今天凌晨，英偉達(dá)GTC大會(huì)與北美OFC大會(huì)同期啟幕，全球光通信行業(yè)的目光再次聚焦于AI算力驅(qū)動(dòng)下的核心瓶頸——光芯片。光芯片這里被市場(chǎng)關(guān)注的并非絕對(duì)的市場(chǎng)規(guī)模，而是需求增長(zhǎng)的節(jié)奏遠(yuǎn)快于供給擴(kuò)張節(jié)奏。海外龍頭雖然都在擴(kuò)產(chǎn)，但擴(kuò)產(chǎn)速度依舊有限。Lumentum從2025年9月開(kāi)始規(guī)劃用三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)約40%擴(kuò)產(chǎn)，截至2025年12月已完成略高于20%，最終增幅預(yù)計(jì)略高于40%；但即便如此，其對(duì)客戶(hù)需求的供貨缺口仍約30%。Coherent則在美國(guó)德州6英寸InP產(chǎn)線(xiàn)和瑞典產(chǎn)線(xiàn)并行擴(kuò)張，未來(lái)一年內(nèi)部磷化銦總產(chǎn)能有望翻倍，但其訂單排期已延伸至2028年。

這意味著一個(gè)很重要的投資含義：擴(kuò)產(chǎn)不是“供需緩解”的證據(jù)，反而是“需求強(qiáng)得迫使龍頭擴(kuò)產(chǎn)”的證據(jù)。英偉達(dá)向Lumentum和Coherent分別投資20億美元、合計(jì)40億美元，并附帶數(shù)十億美元采購(gòu)承諾，本質(zhì)上就是對(duì)“上游激光和光通信器件成為AI基礎(chǔ)設(shè)施瓶頸”的官方確認(rèn)。

圖1：海外龍頭Coherent業(yè)績(jī)與擴(kuò)產(chǎn)側(cè)驗(yàn)證AI驅(qū)動(dòng)下的數(shù)據(jù)中心與通信高景氣

與此同時(shí)，A股市場(chǎng)上，源杰科技、仕佳光子、炬光科技三家企業(yè)股價(jià)被市場(chǎng)并稱(chēng)為A股光芯片“三杰”，成為資本追捧的焦點(diǎn)。

其中，源杰科技（688498.SH）聚焦高端有源光芯片，是最接近海外一線(xiàn)梯隊(duì)的國(guó)產(chǎn)突破者；仕佳光子（688313.SH）則是圍繞“無(wú)源+有源+器件”的平臺(tái)布局，業(yè)績(jī)確定性最高；炬光科技（688167.SH）則聚焦微光學(xué)與CPO配套，是新技術(shù)路線(xiàn)的前瞻布局者。

01

全球光芯片有多缺？

在AI算力爆發(fā)的當(dāng)下，光芯片的重要性被推至前所未有的高度。如果說(shuō)光模塊是AI數(shù)據(jù)中心的“信息高速公路”，那么光芯片就是這條公路的“發(fā)動(dòng)機(jī)”——沒(méi)有高性能的光芯片，800G/1.6T光模塊的高速率、低功耗就無(wú)從談起，AI集群的海量數(shù)據(jù)交換也將淪為空談。而當(dāng)前，全球光芯片正陷入“需求暴增、供給滯后”的深度困局，缺口規(guī)模遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。

從供需數(shù)據(jù)來(lái)看，當(dāng)前全球高端光芯片的供需缺口已穩(wěn)定在20%-30%區(qū)間，且這一缺口并非集中在低速接入網(wǎng)產(chǎn)品，而是聚焦于AI數(shù)據(jù)中心最核心的增量環(huán)節(jié)——100G/200G EML芯片、70mW/100mW及更高功率CW光源，以及面向CPO的超高功率CW光源。據(jù)行業(yè)測(cè)算，2026年全球光芯片供給量約為3.5億顆，而需求將達(dá)到-顆，缺口規(guī)模約-顆，缺口持續(xù)時(shí)間大概率延伸至2026年底甚至更久。

這一缺口的形成，并非單純的需求上行，而是“需求爆發(fā)+供給剛性”雙重作用的結(jié)果。從需求端來(lái)看，AI大模型訓(xùn)練與推理需要海量數(shù)據(jù)交換，驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向800G/1.6T及更高速率迭代，2025年全球800G光模塊需求已突破2000萬(wàn)只，1.6T光模塊需求也達(dá)到600萬(wàn)只以上，預(yù)計(jì)2028年800G+1.6T光模塊出貨量將突破8000萬(wàn)只，直接拉動(dòng)高端光芯片需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，硅光技術(shù)滲透率快速提升，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)份額將超過(guò)50%，而硅光方案所需的大功率CW激光器，進(jìn)一步加劇了光芯片的供需矛盾。

