2026年中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-04 09:42

中商情報(bào)網(wǎng)訊：AI大模型訓(xùn)練與推理需求的快速增長(zhǎng)，正推動(dòng)高性能GPU、HBM高帶寬內(nèi)存等算力芯片面臨供應(yīng)緊張，產(chǎn)品價(jià)格與訂單規(guī)模同步上升。在此行業(yè)高景氣度背景下，擁有先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)能力與成熟量產(chǎn)工藝的企業(yè)，將成為主要受益方，其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的確定性顯著增強(qiáng)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為算力芯片，可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、存算一體芯片等；下游應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

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二、上游分析

1.硅片

（1）全球銷售收入

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續(xù)下行趨勢(shì)再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長(zhǎng)5.8%，呈現(xiàn)“量增價(jià)減”背離態(tài)勢(shì)，顯示行業(yè)正處周期底部、價(jià)格承壓而需求逐步回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，主要受益于AI芯片及先進(jìn)制程需求拉動(dòng)、庫(kù)存周期反轉(zhuǎn)及價(jià)格企穩(wěn)回升，2026年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入預(yù)期回升至約120億美元。

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（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)高度壟斷格局，日本信越化學(xué)和SUMCO合計(jì)占據(jù)約55%市場(chǎng)份額，前五家企業(yè)（含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron）合計(jì)市占率超過(guò)85%。中國(guó)企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)領(lǐng)先正在快速追趕，已初步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，但在高端12英寸硅片領(lǐng)域與國(guó)際龍頭仍存在技術(shù)差距，當(dāng)前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程加速，國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。

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2.光刻機(jī)

（1）全球市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，受到芯片需求增長(zhǎng)的影響，光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)315億美元，同比增長(zhǎng)16.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年將達(dá)392億美元。

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（2）全球光刻機(jī)出貨量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機(jī)出貨達(dá)683臺(tái)，較2023年的681臺(tái)增加2臺(tái)，基本持平；銷售金額約在264億美元，2023年銷售金額約269億美元，銷售額基本持平。

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3.刻蝕機(jī)

（1）全球市場(chǎng)規(guī)模

全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)由泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料三巨頭壟斷超80%份額，中國(guó)廠商在成熟制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破但先進(jìn)制程仍依賴進(jìn)口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2023-2025年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從148.2億美元增至164.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約5.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，受益于3D NAND擴(kuò)產(chǎn)及先進(jìn)制程迭代，2026年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)173.8億美元。

刻蝕機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出高度集中且競(jìng)爭(zhēng)激烈的態(tài)勢(shì)。全球范圍內(nèi)，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國(guó)際巨頭占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，它們憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機(jī)領(lǐng)域嶄露頭角，成為國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。具體如圖所示：

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三、中游分析

1.CPU

CPU的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括桌面和服務(wù)器，每臺(tái)桌面通常只有一顆CPU，而每臺(tái)服務(wù)器的CPU數(shù)量不定。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)CPU市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)深度研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為2300億元，2025年將達(dá)2484億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年市場(chǎng)規(guī)模有望接近2600億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.GPU

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)GPU行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2024年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模為773.9億美元，2025年約達(dá)1046億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，隨著智算中心資本投入持續(xù)增加，GPU在計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用已超越圖形渲染，成為市場(chǎng)增長(zhǎng)核心驅(qū)動(dòng)力，2026年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1400億美元。

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3.FPGA

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片(FPGA芯片)產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，隨著5G通信基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、人工智能與邊緣計(jì)算需求爆發(fā)、汽車電子及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域應(yīng)用深化，以及數(shù)據(jù)中心對(duì)可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的廣泛采納，F(xiàn)PGA憑借其硬件可編程靈活性、低延遲并行處理能力和能效優(yōu)勢(shì)，正從傳統(tǒng)通信領(lǐng)域向AI加速、自動(dòng)駕駛、智能制造等新興場(chǎng)景加速滲透。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，到2026年，全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)140.5億美元，到2030年有望接近200億美元。

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4.ASIC

ASIC行業(yè)的重點(diǎn)企業(yè)布局呈現(xiàn)多元化競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，核心技術(shù)聚焦于AI算力、5G通信和云計(jì)算等高端領(lǐng)域，通過(guò)定制化設(shè)計(jì)和先進(jìn)制程（如7nm及以下）提升性能與能效；國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，在半導(dǎo)體制造、消費(fèi)電子和智能設(shè)備市場(chǎng)逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品，并借助國(guó)際認(rèn)證拓展全球供應(yīng)鏈；產(chǎn)能布局覆蓋從芯片設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的全鏈條，形成技術(shù)攻堅(jiān)、場(chǎng)景適配與生態(tài)協(xié)同的綜合發(fā)展體系。

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5.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國(guó)A股算力芯片相關(guān)上市企業(yè)中，廣東省分布最多，共5家。北京市和天津市分別以4家和2家排名第二第三。

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6.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.數(shù)據(jù)中心

中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通三家基礎(chǔ)電信企業(yè)推動(dòng)算力布局從“廣覆蓋”邁向“深融合”，截至2025年底，對(duì)外提供服務(wù)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量93.8萬(wàn)個(gè)，較上年增加10.8萬(wàn)個(gè)，發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)向深化算網(wǎng)融合，通過(guò)著力推進(jìn)資源一體化協(xié)同與智能調(diào)度能力建設(shè)，企業(yè)正從提供基礎(chǔ)云資源轉(zhuǎn)向供給智能、綠色、多元的算力服務(wù)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.云計(jì)算

我國(guó)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)在多年快速發(fā)展基礎(chǔ)上，正步入技術(shù)融合與深化應(yīng)用的新階段，推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)高速增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)云計(jì)算行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8288億元，較上年增長(zhǎng)34.44%，2025年市場(chǎng)規(guī)模約為10857億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13986億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.物聯(lián)網(wǎng)

截至2025年底，中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端用戶28.88億戶，全年凈增2.32億戶，超過(guò)移動(dòng)電話用戶數(shù)10.61億戶，占移動(dòng)網(wǎng)終端連接數(shù)的比重達(dá)61.3%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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