北京
2026年3月16日，地瓜機器人宣布近期完成1.2億美元B1輪融資。繼2025年完成1億美元A輪融資后，地瓜機器人A輪、B輪，兩輪融資總額達到2.2億美元。
本輪融資集結行業(yè)頂級投資矩陣，Synstellation Capital、滴滴、美團龍珠等頭部產業(yè)資本聯合入局，柏睿資本、九陽家辦、甬寧高芯、北汽產投、九坤創(chuàng)投、芯聯資本、雅瑞資本等戰(zhàn)略投資機構加持，錦秋基金、星睿資本、初心資本、庚辛資本、沄柏資本等一線財務投資機構聯袂共投。同時，高瓴創(chuàng)投、新加坡淡馬錫旗下Vertex Growth基金、線性資本、和暄資本、黃浦江資本、五源資本、梅花創(chuàng)投等老股東悉數超額跟投。
本次融資匯聚產業(yè)巨頭、核心戰(zhàn)投、一線機構于一體，此次融資所獲資金，將用于地瓜機器人全棧軟硬件技術研發(fā)、產品迭代，完善軟硬協同、端云一體的具身智能原生技術底座，以系統化的基礎設施，推動機器人產業(yè)實現規(guī)?；?、普惠化發(fā)展。
地瓜機器人于2024年1月成立，總部位于深圳，是地平線孵化的機器人軟硬件通用底座提供商，核心愿景為“成為機器人時代的Wintel”。
地瓜機器人自身不直接制造機器人，而是專注于做好底層技術。它通過提供芯片、開發(fā)套件、操作系統和一站式開發(fā)平臺，為各式各樣的機器人（如人形機器人、掃地機器人、機器狗等）打造一個統一的“智能基座”，幫助開發(fā)者更低門檻、更高效地創(chuàng)造機器人產品 。
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