供給端來(lái)看，光芯片的擴(kuò)產(chǎn)難度遠(yuǎn)超想象，原因在于四大瓶頸。

其一，核心原材料與設(shè)備交付周期長(zhǎng)。磷化銦（InP）襯底作為高端光芯片的核心原材料，全球供應(yīng)高度集中于AXTI和住友等少數(shù)廠(chǎng)商，而MOCVD等核心晶圓制造設(shè)備的交付周期長(zhǎng)達(dá)12-13個(gè)月，直接制約產(chǎn)能擴(kuò)張速度；其二，高速率產(chǎn)品良率爬坡慢。EML和高功率CW芯片的良率差10個(gè)百分點(diǎn)，就可能顯著影響企業(yè)利潤(rùn)，而良率提升往往需要長(zhǎng)期的工藝積累；其三，大客戶(hù)認(rèn)證周期長(zhǎng)。光模塊90%的故障源于光芯片，海外大廠(chǎng)對(duì)光芯片供應(yīng)商極其謹(jǐn)慎，一旦導(dǎo)入不輕易切換，新進(jìn)入者突破難度極大；其四，海外廠(chǎng)商優(yōu)先保高毛利產(chǎn)品。海外龍頭往往將產(chǎn)能優(yōu)先分配給更高毛利的EML芯片，導(dǎo)致CW光源等品類(lèi)的供給更加緊張。

更值得關(guān)注的是，光芯片在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值正在持續(xù)提升，已成為決定產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權(quán)的核心環(huán)節(jié)。

成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，光器件約占光模塊成本的73%，而光接收組件（ROSA）與光發(fā)射組件（TOSA）約占光器件成本的80%，二者的核心均由光芯片構(gòu)成；且速率越高，光芯片的成本占比越高，在800G/1.6T等高端光模塊中，光芯片的成本占比可達(dá)70%。這意味著，光芯片不僅決定了光模塊的性能與交付能力，更直接決定了下游模塊廠(chǎng)的毛利率與市場(chǎng)份額。

產(chǎn)業(yè)地位來(lái)看，當(dāng)前25G及以上高端光芯片的國(guó)產(chǎn)化率僅約5%，長(zhǎng)期被海外巨頭壟斷，這也意味著，國(guó)產(chǎn)光芯片廠(chǎng)商迎來(lái)了前所未有的國(guó)產(chǎn)替代窗口期。而源杰科技、仕佳光子、炬光科技，正是在這一背景下，憑借各自的核心優(yōu)勢(shì)，逐步在高端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破，成為國(guó)產(chǎn)替代的核心力量。

02

A股光芯片“三國(guó)殺”的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)：各憑本事！

A股光芯片“三杰”均聚焦于光通信上游領(lǐng)域，但三者的核心賽道、技術(shù)路徑與市場(chǎng)定位存在顯著差異：源杰科技聚焦高端有源光芯片，是國(guó)內(nèi)最接近海外一線(xiàn)梯隊(duì)的國(guó)產(chǎn)突破者；仕佳光子則憑借“無(wú)源+有源+器件”的平臺(tái)型布局，業(yè)績(jī)確定性相對(duì)較高；炬光科技則聚焦微光學(xué)與CPO配套，是光通信新技術(shù)路線(xiàn)的前瞻布局者。

源杰科技：最純粹的高端有源光芯片國(guó)產(chǎn)突破者

源杰科技的核心定位是高端有源光芯片IDM龍頭，業(yè)務(wù)聚焦于高速光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品覆蓋2.5G、10G、25G、50G、100G、200G及更高速率的DFB/EML系列芯片，以及50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產(chǎn)品。近年來(lái)，公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)根本性轉(zhuǎn)變，從傳統(tǒng)電信側(cè)市場(chǎng)，快速轉(zhuǎn)向高增長(zhǎng)、高毛利的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)已成為公司增長(zhǎng)的核心引擎。

2025年，源杰科技的業(yè)績(jī)拐點(diǎn)完全由CW光源放量驅(qū)動(dòng)。其中，70mW CW光源已實(shí)現(xiàn)批量交付，2024年出貨量超百萬(wàn)顆，是2025年公司核心的增長(zhǎng)引擎；100mW CW光源已完成客戶(hù)驗(yàn)證，正逐步推進(jìn)量產(chǎn)，對(duì)應(yīng)800G/1.6T光模塊的更高價(jià)值量需求；面向CPO應(yīng)用的300mW CW光源已進(jìn)入預(yù)研/研發(fā)階段，將為公司提供遠(yuǎn)期估值彈性。

