本次會議聚焦 TrendForce 最新提及的Mini/Micro LED 在 CPO 領(lǐng)域的新興應(yīng)用展開深度探討，邀請行業(yè)專家系統(tǒng)講解了 Micro LED 光互聯(lián)方案的原理、組件、性能優(yōu)勢，同時剖析了該技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的核心難點、供應(yīng)鏈格局及未來商業(yè)化節(jié)奏。

核心結(jié)論顯示，Micro LED 作為光互聯(lián)新方案，在短距離傳輸場景具備功耗、多通道拓展性等獨特優(yōu)勢，技術(shù)路線本身具備可行性，但受限于良率、產(chǎn)業(yè)鏈配套、成本等問題，3 年內(nèi)難以對主流 CPO 方案形成實質(zhì)影響，最快 2027 年底有望推出量產(chǎn)產(chǎn)品，2028 年或?qū)崿F(xiàn)批量化樣品落地，且長期將與磷化銦激光器等方案形成短、長距離傳輸?shù)幕パa格局。

以下為本次交流的核心要點總結(jié)：

一、Micro LED 光互聯(lián)方案核心背景：從顯示賽道切入，微軟為概念首創(chuàng)者

技術(shù)起源與應(yīng)用場景切換：Micro LED 原本聚焦大屏顯示、AR/VR 微顯示等賽道，2025 年初由微軟研究院首次提出將其應(yīng)用于光互聯(lián) CPO 優(yōu)化，核心切入點是其芯片尺寸可做到 50 微米以下，制程能與硅基 CMOS 結(jié)合，與顯示領(lǐng)域的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)路徑完全不同，而光通信同樣需要與硅基 CMOS 協(xié)同應(yīng)用，這為技術(shù)跨賽道落地奠定了基礎(chǔ)。

與傳統(tǒng) CPO 光源的核心差異：當(dāng)前主流 CPO 方案均以激光器（磷化銦、VCSEL/DFB 等）為發(fā)光源，激光器屬于相干光，需通過諧振腔實現(xiàn)干涉增強振幅；而 Micro LED 是自發(fā)光體系的單色光無機材料，無需諧振腔，穩(wěn)定性更高，且對環(huán)境溫度、散熱、密封條件的要求遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)激光器。

明確的應(yīng)用場景邊界：Micro LED 光互聯(lián)方案的傳輸距離現(xiàn)階段僅限 10 米以下，主要適用于芯片間、板間、機柜內(nèi)的短距離傳輸，未來有望替代銅連接、銅背板；10-50 米傳輸仍需依靠 VCSEL/DFB 激光器，50 米以上及 2000 米以上的長距離傳輸，還是主流硅光 1310 波段激光器的 CPO 封裝模式，其無法滿足長距離算力傳輸需求。

二、Micro LED 光互聯(lián)的性能特征：多通道彌補單通道速率短板，功耗與散熱優(yōu)勢顯著

Micro LED 在單通道傳輸速率上存在物理極限，但可通過多通道拓展實現(xiàn) 800G/1.6T 等高速率，同時在功耗、散熱上相比銅互聯(lián)和傳統(tǒng)光互聯(lián)方案具備明顯優(yōu)勢，具體性能指標(biāo)如下：

傳輸速率：單通道低速，多通道可實現(xiàn)高速拓展

單通道物理極限：受載流子和光子復(fù)合壽命限制，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為其單通道最高速率僅20Gbps，目前實際量產(chǎn)可做到2-4Gbps，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)激光器；

高速率實現(xiàn)路徑：通過無限拓展通道數(shù)彌補單通道短板，可實現(xiàn) 400、800 甚至 1200 個通道集成，結(jié)合硅基 CMOS 處理芯片，避免單通道數(shù)據(jù)擁擠，同時降低散熱和成本壓力，是實現(xiàn) 800G/1.6T 速率的核心邏輯。

功耗：僅為銅互聯(lián)的 85%，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)光互聯(lián)

核心功耗指標(biāo)：Micro LED 的功耗低至1-2 pJ/bit，僅為銅互聯(lián)的 85%；

低功耗原因：單通路傳輸速率低，且發(fā)光單元小，驅(qū)動電流以微安級起步，驅(qū)動電壓極低，相比傳統(tǒng)激光器和光互聯(lián)形態(tài)，功耗優(yōu)勢突出。

