在半導(dǎo)體封裝引線鍵合環(huán)節(jié)，焊線質(zhì)量直接決定芯片可靠性！但傳統(tǒng)檢測設(shè)備常陷 “編程慢、漏檢多、適配差” 困境 —— 編程需數(shù)小時，甚至數(shù)天。2D 檢測難辨細微缺陷、換產(chǎn)品型號就得停線調(diào)試。諾頂EC300 PRO 焊線外觀檢測機震撼登場，以 AI 輔助編程、2D+3D 超景深檢測、全場景適配三大核心突破，成為封測廠提升良率與效率的 “質(zhì)量守門人”！

AI 自動尋件編程，效率較傳統(tǒng)設(shè)備至少提升 3 倍；2D+3D 超景深融合檢測，超高精度多維度檢測不放過任何缺陷；兼容多種生產(chǎn)模式，快速投入生產(chǎn)，換產(chǎn)無需停線！從消費電子到芯片封測，全場景質(zhì)量把控一步到位。

引線鍵合后的專屬質(zhì)量防線

EC300 PRO 聚焦半導(dǎo)體封裝 “引線鍵合后外觀檢測” 核心場景，深度契合封測廠 “快速編程、全維度檢測、多場景適配” 的生產(chǎn)需求。依托 AI 視覺算法與超景深光學技術(shù)，破解傳統(tǒng)設(shè)備 “編程效率低、缺陷識別不全、載具兼容性差” 的行業(yè)困局，都能守住芯片出廠前的關(guān)鍵質(zhì)量關(guān)卡。

AI與全維度檢測雙驅(qū)動

01、AI編程：突破編程瓶頸

新產(chǎn)線調(diào)試、多品類切換時，編程效率直接影響產(chǎn)能。EC300 PRO 搭載 AI 輔助編程系統(tǒng)，可自動識別焊線、焊點、芯片等電子元件，無需人工逐點框選，將傳統(tǒng)設(shè)備數(shù)小時的編程時間壓縮至 1 小時內(nèi)，效率提升至少 3 倍以上。同時優(yōu)化人機交互界面，操作門檻大幅降低，新員工上手即可熟練操作，減少人工成本與調(diào)試失誤。

02、2D+3D 全維檢測：杜絕漏檢

焊線缺陷隱蔽性強，單一 2D 檢測易漏判線弧不良、細微短路等問題。EC300 PRO 創(chuàng)新采用 “2D 平面檢測 + 3D 超景深合成” 技術(shù)，既能通過 2D 快速識別漏焊線、焊錯線、飛線等顯性缺陷，又能借助 3D 超景深還原引線立體形態(tài)，精準捕捉線弧高度異常、焊球偏移等隱性問題，缺陷識別率提升至 99.9%，從源頭降低終端產(chǎn)品返工率。

全能檢測：20 + 缺陷全覆蓋

可實現(xiàn) “從引線到芯片、電子元件” 的全范圍缺陷檢測，涵蓋 20 + 核心不良類型：引線缺陷：漏焊線、焊錯線、飛線、重線、線弧不良、金線殘留、金線短路、交叉線檢測。焊點缺陷：焊球脫落、魚尾脫落、焊球直徑異常、焊球偏移。元件缺陷：立碑、電容 / 電阻 / 驅(qū)動 IC 破損 / 缺失、偏移、破損、芯片刮傷、芯片破損、芯片臟污異物。全方位覆蓋引線鍵合后可能出現(xiàn)的質(zhì)量問題，無需額外搭配其他檢測設(shè)備，實現(xiàn) “一臺設(shè)備管全流程”。

智能數(shù)據(jù)管理：閉環(huán)管控降本提效

智能制造離不開數(shù)據(jù)支撐。EC300 PRO 內(nèi)置完善的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，具備三大核心能力：離線復(fù)判與分析：可對已檢出缺陷進行二次復(fù)判，生成新 mapping 圖，精準追溯不良原因；數(shù)據(jù)上傳與集成：自動將生產(chǎn)參數(shù)、檢測結(jié)果、設(shè)備日志等數(shù)據(jù)上傳至 MES 系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)與檢測數(shù)據(jù)閉環(huán)；趨勢預(yù)警：通過數(shù)據(jù)分析預(yù)判質(zhì)量波動趨勢，提前調(diào)整生產(chǎn)參數(shù)，避免批量不良發(fā)生，助力封測廠實現(xiàn) “預(yù)防式質(zhì)量管理”。

賦能封測廠，良率與效率雙提升

對芯片封測、生產(chǎn)制造企業(yè)而言，EC300 PRO 不僅是一臺檢測設(shè)備，更是 “降本、提效、保質(zhì)量” 的核心工具 ——AI 快編縮短調(diào)試周期，全維檢測降低不良率，全場景適配減少停線損失，智能數(shù)據(jù)管理優(yōu)化生產(chǎn)流程。它既幫助封測廠提升市場競爭力，更推動半導(dǎo)體封裝行業(yè)向 “高精度、高效率、智能化” 方向加速邁進。