源杰科技的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于，它是國(guó)內(nèi)少數(shù)真正具備IDM全流程能力的高端光芯片企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、測(cè)試等全環(huán)節(jié)，具備MOCVD外延、光柵工藝、波導(dǎo)制作、鍍膜、自動(dòng)測(cè)試、高頻測(cè)試、可靠性驗(yàn)證等完整產(chǎn)線(xiàn)能力。這種IDM模式的核心價(jià)值，在于實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化，能夠縮短研發(fā)閉環(huán)，快速響應(yīng)客戶(hù)需求，同時(shí)通過(guò)內(nèi)部產(chǎn)線(xiàn)的工藝積累，實(shí)現(xiàn)成本與良率的有效控制，形成了難以復(fù)制的技術(shù)壁壘。

圖：IDM模式的壁壘在設(shè)計(jì)、工藝、良率和成本的閉環(huán)協(xié)同能力。

源杰的技術(shù)路徑有兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：

一個(gè)是公司在高速EML芯片領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)突破。100G PAM4 EML已完成客戶(hù)驗(yàn)證，正小批量推進(jìn)交付；200G EML已完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并進(jìn)入測(cè)試階段，對(duì)接1.6T及更高速率的高端場(chǎng)景；同時(shí)，公司已開(kāi)始針對(duì)400G EML核心技術(shù)展開(kāi)研發(fā)，是全球唯三推出400G差分EML的廠(chǎng)商之一。這打破了海外廠(chǎng)商的壟斷。100G/200G EML芯片是800G/1.6T光模塊的核心器件，長(zhǎng)期被Lumentum、Coherent等海外巨頭掌控，源杰科技的產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證并逐步量產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端EML芯片進(jìn)入規(guī)?；黄齐A段。

另一個(gè)是公司在硅光所需CW光源上實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)卡位。抓住了當(dāng)前行業(yè)供需最緊張的核心痛點(diǎn)。隨著硅光技術(shù)滲透率提升，大功率CW激光器作為硅光方案不可或缺的外部光源，需求量與光模塊速率、通道數(shù)正相關(guān)，而源杰科技在70mW/100mW CW光源的量產(chǎn)節(jié)奏上與海外廠(chǎng)商相近，甚至在部分產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)同步突破，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備大功率CW激光器量產(chǎn)能力的企業(yè)。

競(jìng)爭(zhēng)壁壘方面，公司并非單純的產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，而是“客戶(hù)認(rèn)證+擴(kuò)產(chǎn)能力+交付協(xié)同”的三位一體優(yōu)勢(shì)，這也是其在國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商中脫穎而出的核心原因。首先是客戶(hù)覆蓋壁壘。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，源杰科技已經(jīng)“跟著中際旭創(chuàng)進(jìn)入了基本所有海外客戶(hù)”，通過(guò)國(guó)內(nèi)頭部光模塊廠(chǎng)商，成功切入北美云巨頭的供應(yīng)鏈體系。這種客戶(hù)布局的價(jià)值，遠(yuǎn)不止于訂單獲取，更在于高端光芯片的客戶(hù)認(rèn)證壁壘，即一旦通過(guò)全球頂級(jí)客戶(hù)的認(rèn)證，就很難被替代，而源杰科技通過(guò)復(fù)用頭部客戶(hù)的認(rèn)證體系，大幅降低了后續(xù)新客戶(hù)的導(dǎo)入難度。

其次是擴(kuò)產(chǎn)意愿與產(chǎn)能壁壘。在行業(yè)供需緊張的背景下，擴(kuò)產(chǎn)速度直接決定了市場(chǎng)份額的搶占能力。相較于海外更謹(jǐn)慎的擴(kuò)產(chǎn)決策，源杰科技具備更強(qiáng)的擴(kuò)張動(dòng)力，海外廠(chǎng)商年擴(kuò)產(chǎn)約70%-100%已屬極限，而源杰科技具備100%-200%級(jí)別的擴(kuò)產(chǎn)意愿。公司不僅擬投資12.51億元建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)基地二期項(xiàng)目，還計(jì)劃在美國(guó)建廠(chǎng)，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，緩解產(chǎn)能瓶頸。

最后是供應(yīng)鏈協(xié)同與交付能力壁壘。源杰科技與下游頭部光模塊廠(chǎng)商形成了深度協(xié)同關(guān)系，這種產(chǎn)業(yè)鏈互信使得公司更敢于擴(kuò)產(chǎn)，客戶(hù)也更愿意下達(dá)大額訂單。2025年，公司連續(xù)獲得核心客戶(hù)A的大額訂單，累計(jì)金額超2.6億元，充分體現(xiàn)了客戶(hù)對(duì)其交付能力的認(rèn)可。