散熱與穩(wěn)定性：先天優(yōu)于傳統(tǒng)激光器

傳統(tǒng)激光器因諧振腔和波長均一性要求，對散熱、密封條件嚴(yán)苛，維護難度大；

Micro LED 為無機材料單色光發(fā)光體，穩(wěn)定性更高，散熱需求低，無需復(fù)雜的溫控和密封設(shè)計，設(shè)備維護成本更低。

三、產(chǎn)業(yè)化核心難點：良率、配套、集成三大核心問題，國內(nèi)光學(xué)耦合環(huán)節(jié)處于空白

Micro LED 光互聯(lián)技術(shù)雖原理可行，但從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化仍面臨多重壁壘，且該技術(shù)從顯示轉(zhuǎn)向光通信，對芯片、外延、集成的要求遠(yuǎn)高于顯示領(lǐng)域，目前尚未有廠商實現(xiàn)實際應(yīng)用，核心難點集中在以下方面：

芯片制造：尺寸縮小導(dǎo)致良率急劇下滑，外延片需專屬定制

芯片尺寸要求：光通信用 Micro LED 芯片需做到3 微米左右，相比 AR/VR 顯示用的 5 微米芯片，尺寸縮小直接導(dǎo)致良率大幅下降，同時伴隨側(cè)壁處理難度增加、發(fā)光效率降低等致命問題；

外延片適配：傳統(tǒng)顯示用外延片無法滿足光通信的光電需求，需針對光互聯(lián)場景進(jìn)行外延片專屬設(shè)計和特調(diào)，對芯片廠商的研發(fā)能力要求顯著提升；

可靠性要求：光通信對芯片的可靠性要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)顯示，芯片廠在外延設(shè)計、制造工藝上需投入更多資源，難度遠(yuǎn)超 AR/VR 和巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域。

光學(xué)集成：耦合效率低，多組件集成無經(jīng)驗可借鑒

光學(xué)耦合效率短板：Micro LED 發(fā)光角度達(dá)120-150 度，呈四面八方散射狀態(tài)，而傳統(tǒng)激光器為集中的相干光，耦合效率遠(yuǎn)高于 Micro LED，國內(nèi)該環(huán)節(jié)目前處于空白，提升空間巨大；

集成經(jīng)驗缺失：Micro LED 與硅基 CMOS、光探測器、光波導(dǎo)、光纖的集成屬于全新領(lǐng)域，無成熟經(jīng)驗可借鑒，是產(chǎn)業(yè)化的重要技術(shù)壁壘。

產(chǎn)業(yè)鏈配套：芯片與 CMOS 匹配周期長、成本高，下游技術(shù)路線未定型

芯片與 CMOS 協(xié)同難度大：國內(nèi) Micro LED 芯片研發(fā)以芯片廠商為主，而硅基 CMOS 主要由中芯國際代工，二者需嚴(yán)格匹配，牽扯大量溝通環(huán)節(jié)和研發(fā)費用，且代工周期長，成為技術(shù)下沉的關(guān)鍵阻礙；

下游配套路線不明：光纖方面，Micro LED 光互聯(lián)需采用類似內(nèi)窺鏡的成像光纖，目前國內(nèi)僅長飛光纖、天孚通信、仕佳光子等少數(shù)企業(yè)能做相關(guān)配套，且技術(shù)路線尚未定型，部分方案采用光波導(dǎo)設(shè)計，不同廠商推不同方案，無統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)；微透鏡方面，雖可借鑒 AR/VR 應(yīng)用的設(shè)計原理，但需實現(xiàn)出光更集中、均勻，目前仍處于適配優(yōu)化階段。

產(chǎn)能與工藝：需全新產(chǎn)線，潔凈度和設(shè)備要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) LED

非巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)路徑：Micro LED 光互聯(lián)和 AR/VR 微顯示應(yīng)用均采用IC 領(lǐng)域的混合鍵合技術(shù)，而非顯示領(lǐng)域的巨量轉(zhuǎn)移，外延片與硅基直接鍵合，對工藝精度要求極高；

產(chǎn)線更新成本高：從傳統(tǒng) Mini LED/LED 產(chǎn)線切換到 Micro LED 產(chǎn)線，需全套設(shè)備更新迭代，光刻機、刻蝕機、蒸鍍機、ALD（原子層沉積）設(shè)備均需升級，且車間潔凈度要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) LED 產(chǎn)線（3 微米芯片易受灰塵影響，灰塵直徑可達(dá)幾十個微米），屬于新增產(chǎn)能，資本開支壓力大。

