阿斯麥進(jìn)軍封裝設(shè)備

一、ASML：從EUV，到AI全面設(shè)備布局

多年來，ASML幾乎就是極紫外光刻（EUV）的代名詞——這項工藝精密復(fù)雜，正是它成就了當(dāng)今最先進(jìn)的芯片。

但隨著人工智能將半導(dǎo)體推向物理與成本的新極限，這家荷蘭企業(yè)正準(zhǔn)備跳出光刻本身，拓展業(yè)務(wù)邊界。

未來AI硬件的發(fā)展，或許不僅依賴更小晶體管的刻蝕，更取決于對芯片制造、封裝與擴(kuò)展方式的重新思考。

ASML下一步計劃包括打造先進(jìn)芯片封裝設(shè)備，并探索大尺寸芯片裸片（大芯粒），這將使其從全球唯一的EUV供應(yīng)商，轉(zhuǎn)型為AI時代更全面的半導(dǎo)體制造設(shè)備提供商。

2025年10月，馬爾科·皮特斯接替任職40年的馬丁·范登布林克出任首席技術(shù)官，他表示這是一項長期戰(zhàn)略，而非短期調(diào)整。

他在接受路透社采訪時稱：“我們不只看未來5年，而是著眼未來10年、甚至15年?！?/strong>

二、突破瓶頸：EUV局限與3D封裝的新機(jī)遇

ASML的EUV設(shè)備是臺積電、英特爾推進(jìn)5納米以下先進(jìn)工藝的核心支撐。

歷經(jīng)十余年研發(fā)與數(shù)十億美元投入，ASML第二代EUV設(shè)備已接近量產(chǎn)，第三代也已進(jìn)入早期研究階段。

但這種成功的局限性也日益凸顯：目前EUV設(shè)備的光刻面積大約只有郵票大小，這一限制制約了芯片尺寸與性能。

ASML工程師正通過光學(xué)與機(jī)械結(jié)構(gòu)的重新設(shè)計，擴(kuò)大光刻場域，有望制造出物理尺寸更大、性能更強(qiáng)的芯片。

曾經(jīng)看似常規(guī)的制造步驟——芯片與電路板的連接——如今已成為半導(dǎo)體行業(yè)最關(guān)鍵的瓶頸之一。

隨著英偉達(dá)、AMD以及存儲芯片廠商海力士等企業(yè)打造更大規(guī)模的芯片，它們開始對芯片進(jìn)行垂直與水平堆疊，構(gòu)建出由微型鍵合連接的“摩天大樓”式架構(gòu)。

先進(jìn)封裝可將多塊硅片集成到單一統(tǒng)一組件中，相比傳統(tǒng)單塊芯片，通信速度更快、功耗更低。

臺積電等企業(yè)已采用高端封裝技術(shù)，為英偉達(dá)生產(chǎn)旗艦AI加速芯片。

對ASML而言，這一轉(zhuǎn)型既是挑戰(zhàn)，也是全新商機(jī)。

三、技術(shù)賦能：AI驅(qū)動與多元化產(chǎn)品落地

AI不僅拉動了ASML客戶的需求，也在重塑ASML自身設(shè)備的研發(fā)與運(yùn)行方式。

擁有軟件部門背景的皮特斯稱，AI將用于加速未來光刻與封裝設(shè)備的控制算法和檢測流程。

這些設(shè)備在每一次晶圓加工中都會產(chǎn)生海量高分辨率光學(xué)數(shù)據(jù)，利用機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化分析，可減少停機(jī)時間、提升良率。

標(biāo)志著這一多元化轉(zhuǎn)型的首款產(chǎn)品已于去年推出：XT:260光刻機(jī)，專為AI應(yīng)用中的先進(jìn)存儲芯片設(shè)計。

工程師目前正研發(fā)更多系統(tǒng)，將相關(guān)能力拓展到更復(fù)雜的邏輯芯片與堆疊工藝。

為更聚焦工程研發(fā)，ASML對技術(shù)部門進(jìn)行了精簡；自2024年上任的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱，已將公司發(fā)展路線錨定在超越EUV光刻的業(yè)務(wù)擴(kuò)張上。

光學(xué)、運(yùn)動控制系統(tǒng)與硅片處理技術(shù)的結(jié)合，賦予了ASML難以匹敵的技術(shù)根基。

皮特斯表示，這些專長將支撐未來至少十年的全新產(chǎn)品線，規(guī)劃中的光刻機(jī)、鍵合設(shè)備與控制系統(tǒng)，將與ASML深耕40年的光刻業(yè)務(wù)長期并存、協(xié)同發(fā)展。

—— 芯榜 ——

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