從訂單情況來(lái)看，公司已從客戶(hù)驗(yàn)證階段全面進(jìn)入批量交付階段，訂單飽滿(mǎn)成為業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)的核心保障。2025年5月，公司收到核心客戶(hù)A下達(dá)的6187.16萬(wàn)元CW光源訂單，占公司2024年?duì)I收的24.5%；2025年8月，又收到該客戶(hù)及子公司的大功率激光器芯片采購(gòu)訂單1.41億元，訂單規(guī)模已超過(guò)公司過(guò)去單季度營(yíng)收均值。

另外需要特別關(guān)注的是，公司100G EML芯片已通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證但尚未大規(guī)模量產(chǎn)，核心原因是產(chǎn)能優(yōu)先保證CW光源的交付，這從側(cè)面印證了當(dāng)前CW光源需求的緊迫程度，也說(shuō)明公司的產(chǎn)能分配完全貼合行業(yè)需求痛點(diǎn)。

源杰科技當(dāng)前的資本市場(chǎng)敘事，一句話(huà)：從“國(guó)產(chǎn)替代”躍升為“全球高端供給者”。不再是傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司“低國(guó)產(chǎn)化率+政策支持”的簡(jiǎn)單邏輯，而是形成了短中長(zhǎng)期遞進(jìn)的完整敘事體系，這也是公司在資本市場(chǎng)持續(xù)獲得高估值的核心原因。

短期邏輯是CW光源供不應(yīng)求，業(yè)績(jī)從0到1快速兌現(xiàn)。2025年公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，核心驅(qū)動(dòng)力是CW光源的大規(guī)模放量，而行業(yè)供需缺口持續(xù)存在，預(yù)計(jì)2026年CW光源出貨量將繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，支撐業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)；中長(zhǎng)期邏輯是100G/200G EML芯片接力增長(zhǎng)，進(jìn)入更高價(jià)值量賽道。隨著100G EML芯片逐步實(shí)現(xiàn)批量交付，200G EML芯片完成測(cè)試，公司將切入更高價(jià)值量的高端光芯片市場(chǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，盈利能力持續(xù)提升，后面隨著海外產(chǎn)能逐步釋放，推動(dòng)公司實(shí)現(xiàn)全球化布局，從“國(guó)產(chǎn)替代龍頭”升級(jí)為“全球高端光芯片供給者”，估值錨也將逐步向海外高端光芯片廠(chǎng)商靠攏。

仕佳光子：最扎實(shí)的“無(wú)源+有源”平臺(tái)型選手

仕佳光子的獨(dú)特之處在于，它并非單一光芯片公司，而是具備“光芯片—器件—模塊/連接”一體化鏈條的平臺(tái)型企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋無(wú)源光芯片、有源光芯片、光器件、光連接等多個(gè)領(lǐng)域，形成了“無(wú)源基本盤(pán)扎實(shí)+有源突破”帶來(lái)二次價(jià)值重估的業(yè)務(wù)格局。

表：仕佳光子核心業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)與進(jìn)展

目前AWG芯片/組件是公司最核心、最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的業(yè)務(wù)，也是公司主要的現(xiàn)金流來(lái)源。AWG（陣列波導(dǎo)光柵）是高速光模塊的核心無(wú)源器件，主要用于光信號(hào)的分波與合波，公司AWG芯片已達(dá)到全球領(lǐng)先水平，量產(chǎn)良率高達(dá)95%，并通過(guò)英特爾等國(guó)際龍頭企業(yè)認(rèn)證，有資料顯示，公司的AWG全球市場(chǎng)份額超15%，在日本住友退出后，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超70%（僅供參考）。2024年，仕佳光子的AWG芯片系列產(chǎn)品收入達(dá)2.83億元，2025年上半年進(jìn)一步增長(zhǎng)至3.11億元，同比增長(zhǎng)205.7%，環(huán)比增長(zhǎng)71.8%，增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。

圖：仕佳光子AWG芯片收入在2024年明顯反彈

MPO連接器/跳線(xiàn)則是給公司帶來(lái)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)的第二曲線(xiàn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心的高密度連接場(chǎng)景，受益于AI集群和CPO架構(gòu)對(duì)海量光纖連接的需求，市場(chǎng)需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。公司泰國(guó)工廠(chǎng)投產(chǎn)后，海外交付能力大幅提升，2025年上半年境外收入同比增長(zhǎng)323%至4.52億元，占比提升至46.3%，主要得益于MPO產(chǎn)品的海外放量。

有源光芯片領(lǐng)域，公司采取“無(wú)源帶有源”的路徑，逐步實(shí)現(xiàn)突破：CW光源部分產(chǎn)品已完成客戶(hù)驗(yàn)證并小批量交付，100G/200G EML芯片已完成樣品開(kāi)發(fā)，正在推進(jìn)外部驗(yàn)證，成為公司中長(zhǎng)期估值彈性的核心來(lái)源。此外，公司的MT-FA/FAU產(chǎn)品已在800G/1.6T光模塊中實(shí)現(xiàn)批量或小批量出貨，受益于硅光/CPO技術(shù)的升級(jí)，成為新的增長(zhǎng)亮點(diǎn)。