四、供應(yīng)鏈格局與商業(yè)化節(jié)奏：海外技術(shù)領(lǐng)先，國內(nèi)三安、華燦為頭部，2-3 年難成規(guī)模

（一）全球供應(yīng)鏈格局：海外歐司朗第一梯隊，國內(nèi)三安、華燦、乾照為核心玩家

海外陣營：歐司朗為絕對第一梯隊，其越南產(chǎn)線可完全覆蓋 Micro LED 生產(chǎn)，技術(shù)遠(yuǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)，是蘋果手表、三星 The Wall 電視的 Micro LED 芯片供應(yīng)商，同時為海外頭部設(shè)計公司 IV 提供配套，在光互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)儲備和工藝能力均處于全球領(lǐng)先；微軟、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科為頂層設(shè)計方，主導(dǎo)通道數(shù)、傳輸距離、應(yīng)用場景等核心需求設(shè)計。

國內(nèi)陣營：三安光電、華燦光電為國內(nèi)頭部，乾照光電緊隨其后，三家是國內(nèi)僅能實現(xiàn)全彩 Micro LED 晶圓制備的企業(yè)，且均已布局光互聯(lián)領(lǐng)域；華燦光電在珠海新建的 Micro LED 專屬工廠產(chǎn)能充足，若完全釋放可覆蓋車載、AR/VR、光互聯(lián)等所有應(yīng)用場景；其他芯片廠商暫未在該領(lǐng)域投入過多資源。

配套環(huán)節(jié)玩家：

CMOS 代工：中芯國際為國內(nèi)核心供應(yīng)商；

先進(jìn)封裝：長電科技、華天科技、甬矽電子為核心，負(fù)責(zé) Micro LED 與光探測器、光波導(dǎo)的集成封裝及測試；

光纖 / 微透鏡：長飛光纖、天孚通信、仕佳光子（與三安光電綁定）為國內(nèi)核心配套企業(yè)；

微透鏡設(shè)計：可借鑒 AR/VR 應(yīng)用技術(shù)，國內(nèi)暫無頭部專屬玩家，仍在適配優(yōu)化。

（二）商業(yè)化節(jié)奏：3 年內(nèi)無實質(zhì)影響，最快 2027 年底量產(chǎn)，2028 年批量化樣品落地

短期（3 年內(nèi)）：Micro LED 光互聯(lián)方案無法對主流磷化銦激光器 CPO 方案形成實質(zhì)影響，核心原因是其應(yīng)用場景僅限 10 米以下短距離，而當(dāng)前算力中心的傳輸需求多在 10 米以上，且技術(shù)尚未成熟、成本居高不下。

中期（2027-2028 年）：最快 2027 年底有望推出正式量產(chǎn)產(chǎn)品，2028 年或?qū)崿F(xiàn)批量化樣品落地，這是建立在良率提升、產(chǎn)業(yè)鏈配套完善的前提下的樂觀預(yù)期。

長期：與傳統(tǒng)激光器方案形成互補格局，Micro LED 專注 10 米以下芯片間、板間、機柜內(nèi)短距離傳輸，磷化銦、VCSEL/DFB 等激光器專注中長距離傳輸，二者相輔相成，而非替代關(guān)系。

（三）客戶對接進(jìn)展：已與谷歌、英偉達(dá)送樣驗證，反饋積極但仍需方案迭代

送樣時間與對象：2025 年 Q2 已向谷歌、英偉達(dá)推送 Micro LED 像素點樣品，完成相應(yīng)驗證，客戶反饋周期約 2-3 個月，至今已完成多輪互動和方案修正，時間跨度近 9-12 個月。

客戶反饋與現(xiàn)存問題：客戶反饋整體積極，但目前核心問題仍集中在芯片良率，一顆 Micro LED 芯片對應(yīng)一個通道，良率不足直接導(dǎo)致通道減少，影響傳輸效率；目前已通過多并聯(lián)通道設(shè)計解決該問題（一條通道損失用另一條替代），該設(shè)計可借鑒大屏顯示的電路板設(shè)計經(jīng)驗。

技術(shù)可行性確認(rèn)：從客戶驗證結(jié)果來看，Micro LED 光互聯(lián)方案在原理、技術(shù)分析、物理極限上均具備可行性，產(chǎn)品本身無大的瑕疵，壽命測試、老化測試均能通過，核心問題在于供應(yīng)鏈生態(tài)的構(gòu)建和配置優(yōu)化。

五、成本與價值量：當(dāng)前成本是銅互聯(lián)的 5-10 倍，規(guī)模化后有望持平，產(chǎn)能潛力巨大

產(chǎn)能潛力：8 英寸 Micro LED 晶圓的產(chǎn)能潛力極高，若以 50 微米顯示單元、6 微米間距計算，單片晶圓的產(chǎn)出數(shù)量龐大，即便按 95% 不良率計算，有效產(chǎn)出仍處于較高水平；且國內(nèi)華燦光電等企業(yè)的專屬工廠產(chǎn)能充足，可覆蓋全場景需求，產(chǎn)能并非產(chǎn)業(yè)化的核心瓶頸。

