1、佳能攜手Synopsys

開發(fā)2nm ISP、Rapidus代工、日本國企支持

佳能與新思科技日本公司聯(lián)手開展影像處理 SoC 技術(shù)研發(fā)，項目獲日本新能源與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)（NEDO）國企資助，用于強化后 5G 基建與先進半導(dǎo)體技術(shù)。

根據(jù)日本共同社的報道，這一項目計劃采用 Rapidus 的制程工藝。

雙方將結(jié)合佳能影像處理優(yōu)勢與新思科技設(shè)計技術(shù)，基于2nm 工藝和Chiplet 架構(gòu)，開發(fā)高性能、低功耗的影像處理 SoC，滿足物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智慧城市等場景的實時圖像處理需求。

項目周期5 年，旨在提升邊緣端影像處理效率，推動設(shè)備節(jié)能與小型化，助力日本先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2、Rapidus融資17億美元加速2nm量產(chǎn)

近日，日本Rapidus公司獲得政府及32家民營企業(yè)合計17億美元（2676億日元）融資，助力其2027年實現(xiàn)2納米邏輯芯片大規(guī)模量產(chǎn)，這是日本重奪全球先進芯片主導(dǎo)地位的關(guān)鍵舉措。

其中，政府出資約6.41億美元，民企出資約10億美元，投資方包括佳能、索尼、豐田等知名企業(yè)，目前公司總資本約17.6億美元。

Rapidus已借助ASML EUV設(shè)備完成2納米GAA測試芯片流片，計劃在北海道IIM-1工廠實現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬片晶圓的量產(chǎn)目標(biāo)。

募集資金將用于芯片研發(fā)、晶圓加工、3D封裝及AI相關(guān)應(yīng)用。

公司還計劃后續(xù)研發(fā)1.4納米及1納米芯片，以滿足AI、高性能計算等領(lǐng)域需求，推動日本芯片自主化，重塑其全球半導(dǎo)體領(lǐng)域地位。

Rapidus 2nm 測試晶圓

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