仕佳光子的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在無(wú)源光芯片領(lǐng)域的深厚積累。公司在PLC/AWG等無(wú)源芯片與器件工藝平臺(tái)上具備長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，尤其在AWG芯片的研發(fā)與生產(chǎn)上，突破了光損耗、集成度、良率和規(guī)?；圃熘g的平衡難題，產(chǎn)品性能逐步追近Z-Block方案，且集成度更高、成本更低，在高速光模塊中的滲透率持續(xù)提升。

與源杰科技從有源芯片本體切入不同，仕佳光子采取“無(wú)源帶有源”的平臺(tái)路徑，利用自身在AWG、MPO、FAU、器件側(cè)的龐大客戶(hù)基礎(chǔ)，逐步將CW、EML等有源芯片推入同一客戶(hù)體系，降低了有源芯片的客戶(hù)導(dǎo)入難度，形成了“無(wú)源支撐有源、有源提升估值”的協(xié)同效應(yīng)。此外，公司通過(guò)并購(gòu)?？上铂?，切入MT插芯等關(guān)鍵原材料領(lǐng)域，進(jìn)一步完善了“芯片—器件—連接”的一體化布局，降低了對(duì)進(jìn)口原材料的依賴(lài)，不僅改善了產(chǎn)品毛利率，還提升了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，形成了獨(dú)特的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

從競(jìng)爭(zhēng)壁壘來(lái)看，仕佳光子并非單一品類(lèi)的技術(shù)領(lǐng)先，而是平臺(tái)化協(xié)同帶來(lái)的綜合優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：

其一是AWG全球領(lǐng)先構(gòu)成穩(wěn)定現(xiàn)金流與客戶(hù)入口。公司AWG芯片在全球市場(chǎng)具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，不僅為公司帶來(lái)穩(wěn)定的現(xiàn)金流，還成為公司拓展下游客戶(hù)的核心入口，通過(guò)AWG產(chǎn)品與全球主流光模塊企業(yè)建立合作關(guān)系后，再逐步導(dǎo)入MPO、FAU及有源芯片等產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)客戶(hù)資源的復(fù)用與價(jià)值最大化。

其二是“芯片+器件+連接+材料”一體化提升交付穩(wěn)定性。公司的一體化布局，使得其能夠?yàn)橄掠慰蛻?hù)提供一站式解決方案，相較于單一產(chǎn)品供應(yīng)商，更能滿(mǎn)足客戶(hù)的綜合需求；特別是收購(gòu)?？上铂敽?，MT插芯等關(guān)鍵原材料供應(yīng)能力增強(qiáng)，降低進(jìn)口依賴(lài)，提升了交付的穩(wěn)定性與及時(shí)性。

其三是產(chǎn)能調(diào)度靈活，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。根據(jù)調(diào)研披露，公司的AWG產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)張具備較強(qiáng)的彈性，可依據(jù)訂單在無(wú)源產(chǎn)線(xiàn)間進(jìn)行調(diào)配；AWG產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)、MPO擴(kuò)產(chǎn)后，基本能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，產(chǎn)線(xiàn)利用率與資源傾斜能力較強(qiáng)，能夠在行業(yè)需求爆發(fā)時(shí)快速搶占市場(chǎng)份額。

在客戶(hù)和訂單方面，仕佳光子的客戶(hù)結(jié)構(gòu)可分為無(wú)源側(cè)與有源側(cè)，呈現(xiàn)“無(wú)源強(qiáng)、有源弱”的特點(diǎn)，但有源側(cè)的突破正在加速。

無(wú)源側(cè)，公司的客戶(hù)基礎(chǔ)已十分穩(wěn)固：AWG組件和LAN WDM AWG組件已廣泛應(yīng)用于全球主流光模塊企業(yè)，在100G-800G高速光模塊器件供應(yīng)中占據(jù)主要地位；MPO產(chǎn)品方面，泰國(guó)工廠(chǎng)投產(chǎn)后，對(duì)北美布線(xiàn)廠(chǎng)商的交付能力快速提升，海外客戶(hù)拓展成效顯著，2025年上半年境外收入的大幅增長(zhǎng)，充分體現(xiàn)了MPO產(chǎn)品的海外競(jìng)爭(zhēng)力。

