ASML跳出EUV舒適區(qū)，布局封裝與新型制造工具。

全球芯片制造設備龍頭ASML高層向透露，公司將在現有芯片制造設備產品線之外，規(guī)劃先進封裝工具等多款新產品，以搶占快速增長的人工智能（AI）芯片市場。這一戰(zhàn)略調整標志著這家壟斷極紫外光（EUV）光刻機市場的企業(yè)，正加速打破業(yè)務邊界，向半導體產業(yè)鏈更多關鍵環(huán)節(jié)延伸，應對 AI 產業(yè)爆發(fā)式增長帶來的設備需求變革。

ASML正尋求拓展極紫外光（EUV）領域以外的業(yè)務，包括進軍先進封裝工具市場 。該技術可將多個專用芯片通過鍵合工藝實現芯片堆疊/互聯，形成高性能系統級封裝（SiP），對 AI 芯片及高端內存（如 HBM 高帶寬內存）的運行至關重要。隨著 AI 芯片晶體管集成密度持續(xù)提升，單芯片架構已難以滿足性能需求，多芯片堆疊封裝成為突破算力瓶頸的核心方案，而先進封裝在高端 AI 芯片成本中的占比已升至 35% 以上，部分 GPU 封裝成本甚至超過晶圓制造。同時，ASML還計劃將 AI 技術融入即將啟動的新業(yè)務與現有業(yè)務體系，通過技術協同構建差異化競爭優(yōu)勢。

作為全球唯一能商用化生產EUV 光刻機的制造商，ASML的設備是芯片制造企業(yè)推進先進制程的核心支撐。公司已投入數十億美元研發(fā) EUV 系統，下一代機型即將進入量產階段，第三代產品也在緊鑼密鼓地研發(fā)中。EUV 設備的技術壁壘為ASML構建了強大的市場護城河，全球所有 7nm 及以下先進制程芯片的生產均依賴其設備，臺積電、三星、英特爾等行業(yè)巨頭均是其核心客戶。根據 SEMI 報告，2025 年全球半導體制造設備總銷售額預計達 1330 億美元，其中 AI 相關設備銷售額突破 300 億美元，占邏輯電路設備市場的 46%，成為拉動行業(yè)增長的核心動力。

根據ASML公布的信息，這款新設備將幫助臺積電、英特爾等芯片制造商省去芯片制程中多個高成本、高復雜度的步驟，進而生產性能更強、能效更高的芯片。當前，現有 EUV 設備制造復雜 AI 芯片的技術極限正逐漸顯現，隨著制程節(jié)點向 2nm 以下推進，傳統 EUV 設備在分辨率、工藝效率上已難以滿足需求。新一代高數值孔徑（High-NA）EUV 設備對 AI 產業(yè)而言意義重大。 其數值孔徑由傳統 EUV 的 0.33 提升至 0.55，光刻分辨率從傳統EUV的 13nm 提升到 8nm，可實現 16nm 的最小金屬間距，在一維密度上提升 1.7 倍，晶體管密度提升2.9倍（190%），能顯著提升芯片處理速度和存儲容量。該設備不僅能助力提升 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天機器人的性能，還能幫助芯片制造商按計劃如期供應 AI 芯片，以滿足持續(xù)攀升的市場需求。ASML已制定路線圖，計劃將新一代 High-NA EUV 系統（EXE:5200）的生產效率提高到每小時200片晶圓，進一步降低先進制程芯片的制造成本。

ASML首席技術官馬爾科?皮特茲（Marco Pieters）近期表示：“我們的眼光不僅著眼于未來 5 年，更是 10 年、甚至 15 年。屆時行業(yè)可能的發(fā)展方向是什么？在封裝和鍵合領域將會有哪些需求？” 這種長遠視角推動ASML加速布局新興賽道。數據顯示，2025 年全球封裝設備銷售額預計增長 19.6% 至 64 億美元，2026 年將繼續(xù)增長 9.2%，CoWoS、HBM 等先進封裝技術成為市場競爭焦點，相關設備需求持續(xù)旺盛。

ASML正加速推進芯片封裝相關設備的研發(fā)工作，同時啟動新一代 AI 處理器制造工具的研發(fā)。皮特茲透露：“我們正在積極研究能夠參與的程度，以及如何為這一業(yè)務創(chuàng)造更多價值?！?擁有ASML軟件研發(fā)背景的皮特茲指出，隨著公司設備運行速度的提升，工程師將能夠運用 AI 技術加速控制軟件的運行效率，同時優(yōu)化芯片制程中的檢測流程，這一技術融合趨勢將大幅提升設備的生產效率和工藝穩(wěn)定性。

皮特茲在調研韓國SK 海力士（SK Hynix）等芯片制造商的發(fā)展計劃后發(fā)現，業(yè)界未來將需要更多新型設備，以支持多層堆疊芯片等產品的制造。當前，三星、SK 海力士、美光等頭部存儲廠商紛紛擴充 HBM 產能，2025 年全球 HBM 相關設備訂單量同比增長 65%，其中刻蝕、沉積類設備訂單占比超 70%，而鍵合設備作為多層堆疊工藝的核心裝備，市場缺口持續(xù)擴大。ASML于去年推出新型掃描設備 XT:260，專為先進封裝、3D集成與Chiplets芯粒制造設計，該設備已獲得多家頭部廠商的訂單，為公司在存儲芯片設備市場奠定了基礎。

皮特茲還表示，公司工程師目前正在同步研發(fā)更多新型設備，“我正著手規(guī)劃未來產品線的可能發(fā)展方向”。隨著 AI 芯片尺寸顯著增大，且功耗突破千瓦級邊界，熱管理和封裝集成成為新的技術挑戰(zhàn)，ASML正積極研發(fā)能夠制造更大尺寸芯片的掃描系統與光刻設備。這些設備融合了光學與晶圓處理等復雜技術的專業(yè)能力，將為ASML研發(fā)新一代設備奠定領先基礎。皮特茲強調：“這些（新業(yè)務）將與我們 40 年來的核心業(yè)務并行發(fā)展?！?/p>

值得注意的是，ASML的戰(zhàn)略拓展也面臨行業(yè)競爭與技術挑戰(zhàn)。目前在先進封裝設備領域，東京電子、科磊等廠商已占據一定市場份額，臺積電等客戶也在探索自主研發(fā)部分設備；而 High-NA EUV 設備單臺售價高達 4 億美元，客戶采購決策更為謹慎，需要足夠的市場需求支撐成本分攤。但憑借在半導體設備領域積累的技術優(yōu)勢、客戶資源和供應鏈整合能力，ASML在新賽道的布局仍被行業(yè)普遍看好。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。