“AI芯片黑馬”清微智能沖刺科創(chuàng)板IPO，RPU芯片出貨量破3000萬顆

近日，證監(jiān)會官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，國產(chǎn)可重構(gòu)計算芯片（RPU）龍頭企業(yè)北京清微智能科技股份有限公司（以下簡稱：清微智能）正式向北京證監(jiān)局提交科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)備案。

清微智能成立于2018年，核心業(yè)務(wù)聚焦可重構(gòu)芯片（Reconfigurable Processing Unit, RPU）的創(chuàng)新研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，主打“非GPU”新型架構(gòu)路線，打造了覆蓋云-邊-端的完整產(chǎn)品矩陣。作為國內(nèi)該領(lǐng)域唯一實現(xiàn)大規(guī)模商用的企業(yè)，其技術(shù)壁壘與商業(yè)化能力已得到市場驗證。

截至2026年初，公司芯片累計出貨量突破3000萬顆，2025年算力卡訂單累計超2萬張，據(jù)IDC統(tǒng)計，2025年上半年其AI加速卡出貨量躋身國產(chǎn)商用類企業(yè)第一梯隊。

在技術(shù)層面，清微智能的核心競爭力在于可重構(gòu)計算技術(shù)，即“軟件定義硬件”，芯片可根據(jù)AI計算任務(wù)動態(tài)重組硬件資源，兼具ASIC芯片的高能效與GPU的靈活性，被業(yè)內(nèi)稱為芯片界的“變形金剛”。

目前，清微智能已成功量產(chǎn)面向智算中心等云計算場景的云端算力芯片“TX8系列”，以及面向計算機視覺相關(guān)邊緣計算場景的高能效芯片“TX5系列”。

其中，TX8系列是基于清微智能自研可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)設(shè)計的高算力芯片，面向云端市場——TX81 AI算力芯片產(chǎn)品采用C2C Mesh 算力網(wǎng)格技術(shù)，各個芯片、服務(wù)器和機柜之間可以直接進行數(shù)據(jù)交互，無需經(jīng)過交換機這一中間環(huán)節(jié)，有效解決了效率墻、互連墻、存儲墻的痛點問題。其產(chǎn)品已在全國十余個智算中心規(guī)?；涞?，成為中國聯(lián)通呼和浩特云數(shù)據(jù)中心等“東數(shù)西算”標桿項目的核心算力支撐。

清微智能的核心團隊源自清華大學微電子所，擁有超13年芯片研發(fā)經(jīng)驗，同時吸納了海思、英偉達、蘋果、AMD等全球頂尖企業(yè)的技術(shù)人才，員工中碩博占比超50%。資本層面，清微智能成立7年完成7輪融資，累計引入百度、螞蟻、大基金二期等戰(zhàn)略股東；2025年12月完成的超20億元C輪融資，獲北京市“市級+區(qū)級”國資聯(lián)合支持，京能集團、北創(chuàng)投、京國瑞、中關(guān)村科學城公司等北京國資機構(gòu)為核心投資方。。

當前，國產(chǎn)AI芯片市場正迎來快速發(fā)展期，2025年國產(chǎn)AI芯片市占率已達42%，逼近半壁江山，清微智能所代表的可重構(gòu)芯片路線，正推動AI芯片行業(yè)形成GPU、ASIC、可重構(gòu)芯片“三分天下”的新格局。此次沖刺科創(chuàng)板，清微智能不僅有望成為新型架構(gòu)AI芯片上市標桿，更將進一步推動RPU芯片在智算中心、大模型、自動駕駛等場景的規(guī)?；瘧?yīng)用，為國產(chǎn)算力芯片的自主可控與高階替代注入新動能。

來源：福布斯中國

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