有源側(cè)，公司仍處于從0到1的突破階段：CW光源已完成部分客戶(hù)驗(yàn)證，但2025年上半年尚未獲得大批量訂單，僅實(shí)現(xiàn)小批量交付；100G EML芯片已完成內(nèi)部驗(yàn)證，正在推進(jìn)外部客戶(hù)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)未來(lái)1-2年將逐步實(shí)現(xiàn)批量交付。雖然有源業(yè)務(wù)當(dāng)前收入貢獻(xiàn)有限，但一旦實(shí)現(xiàn)突破，將為公司帶來(lái)顯著的業(yè)績(jī)?cè)隽颗c估值重估空間。

最后看下仕佳光子在資本市場(chǎng)的敘事邏輯，一句話(huà)：從“AWG龍頭”切向“有源+無(wú)源平臺(tái)重估”。公司在2025年以后發(fā)生了明顯的升級(jí)，從過(guò)去偏保守的“AWG/PLC無(wú)源器件龍頭”，升級(jí)為“平臺(tái)型高成長(zhǎng)+有源重估”的雙重?cái)⑹?，短中期的核心邏輯分為兩個(gè)層面：

第一層敘事：AWG業(yè)務(wù)恢復(fù)高增長(zhǎng)，MPO產(chǎn)品放量，業(yè)績(jī)確定性高。公司AWG業(yè)務(wù)在2024年實(shí)現(xiàn)反彈，2025年持續(xù)高速增長(zhǎng)，MPO產(chǎn)品海外交付能力提升，成為第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)，二者共同支撐公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，且業(yè)績(jī)兌現(xiàn)度高，具備較強(qiáng)的確定性。

第二層敘事：CW光源實(shí)現(xiàn)從0到1突破，為估值增加有源芯片溢價(jià)。公司CW光源已完成部分客戶(hù)驗(yàn)證，小批量交付逐步推進(jìn)，一旦實(shí)現(xiàn)大批量出貨，將打破公司“無(wú)源獨(dú)大”的業(yè)務(wù)格局，在帶來(lái)業(yè)績(jī)?cè)隽康耐瑫r(shí)，獲得資本市場(chǎng)對(duì)有源芯片業(yè)務(wù)的估值溢價(jià)。

炬光科技：CPO時(shí)代的微光學(xué)平臺(tái)型前瞻布局者

炬光科技聚焦于上游激光光學(xué)元器件、微納光學(xué)加工與先進(jìn)封裝配套，是AI光互聯(lián)/CPO時(shí)代的微光學(xué)平臺(tái)型企業(yè)，其在光通信領(lǐng)域的切入點(diǎn)主要是V型槽、微棱鏡透鏡陣列、模壓透鏡、DOE等微光學(xué)器件與工藝，受益方向更偏向硅光/CPO/光引擎封裝升級(jí)。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)相對(duì)分散，覆蓋激光光學(xué)元器件、半導(dǎo)體激光元器件、汽車(chē)應(yīng)用解決方案、泛半導(dǎo)體制程解決方案、全球光子工藝和制造服務(wù)、醫(yī)療健康解決方案等多個(gè)領(lǐng)域。

圖：炬光科技的產(chǎn)品布局橫跨上游元器件、中游模組與多類(lèi)下游應(yīng)用

光通信只是公司業(yè)務(wù)中一個(gè)重要增量方向，核心產(chǎn)品是與CPO/OCS相關(guān)的微光學(xué)器件，具體包括：V型槽（CPO核心裝配器件，加工工藝突破，可滿(mǎn)足CPO裝配高精度需求）、蝕刻一體化微棱鏡透鏡陣列（與大客戶(hù)共同研發(fā)并持續(xù)交付，是光路耦合/整形的關(guān)鍵器件）、模壓透鏡（客戶(hù)樣品交付、小批量訂單陸續(xù)獲得，用于光引擎和微光學(xué)配套），以及微納光學(xué)/DOE/熔融石英加工等核心工藝。2025年前三季度，公司光通信業(yè)務(wù)收入達(dá)3979萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)109%，占整體收入約7%，雖然絕對(duì)體量仍不大，但增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，已從研發(fā)驗(yàn)證階段逐步進(jìn)入批量交付階段，成為公司新的高增長(zhǎng)增量。

炬光科技的技術(shù)壁壘，來(lái)自微納光學(xué)設(shè)計(jì)與制造、硅/熔融石英材料加工、DOE（衍射光學(xué)元件）、納米壓印、精密模壓和晶圓級(jí)工藝等核心能力，這些技術(shù)也是CPO/OCS等下一代光互聯(lián)技術(shù)的核心需求。

