業(yè)務結構來看，美光云端內存業(yè)務營收同比增超過160%，達77.5億美元。行動裝置與個人計算機客戶端業(yè)務成長更為顯著，營收從去年同期的22.4億美元攀升至77.1億美元。

展望未來，美光預估本季營收將達約335億美元，遠高于去年同期的93億美元，意味著年增率超過200%。

美光執(zhí)行長梅羅特拉(SanjayMehrotra)在聲明中表示，業(yè)績與展望大幅提升，主要來自AI帶動的內存需求激增、產業(yè)結構性供應限制，以及公司整體執(zhí)行能力提升。目前AI與傳統(tǒng)服務器市場都面臨DRAM與NAND供應不足的問題。這兩類產品長期以來是數據中心與各類電子設備的核心內存。

內存產業(yè)長期被視為大宗商品市場，通常毛利率低于其他半導體產品，且合約期限較短。不過近幾個月，隨著半導體企業(yè)希望確保未來產能供應，內存廠開始簽署更長期的供應合約。

受惠產品組合改善，美光毛利率在一年內已從36.8%大幅提升至74.4%，較上一季的56%也進一步提高。

梅羅特拉在財報電話會議上表示，針對英偉達VeraRubin架構GPU的HBM4產品已于第一季開始量產，而下一代HBM4e產品預計將于2027年開始擴大出貨。英偉達則表示，2028年推出的下一代FeynmanGPU將采用客制化HBM。

不過，美光預計資本支出將大幅增加。

美光將2026財年的資本支出預期從200億美元上調至250億美元，預告2027財年支出將在此基礎上再增逾100億美元，雙雙超出市場預期。這會讓部分投資者擔心，AI需求雖然強，但短期自由現金流和利潤率未必會像收入一樣同步爆發(fā)。

還有一個問題是，英偉達將在多大程度上依賴美光供應的HBM4?這也將主導美光業(yè)績的后續(xù)動力強度。

英偉達作為AI加速芯片市場的主導廠商，其新一代Vera Rubin產品線的存儲采購決策，將直接影響美光在HBM市場的份額。若英偉達在該產品線上轉而傾向競爭對手，將對美光構成實質性影響。

高帶寬內存（HBM）是訓練和運行AI模型所必需的數據傳輸組件，需求急劇膨脹促使包括美光在內的存儲廠商將更多產能向利潤率更高的HBM訂單傾斜，進而加劇了普通存儲芯片的供應緊張，推動整體價格上漲。

全球存儲芯片市場高度集中，由美光、三星電子和SK海力士三家主導，分析人士預計強勁需求將延續(xù)數年。

SK集團董事長崔泰源本周表示，由于半導體生產領域的結構性瓶頸，全球存儲短缺局面可能再持續(xù)四至五年。據國際數據公司（IDC）預測，受存儲影響，智能手機出貨量今年將收縮13%。