成本現(xiàn)狀：在未實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的背景下，Micro LED 光互聯(lián)方案的成本是銅互聯(lián)的 5-10 倍，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方案，這是現(xiàn)階段無法商業(yè)化落地的重要原因；但專家判斷，一旦實現(xiàn)規(guī)�；慨a(chǎn)，成本有望持續(xù)下降，最終與銅互聯(lián)持平，具備替代銅連接、銅背板的成本基礎(chǔ)。

價值量暫無法評估：因目前尚未量產(chǎn)，單片 8 英寸晶圓的具體成本、單顆芯片的利潤率均無明確數(shù)據(jù)，需待產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)、產(chǎn)能釋放后，才能進(jìn)行準(zhǔn)確的價值量測算。

六、技術(shù)細(xì)節(jié)與后續(xù)探索方向：混合鍵合為核心工藝，存儲與 GPU 互聯(lián)為潛在新場景

核心制備工藝：8 英寸晶圓混合鍵合，激光剝離去除藍(lán)寶石襯底

鍵合方式：8 英寸 Micro LED 外延片與 8 英寸硅基 CMOS 采用氧化硅 + 銅的混合鍵合，雙方均做氧化硅微開孔、電鍍銅并拋光，實現(xiàn)精準(zhǔn)貼合；

后續(xù)工藝：鍵合后通過激光剝離（LLO）去除原生藍(lán)寶石襯底，經(jīng)酸洗露出 N 面，通過 Mask 刻出 N 極，經(jīng) ALD、PVD 工藝制作透明 ITO N 電極，最后加裝微透鏡，完成 Micro LED 晶圓制備。

發(fā)射與接收組件集成：目前 Micro LED 的發(fā)射和接收組件為分開設(shè)計，后續(xù)產(chǎn)業(yè)化的終極目標(biāo)是單片集成，將所有組件集成到一個封裝體內(nèi)，提升集成度和傳輸效率。

潛在探索方向：GPU 與高帶寬存儲器（HBM）互聯(lián)

現(xiàn)有應(yīng)用場景為芯片間、板間（如 GPU 與 GPU）互聯(lián)，未來可探索GPU 與 HBM 等存儲器件的短距離互聯(lián)，契合其 10 米以下的傳輸邊界；

若要拓展至 10-50 米的機柜間傳輸，需將 Micro LED 的發(fā)光波長從藍(lán)綠光切換至 850nm，雖技術(shù)上可實現(xiàn)（更換波長和材料體系），但研發(fā)難度大幅提升，短期內(nèi)暫不具備落地條件。

七、核心總結(jié)

Micro LED 作為 CPO 光互聯(lián)領(lǐng)域的新興技術(shù)，是顯示賽道向光通信賽道的重要技術(shù)延伸，其在 10 米以下短距離傳輸場景具備功耗低、穩(wěn)定性高、多通道拓展性強等核心優(yōu)勢，且技術(shù)路線本身具備可行性，已獲得谷歌、英偉達(dá)等頭部客戶的初步驗證。但現(xiàn)階段該技術(shù)仍處于產(chǎn)業(yè)化初期，受芯片良率低、光學(xué)耦合效率差、產(chǎn)業(yè)鏈配套不成熟、成本居高不下等問題制約，3年內(nèi)難以對主流CPO方案形成實質(zhì)影響。

長期來看，隨著良率提升、供應(yīng)鏈生態(tài)構(gòu)建和規(guī)�；慨a(chǎn)，最快 2027 年底有望推出量產(chǎn)產(chǎn)品，2028 年實現(xiàn)批量化樣品落地，且將與磷化銦激光器等方案形成短、長距離傳輸?shù)幕パa格局，未來有望替代銅互聯(lián)成為芯片間、板間、機柜內(nèi)短距離傳輸?shù)闹髁鞣桨�。國�?nèi)產(chǎn)業(yè)鏈中，三安光電、華燦光電為 Micro LED 芯片核心玩家，中芯國際、長電科技、天孚通信等為關(guān)鍵配套環(huán)節(jié)，后續(xù)行業(yè)的核心發(fā)展看點在于良率提升進(jìn)度、產(chǎn)業(yè)鏈配套標(biāo)準(zhǔn)化和成本下降幅度。

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