公司是全球少數(shù)掌握晶圓級(jí)同步結(jié)構(gòu)化、光刻-反應(yīng)離子刻蝕、精密壓?。╓LO）、精密模壓等多種主流微納光學(xué)制造工藝的企業(yè)，形成了平臺(tái)型技術(shù)優(yōu)勢(shì)。這種技術(shù)優(yōu)勢(shì)的核心價(jià)值在于，具備高度的技術(shù)延展性，能夠?yàn)椴煌瑧?yīng)用場(chǎng)景提供高精度、可大規(guī)模量產(chǎn)的定制化光學(xué)元器件，尤其適合CPO、AR/VR等前沿領(lǐng)域的需求。技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在：高精度面形控制能力、硅與熔融石英等材料工藝優(yōu)勢(shì)、DOE等微納結(jié)構(gòu)能力，以及將這些工藝向光通信等新應(yīng)用遷移的能力。憑借相對(duì)稀缺的技術(shù)能力和特點(diǎn)，使得市場(chǎng)將炬光科技納入CPO產(chǎn)業(yè)鏈核心標(biāo)的，而非傳統(tǒng)光芯片替代標(biāo)的。

炬光科技的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，主要體現(xiàn)在其稀缺的微納光學(xué)平臺(tái)能力，具體可分為兩個(gè)方向：

首先是多工藝平臺(tái)疊加優(yōu)勢(shì)。公司并非單一產(chǎn)品供應(yīng)商，而是具備微透鏡、V槽、棱鏡陣列、壓印光學(xué)等多種能力疊加，能夠?yàn)橄掠慰蛻?hù)提供復(fù)雜的微光學(xué)解決方案，適合做新型光引擎與復(fù)雜封裝配套，這在CPO時(shí)代具備顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)——CPO技術(shù)對(duì)光學(xué)器件的精度、集成度要求極高，單一工藝無(wú)法滿(mǎn)足需求，而炬光科技的多工藝平臺(tái)能夠完美適配。

其次是與新技術(shù)方向高度綁定。CPO/NPO/消費(fèi)電子/AR眼鏡等方向，都需要更復(fù)雜的微光學(xué)器件，而炬光科技的技術(shù)可遷移性較高，能夠快速適配新技術(shù)的需求，提前布局下一代光互聯(lián)技術(shù)，形成了“新技術(shù)迭代→需求增長(zhǎng)→技術(shù)升級(jí)”的良性循環(huán)，具備較強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

客戶(hù)與訂單方面，炬光科技的客戶(hù)覆蓋全球光子產(chǎn)業(yè)的頭部企業(yè)，但出于保密協(xié)議，通常不披露具體客戶(hù)名稱(chēng)。在光通信領(lǐng)域，公司已確認(rèn)的核心客戶(hù)包括Coherent，市場(chǎng)普遍認(rèn)為其已深度綁定Lumentum，并成為英偉達(dá)CPO方案的核心光學(xué)元件供應(yīng)商，與國(guó)內(nèi)外大部分行業(yè)巨頭均有研發(fā)合作。

訂單情況，公司光通信業(yè)務(wù)已從研發(fā)驗(yàn)證階段逐步進(jìn)入局部批量交付階段，2025年前三季度光通信收入同比增長(zhǎng)109%，部分客戶(hù)開(kāi)始批量交付，是一個(gè)積極的信號(hào)。但需要注意的是，光通信業(yè)務(wù)當(dāng)前占公司整體收入的比例仍較低，約為7%，離“通信主業(yè)化”仍有較大距離，未來(lái)的增長(zhǎng)仍依賴(lài)于CPO/OCS技術(shù)的滲透速度。此外，公司在消費(fèi)電子、汽車(chē)、泛半導(dǎo)體制程等領(lǐng)域的客戶(hù)基礎(chǔ)，也為光通信業(yè)務(wù)的拓展提供了支撐——通過(guò)跨行業(yè)的客戶(hù)資源復(fù)用，能夠更快地切入光通信領(lǐng)域的核心客戶(hù)體系，加速業(yè)務(wù)放量。

最后是炬光科技在資本市場(chǎng)的敘事邏輯，一句話(huà)：從“并購(gòu)?fù)侠邸钡健癈PO光學(xué)平臺(tái)重估”。拐點(diǎn)在2025年下半年，公司從過(guò)去的“并購(gòu)?fù)侠?、傳統(tǒng)工業(yè)激光承壓、等待整合”，升級(jí)為“CPO預(yù)期資產(chǎn)+扭虧平臺(tái)”的雙重?cái)⑹?，核心邏輯分為三層?/p>

第一層敘事是并購(gòu)整合見(jiàn)效，利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧。2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)225萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)了扭虧，標(biāo)志著公司的并購(gòu)整合已初見(jiàn)成效，Heptagon資產(chǎn)的虧損拖累正在逐步緩解，市場(chǎng)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)信心顯著提升，

第二層敘事是光通信業(yè)務(wù)批量交付的預(yù)期，成為新的成長(zhǎng)方向。公司光通信業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)109%，部分客戶(hù)開(kāi)始批量交付，證明其微光學(xué)器件已獲得市場(chǎng)認(rèn)可，隨著CPO/OCS技術(shù)的滲透，光通信業(yè)務(wù)有望成為公司的核心增長(zhǎng)引擎，不過(guò)需要注意風(fēng)險(xiǎn)是前兩層敘事已經(jīng)price-in在前期股價(jià)漲幅上了。

第三層敘事是CPO/微光學(xué)平臺(tái)型稀缺資產(chǎn)，具備高預(yù)期彈性。在AI算力驅(qū)動(dòng)下，CPO成為下一代光互聯(lián)技術(shù)的核心方向，而微光學(xué)器件是CPO方案的關(guān)鍵組成部分，炬光科技作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備核心微納光學(xué)工藝的企業(yè)，具備稀缺性，市場(chǎng)給予其較高的“新技術(shù)期權(quán)溢價(jià)”，即便當(dāng)前光通信業(yè)務(wù)收入還不大，但未來(lái)的成長(zhǎng)空間被廣泛看好。

總結(jié)：A股“三杰”的差異化價(jià)值與潛在風(fēng)險(xiǎn)

全球光芯片的供給缺口，本質(zhì)上是AI算力爆發(fā)與供給剛性之間的矛盾，這一矛盾不僅推動(dòng)了光芯片行業(yè)的高景氣度，也為國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商提供了前所未有的國(guó)產(chǎn)替代窗口期。

源杰科技是“最純粹的高端有源光芯片國(guó)產(chǎn)突破者”，核心價(jià)值在于CW光源的批量放量、EML芯片的技術(shù)突破以及全球供應(yīng)鏈的布局，資本市場(chǎng)對(duì)其的估值邏輯是“國(guó)產(chǎn)替代+全球份額提升”，適合追求高彈性、高成長(zhǎng)的投資者；

仕佳光子是“最扎實(shí)的平臺(tái)型選手”，核心價(jià)值在于AWG與MPO業(yè)務(wù)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，以及有源芯片的潛在突破，資本市場(chǎng)對(duì)其的估值邏輯是“業(yè)績(jī)確定性+估值重估”，適合追求穩(wěn)健增長(zhǎng)的投資者；

炬光科技則是“CPO時(shí)代的微光學(xué)平臺(tái)型前瞻布局者”，核心價(jià)值在于微納光學(xué)工藝的稀缺性與新技術(shù)的適配能力，資本市場(chǎng)對(duì)其的估值邏輯是“新技術(shù)期權(quán)+扭虧修復(fù)”，適合追求高預(yù)期、高彈性的投資者。

對(duì)比海外廠(chǎng)商，A股“三杰”的核心優(yōu)勢(shì)在于擴(kuò)產(chǎn)彈性更大、成本更具競(jìng)爭(zhēng)力、與國(guó)內(nèi)模塊龍頭協(xié)同更緊密，同時(shí)受益于國(guó)產(chǎn)替代與供應(yīng)鏈安全的雙重紅利，在新技術(shù)換道期有望實(shí)現(xiàn)同步突破。但同時(shí)，也需要警惕三大風(fēng)險(xiǎn)：一是技術(shù)路線(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)，若硅光/CPO節(jié)奏低于預(yù)期，將影響相關(guān)企業(yè)的估值彈性；二是良率與擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，光芯片的良率和產(chǎn)能利用率直接決定利潤(rùn)兌現(xiàn)節(jié)奏；三是客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)度風(fēng)險(xiǎn)，仕佳的有源業(yè)務(wù)、炬光的光通信業(yè)務(wù)仍處于關(guān)鍵的突破階段，導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期將影響業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，而且市場(chǎng)預(yù)期大部分已經(jīng)反映在前期不斷上漲的股價(jià)中，短期風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)在最近開(kāi)始逐步釋放。

不過(guò)長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著AI算力的持續(xù)爆發(fā)，800G/1.6T光模塊的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，硅光/CPO技術(shù)的滲透率將不斷提升，高端光芯片與微光學(xué)器件的缺口仍將持續(xù)，國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程也將不斷加速。A股光芯片“三杰”作為國(guó)產(chǎn)替代的核心力量，有望在行業(yè)高景氣度中持續(xù)提升市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)與估值的雙重提升，而真正能夠穿越行業(yè)周期、實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期成長(zhǎng)的，將是那些具備核心技術(shù)壁壘、穩(wěn)定客戶(hù)基礎(chǔ)與靈活應(yīng)變能力的企業(yè)。

免責(zé)聲明：本文不構(gòu)成投資建議，內(nèi)容均來(lái)自于公開(kāi)平臺(tái)即券商研報(bào)，數(shù)據(jù)可能有滯后性，不保證內(nèi)容的真實(shí)有效；文中內(nèi)容不作為任何投資決策的參考，所涉及個(gè)股不作任何推薦，市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。